担保情况 - 为泰兴电路提供不超6.5亿元担保，有效期1年[2] - 担保前余额0亿，担保后6.3亿，剩余额度0.2亿[2] 贷款情况 - 泰兴电路向进出口银行申请不超6.3亿贷款，期限至2032年[3] 保证合同 - 公司与银行签《保证合同》，泰兴电路出具反担保函[3] - 保证最高额度6.3亿，方式为连带责任保证[5] 担保占比 - 对控股子公司实际担保金额48.5亿，占2023年净资产36.79%[6] - 实际担保余额16.09亿，占2023年净资产12.21%[6] 其他 - 公司及控股子公司无合并报表外、违规和逾期担保[6]

募集资金 - 非公开发行股票23,694,480股，募资2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[1] - 高阶倒装芯片用载板项目拟用募资180,000.00万元，补流项目拟用75,000.00万元[2] - 截至2024年12月26日，补流资金用完，未投入募资55,428.47万元[4] 资金管理 - 拟用部分闲置募资投不超12个月保本型产品[6] - 闲置募资现金管理额度不超5.60亿元，期限12个月[7] - 2024年12月27日，董事会、监事会通过现金管理议案[11][13] 项目变更 - 高阶倒装芯片用IC载板项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯[3]

资金募集 - 非公开发行23,694,480股，募资2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[2] 项目投资 - 高阶倒装芯片用IC载板项目总投资201,627.00万元，拟用募资180,000.00万元[5] - 补充流动资金项目总投资75,000.00万元，拟用募资75,000.00万元[5] 资金闲置与管理 - 截至2024年12月26日，未投入募资55,428.47万元闲置[6] - 拟用不超5.60亿元闲置募资现金管理，期限12个月可滚动[1][9] - 2024年12月27日董监事会通过现金管理议案[1][14] - 保荐机构认为合规，提请控制风险[15] - 授权董事长实施，财务负责人组织，财务部操作[10] - 投资品种为不超12个月保本型产品[8]

关联交易金额 - 截至2024年11月30日，关联交易实际发生额67,535.27万元，2025年预计不超63,100万元[2] - 2025年采购商品预计9,630万元，销售产品预计53,470万元[4] - 2024年采购商品实际8,130.60万元，销售产品实际59,404.67万元[6] 关联方情况 - 中航工业2024年6月30日资产136,091,181万元，净资产45,934,456万元[9] - 天马微电子2024年9月30日资产8,026,254.80万元，净资产2,926,987.77万元[14] - 华进半导体2024年9月30日资产178,625.53万元，净资产82,926.03万元[19] 会议与决策 - 2024年12月27日召开第三次独立董事专门会议[25] - 全体独立董事通过《关于2025年日常关联交易预计的议案》[25]

会议情况 - 公司第四届监事会第四次会议于2024年12月27日通讯召开[3] - 本次应参与表决监事3人，实际表决3人[3] - 与会监事以3票同意通过现金管理议案[5] 资金使用 - 公司拟用不超5.60亿元闲置募集资金买保本产品[4]

PCB业务布局 - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [2] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，公司数据中心领域订单同比显著增长 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受到AI技术演进的影响 [7] 汽车电子市场 - 公司聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度提升 [2] - ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计 [2] - 公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子市场 [2] 电子装联业务 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，产品形态包括PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等 [2] - 业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [2] 封装基板领域 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] - 公司已具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [2] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 [8] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段 [8] 产能与原材料 - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅 [8]

业务布局与产品应用 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [4] AI技术对PCB业务的影响 - 伴随AI技术的加速演进和应用深化，新一代信息技术产业对高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到AI趋势的影响 [2] 数据中心领域布局 - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品 [4] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温 [4] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，产品结构有所优化 [4] 封装基板产品布局 - 公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并已实现部分FC-BGA封装基板产品的技术能力突破 [4] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商 [4] 产能与项目进展 - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在2024年持续快速提升，目前产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设和客户产品认证工作 [4] - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [4]

财务表现 - 2024年上半年公司实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [2] - 2024年上半年研发投入6.39亿元，同比增长69.74%，占营收比重7.68% [12] - 2024年上半年应收账款同比增加10亿元，应付账款增加8亿元 [8][11] 产品与技术 - 公司紧抓AI加速演进及应用深化机会，优化产品结构，助益利润提升 [2] - PCB产品向高速、高频、高系统集成方向发展，满足AI、下一代通信、数据中心等领域需求 [4] - 公司已具备16层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，20层产品送样认证中 [9] - 数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品需求提升 [13] 市场拓展 - 2024年上半年通信领域PCB产品结构优化，400G及以上高速交换机、光模块需求增长 [6][15] - 汽车电子领域重点拓展新能源和ADAS方向，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [17] - 公司积极把握AI、汽车电动化/智能化趋势，加大国内外市场开发力度 [19] 产能与运营 - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，目前处于产能爬坡前期阶段 [5] - 2024年上半年公司产能稼动率保持良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长 [20] - 公司推进数字化转型，产品关键制程透明化覆盖率达90%以上 [16] 原材料与成本 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7] 行业趋势 - 5G规模化应用"扬帆"行动升级方案将推动通信业务改善，2027年每万人5G基站数目标38个 [6] - PCB行业市场竞争加剧，公司凭借技术能力、客户资源、产能规模等优势积极应对 [14]

活动信息 - 公司将参加2024年度深圳辖区上市公司集体接待日活动[2] - 活动采用网络远程方式举行[2] 参与方式 - 投资者可通过“全景路演”网站等参与交流[2] 时间安排 - 交流时间为2024年12月12日15:40 - 17:00[2] 人员安排 - 公司独立董事及高管将在线与投资者沟通交流[2]

公司业务概况 - 公司主营业务包括印制电路板（PCB）、电子装联和封装基板，形成“3-In-One”业务布局 [2] - 2024年上半年，PCB业务占营业收入约58%，封装基板业务占约19%，电子装联业务占约15% [2] 封装基板业务 - 公司自2008年以来孵化封装基板业务，是中国封装基板领域的先行者 [4] - 封装基板产品覆盖种类广泛，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备自主知识产权的生产技术和工艺 [4] 产能与扩产规划 - 无锡基板二期工厂于2022年9月连线投产，目前已实现单月盈亏平衡 [4] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段 [4] - 公司计划在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 [6] - 南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目有序推进基建工程 [6] AI领域影响 - AI技术的加速演进和应用深化，推动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [4] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受到上述趋势的影响 [4] 财务表现 - 2024年第三季度，公司营业收入47.28亿元，环比增长8.45% [6] - 第三季度综合毛利率环比略有下降，主要由于电子装联业务规模增长及产品结构变化影响 [6] 其他 - 公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [6]