公司信息 - 证券代码为002049，简称为紫光国微；债券代码为127038，简称为国微转债[1] 权益分派 - 公司近日实施2024年年度权益分派[4] 转债转股 - 国微转债转股起止时间为2021年12月17日至2027年6月9日[5] - 2025年6月18日至权益分派股权登记日暂停转股[4][5] - 权益分派股权登记日后首个交易日恢复转股[4][5] 转股价格调整 - 不同情况有对应转股价格调整公式[6] - 股份和/或股东权益变化依次调整并公告[7]

授信与担保 - 公司2025年度申请银行综合授信额度不超43.5亿元[3] - 公司或子公司拟为国芯晶源（岳阳）担保不超2亿元[3] 贷款与担保情况 - 国芯晶源（岳阳）签1.8亿元贷款合同，唐山国芯晶源承担连带保证责任[4] - 担保前后国芯晶源（岳阳）担保余额分别为0和1.8亿元，可用额度分别为2亿和2000万元[5] 资产情况 - 国芯晶源（岳阳）2024年末资产总额1909.45万元，负债率0.50%[8] - 2025年3月末资产总额2952.56万元，负债率0.11%[8] 公司担保占比 - 截至公告日公司及子公司担保额度2亿元，占净资产1.61%[12] - 担保后实际担保余额1.8亿元，占净资产1.45%[12]

半导体芯片指数及成分股表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0 06%，成分股兆易创新上涨4 75%，格科微上涨1 45%，北京君正上涨1 10%，盛美上海上涨0 63%，华海清科上涨0 57% [1] - 半导体ETF(159813)最新报价0 78元，日内涨幅0 26% [1][2] 半导体ETF交易数据 - 半导体ETF(159813)近9个交易日有6日资金净流入，合计流入1 08亿元，日均净流入1205 37万元 [2] - ETF换手率1 65%，量比1 77，外盘62 03万手，内盘42 24万手 [2] - T-1日单位申赎资产775143 26元，T日预估现金差额9245 97元 [2] - 最小申赎单位100万份，现金替代比例上限50% [2] 行业动态与前景 - 第五届中国集成电路设计创新大会(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日举办，聚焦AI大算力、光子集成电路、RISC-V生态等前沿技术 [3] - 上海证券预计2025年半导体产业将全面复苏，行业竞争格局优化，盈利周期回升，关键材料自主创新成为核心逻辑 [3] - 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，覆盖沪深北交易所芯片产业上市公司 [3] 指数权重股信息 - 国证半导体芯片指数前十大权重股合计占比66 85%，包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创等 [4] - 半导体ETF(159813)场外联接基金包括A类012969、C类012970、I类022863 [4]

回购方案 - 公司于2025年4月21日通过董事会决议，计划以集中竞价交易方式回购公司股份，回购价格不超过103.39元/股，回购资金总额为1亿元至2亿元，回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [1] - 回购实施期限为董事会审议通过方案之日起12个月内，具体回购数量以期满时实际回购数量为准 [1] - 截至2025年5月31日，公司尚未通过回购专用证券账户回购任何股份 [1] 信息披露 - 公司将在每个月前三个交易日内披露截至上月末的回购进展情况 [1] - 公司后续将根据市场情况在回购期限内实施回购方案，并依法履行信息披露义务 [2]

股份回购 - 拟以集中竞价交易回购A股用于激励或持股计划[2] - 回购价不超103.39元/股[2] - 资金1亿至2亿元[2] - 实施期限自2025年4月21日起12个月内[2] - 截至2025年5月31日暂未回购[3]

可转债基本情况 - 可转债简称国微转债 债券代码127038 [2] - 发行规模150亿元（1500万张） 上市规模与发行规模一致 [2] - 上市地点为深交所 上市时间为2021年7月14日 [2] - 债券存续期为2021年6月10日至2027年6月 转股期为2021年12月17日至2027年6月 [2] - 票面利率逐年递增 第四年1.5% 第五年1.8% 第六年2% [2][5] 付息安排 - 本次为第四年付息 计息期间为2024年6月10日至2025年6月9日 [1][5] - 每张面值1000元债券派息15元（含税） [1][5] - 付息方式为每年付息一次 到期还本付息 [2] - 债权登记日为2025年6月9日 除息日和付息日均为2025年6月10日 [6][7] 税务处理 - 个人投资者按20%税率代扣利息税 实际每10张派发12元 [6] - QFII/RQFII享受免税政策 每10张派发15元 [6] - 其他机构投资者需自行申报纳税 [8] 信用评级 - 主体信用等级AA+ 债券信用等级AA+ [4] - 评级机构为中诚信国际 2021年8月撤出观察名单 [4] - 2024年和2025年跟踪评级维持AA+评级 [5] 发行信息 - 保荐机构为渤海证券 未提供债券担保 [4] - 登记结算机构为中国结算深圳分公司 [3] - 年利息计算公式为I=B×i（B为票面金额 i为当年利率） [3]

国微转债基本信息 - 发行量和上市量均为15亿元（1500万张）[5] - 存续期为2021年6月10日至2027年6月9日[5] - 转股期为2021年12月17日至2027年6月9日[6] 票面利率及付息 - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[6] - 第四年计息期为2024年6月10日至2025年6月9日，票面利率1.50%[10] - 每10张国微转债（面值1000元）含税利息15元[2] 派息及税收 - 个人投资者和证券投资基金债券持有人实际每10张派息12元，税率20%[10] - 合格境外投资者实际每10张派息15元，暂免征收所得税和增值税[10] - 个人及证券投资基金债券持有者应缴纳20%企业债券利息个人所得税，由兑付机构代扣代缴[14] - 2021年11月7日至2025年12月31日，境外机构投资境内债券市场取得的债券利息收入暂免征收企业所得税和增值税[14] - 其他债券持有者的债券利息所得税需自行缴纳，公司不代扣代缴[14] 日期相关 - 债权登记日为2025年6月9日，除息日和付息日为2025年6月10日[11] - 公告日期为2025年5月30日[16] 其他信息 - 中诚信国际维持公司主体和债券信用等级为AA+，评级展望稳定[9] - 投资者可查阅2021年6月8日巨潮资讯网相关募集说明书了解“国微转债”内容[15] - 咨询机构为公司董事会办公室，电话010 - 56757310，邮箱zhengquan@gosinoic.com[15]

指数表现 - 中证京津冀协同发展主题指数下跌0.85%，报1357.53点，成交额177.32亿元 [1] - 近一个月上涨1.02%，近三个月下跌3.95%，年至今下跌1.41% [1] - 指数以2012年12月31日为基日，以1000.0点为基点 [1] 指数构成 - 十大权重股包括凯莱英（3.82%）、唐山港（3.39%）、鸿远电子（3.34%）、天津港（3.21%）、圣邦股份（3.04%）、北方华创（2.99%）、三一重工（2.93%）、万通发展（2.93%）、紫光国微（2.9%）、九安医疗（2.89%） [1] - 深圳证券交易所占比52.51%，上海证券交易所占比47.49% [1] 行业分布 - 信息技术占比28.65%，工业占比27.43%，医药卫生占比22.57%，原材料占比11.26%，房地产占比10.09% [2] 指数调整规则 - 样本每季度调整一次，实施时间为每年3月、6月、9月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 每次调整样本比例一般不超过20%，权重因子随样本定期调整而调整 [2] - 特殊情况下对指数进行临时调整，样本退市时从指数中剔除 [2]

事件：上海MWC - 2025MWC上海移动通信大会将于6月18日至20日举办，是全球移动通信领域最大、最具影响力的展览会之一，汇集华为、高通、荣耀、诺基亚、小鹏汽车、智谱AI、移动、联通、电信等领先企业 [1] - 大会聚焦四大主题：人工智能+、5G融合、赋能互联、行业互联，业内翘楚将发表主题演讲 [1] - 部分议程包括主旨演讲、物联网峰会、开放网关峰会、F5G-A全光产业峰会、Satellite and NTN Summit等 [2] - 同期举办IOTE物联网行业展示会和世界机器人大赛预选赛 [2] 行业前景 - 根据GSMA报告，预计到2030年移动行业将为亚太地区贡献超过1万亿美元，5G技术加速应用推动增长率超过全球平均水平 [3] - 中国移动行业在人工智能和计算能力方面发展迅猛 [3] 历史龙头表现 - 在MWC 2024上，中兴通讯公布5G-A十大创新产品及方案，会议前后股价持续上涨 [4] 相关公司 - 美格智能CEO、紫光国微子公司紫光同芯常务副总裁、中兴通讯首席发展官、中国移动董事长、中国联通科技创新部总经理将发表演讲 [6] - 参展商包括浩瀚深度、蜂助手、广和通、科大国创、科大讯飞、移远通信、锐捷网络、德明利、神州泰岳等 [6]

公司评级与财务概况 - 中诚信国际维持紫光国芯主体信用等级为AA+k，评级展望稳定，同时维持"国微转债"信用等级为AA+k [2][8] - 2024年公司总资产171.7亿元，所有者权益125.15亿元，负债合计46.55亿元，总债务22.01亿元，资产负债率27.11% [6][30] - 2024年营业总收入55.11亿元，同比下降27.3%，净利润11.85亿元，同比下降53.3%，营业毛利率54.1%，较2023年下降6.95个百分点 [10][30] 业务运营与市场地位 - 公司在智能安全芯片和特种集成电路设计领域技术实力国内领先，产品覆盖通信、金融、工业、汽车等多领域 [4][17] - 2024年特种集成电路业务收入25.77亿元，同比下降42.6%，毛利率71.69%，智能安全芯片业务收入26.38亿元，同比下降7.6%，毛利率44.16% [30] - 石英晶体频率器件业务收入2.24亿元，同比增长20.93%，但占比较低 [26] 研发与技术创新 - 2024年研发投入12.86亿元，占营业收入23.33%，研发人员1462人，占比52.44% [24] - 全年新增143个新产品立项，完成117款芯片研制，66款芯片通过鉴定，取得发明专利85项 [23] - 在汽车电子领域持续拓展，THA6第二代产品陆续产出，特种SoPC平台产品通过核心客户验证 [23] 财务风险与流动性 - 2024年经营活动现金流净额14.67亿元，应收账款43.43亿元，存货21.17亿元，周转率持续下滑 [30][32] - 截至2025年3月末货币等价物40.81亿元，银行授信额度未使用27.16亿元，流动性储备充足 [30][38] - 总债务/EBITDA从2023年0.81X升至1.55X，FFO/总债务从1.11X降至0.67X [30][32] 行业环境与发展趋势 - 2024年全球半导体行业销售额达5741亿美元，中国市场预计突破1.75万亿元，国产替代加速 [12] - 芯片设计环节技术壁垒高，全球前五大厂商占比超55%，国内企业主要在细分领域形成优势 [13] - 半导体行业周期性明显，2024年呈筑底回暖趋势，AI、汽车电子等领域需求增长 [11][12]