证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-057 芯联集成电路制造股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、本次交易的进展情况 2024 年 6 月 21 日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公 司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议 案。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 22 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现 金购买资产暨关联交易预案》等相关公告。 2024 年 7 月 20 日，公司披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于发行 股份及支付现金购买资产事项的进展公告》（公告编号：2024-055 号）。 自预案披露以来，公司、各中介机构及其他相关方正在积极推进本次交易的 相关工作。截至本公告披露日，本次交易所涉及的审计、评估及尽职调查等工作 尚未完成。在审计、评估及尽职调查等工作完成后，公司将再次召开董事会 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-056 芯联集成电路制造股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 8,890.0084 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.2603% | | 累计已回购金额 | 万元 35,536.5948 | | 实际回购价格区间 | 元/股~4.13 元/股 3.80 | 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2024 年 8 月 2 日 二、 回购股份的进展情况 根据《上市 ...

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术 [2][3] - 碳化硅等新材料在新能源汽车中应用越来越广泛,能提升能量转换效率 [3][6][7] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后专注于新能源汽车芯片领域 [4][9] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个领域布局并实现快速发展 [5][6][7][8] - 公司未来3年内这些业务将实现高速增长,预计汽车业务占比将近50% [4][5][8] 公司技术创新与客户合作 - 公司通过持续技术创新和迭代,在多个领域实现了国际一流水平 [6][7][11] - 公司与国内主要车企建立了深入的战略合作关系,参与客户产品设计开发 [9][10][15] - 公司采取系统解决方案的方式,帮助客户降低成本,提升产品竞争力 [13][14][15] 汽车芯片国产化 - 中国新能源汽车国产化率还较低,只有10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 公司在生产制造、IP积累、系统解决方案等方面为国产化提供支撑 [9][10][11] - 公司与国内主要车企深度合作,共同推动汽车芯片国产化 [15][16][17]

会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司从中芯国际剥离出来,专注于新能源汽车芯片领域,已经发展成为中国最大的晶圆厂之一 [1][2][3] - 公司主要业务包括传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC和模块等,覆盖了汽车电子70%以上的芯片品类 [4][5][6][7][8] - 公司未来三年内,汽车和新能源业务将占到公司总收入的75%以上 [4][5] 公司技术实力 - 公司在传感器、功率器件、碳化硅等领域已达到国际先进水平,并且持续迭代产品 [6][7][8] - 公司每年会进入一个新的领域,并在2-3年内将产品做到国际一流水平 [11][12] - 公司拥有完整的IP库和制造能力,为设计公司提供支持,帮助其快速推出产品 [9][10] 公司战略 - 公司采取"以应用为前景,做长板"的策略,与下游客户深度合作,提供系统解决方案 [28][29][30][31] - 公司与国内主要车企和零部件企业建立了战略合作关系,共同推动技术创新和成本降低 [15][16][17] - 公司在碳化硅领域已经成为全球第二大供应商,未来3年有望占据中国一半以上的市场份额 [37][38] 行业发展趋势 - 中国新能源汽车和零部件行业正在快速崛起,已经占据全球主导地位 [1][2][3] - 汽车电子正在从分布式向集中式控制架构演进,需要更多集成化的芯片解决方案 [12][13][14] - 国外IDM厂商正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 1. 关于汽车芯片国产化进度和未来趋势 - 国产化进度已经有所加速,但整体来看还有很大的提升空间 [19][20][21] - 未来国产化进度可能会继续加快,一方面是应对极端情况的需求,另一方面是为了进一步降低成本 [21][22] 2. 关于IGBT和碳化硅价格走势 - 国内IGBT和碳化硅供应商的产能和技术水平已经接近国际先进水平,价格有进一步下降的空间 [35][36][37] - 碳化硅成本下降将进一步推动其在400V车型上的应用 [36] 3. 关于公司的业务模式和竞争策略 - 公司采取"系统解决方案"的方式,而非单纯的芯片替代,帮助客户降低成本 [28][29][30][31] - 公司与下游客户深度合作,共同推动技术创新,在关键领域如碳化硅取得领先地位 [15][16][17][37][38] - 公司不局限于单一的IDM模式,而是根据中国产业生态的特点采取灵活的业务模式 [44][45][46]

中国新能源汽车行业概况 - 中国新能源汽车行业取得显著发展成果,在全球市场占据60%的份额 [5] - 与海外头部车企相比,中国新能源汽车行业仍存在一定差距,需要在产品定义能力、技术积累、品牌建设和客户运营等方面进一步提升 [5] - 中国新能源汽车行业正在向智能网联技术发展,碳化硅材料在提高电动汽车效率和轻量化方面具有优势 [6] - 中国汽车和零部件产业的崛起带动了汽车电子产业的发展,芯联集成致力于为中国新能源汽车提供核心竞争力和技术支撑 [6] 公司业务介绍 - 芯联集成自2018年成立后,聚焦于新能源汽车芯片的研发和生产,覆盖传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等多个领域 [6][7][8] - 公司与大部分终端客户有着深入的合作关系,已累计获得超过20个"design win"项目 [6] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等领域取得了显著进展,并正在快速发展模块业务 [7][8][9] 中国汽车半导体的发展 - 中国新能源汽车芯片的国产化率目前仅在10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 芯联集成通过搭建汽车基础IP、提供系统级解决方案,帮助中国新能源企业实现成本降低和性能提升 [9][10] - 芯联集成与中国绝大多数汽车企业和风光储企业达成了战略合作,成为战略级的芯片国产化合作伙伴 [10][11] - 芯联集成每年将销售收入的20%-35%投入到研发领域,在行业内处于领先水平 [11] 汽车架构和逆变系统的发展趋势 - 汽车架构正从传统的分布式结构向更集中化的区域控制器和中央计算平台发展,芯联集成致力于将末端执行器件标准化 [9][10] - 芯联集成与国内头部车企合作,采用集成化方案将汽车的每个控制节点转化为单一芯片 [10] - 芯联集成提供整个汽车逆变系统的解决方案,包括功率器件、控制和驱动电路板以及软件 [11] - 汽车供应链呈现缩短趋势,车企希望与芯片供应商直接合作,芯联集成与车企建立了紧密的战略伙伴关系 [11] 公司发展展望 - 预计2024年,模拟IC将成为公司业务增长最快的部分,其次为模组业务,碳化硅和传感器业务也将保持快速增长 [9] - 公司的BCD平台和高压模拟平台能够吸引大量中国设计公司,通过系统整合为中国新能源终端应用提供服务 [11] - 公司的目标不仅是技术创新,更是以应用为牵引,发挥长板优势,成为在国内外市场具有竞争力的企业 [11]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 动力电池、电控系统等关键技术仍在持续迭代,如固态电池、碳化硅等 [2][3] - 中国新能源汽车和零部件企业正在向全球市场进军,已有6家本土车企进入全球前十 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后专注于新能源汽车芯片领域,布局了多个关键产品线 [4][5][6][7][8][9] - 公司采取"一站式解决方案"策略,从制造到设计服务全面覆盖,与主要车企建立了深度合作 [9][10][11] - 公司每年都会进入新的领域,通过持续技术创新和迭代,使产品达到国际一流水平 [11][12] 公司核心竞争力 - 公司具备完整的车规级制造能力,拥有全面的IP库和设计服务能力 [9][10] - 公司与主要车企建立了战略合作关系,深度参与客户产品设计开发 [15][16] - 公司采取"系统解决方案"策略,帮助客户实现成本降低和技术创新 [13][14] 未来发展规划 - 公司未来三年内,模拟IC、碳化硅、传感器等业务将实现高速增长 [22][23][24] - 公司目标是在碳化硅领域占全球30%市场份额,成为行业领军企业 [38] - 公司将继续加大研发投入,保持技术领先优势,并深化与客户的战略合作 [27][28][29]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,占全球60%的市场份额 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源产业链还处于初期阶段,与成熟的油车行业相比还有较大差距 [2] 新能源汽车发展趋势 - 产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营是中国新能源汽车下半场需要加强的关键 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术正在追求 [2][3] - 碳化硅等新材料在车载电子系统中应用越来越广泛,能提升能量转换效率 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离后专注于新能源汽车芯片领域,已布局传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个产品线 [4][5][6][7][8] - 公司采取"一站式解决方案"策略,从制造到设计服务全面覆盖,与主要车企建立了深入合作 [9][10][11] - 公司每年都会进入新的领域,通过持续技术创新和迭代,力争在各个领域达到国际一流水平 [11][12] 公司业务发展 - 传感器业务增长最快,受益于智能网联汽车的发展 [5][6] - 功率器件和碳化硅业务快速发展,产品性能已达到国际先进水平 [6][7] - 高压模拟IC是公司未来3年最快增长的领域,有望大幅提升国产化率 [8][9] - 模块业务也实现了快速增长,已进入中国前四名 [9] 行业竞争格局 - 国外IDM企业正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] - 公司采取"系统解决方案"策略,与国内外企业建立深度合作,帮助中国企业实现成本降低和技术创新 [39][40][41][42][43][44][45] - 公司控股的碳化硅子公司已与多家国内车企建立战略合作 [15][16] 问答环节重要的提问和回答 问题1：目前汽车芯片行业供需情况如何? 回答：目前整个半导体行业供需已基本平衡,大部分企业的库存去化接近尾声。但中国汽车芯片供应链仍存在一定隐患,不能完全放松警惕。国外企业正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢。[31][32][33] 问题2：公司在IGBT和碳化硅功率器件方面的竞争力如何? 回答：公司在IGBT和碳化硅功率器件方面已达到国际先进水平,产品性能和良率指标均处于领先地位。随着上游材料成本下降,碳化硅器件成本也在持续下降,有利于推动其在更多车型上的应用。公司已经拿到了20多个碳化硅主控芯片的设计项目,未来3年有望占据中国近一半的市场份额。[35][36][37][38] 问题3：公司为什么不直接做IDM而是采取系统解决方案的策略? 回答：公司没有直接做IDM的原因是,中国新能源汽车产业生态比国外复杂,有很多垂直整合的企业和专业化的零部件供应商。公司的目标是全面服务好中国所有的车企、零部件企业和风光储企业,因此采取了系统解决方案的策略,而不是简单的IDM模式。[44][45][46]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源产业链还处于初期阶段,与成熟的油车行业相比利润水平较低 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术正在追求 [2][3] - 碳化硅等新材料正在广泛应用,可以提升能量转换效率、降低损耗和重量 [3] - 中国新能源汽车品牌正在崛起,已有6家进入全球前十大品牌 [3] - 中国汽车零部件企业也在快速发展,越来越多进入全球百强榜 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离后专注于新能源汽车芯片,已布局传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个领域 [4][5][6][7][8] - 公司采取"一站式解决方案"策略,从制造到设计服务全面覆盖,并与主要车企建立了深入合作 [9][10][11] - 公司每年都会进入新的领域,通过持续的技术创新和迭代,使产品达到国际一流水平 [11][12] - 公司未来3年内,模拟IC、模组业务有望实现高速增长,碳化硅、传感器等也将保持快速增长 [13][14][15] 公司竞争策略 - 公司抓住终端客户这一关键,与主要车企建立了深入战略合作 [9][10] - 公司通过技术创新和集成方案帮助车企降低成本,如将多芯片集成为单芯片 [13][14] - 公司不仅提供单一芯片,还提供系统级解决方案,帮助客户实现技术创新和成本降低 [14][15] - 公司与车企深度合作,参与产品研发设计,确保产品满足客户需求 [15][16] - 公司还通过控股子公司碳化硅业务,与主要车企建立了更紧密的战略合作关系 [15] 行业发展趋势和公司应对 - 汽车电子正从分布式向集中式结构演进,公司通过集成方案帮助客户降低成本 [12][13] - 国外IDM企业正积极在中国市场降价,公司不能简单的单一产品对比,而是要提供系统解决方案 [40][41][42][43] - 公司目前的业务模式是根据中国新能源产业生态而形成的,不同于国外IDM企业 [44][45][46] - 公司未来会继续加强与中国主要车企的深度合作,提供更全面的技术支持和解决方案 [46][47]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 中国新能源汽车未来发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术正在追求 [2][3] - 碳化硅等新材料正在广泛应用,可以提升能量转换效率、降低损耗和重量 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后,专注于新能源汽车芯片领域,布局了多个产品线 [4][5][6][7][8][9] - 公司采取"一站式解决方案"的策略,从制造到设计服务全面覆盖,并与主要车企建立了深入合作 [9][10][11][12] - 公司未来3年内,模拟IC、碳化硅、传感器等业务有望实现高速增长 [12][13][14] 公司技术创新与产品布局 - 公司在MEMS、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等领域取得了技术突破,产品性能达到国际先进水平 [5][6][7] - 公司采取"一年一新领域"的策略,持续拓展产品线,并与客户深度合作开发 [11][12][13] - 公司正在推动系统级集成方案,帮助客户降低成本,提升竞争力 [13][14][15] 公司与客户的深度合作 - 公司与主要车企建立了战略合作关系,参与客户的产品设计开发 [15][16][17] - 公司控股的碳化硅子公司,已经与多家车企达成合作 [15] - 公司通过系统方案的提供,帮助客户实现芯片国产化,降低成本 [13][14][15] 问答环节的重要提问和回答 关于汽车芯片国产化进度 - 提问:目前汽车芯片国产化的进度如何,是否处于加速阶段 [19] - 回答:从公司的角度来看,汽车芯片国产化正在加速,主要有两个原因: 1) 极端情况下的供应链安全考虑 [19][20] 2) 新能源汽车市场竞争加剧,企业需要通过芯片国产化来降低成本 [20][21] 关于功率器件价格走势 - 提问:IGBT价格是否已经触底,未来是否还有进一步下降压力 [33][34] - 回答: 1) 产能和产品是两个不同概念,单纯看产能并不能判断价格走势 [34][35] 2) 国内功率器件企业正在快速提升技术水平和产能,有利于进一步降低成本和价格 [35][36] 关于公司的业务模式 - 提问:公司是否有IDM的能力,为什么选择了现有的业务模式 [44][45][46] - 回答: 1) 公司具备IDM的能力,但考虑到中国新能源汽电子产业生态的复杂性,选择了系统方案提供商的模式 [44][45][46] 2) 这种模式可以更好地服务于不同需求的客户,帮助客户实现芯片国产化和成本降低 [45][46]

自预案披露以来，公司、各中介机构及其他相关方正在积极推进本次交易的 相关工作。截至本公告披露日，本次交易所涉及的审计、评估及尽职调查等工作 尚未完成。在审计、评估及尽职调查等工作完成后，公司将再次召开董事会审议 本次交易相关的议案，并按照相关法律法规的规定履行后续有关程序及信息披露 义务。 三、相关风险提示 一、本次交易概述 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）拟发行股份及支付现 金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号 私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15 名交易对方合计持有的芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称"芯联越州"）72.33%股权（以下简 称"本次交易"）。本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定 的重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。 二、本次交易的进展情况 2024 年 6 月 21 日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公 司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议 案。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 22 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com. ...