PCB业务 - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比下降 [2] - AI技术驱动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [2] - PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受AI趋势影响 [2] 汽车电子市场 - 公司聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB集成化设计要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计 [4] - 伴随汽车电动化/智能化趋势，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子市场 [4] 扩产规划 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进 [4] - 南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目有序推进，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 电子装联业务 - 电子装联业务属于PCB制造业务下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 电子装联业务旨在协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [4] - 电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项业务客户群不完全重叠 [4] 封装基板业务 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求放缓，产品结构随市场需求波动调整 [4] - 2024年第三季度，PCB工厂稼动率环比持平，封装基板工厂稼动率略有回落 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [6] - FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路特性，主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片 [6] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [6]

资金使用 - 公司可使用不超10亿元闲置募集资金买不超12个月保本型产品，期限24个月内有效且资金可滚动使用[2] 存款情况 - 无锡广芯近日申购两笔结构性存款，金额7200万和7800万，预计年化收益率分别为0.85%或1.96%、0.84%或1.95%[3] - 截至公告日，公司使用闲置募集资金现金管理未到期总金额54000万元[10] 收益情况 - 2023年6 - 11月，无锡广芯购买结构性存款获收益362.33万元和131.64万元[8] - 2023年10 - 12月，无锡广芯购买结构性存款获收益30.08万元和81.74万元[8] - 2023年11月 - 2024年4月，无锡广芯购买结构性存款获收益59.98万元和163.37万元[8] - 2023年12月 - 2024年4月，无锡广芯购买结构性存款获收益159.16万元和68.71万元[8] - 无锡广芯购买挂钩型结构性存款，编号13 - 21产品获收益不等[9]

深南电路相关情况 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平维持高位水平封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [1] - 玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面存在差异在各自应用领域有不同特征 [1] - 公司对玻璃基板技术密切关注研究目前不涉及玻璃基板生产 [2]

公司业务概述 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [2] 业务布局与扩展 - 电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项主营业务客户群并不完全重叠 [2] - 2024年第三季度，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [4] - PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂，南通四期项目有序推进基建工程 [4] 市场需求与产能 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，产品结构随下游市场需求波动有所调整 [4] - PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 技术与产品 - 封装基板业务产品覆盖种类广泛，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产 [4] 信息披露 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [4]

分组1：投资评级 - 报告给予深南电路“优于大市”评级[14] 分组2：核心观点 - 深南电路业绩高速成长，数通/汽车需求旺盛[1] 分组3：财务数据总结 - 深南电路前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct[1] - 24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比 -17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比 -16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比 -1.72pct，净利率10.59%，同比 -2.08pct、环比 -3.35pct[2] - 预计2024 - 2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元[4] 分组4：业务发展总结 - 短期汇兑影响，财务费用高增Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比 -0.23pct、 -0.33pct、+1.96pct、 -1.52pct受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q2 0.04亿元、23Q3 -0.08亿元）[2] - 数据中心/汽车PCB业务环比增长24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量[3] - 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3]

公司业务概况 - 专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，可提供一站式综合解决方案，产品下游应用广泛 [1] 2024年第三季度营收与毛利率情况 - 营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，因电子装联业务项目结算增加 [1] - 综合毛利率环比略有下降，因电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价 [1][2] PCB业务情况 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，深耕工控、医疗等领域 [2] - 第三季度，数据中心及汽车电子领域营收环比二季度提升，通信领域营收占比下降 [2] - 在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [2] - 第三季度工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平 [3] 汽车电子市场布局 - 聚焦新能源和ADAS领域，对PCB设计要求更高，工艺技术难度提升，公司可延伸通信领域技术优势 [2] 泰国项目情况 - 总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [2] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 第三季度下游市场需求放缓，产品结构随需求波动调整 [3] - 工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，目前产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [3] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [3] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [3] - 发展旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [3] 汇率影响情况 - 2024年第三季度，出口销售以美元结算，人民币兑美元汇率升值产生汇兑损失，影响当期财务费用环比增加 [4] - 公司将关注汇率变动，采取外汇套期保值工具、及时结汇或内部结算管理等避险举措降低影响 [4]

会议出席情况 - 600名股东及代表参会，代表372,985,715股，占比72.7241%[5] - 现场9名代表329,180,542股，占比64.1831%；网络591名代表43,805,173股，占比8.5411%[5] - 596名中小股东及代表参会，代表43,946,354股，占比8.5686%[5] 议案表决结果 - 《关于变更会计师事务所的议案》总表决：同意372,880,112股，占比99.9717％[7] - 《关于拟变更非独立董事的议案》总表决：同意372,437,508股，占比99.8530％[9] 其他信息 - 现场会议2024年11月13日15:15，网络投票同日9:15 - 15:00[3] - 会议在深圳市南山区侨城东路99号公司5楼会议室召开[4] - 股东大会变更容诚会计师事务所为2024年度年审会计师事务所[2]

会议安排 - 2024年10月28日决议召开股东大会[4] - 2024年10月29日公告会议通知[4] - 2024年11月13日现场召开，网络投票9:15 - 15:00[5] 参会情况 - 600名股东出席，代表372,985,715股，占72.7241%[6] 议案表决 - 《关于变更会计师事务所的议案》同意率99.9717％[9] - 《关于拟变更非独立董事的议案》同意率99.8530％[11]

主营业务与业绩 - 公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成独特的"3-In-One"业务布局 [1] - 2024年前三季度累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润14.88亿元，同比增长63.86% [1] - 2024年第三季度实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33% [2] 业务拓展与市场机会 - 2024年第三季度，公司把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，三项主营业务收入均实现同比增长 [2] - AI加速演进及应用深化，汽车电动化/智能化趋势延续，服务器需求回温，推动公司产品结构优化，助益利润提升 [2] - PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比有所下降 [2] 技术优势与产能布局 - 公司在新能源和ADAS领域聚焦更高集成化要求的PCB设计，具备高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计能力 [2] - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，具备新厂房建设条件 [3] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进中 [3] 封装基板业务 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓，产品结构随市场需求波动调整 [3] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，20层产品送样认证有序推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段 [3] 电子装联业务 - 电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 公司通过一站式解决方案平台，协同PCB业务，增强客户粘性 [4]

投资评级 - 优于大市[1] 核心观点 - 报告期内深南电路业绩高速成长，数通/汽车需求旺盛，数据中心/汽车PCB业务环比增长，封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中[4][5] 业绩情况 - 公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct[4] - 公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct[4] - 短期汇兑影响，财务费用高增，公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct，本季度财务费用达到0.81亿元（Q2 0.04亿元、23Q3 -0.08亿元）[4] 业务情况 - 24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降，同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量[5] - 24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整，公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[5] 盈利预测与估值 - 预计2024 - 2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元[6] - 参考可比公司估值，给予公司2025年PE为25 - 30倍，对应合理价值区间为123.16元~147.79元[6] 财务指标 - 2022 - 2026E营业收入分别为13992百万元、13526百万元、17894百万元、21111百万元、24438百万元，(+/-)YoY分别为0.4%、-3.3%、32.3%、18.0%、15.8%，净利润分别为1641百万元、1398百万元、2046百万元、2527百万元、2981百万元，(+/-)YoY分别为10.8%、-14.8%、46.3%、23.5%、18.0%，全面摊薄EPS分别为3.20元、2.73元、3.99元、4.93元、5.81元，毛利率分别为25.5%、23.4%、25.7%、26.0%、26.3%，净资产收益率分别为13.4%、10.6%、13.9%、15.2%、15.7%[7] - 2023 - 2026E营业总收入分别为13526、17894、21111、24438，每股收益分别为2.73、3.99、4.93、5.81，营业成本分别为10357、13293、15621，每股净资产分别为25.71、28.62、32.38、36.92，毛利率分别为23.4%、25.7%、26.0%、26.3%，每股经营现金流分别为5.05、5.21、7.19、8.32，营业税金及附加分别为103、136、160，每股股利分别为0.00、1.07、1.17、1.27，营业税金率分别为0.8%、0.8%、0.8%，P/E分别为39.56、27.03、21.89、18.55，P/B分别为4.19、3.77、3.33、2.92，P/S分别为4.09、3.09、2.62、2.26，EV/EBITDA分别为16.07、18.05、15.27、12.99，EBIT分别为1124、2105、2524，股息率分别为0.0%、1.0%、1.1%、1.2%，财务费用分别为31、93、85，财务费用率分别为0.2%、0.5%、0.4%，资产减值损失分别为-152、-288、-290，投资收益分别为1、12、13，营业利润分别为1398、2053、2535，营业外收支分别为1、-7、-9，利润总额分别为1398、2046、2527，EBITDA分别为2411、3222、3776，所得税分别为1、1、1，有效所得税率分别为0.0%、0.0%、0.0%，少数股东损益分别为0、-1、-1，资产负债率分别为41.7%、42.1%、41.8%、41.1%，流动比率分别为1.34、1.26、1.30、1.39[10] - 2023 - 2026E速动比率分别为0.92、0.81、0.84、0.93，现金比率分别为0.13、0.00、0.05、0.15，应收帐款周转天数分别为83.40、85.00、85.00、85.00，存货周转天数分别为94.67、94.67、94.67、94.67，总资产周转率分别为0.60、0.71、0.74、0.76，固定资产周转率分别为1.34、1.61、1.76、1.92，2023 - 2026E净利润分别为1398、2046、2527、2981，少数股东损益分别为0、-1、-1、-1，非现金支出分别为1472、1405、1542、1722，非经营收益分别为-7、72、65、65，营运资金变动分别为-274、-851、-445、-499，经营活动现金流分别为2589、2671、3687、4268，资产分别为-3247、-2779、-2523、-2428，投资分别为0、197、-3、-3，其他分别为-314、50、16、16，投资活动现金流分别为-3561、-2531、-2510、-2415，债权募资分别为2528、-349、-51、0，股权募资分别为0、0、0、0，其他分别为-2617、-643、-685、-734，融资活动现金流分别为-89、-993、-736、-734，现金净流量分别为-1061、-853、441、1119[11]