新股发行及权益提示 - 志高机械新股发行价格为17.41元[1] - 中国重工现金选择权申报期为2025年8月13日[1] - 中国船舶收购请求权申报期为2025年8月13日至15日[1] - 申科股份要约申报期为2025年7月29日至8月27日[1] - ST凯利要约申报期为2025年7月17日至8月15日[1] 异常波动及风险提示 - 西藏天路证券代码600326出现严重异常波动[1] - *ST苏吴证券代码600200发布异常波动公告[1] - *ST高鸿证券代码000851可能面临暂停上市风险[6] - *ST天茂证券代码000627可能终止上市[4] 基金及债券动态 - 标普消费ETF（159529）因溢价停牌[6] - 纳指科技ETF（159509）因溢价停牌[6] - 港股创新药ETF（159567）将于2025年8月8日进行份额拆分[6] - 微导纳米可转债申购时间为2025年8月6日[6] - 飞鹿转债赎回登记日为2025年8月11日[6]

全球算力规模与增长 - 全球算力总规模达910 EFLPOS，同比增长40% [2] - 智能算力增速达136%，占比37%，新增算力市场中智能算力占比74% [2] - 中国算力总规模237 EFLPOS，占全球比重26% [2] 算力基建市场规模 - 国内算力基建市场规模约3247-3950亿元 [2] - 算力产业链包括上游IT软硬件设备、中游算力网络及平台、下游应用场景 [2] - 算力中心分为通用算力中心、智算中心、超算中心三类 [2] 液冷技术分类与应用 - 液冷技术分为接触式和非接触式，非接触式包括单相/相变冷板液冷，接触式包括浸没式/喷淋式液冷 [3] - 单相冷板式液冷应用占比超90%，为主流技术方案 [3] - 单相浸没式液冷节能优势突出，技术趋于成熟并推进小规模商用 [3] 液冷技术优势与必要性 - AI集群算力密度突破50KW/机架，传统风冷接近极限 [4] - 液冷总利用效率高出空冷15%，PUE值可达1.1，更节省空间 [4] - 机柜功率密度超15KW时，液冷全生命周期成本低于风冷 [4] 液冷市场规模与生态 - 预计2028年国内数据中心冷却市场规模达238亿元，其中液冷市场规模136亿元 [4] - 液冷生态产业链包括上游零部件、中游液冷服务器、下游算力使用者 [5] - 英维克具有提供液冷全链条解决方案的能力 [1][5]

全球算力规模与增长 - 全球算力总规模达910 EFLPOS（FP32），同比增长40% [2] - 智能算力增速达136%，占比37%，新增算力市场中智能算力占比74% [2] - 中国算力规模237 EFLPOS，占全球比重26% [2] 算力基建市场规模 - 国内算力基建市场规模约3247-3950亿元 [2] - 算力产业链包括上游IT软硬件、中游算力网络及平台、下游应用场景 [2] - 算力中心分为通用算力中心、智算中心、超算中心三类 [2] 液冷技术分类与应用 - 液冷技术分为接触式（单相/两相浸没式、喷淋式）和非接触式（单相/相变冷板式） [3] - 单相冷板式液冷应用占比超90%，为主流技术方案 [3] - 单相浸没式液冷节能优势突出，技术趋于成熟并推进小规模商用 [3] 液冷需求驱动因素 - 机架功耗从通算中心4-6KW增至智算中心20-40KW，未来达40-120KW [4] - AI集群算力密度突破50KW/机架，传统风冷接近极限 [4] - 液冷能效比风冷高15%，PUE值可达1.1，更节省空间 [4] 液冷经济性优势 - 液冷初始投资高于风冷，但机柜功率密度超15KW时全生命周期成本（TCO）更低 [4] - 2028年国内数据中心冷却市场规模预计达238亿元，其中液冷市场规模136亿元 [4] 液冷产业链生态 - 产业链包括上游零部件、中游液冷服务器、下游算力使用者 [5] - 代表厂商包括英维克、飞荣达、科创新源、申菱环境等 [5] - 英维克具备提供液冷全链条解决方案的能力 [5]

AI产业投资与成长 - AI产业"投入-成长-再投入"正循环逻辑持续强化，海外CSP厂商AI云业务增长提速且资本开支大超预期 [1] - 25Q2微软+谷歌+Meta+亚马逊资本开支合计达961亿美元，同比+66%，25/26年Capex预期上修 [1] - Vertiv 25Q2营收26.38亿美元(YOY+35%)，调整后EPS 0.95美元，均超市场预期，数据中心需求旺盛驱动业绩 [2] - Vertiv积压订单达85亿美元，订单出货比1.2x，25年营收增速指引上调至+24%，长期目标2029年调整后营业利润率25% [2] 液冷技术市场增长 - 整机柜产品形态驱动液冷渗透率加速提升，英伟达GB200/GB300NVL72及Meta MTIA T-V1芯片均采用液冷方案 [3] - 微软所有地区数据中心支持液冷，谷歌第三代TPU已引入液冷技术 [3] - 25-27年液冷市场规模预计分别为354/716/1082亿元，27年有望突破千亿空间 [1][7] - 英伟达B系列芯片25-27年液冷需求测算分别为22/55/77亿美元(约159/395/553亿人民币) [4] GPU与ASIC芯片出货量 - 25年英伟达AI服务器机架出货量中位数28000台，对应B200出货量约200万片，26年预计增至500万片 [3] - 27年英伟达AI芯片出货量预测700万片(基于33%复合增速)，对应10万台机柜 [4] - 25年谷歌TPU+亚马逊Trainium2 ASIC合计出货量达英伟达GPU的40-60%，26年ASIC总出货量或超越GPU [6] - ASIC芯片25-27年液冷需求测算分别为27/45/74亿美元(约195/321/530亿人民币)，单卡液冷价值量约900美元 [6][7] 技术参数与市场测算 - 单台机架液冷价值量约78820美元，单张B200/B300对应液冷价值量1095美元 [4] - ASIC芯片平均单卡功耗850W(为B200的85%)，液冷价值量按比例设定 [6] - 24-27年ASIC市场规模复合增速65%，27年出货量预测817万片 [6] - 英伟达24年数据中心收入1152亿美元，AMD预测2028年AI芯片市场规模5000亿美元 [4]

行业与公司概述 * 行业聚焦液冷技术及其在数据中心散热领域的应用 公司涉及英维克、高澜、曙光数创等头部企业[1][3][6][8] * 液冷技术从CPU散热扩展至GPU、交换机、光模块、电源等设备 市场空间或达千亿级别[1][4] 核心观点与论据 **技术发展与落地节奏** * 液冷技术落地缓慢 主因主流高性能芯片延迟（如NVL72、GD200系列） 2025年DB200出货标志"原生液冷"元年 国产芯片预计2026年跟进[1][2] * 技术应用场景持续扩展 从CPU到GPU、交换机 未来或覆盖兆瓦级设备（如NV Rubin Ultra）[4][7] **行业门槛与竞争格局** * 液冷行业门槛高 需大规模系统经验 新入局者少 竞争集中于头部企业（英维克、高澜、曙光数创）[1][5][6] * 门槛体现在系统设计与集成 非单纯制造 云厂商/代工厂缺乏经验 GB200至GB300升级方案因技术难度未落地[7] **市场空间与投资逻辑** * 液冷系统包含软管、接头等多元部件 头部公司可通过单品突破进入国际市场 市场空间达千亿级[4] * 投资优选具备系统集成能力的头部企业（如英维克） 其主导设计方案与价格 小型制造类公司次之[3][8][10] **头部企业表现** * 英维克二季度业绩稳健 系统集成能力突出 为当前投资首选[3][10] * 数据中心散热市场格局稳定 份额在头部企业间流转 新玩家难切入[6] 其他关键细节 * 2024年CPC大会后未现价格战 台湾厂商未大规模进入 验证行业专业性[5] * 液冷技术需专业厂商参与研发 代工厂商经验不足[7]

行业与公司概述 - 液冷产业虽受芯片延期影响，但接受度稳步提升 华为910C和NV72整机柜出货放缓引发市场担忧 但芯片端（如英伟达GB200）和落地端（如微软数据中心）积极推动液冷发展[1] - 液冷板块处于加速发展阶段 投资时机显现 910C、NV72及ASIC芯片出货加速 液冷渗透率预计明年快速提升[1][9] 核心观点与论据 **技术发展驱动因素** - 液冷产业趋势核心支撑因素：功耗提升、PUE要求、IDC厂商全生命周期成本追求 三者均具确定性趋势[3] - 芯片端推动：英伟达GB200 NVR72机柜明确采用液冷 未来整机柜产品均采用液冷方案 Meta计划2024Q4-2025Q1发布液冷架构ASIC产品[6][7] - 落地端支持：微软等大厂数据中心已全面支持液冷 基建（楼层承重、管道设计）准备就绪 放弃风冷热架构策略[6][8] **市场动态与竞争格局** - 液冷板市场地位重要 核心供应商集中在台湾 国内厂商有望借升腾链扶持实现增长[11] - 机房侧环节（CDU、manifold）由国内厂商主导 如英维克、申菱、高澜 2024年财报已体现收入 海外市场与国际大厂（如唯递）竞争 欧美厂商扩产意愿低[2][12] - 采购模式趋势：海外或倾向整体集成方案以减少责任纠纷 全链条解决方案厂商（如英维克）具稀缺性[13][14] **国内外发展差异** - 国内液冷公司业绩兑现优势明显 海外拓展需时间 液冷板与CDU为价值量最高环节[10] - 海外链条分英伟达链（间接推荐供应商）和Ethereum链（国内厂商或可弯道超车） 需跟踪ODN场下单[15] 重要但易忽略内容 - 台湾厂商在散热板块话语权强 ESIC链条中各家倾向扶持自身供应商 新供应商有机会[16] - 海外对中国液冷厂商需求不迫切 需突出亮点应对 短期关注产能问题 未来或现供给短缺[17] - 英维克竞争优势：全链条布局（自研液冷板、CDU等） 海外突破潜力大[18] 投资建议与趋势展望 - 未来1-2年为液冷海外突破关键期 关注国内业绩兑现+海外突破公司（如英维克）[19] - 出海企业需给予业绩容忍度 国内链企业2025年业绩兑现明确[20]

行业与公司 - 行业涉及数据中心温控、液冷技术、服务器散热等领域[1] - 公司为英维克 主营业务覆盖数据中心温控 集成液冷 电子散热 机柜温控 储能空调等八大板块[11] 核心观点与论据 **液冷技术市场机遇** - 海外液冷渗透率快速提升 受谷歌 Meta 亚马逊等巨头自研Ethernet芯片交换机需求驱动[2][4] - 国内市场因华为920C芯片 阿里自研PPU等高功耗芯片加速液冷渗透[2][5] - 液冷产品价值量显著：ML72机柜液冷价值量约60万人民币 ASIC机柜约20-30万人民币 芯片对应2000-3000元[2][6] **公司竞争优势** - 全产业链布局能力 覆盖转接头 管路 CDU等全链条[7] - 自主研发能力突出 所有产品均为自研 2024年博士人数翻倍[8][9] - 技术壁垒应对能力强 转接头技术难度最高 英维克具备相关能力[7] **业务表现与产能** - 液冷设备累计交付量从2024年3月900兆瓦增至2025年4月1.2吉瓦[3][14] - 风冷产品技术领先 2024下半年至2025上半年增长显著 但Q1因发货确认节奏影响业绩[10][15] - 2024年机房温控业务营收24.41亿元 同比增长48% 算力设备营收3亿元[15] **研发与市场拓展** - 2024年研发人员净增36.51% 加速华南总部基地二期和郑州二期产能建设[16] - 打入NV链 推进Epic产业链布局 成为英伟达MGX生态合作伙伴[9][16] 其他重要内容 **管理层与历史背景** - 核心高管来自华为 艾默生等企业 具备深厚行业经验[12] - 公司2005年成立 初期专注基站温控 后扩展至数据中心 新能源等领域[11] **全链条解决方案价值** - 降低漏液风险与TCO 便于责任划分和运维 是核心竞争力之一[13] - 推出风液混合方案助力过渡[13] **财务与风险因素** - 2024年因会计政策变更（售后服务费计入成本）导致毛利下降2.36%[15] - 铜价上涨及产品结构变化影响毛利[15] - 2025Q1部分发出商品未确认收入影响业绩释放[15] **未来展望** - GPU及ASIC芯片需求增长将持续驱动业务[17][18] - 国产卡上市或带来新机会[18]

**关键要点总结** **1 公司及行业概述** - 公司：**Shenzhen Envicool Technology (002837.SZ)**，专注于数据中心冷却解决方案[1] - 行业：**AI基础设施**（受益于微软、Meta等公司的资本支出增加）[1] **2 股价上涨原因** - 过去2个交易日股价涨停（累计涨幅20%），成交量激增（昨日Rmb2.86亿，今日Rmb1.05亿）[1] - 驱动因素： - **微软、Meta的AI基础设施资本支出指引上调**（2Q25财报后）[1] - **同行Vertiv的2Q25业绩超预期并上调全年指引**（Vertiv为Envicool的全球对标公司）[1] - **预计Envicool的2Q25净利润同比增长30%+**（前两季度4Q24-1Q25为下滑）[1] - 当前估值偏高：2025E/2026E PE为63x/49x（高于历史均值+2SD）[1] **3 财务预测与业绩** - **2Q25业绩预览**（预计8月19日发布）： - 收入增长32.0%，净利润增长30.5%[2] - 毛利率预计同比下降3.1ppt至29.0%，主因： - 会计政策调整（2%影响，将售后服务费用从运营成本转至COGS）[2] - 业务结构向国内倾斜（海外毛利率高20ppt，但受美国关税影响）[2] - 订单增长强劲：1Q25末订单增长40%+，2Q25末预计保持相似增速[3] **4 业务进展与挑战** - **数据中心业务**： - 占2024年收入的53%，预计2027年提升至60%+[4] - 在中国市场逐步取代台湾竞争对手[4] - **与NVIDIA/ASIC合作有限**： - 虽为NVIDIA认证冷却合作伙伴（2024年10月起），但当前交易量较少[4] - 未计划渗透ASIC平台（如Meta、AWS、微软）[8] - **美国业务**：以能源存储系统（ESS）冷却为主，占2024年收入的37%[8] **5 行业对标与宏观影响** - **Vertiv的积极信号**： - 2Q25收入增长34%（美洲+43%，亚太+37%，EMEA+7%）[9] - 全年收入指引上调1.5%至100亿美元（其中1.1亿美元来自汇率利好）[9] - **风险因素**： - 中国市场竞争加剧导致价格压力[13] - 华为GPU发布延迟、AI板块估值回调[13] - 美国对华关税可能上调[13] **6 估值与评级** - 目标价Rmb39（基于2026E PE 48x，较历史均值+1.5SD）[12] - 维持**买入评级**，但短期估值偏高，建议回调后介入[1][12] **7 其他重要数据** - 历史财务数据（图1）： - 4Q24-1Q25净利润同比下滑>20%[2] - 2Q25预计EBIT利润率14.7%（1Q25为7.3%）[10] - 市场数据： - 当前股价Rmb40.21，目标价Rmb39（预期总回报-2.5%）[6] - 市值Rmb389.51亿（约US$54.14亿）[6]

融资交易情况 - 8月4日融资买入额4.64亿元 居沪深两市第27位 [1] - 当日融资偿还额3.76亿元 实现净买入8739.02万元 [1] - 最近三个交易日融资买入额分别为1.13亿元、6.65亿元和4.64亿元 [1] 融券交易情况 - 8月4日融券卖出0.57万股 [1] - 当日融券净卖出0.42万股 [1]

新股发行及交易提示 - 申科股份(002633)要约申报期为2025年7月29日至8月27日[1] - ST凯利(300326)要约申报期为2025年7月17日至8月15日[1] - *ST紫天(300280)公告日期为2025年7月21日[1] - 西藏旅游(600749)出现严重异常波动[1] 异常波动及风险警示 - *ST苏吴(600200)公告日期为2025年8月1日[4] - *ST华微(600360)公告日期为2025年7月23日[4] - *ST天茂(000627)公告日期为2025年7月29日[4] - *ST聆达(300125)可能终止上市[4] 可转债及债券信息 - 微导纳米(688147)可转债申购时间为2025年8月6日[6] - 平煤转债(113066)转股价格调整生效日期为2025年8月4日[6] - 鹿山转债(113668)转股价格调整生效日期为2025年8月8日[6] - 英科转债(123029)最后转股日为2025年8月15日[6] 基金交易提示 - 标普消费ETF(159529)因溢价停牌[6] - 纳指科技ETF(159509)因溢价停牌[6] - 标普500ETF(159612)出现溢价风险[6]