芯联集成(688469)
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芯联集成:应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产
新浪财经· 2025-08-15 15:58
产品技术进展 - 数据传输芯片进入量产阶段 [1] - AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [1] - 中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入 [1] 市场应用拓展 - 产品布局覆盖AI服务器及数据中心方向 [1] - 技术验证与客户导入同步推进 强化行业供应链地位 [1]
芯联集成(688469):中报点评:一站式代工提升创收能力,优化成本静待全年扭亏
浙商证券· 2025-08-12 17:35
投资评级 - 买入(维持) [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元,同比增长21.38%,归母净利润亏损1.70亿元,减亏63.82%,扣非归母净利润亏损5.36亿元,减亏31.11% [1] - 第二季度营业收入17.62亿元,同比增长15.39%,归母净利润0.12亿元,首次实现单季度扭亏 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元、133亿元,归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元、13.3亿元 [8] 业务领域表现 - 车载、工控、消费业务收入分别同比增长23%、35%、2%,AI相关新兴应用市场贡献收入1.96亿元,占比提升至6% [2] - 模组封装业务收入同比增长141%,其中车载功率模块收入增长超200% [3] - 系统代工模式推动收入增长,涵盖设计服务、晶圆制造到模组封装等一站式服务 [3] 产品研发与市场拓展 - 车载领域:6英寸SiC MOSFET新增定点项目超10个,新增5家汽车客户量产,国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [4] - 数据中心领域:第二代高效率电源管理芯片平台获客户导入,AI服务器电源管理芯片大规模量产 [4] - 具身智能领域:AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得突破 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年毛利率预计提升至15%、24%、30%,净利率从-8.57%改善至12.57% [10] - 2026年ROE转正至3.07%,2027年提升至5.85% [10] - 当前股价5.14元,对应2026年P/E 54.85倍,2027年P/E 27.26倍 [10]
芯联集成收购芯联越州72.33%股权
新浪财经· 2025-08-11 14:48
公司股权变更 - 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更 15名股东退出包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)等 [1] - 芯联集成持股比例由约27 67%上升至100% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2021年 注册资本30亿元 [1] - 经营范围包含集成电路制造 集成电路销售 集成电路设计 集成电路芯片及产品制造等 [1]
芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于发行股份购买资产暨关联交易之标的资产过户完成的公告
证券之星· 2025-08-09 00:11
交易概述 - 公司拟发行股份及支付现金购买15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司72 33%股权 [1] - 本次交易已获得中国证券监督管理委员会同意注册批复 [1][2] 标的资产过户情况 - 绍兴市越城区市场监督管理局已于2025年8月8日核准标的公司工商变更事项并换发新营业执照 [2] - 截至公告日上市公司已持有标的公司100 00%股权 [2] 交易后续事项 - 需向交易对方发行股份及支付现金以支付交易对价 [2] - 需办理新增股份的相关登记上市手续 [2] - 需办理公司章程修订等变更登记或备案手续 [2] 中介机构意见 - 独立财务顾问认为本次交易实施符合相关法律法规要求标的资产过户手续已办理完毕 [2] - 法律顾问认为本次交易方案符合法律法规要求已完成全部必要批准和授权程序标的资产已完成交割过户 [3]
芯联集成(688469):一站式芯片系统代工,持续推出稀缺工艺技术平台
中邮证券· 2025-08-08 18:38
投资评级 - 股票投资评级为买入并维持 [1] 个股表现 - 2024年8月至2025年8月期间,芯联集成股价累计涨幅达57%,显著跑赢行业基准 [2] 公司基本情况 - 最新收盘价5.18元,总市值366亿元,流通市值229亿元 [3] - 52周最高价6.00元,最低价3.35元,资产负债率41.7%,市盈率-37.00 [3] - 第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业 [3] 核心业务亮点 - 一站式芯片系统代工服务覆盖设计、制造、封装全链条,模组封装业务2025年上半年收入同比增长超100%,车规功率模块收入增长超200% [4] - 布局"8英寸硅基+12英寸硅基+化合物"产线,覆盖MOSFET/GaN芯片及模组,55纳米MCU平台满足车规G1要求 [5] - 12英寸硅基和8寸碳化硅产线放量,成本与技术优势推动汽车、AI、消费电子、工控四大领域增长 [5] 分领域进展 车载领域 - 6英寸SiC MOSFET新增10个定点项目,5家汽车客户进入量产阶段,国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [5] - 导入10余家客户覆盖头部企业,部分客户2025年下半年量产 [5] AI领域 - 服务器/数据中心芯片量产,第二代电源管理芯片平台获客户导入,55nmBCD集成DrMOS芯片通过验证 [5] - MEMS代工服务扩展至ADAS惯导、激光雷达VCSEL等智能驾驶应用 [5] 消费电子领域 - 新一代MEMS麦克风平台填补国内空白,高端手机/可穿戴技术平台扩展,IPM/PIM平台进入空调领域 [5][6] 工控领域 - 风光储产品系列完成头部客户定点,工业变频模组采用自研芯片技术 [10] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为80.4/100.1/122.2亿元,归母净利润-4.7/1.4/3.1亿元 [7] - 2025年毛利率提升至10.5%,2027年达23.9%,净利率由-5.9%转正至2.5% [11] - 2025年经营性现金流净额预计59.95亿元,资本开支12.97亿元 [11]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于发行股份购买资产暨关联交易之标的资产过户完成的公告
2025-08-08 16:31
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买标的公司72.33%股权[2] - 2025年7月18日获证监会发行股份购买资产注册批复[2] - 2025年8月8日标的公司工商变更事项获核准[3] - 标的公司72.33%股权已变更登记至公司名下,过户后公司持有100%股权[3] 后续事项 - 公司尚需发行股份、支付现金及办理新增股份登记上市手续[6] - 公司尚需办理发行股份相关变更登记或备案手续[6] - 交易各方需继续履行相关协议、承诺事项[6] - 公司需继续履行后续信息披露义务[6] 时间信息 - 公告发布时间为2025年8月9日[10]
芯联集成(688469) - 华泰联合证券有限责任公司关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之标的资产过户完成情况的独立财务顾问核查意见
2025-08-08 16:31
交易基本信息 - 华泰联合证券担任本次交易独立财务顾问[5] - 芯联集成股票代码为688469[10] - 标的公司为芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司[10] - 标的资产为芯联越州72.33%股权[10] - 交易对方有滨海芯兴等15家[10] - 法律顾问为上海市锦天城律师事务所[11] - 审计机构为大信会计师事务所(特殊普通合伙)[11] - 评估机构为金证(上海)资产评估有限公司[11] 交易数据 - 公司拟589,661.33万元购买芯联越州72.33%股权[12] - 芯联越州评估值815,200.00万元,增值率132.77%[14] - 加期评估芯联越州股东全部权益价值为834,900.00万元,未发生减值[14] - 交易股份对价530,695.20万元,现金对价58,966.13万元[17] - 发行股票1,313,601,972股,占发行后总股本15.67%[18] - 芯联越州72.33%股权资产总额占上市公司23.88%[21] - 芯联越州72.33%股权资产净额占上市公司47.24%[21] - 芯联越州72.33%股权营业收入占上市公司21.20%[21] 交易性质与进展 - 本次交易不构成重大资产重组和重组上市,构成关联交易[20][24] - 本次交易已获交易对方内部决策机构审议通过[25] - 本次交易已取得上市公司持股5%以上股东原则性意见[25] - 本次交易经上市公司多次董事会、监事会会议审议通过[25] - 本次交易经上市公司2024年第二次临时股东大会审议通过[25] - 本次交易经上交所审核通过并获中国证监会同意注册[25] 后续事项 - 2025年8月8日标的公司72.33%股权变更登记至上市公司名下,过户完成后上市公司持有100.00%股权[28] - 上市公司需向交易对方发行股份及支付现金并办理新增股份登记上市手续[29] - 上市公司需办理发行股份涉及的注册资本、公司章程等变更登记或备案手续[29] - 交易相关各方需继续履行相关协议及承诺事项[29] - 上市公司需继续履行后续信息披露义务[29]
芯联集成(688469) - 上海市锦天城律师事务所关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易资产过户情况之法律意见书
2025-08-08 16:31
市场扩张和并购 - 公司拟购标的公司72.33%股权,交易后将持100%股权[14] - 2025年8月8日,芯联越州完成变更登记,公司持有其100%股权[25] 交易进程 - 2024年多次会议审议通过交易相关议案[15][17][18] - 2025年6月23日,上交所审议通过交易申请[23] - 2025年7月18日,公司获证监会同意交易注册批复[24] 后续事项 - 公司需支付对价、办股份登记及章程变更手续[28] - 各方需继续履行协议、承诺及信息披露义务[28]
芯联集成(688469.SH):AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破
格隆汇· 2025-08-08 15:53
产品应用领域 - MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景 [1] - AI眼镜用麦克风芯片已实现技术突破 [1] - 机器人用激光雷达芯片已实现技术突破 [1]
芯联集成2025年中报简析:营收上升亏损收窄,盈利能力上升
证券之星· 2025-08-07 07:03
核心财务表现 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比增长21.38% 第二季度营收17.62亿元 同比增长15.39% [1] - 归母净利润亏损收窄至-1.7亿元 同比改善63.82% 第二季度实现盈利1194.95万元 同比大幅增长105.23% [1] - 毛利率提升至3.54% 同比增幅达183.44% 净利率为-26.8% 同比改善31.52% [1] - 三费占营收比降至6.79% 同比下降21.23% 每股经营性现金流0.14元 同比增长76.72% [1] 资产负债结构变化 - 货币资金减少至21.3亿元 同比下降73.05% 主要因购买结构性存款增加及融资款项流入减少 [1][2] - 应收账款增至13.93亿元 同比增长45.83% 有息负债降至100.56亿元 同比下降35.29% [1] - 应收票据大幅增长24499.01% 因以票据结算客户款增加 合同负债增长39.63% 因预收款增加 [2][6] - 其他非流动资产增长105.35% 因预付工程设备款增加 一年内到期非流动负债增长98.9% [4][7] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额同比增长77.1% 因销售规模扩大及客户回款增加 [7] - 投资活动现金流量净额同比下降44.53% 因购买结构性存款及定期存单增加 [7] - 筹资活动现金流量净额同比下降105.03% 因银行借款及子公司外部融资款项减少 [7] 业务发展动态 - AI领域营收贡献达6% 覆盖AI服务器、数据中心、具身智能和智能驾驶四大方向 [11] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 55nm BCD芯片完成客户验证 下半年进入量产 [11] - 智能驾驶方向扩展MEMS代工服务 覆盖惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片等车载应用 [12] - 2026年AI领域收入预计达总收入两位数 服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片将持续放量 [12] 机构持仓情况 - 建信上证智选科创板创新价值ETF持有1131.85万股 为新进十大持仓基金 [10] - 景顺长城旗下两只基金分别持有163.03万股和94.16万股 分别为新进和增仓 [10] - 共有6只基金新进十大持仓 2只基金减仓 显示机构关注度分化 [10]