纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、新能源智能化、汽车、AI、消费电子、智能家居、机器人等 [1][3][4][7][8] - 公司：未明确提及公司全称，但从内容可知是一家半导体公司，业务涉及新能源智能化产业核心芯片等领域 [1][3][4] 纪要提到的核心观点和论据 公司业务与市场地位 - 公司采用特色业务模式，在IT Team领域份额领先，汤瓦规、IT Team模块、BCD MIMS等业务有很大成长性 [1] - 公司大范围覆盖国内市场，与新能源产业巨头合作，确保应用技术先进性，在新能源智能化产业核心芯片领域成长为支柱性力量，多个产品出货量或市场份额居国内前列，如2024年上半年IPP出货量全国第一，38KM市场份额国内第三，MEMS代工营收第一，乘用车运营装机量2014年国内第三，MOSFET国内市场份额第三 [3][4] - 公司提供一站式实验解决方案，覆盖功率细节、功率IC、MCU、模组等产业链带动需求，在CNN服务器电源和汽车领域有完整代工解决方案 [4][5] 公司发展战略与规划 - 第二个五年重点布局BCDMCO和系统代工，从晶圆代工到产品代工再到系统代工，致力于成为中国最大的模拟芯片研发和大生产基地，未来两年收入规模将达上百亿元 [6] - 以高级产业发展为主，覆盖汽车、AI、消费等领域，重点布局新能源和AI两大应用方向，构建分档引擎，为智能感感器、AI服务器电源等提供代工平台，预计AI领域收入未来三年增长十倍 [8] 各业务板块情况 - **汽车业务**：预计到2029年公司配套单辆车价值从约两千元提升到四千五百元；自动驾驶带动车载MEMS感感器需求增长，激光雷达已量产并与国内重点客户深度合作 [9] - **AI业务**：2025年下半年AI服务器电源管理芯片进入规模量产，高型电源管理芯片平台持续开发，Multi - Fade芯片已量产，还在开发服务器电源系统发夹分离平台 [9] - **消费业务**：布局消费电子和智能家居，提供工程代工平台，传感器应用覆盖高端手机、车载麦克风等，部分产品已量产并持续增长 [10] - **工业业务**：今年工业模块收入大幅增长，实现从工业代工到当地代工突破，预计工业收入增长三倍，未来三年汉化规定点项目将带来超百亿元营收 [16] - **碳化硅业务**：覆盖台北新上市碳化硅车型一半的量产，有技术和成本优势，过去几年碳化硅价格下降，技术成熟、良率上升后价格相对稳定，利润水平有望提升 [29] 财务与业绩预期 - 2024年公司某一项业绩首次实现全年转正，未来两年有望整体扭亏并实现较好盈利状态 [1] - 预计通过三个三年，即2026年突破百亿营收目标 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司是无实际控制人股权结构，管理团队和核心技术人员在半导体领域有二十多年经验，合作稳定 [6] - 公司超过10个工艺平台进入量产，全面覆盖高压高可靠性应用，777科技周期及内存特权涵盖汽车48V系统、AI服务器电源等应用，55纳米MCU平台已推出，40纳米平台在发展，主流模拟IC客户负载度超60% [14] - 公司积极开发更具成本竞争的混摊方案，推动相关法规在20万元以下车型深入渗透，预期2025年相关收入同比增长超50% [17] - 资本开支主要用于模拟IC产能转换和模块业务产能，折旧会持续 [30][31] - BTC平台上的Cognition开关有竞争力，客户导入超百家，电池的DNS、高压的SOS在国内有优势，这两个平台未来营收占比将较高 [33][34][35] - 公司在8寸工艺开发无线源用业务，目前处于研发阶段，未来8寸开发规产能和部分产能将从17万片飞机基层转换 [41]

文章核心观点 - 2月17日芯联集成大宗交易平台有4笔成交，成交量520.00万股，成交金额2364.30万元，成交价均为折价交易，近3个月内累计62笔大宗交易，成交金额4.66亿元 [1] 分组1：2月17日大宗交易情况 - 当日大宗交易平台发生4笔成交 [1] - 合计成交量520.00万股 [1] - 成交金额2364.30万元 [1] - 4笔大宗交易成交价相对收盘价均为折价交易 [1] 分组2：近3个月大宗交易情况 - 近3个月内该股累计发生62笔大宗交易 [1] - 合计成交金额为4.66亿元 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权[1] 其他新策略 - 公司收到上交所《审核问询函》，回复时间总计不超1个月，可申请延期一次且不超1个月[2] - 公司申请自回复期届满起延期不超1个月提交书面回复等文件[2] - 本次交易需经上交所审核通过及中国证监会同意注册方可实施[2]

股票期权行权情况 - 2021年9月向568名激励对象授予6800万份股票期权，行权价2.78元/股[3] - 2023年9月7日第一个行权期第一次行权，358人，20767475股[6] - 2023年11月27日第一个行权期第二次行权，41人，2034800股[7] - 2024年2月5日第一个行权期第三次行权，29人，1144875股[7] - 2024年5月7日第一个行权期第四次行权，21人，893850股[8] - 2024年6月27日第二个行权期第一次行权，133人，7016113股[10] - 2024年11月26日第二个行权期第二次行权，103人，5429900股[10] - 本次68名激励对象行权2758137股，行权价2.78元/股[15] 股本变动情况 - 本次行权前总股本7059087013股，变动2758137股，后为7061845150股[14] - 2023年9月7日行权后总股本变为7042567475股[6] - 2023年11月27日行权后总股本变为7044602275股[7] - 2024年2月5日行权后总股本变为7045747150股[7] - 2024年5月7日行后总股本变为7046641000股[8] - 2024年6月27日行权后总股本变为7053657113股[10] - 2024年11月26日行权后总股本变为7059087013股[10] 其他情况 - 2024年6月注销第一个行权期部分激励对象股票期权261.54万份，第二个行权期776.76万份[9] - 本次行权股票预计2028年1月23日上市流通，数量2758137股[13] - 本次行权公司收到投资款7667620.86元，增加股本2758137元，资本公积4909483.86元[15] - 本次行权新增股份于2025年1月23日完成登记[15] - 2024年第三季度末行权前基本每股收益 - 0.10元，每股净资产1.70元[16] - 本次行权后基本每股收益 - 0.10元，每股净资产1.70元[17]

营业收入与增长 - 2024年公司预计实现营业收入约65.09亿元，同比增长22.26%，其中主营收入约62.76亿元，同比增长27.79%[4] - 2024年公司车载领域收入同比增长41.0%，消费领域收入同比增长66.0%[9] - 2024年公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长1457%[9] - 2024年公司碳化硅业务实现收入约10.16亿元[10] 净利润与减亏 - 2024年公司预计归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比减亏50.51%[4] EBITDA与利润率 - 2024年公司预计EBITDA约21.19亿元，同比增长129.08%[4] - 2024年公司EBITDA利润率约为32.6%，同比增长15个百分点[11] 毛利率与盈利能力 - 2024年公司全年毛利率约为1.1%，同比增长7.9个百分点，首次实现全年毛利率转正[11] - 2025年公司预计随着8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，盈利能力将持续向好[12] 市场需求与技术储备 - 2025年公司预计新能源汽车市场需求将继续扩大，产品及技术储备的先发优势将逐渐释放[12]

财务表现 - 公司预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，同比增长约22.26% [1] - 公司预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比减亏约50.51% [1] 业务发展 - 公司碳化硅业务在2024年已实现收入约10.16亿元 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权[1] 其他进展 - 2024年12月30日公司收到上交所受理发行股份购买资产申请的通知[1] - 本次交易尚需经上交所审核通过、中国证监会同意注册后方可正式实施[2]

公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司，证券代码688469，上市于上海证券交易所[1] - 公司成立于2018年3月9日，2023年5月10日上市，注册资本705,908.70万元[167] 交易信息 - 公司拟发行股份及支付现金向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格589,661.33万元[27] - 发行股份数量为1,313,601,972股，占发行后总股本比例为15.70%，发行价格为4.04元/股[32] - 本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市，无业绩补偿和减值补偿承诺[27] 产能情况 - 公司母公司8英寸晶圆产能为10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能为7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月[34] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率达66.50%，化合物类产线已满产[47] 产品业绩 - 2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[35] - 标的公司2023年、2024年1 - 10月息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[45] 财务数据 - 2024年1 - 9月公司总资产330.61亿元，总负债161.99亿元，净资产168.62亿元，归属母公司股东的净资产119.72亿元[193] - 2024年1 - 9月公司实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%[194] - 2024年1 - 9月公司营业利润 - 16.49亿元，利润总额 - 16.48亿元，净利润 - 16.48亿元，归属于母公司股东的净利润 - 6.84亿元[194] 未来展望 - 公司争取2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET量产[103] - 公司将整合管控实现对月产17万片8英寸硅基产能的一体化管理[61] 股东情况 - 本次交易前公司总股本为7,059,087,013股，交易后增加至8,372,688,985股[37] - 本次交易前越城基金持股比例为16.32%，交易后降至13.76%[37] - 尚融创新交易前持股72,000,000股，比例1.02%，交易后持股132,534,653股，比例1.58%[37] 风险提示 - 本次交易存在审批、未设置业绩承诺、评估、摊薄即期回报、交易标的对持续经营影响等风险[13] - 标的公司短期内面临产能利用率提升和较高折旧压力，研发投入大，未来短期内可能无法盈利[78] 政策背景 - 2000年我国政府开始关注半导体行业政策，2014年将其发展放在国家战略层面[87] - 2024年4月中国证监会发布措施支持科技企业上市融资及并购重组等[88]

行业或公司 * **行业**：汽车芯片、新能源、智能驾驶 * **公司**：新年动力 核心观点和论据 * **汽车芯片国产化**：中国汽车芯片国产化率低，约10%-15%，但正在加速发展。[序号8] * **新年动力优势**：新年动力在汽车芯片领域具有广泛覆盖，能提供超过90%的中国投资企业所需芯片。[序号10] * **市场策略**：新年动力采取“local for local”策略，紧密贴合国内新能源企业，并积极拓展欧洲和日本市场。[序号11] * **增长曲线**：新年动力预计2025年IC收入将超过500%，碳化硅收入将达到10亿元，BCD平台将成为新的增长点。[序号17] * **竞争优势**：新年动力具备全面的能力，能够提供完整的解决方案，并积极参与客户平台开发。[序号21] * **未来展望**：新年动力希望抓住中国新能源车企的机遇，成为行业领导者。[序号19] 其他重要内容 * **电池技术**：电池技术正从三元或铁锂电池向半固态或全固态电池发展。[序号5] * **电机电控**：电机电控领域对性能和转换效率的要求越来越高，车企正在不断进行小型化和集成化。[序号5] * **电子电气结构**：汽车的电子电气结构正在从分布式向集中式转变。[序号6] * **智能驾驶**：智能驾驶技术正在快速发展，自动驾驶将成为未来汽车的重要功能。[序号7] * **竞争格局**：中国汽车芯片市场竞争激烈，但新年动力在IGBT功率模块市场占据领先地位。[序号43] * **创业公司**：创业公司在汽车芯片领域面临挑战，但仍有发展机会。[序号46]

业绩总结 - 2024年1 - 10月公司收入为17.98亿美元，成本为19.93亿美元；2023年度收入为15.60亿美元，成本为18.45亿美元；2022年度收入为1.36亿美元[177] - 2024年1 - 10月净利润为 - 8.68亿美元，2023年度为 - 11.16亿美元，2022年度为 - 7.00亿美元[194] - 2024年1 - 10月经营活动产生的现金流量净额为8.53亿美元，2023年度为 - 0.60亿美元，2022年度为 - 5.68亿美元[196] 资产负债情况 - 2024年10月31日资产总计92.48亿美元，较2023年12月31日的104.21亿美元下降11.3%[1] - 2024年10月31日负债合计61.59亿美元，较2023年12月31日的64.70亿美元下降4.8%[3] - 2024年10月31日所有者权益合计30.89亿美元，较2023年12月31日的39.51亿美元下降21.8%[3] 存货情况 - 2022 - 2024年10月31日存货账面余额分别为12,948.23万元、39,801.39万元、59,062.54万元[9] - 2022 - 2024年10月31日存货跌价准备金额分别为6,546.10万元、8,622.76万元、8,816.76万元[9] 现金流情况 - 2024年1 - 10月经营活动现金流入小计23.88亿美元，流出小计15.35亿美元[37][39] - 2024年1 - 10月投资活动现金流入小计1.61亿美元，流出小计4.85亿美元[37][39] - 2024年1 - 10月筹资活动现金流入小计29.17亿美元，流出小计31.71亿美元[37][39] 其他财务指标 - 2024年1 - 10月研发费用合计2925.31万美元，2023年度为3734.38万美元，2022年度为5747.81万美元[179] - 2024年1 - 10月销售费用合计258.48万美元，2023年度为273.24万美元[177] - 2024年1 - 10月管理费用合计2444.05万美元，2023年度为3294.75万美元，2022年度为1231.82万美元[177] 公司结构 - 公司控股母公司为芯联集成电路制造股份有限公司[54] - 公司直接持股子公司芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司比例为100.00%[54] 会计政策 - 公司以预期信用损失为基础，对部分金融资产进行减值会计处理并确认坏账准备[71] - 存货发出采用移动加权平均法确定实际成本[81] 税收政策 - 2023 - 2027年，先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额[117] - 公司2023年度、2024年1 - 10月因获高新技术企业证书享受15%的所得税优惠税率[117]