盛合晶微IPO申请进展 - 盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [2] - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务 [2] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [2] 上峰水泥的投资布局 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体 与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [2] - 2023年 宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元 持有苏州璞云67.72%的投资份额 [3] - 截至目前 苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股（本次发行前） 持股比例为1.086% [3] 公司发展战略与影响 - 面对传统水泥行业周期性波动及双碳目标挑战 上峰水泥确立了主业+投资的双轮驱动发展战略 [3] - 公司将部分主营业务资金配置于半导体、新能源、新材料等国家战略新兴产业 以获取财务回报并为转型升级探索新路径 [3] - 盛合晶微IPO获受理标志着上峰水泥的前瞻性投资取得关键进展 有助于公司构建多元化、抗周期的资产组合与利润结构 [3]

板块整体表现 - 10月31日水泥板块整体上涨0.82%，表现优于大盘，当日上证指数下跌0.81%，深证成指下跌1.14% [1] - 板块内个股表现分化，西藏天路以10.00%的涨幅领涨，尖峰集团以-1.81%的跌幅领跌 [1][2] - 从资金流向看，当日水泥板块主力资金净流入5.04亿元，而游资资金净流出1.63亿元，散户资金净流出3.41亿元 [2] 领涨个股表现 - 西藏天路收盘价为12.76元，涨幅10.00%，成交量191.42万手，成交额24.00亿元，主力资金净流入5.81亿元，净占比达24.20% [1][3] - 四川金顶涨幅2.94%，收盘价9.46元，主力资金净流入958.31万元 [1][3] - 上峰水泥涨幅2.92%，收盘价11.29元，成交量49.63万手 [1] 资金流向分析 - 主力资金呈现净流入态势，对西藏天路、海南瑞泽、华新水泥等个股的净流入占比均超过5% [3] - 游资资金整体净流出，但在部分个股如金隅莫东上呈现净流入905.29万元，占比15.93% [2][3] - 散户资金在所有列出的个股上均呈现净流出状态，其中在金隅莫东上的净流出占比最高，达28.83% [3]

公司投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] - 苏州璞云投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [1] - 宁波上融作为有限合伙人出资15,000万元人民币，持有苏州璞云67.72%的投资份额 [2] - 截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股（本次发行前），持股比例为1.086% [2] 被投资公司业务概况 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，包括图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式，助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1]

公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体参与私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] - 苏州璞云基金投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2025年10月30日获得上海证券交易所受理 [1] 被投公司业务与技术 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器 中央处理器 人工智能芯片等各类高性能芯片 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式 旨在实现高算力 高带宽 低功耗等全面性能提升 [1]

投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司参与投资的私募股权基金苏州璞云创业投资合伙企业所投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2025年10月30日获得上海证券交易所受理 [1] - 此次投资主体为公司与专业机构合资成立的私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] 被投公司业务 - 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等各类高性能芯片 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1]

市场扩张和并购 - 盛合晶微2025年10月30日科创板上市申请获上交所受理[2] - 宁波上融出资15000万元持有苏州璞云67.72%投资份额[3] 股权情况 - 截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微17454646股（本次发行前），持股比例1.086%[3]

主业经营业绩 - 2025年1-9月生产熟料1108.62万吨，生产水泥1117.08万吨 [3] - 前三季度水泥和熟料合计销售1415.00万吨，同比下降6.21% [3] - 熟料单位平均售价同比上涨1.14%，水泥产品单位平均售价同比下降3.50% [3] - 熟料可控成本同比下降5.59元/吨，水泥产品可控成本约下降2.97元/吨 [3] - 前三季度水泥吨毛利约55元/吨，在行业中保持较优水平 [13] - 第三季度西北区域水泥销量273.40万吨，营业收入7.98亿元，占总营收22.20%，毛利率42.19%，同比提升5.53个百分点 [16] 建材产业链延伸业务 - 前三季度累计销售砂石骨料894.65万吨，同比增长262.38万吨 [3] - 骨料业务目标年总产能4000万吨 [14] - 水泥窑协同处置环保业务处置各类固废25.90万吨，同比增长5.51万吨，实现营业收入0.82亿元 [3] - 已投运光伏电站前三季度累计发电2482万度，储能电站累计放电220万度，充电站累计充电177万度 [3] - 绿色发电相当于节约标煤约7463吨，减少二氧化碳排放约20000吨 [3] 新质投资业务 - 前三季度股权投资收益及资本类业务对净利润贡献约1.7亿元，占净利润比例31% [4] - 新经济股权投资累计投入超20亿元，覆盖半导体全产业链 [7] - 投资晶合集成已上市退出，昂瑞微上市注册获通过，上海超硅申报科创板获受理，中润光能申报港股获受理 [15] - 股权投资战略目标储备30亿元以上权益资产 [8] - 未来形成新质材料增长型业务、建筑材料基石类业务、股权投资资本型业务"三驾马车"格局 [7] 财务与分红 - 截至2025年9月末公司资产负债率42.65%，较期初下降2.42% [16] - 有息负债总额41.88亿元，有息负债率24.81% [16] - 2013年上市以来累计分红金额38.19亿元（含回购） [5] - 2024年每10股派现6.30元，合计分红6亿元，占归母净利润95.73% [5] - 未来三年现金分红不低于当年归母净利润35%，每年现金分红金额原则上不低于4亿元 [5] 行业政策与竞争壁垒 - 水泥行业稳增长工作会议要求严禁新增产能、规范现有产能、淘汰落后产能 [10][11] - 骨干企业需在2025年底前制定超备案产能置换方案 [12] - 公司拥有超过13亿吨充足矿山资源储备 [4] - 公司在物流条件极佳的市场区域布局，具备混合所有制机制优势 [4]

公司投资动态 - 上峰水泥通过中建材新材料(安徽)基金投资西安奕材 [1] - 公司作为有限合伙人出资2亿元 [1] - 基金总投资额为6.99亿元 [1]

公司战略 - 公司战略从“一主两翼”转变为双轮驱动[1] - 投资者认可公司战略转型[1] 公司名称建议 - 投资者建议将公司名称从“上峰水泥”调整为“上峰新科”或“上峰建材”[1] - 新名称旨在更精准地反映公司双轮驱动的战略定位[1] - 新名称有助于打破市场对公司传统单一水泥品类的认知边界[1] - 行业同行华新公司也曾通过调整名称实现类似目的[1] - 公司表示会将投资者的宝贵建议转达至决策层[2]

公司投资动态 - 公司通过有限合伙基金间接投资西安奕材 [2] - 公司作为有限合伙人出资2亿元 [2] - 公司参与的中建材新材料基金对西安奕材投资额为6.99亿元 [2]