激励计划合规性 - 公司第四期限制性股票激励计划预留部分授予价格调整合规[2] - 公司不存在实行股权激励的禁止情形[3] 激励对象与授予安排 - 62名激励对象主体资格合法，符合授予条件[4] - 薪酬与考核委员会同意2026年3月12日为授予日[4] - 向激励对象授予110.00万股限制性股票[4]

激励计划流程 - 2025年3月17日审议通过激励计划草案等议案[11] - 2025年3月27日至4月5日公示拟授予激励对象名单[11] - 2025年4月22日监事会披露核查意见及公示情况说明[11] - 2025年4月25日股东会审议通过激励计划相关议案并授权董事会[12] - 2025年4月28日调整首次授予部分激励对象人数及授予数量[12] - 2025年4月29日为首次授予日，授予752名对象888万股，价格54元/股[12] - 2026年3月12日核查预留部分授予及激励对象名单[14] - 2026年3月12日审议通过调整预留部分授予价格等议案[14] - 2026年3月12日为预留授予日[19] 分红情况 - 2024年度每10股派现5元，合计555,559,167元[15] - 2025年半年度每10股派现4元，合计444,447,333.6元[16] 预留授予信息 - 向62名激励对象授予110万股限制性股票[20] - 预留授予价格为53.1元/股[22] 授予条件 - 公司最近一个会计年度财务报告及内控审计报告无否定或无法表示意见等[23] - 激励对象最近12个月内无被认定不适当人选等情形[24] - 经核查公司和激励对象满足授予条件[25] 其他 - 限制性股票经派息调整后价格为53.1元/股[18] - 本次激励计划预留部分价格调整及授予合法有效[26]

会议相关 - 第五届董事会第二十八次会议于2026年3月12日召开[1] 激励计划调整 - 审议通过调整第四期限制性股票激励计划预留部分授予价格议案[1] - 调整授予价格因2024年度及2025年半年度利润分派方案[1] - 调整授予价格议案表决结果为8票赞成、0票反对、0票弃权[3] 激励股票授予 - 审议通过向第四期限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票议案[4] - 确定2026年3月12日为授予日[5] - 向62名激励对象授予110.00万股限制性股票[5] - 授予预留限制性股票议案表决结果为8票赞成、0票反对、0票弃权[6]

行业与公司信息 * **行业**：CPO（共封装光学）产业 * **公司**：Lumentum、Coherent、英伟达、中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、致尚科技、泰辰光、台积电、富士康、康宁、日本扇港 Sankoh 核心观点与论据 产业发展阶段与节奏 * CPO产业将于**2026年**进入商业化元年，供应链已获数亿美元实质性订单，预计**2026年下半年**开始规模化量产和交付[1][3] * **Scale-out（柜间互联）市场**：2025年CPO交换机出货量约**500台**，预计2026年增长至**2万台**，渗透率约**2%**；2027年出货量再增**4至5倍**，渗透率有望达**10%**；远期至2030年，渗透率可能达到**40%至50%**[2][3] * **Scale-up（柜内互联）市场**：在英伟达主导的封闭生态中渗透更快，预计从**2027年下半年**配合Rubin Archer平台放量进入快速渗透阶段，该平台或将采用正交背板加CPO方案[2][3] 对现有市场的影响 * **2026-2027年**：CPO对**1.6T光模块**及**铜缆**市场基本面无实质性冲击，主因CPO绝对基数低，而行业总资本开支高速增长，可插拔光模块（尤其是1.6T产品）和铜缆需求巨大[2][4] * **2028年及以后**：随着CPO技术成熟、渗透率提升，以及可插拔光模块迭代至**3.2T**、铜缆面临性能瓶颈，CPO的替代效应将显著增强，对光模块和铜缆市场基本面造成实质性影响[2][4] 产品形态与供应链变化 * CPO将传统可插拔光模块解构为多个独立模块，主要包括**光引擎**、**CW光源模块**以及围绕光纤的**无源器件和模组**[4] * **光引擎**：是光电转换核心，集成硅光芯片。一台**1.2T**的CPO交换机需要**30多个3.2T光引擎**，单台价值量约**3万多美元**。预计到2030年，若CPO交换机出货量达百万台级别，光引擎市场空间可达**400亿美元**。国内供应链机会主要在**后道模组集成环节**，传统光模块厂商（中际旭创、新易盛）和核心器件供应商（天孚通信）有较大机会参与[2][5] * **CW光源模块**：对激光芯片性能要求（需**300mW**甚至**400mW**高功率）远高于传统方案，价值量相较传统方案放大约**十倍**。技术壁垒极高，目前由**Lumentum**和**Coherent**等海外龙头主导，芯片环节毛利率高达**40%至50%**。传统光模块厂商进入难度大，中际旭创正寻求与国内光源芯片龙头源杰科技合作以切入北美供应链[2][5] * **光纤及相关无源器件**：CPO交换机单台设备可能需要**上千根光纤**，带动光纤连接器（致尚科技）、FAU耦合器（天孚通信、富士康）、柔性光纤板（泰辰光与康宁合作）等需求大幅增加，国内厂商在这些环节参与度较高[2][5][6] 其他重要信息 * 英伟达已明确表示将主力推进CPO技术[3] * 硅光芯片的设计、制造（台积电）和先进封装环节主要由海外大厂主导[5]

市场整体表现 - 2026年3月12日，A股三大指数集体收跌，上证指数跌0.10%报4129.10点，深证成指跌0.63%报14374.87点，创业板指跌0.96%报3317.52点 [3] - 科创综指下跌1.01%报1756.14点，万得全A下跌0.53%报6814.38点 [3][4] - 全市场超过3800只个股下跌，市场呈现普跌格局 [3] - 沪深两市成交额为2.44万亿元，较上一个交易日缩量665亿元 [7] 行业板块表现 - 风电设备、煤炭、电力板块涨幅居前 [4] - 军工电子、军工装备、小金属板块走低 [4] - 煤炭板块表现强势，郑州煤电、兖矿能源、陕西黑猫、华电能源涨停 [5] - 煤炭板块内多只个股涨幅显著，如郑州煤电涨10.06%，兖矿能源涨10.02%，陕西黑猫涨10.00%，晋控煤业涨8.37%，中煤能源涨8.10% [6] - 军工装备板块调整明显，航亚科技跌超6%，西部超导、航宇科技、航天环宇跌超5% [6] - 军工板块内多只个股跌幅较大，如航亚科技跌6.74%，西部超导跌5.48%，航宇科技跌5.45%，航天环宇跌5.19% [7] 资金流向 - 主力资金全天净流入公用事业、建筑装饰、基础化工等板块 [9] - 主力资金净流出国防军工、电子、通信等板块 [9] - 个股方面，中国能建、三安光电、协鑫能科获主力资金净流入，金额分别为57.55亿元、26.48亿元、26.29亿元 [9] - 中际旭创、新易盛、华胜天成遭主力资金抛售，净流出金额分别为16.57亿元、14.81亿元、14.3亿元 [9] 机构观点 - 华泰证券认为，在海内外政策共振下，氢能行业或迎来非线性增长拐点 [11] - 中金公司对主动权益基金超额收益的延续性持谨慎乐观态度 [12] - 中信建投持续推荐全球缺电产业链 [13]

A股科技板块及人工智能AIETF表现 - 今日A股科技板块出现明显回调[1] - 人工智能AIETF（515070）盘中下跌超过1.3%[1] - ETF持仓股紫光股份逆势大涨超过4%，而权重股中际旭创与新易盛下跌幅度均超过4%[1] 英伟达自动驾驶技术演示 - 英伟达发布了一段22分钟的视频，展示其自动驾驶技术[1] - 视频中，英伟达CEO黄仁勋与汽车业务副总裁吴新宙共同乘坐一辆自动驾驶汽车前往旧金山[1] - 整个行程使用了英伟达全栈自动驾驶软件平台DRIVE AV，且未出现人工接管情况[1] 人工智能行业前景与投资方向 - 华泰证券认为，人工智能行业正处于快速发展阶段，技术创新和应用场景在不断拓展[1] - 随着政策支持力度加大及市场需求增长，人工智能产业链将迎来新的发展机遇[1] - 中上游的基础技术领域，如算法框架等，将成为未来投资的重点方向，人工智能的长期投资价值显著[1] 人工智能AIETF（515070）产品信息 - 该ETF跟踪CS人工智能主题指数（930713）[1] - 其成分股选取为人工智能提供技术、基础资源以及应用端的个股，聚集于人工智能产业链的上中游[1] - 该ETF被喻为“机器人‘大脑’缔造者”和“万物互联‘地基’”[1] - 前十大权重股包括中际旭创、新易盛、寒武纪-U、中科曙光、科大讯飞、豪威集团、海康威视、澜起科技、金山办公、紫光股份等国内科技龙头[1]

行业投资评级 - 通信行业评级为“增持”，且为“维持”状态 [4] 报告核心观点 - 博通发布3nm 400G/通道光PAM-4 DSP（Taurus™ BCM83640），为1.6T可插拔光模块优化，旨在满足AI数据中心的带宽需求 [1] - 该技术使每条光通道带宽翻倍，支持1RU系统实现102.4T交换容量，并为未来3.2T可插拔光模块（支持204.8T交换机）奠定基础 [1] - 新易盛作为博通长期深度合作伙伴，业内首发搭载该448G全功能DSP的光模块，凸显其战略地位，其1.6T和3.2T产品有望继续发力 [2] - 在CSP主导资本开支的时代，以开放和解耦为代表的计算（ASIC/XPU）和网络（以太网）生态，在AI推理需求爆发背景下将持续繁荣 [2] - CSP代表的开放阵营将与英伟达长期竞争博弈，以光通信为代表的网络设备商将同时受益于CSP和英伟达日益增长的互联需求 [2] 重点公司分析与投资建议 - 核心推荐博通官方认可的光模块合作伙伴新易盛 [3] - 核心推荐全球光模块龙头中际旭创 [3] - 同时推荐相关公司上下游环节供应商，包括优迅股份、东田微、仕佳光子、天孚通信、光库科技等 [3] 重点标的财务预测 - 新易盛（300502.SZ）：投资评级“买入”，预测2025年EPS为9.59元，对应PE为40.98倍；预测2026年EPS为21.83元，对应PE为18.02倍 [6] - 中际旭创（300308.SZ）：投资评级“买入”，预测2025年EPS为9.79元，对应PE为56.65倍；预测2026年EPS为24.06元，对应PE为23.05倍 [6] - 仕佳光子（688313.SH）：投资评级“买入”，预测2025年EPS为1.01元，对应PE为81.85倍；预测2026年EPS为1.57元，对应PE为52.69倍 [6] - 东田微（301183.SZ）：投资评级“买入”，预测2025年EPS为1.61元，对应PE为95.71倍；预测2026年EPS为3.08元，对应PE为49.98倍 [6]

行业趋势：从计算竞赛到光互连瓶颈的转移 - 人工智能基础设施竞争的核心压力点正从计算能力转向数据的高速、高效、可靠传输，光收发器模块是技术与部署现实的关键交汇点[2] - 行业长期押注正快速转向光学而非铜缆互连，英伟达向Coherent和Lumentum投资40亿美元以锁定先进光学和光子技术能力即是明确信号[3] 可插拔光模块市场发展 - 可插拔光模块仍是行业支柱，正快速从400G向800G及1.6T过渡，预计1.6T模块将在2026年实现量产[2] - 随着市场向800G/1.6T过渡，EML（约占33%）和硅光子技术的贡献将日益显著，而VCSEL和DML的市场份额将在2026年后降至50%以下[2] 技术路径与材料创新 - 可插拔光模块的发展趋势是提高单通道速度、减少通道数量，为TFLN、BTO、有机材料及基于InP的集成技术等新型器件和材料平台创造空间[3] - 硅光子技术因能提供更高集成密度和兼容代工厂制造，正成为800G和1.6T高速光引擎的关键推动因素[3] - 光子集成电路的发展不仅限于传统硅光子学，TFLN、BTO、有机材料和InP等新兴材料和混合方法因追求更高调制效率、更低每比特功耗和更高单通道速度而日益重要[4] 共封装光学与可插拔器件的共存 - 共封装光学与可插拔器件将共存而非立即取代，可插拔器件在灵活性和生态系统兼容性上仍有优势，而共封装光学在电力、能效和带宽密度受限的环境中更具战略意义[5] - 横向扩展环境仍倾向于可插拔器件，而纵向扩展环境因带宽密度和功耗限制加剧，使得更紧密的光集成更具吸引力[5] 光子封装的价值演变 - 截至2025年，光子封装的主要驱动力来自数据通信和电信市场的光收发器，该细分市场将持续增长至2031年[5] - 预计到2026/2027年，光子封装可能占共封装光学系统价值的近50%，但随着硅光子技术在芯片层面价值显现，其相对份额预计将从峰值下降到2031年的约35%[6] - 封装的角色正从以产量为导向的模块组装，转变为定义系统架构、推动人工智能基础设施扩展的战略因素[6] 生态系统视角的转变 - 市场正从孤立的组件决策转向互联的光子生态系统视角，其中收发器、光子集成电路、架构和封装成为同一基础设施逻辑的组成部分[7] - 理解人工智能中的光子学需超越单一产品视角，光收发器虽是当前最明显和最具商业价值的部分，但只是其中一层[6]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能网络、光通信、CPO（共封光学）、NPO（近场封装光学）、可插拔光模块、光芯片、光纤、网络交换芯片、OCS（光线路交换）[1][2][3] * **主要公司**： * **核心科技公司**：英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、谷歌（Google）、Meta、微软（Microsoft）、阿里巴巴、AMD、AWS[5][22][24][36][45][46] * **光通信产业链**：中际旭创（Zhongji InnoLight， 300308 CH， 买入）、Lumentum、Coherent、Credo、Marvell、光迅科技（Accelink）、亨通光电（Hengtong Optoelectronics）等[3][22][24][35][38][48] * **供应链与制造**：台积电（TSMC）、鸿海（Hon Hai）、智邦科技（Accton）等[13] 核心观点与论据 1. 2026年GTC与OFC会议展望 * **GTC 2026（3月16-19日）**：焦点是英伟达的网络路线图，特别是Spectrum CPO交换机，预计将公布其InfiniBand（Quantum-X）和以太网（Spectrum-X）CPO交换机的更多细节及潜在供应链合作伙伴[1][5][6] * **OFC 2026（与GTC同期）**：关注CPO组件供应商的进展，云服务提供商（CSP）可能更偏好NPO解决方案，同时可插拔光模块市场将持续技术升级，包括400G EML芯片、高功率CW激光器、LPO、TFLN和MicroLED等新材料[2][20][21] 2. 共封光学（CPO）市场趋势与预测 * **横向扩展（Scale-out）CPO**：预计在2026-2027年渗透率仍较低，2027年预计出货约5.4万台，渗透率8%[1][6][10]。其总目标市场（TAM）预计从2025年的4.25亿美元增长至2030年的235亿美元[10][11] * **纵向扩展（Scale-up）CPO**：预计将成为大趋势，长期TAM大于横向扩展CPO市场[1][6]。预计英伟达的纵向扩展CPO TAM将从2027年的38亿美元增长至2030年的1039亿美元[14][15]。可能首先应用于2027年的Rubin Ultra（NVL576）平台[1][6][14] * **技术挑战**：纵向扩展CPO仍面临3D封装、微环调制器（MRM）、光栅耦合器、热管理材料等多重技术挑战，可能拖累2027年的采用率[1][6][14] * **更先进技术**：关注用于芯片间连接的光学I/O（OIO）或共集成光学（CIO）解决方案，可能在Feyman或更晚的平台采用，其目标是实现比CPO更低的能耗和更高的集成度[1][6][16] 3. CPO价值链与关键组件 * **价值份额（2027年预测）**：在CPO交换机中（不包括交换芯片），光引擎（Optical engine）价值占比约38%，外部激光源（ELS）模块占19%，光纤阵列单元（FAU）占8%，MPO光纤占10%，Shuffle box占4%[3][11][12] * **关键组件与玩家**：光引擎/外部激光模块（含高功率激光器）/FAU/MPO光纤/Shuffle box是享有高价值含量和技术壁垒的关键组件[3]。报告列出了英伟达和博通CPO交换机价值链中的潜在供应商[13] * **头部光模块厂商机会**：凭借强大的技术专长、有效的供应链管理和具有成本效益的制造能力，头部光模块厂商也将切入CPO/NPO价值链，尤其是在TAM更大的纵向扩展网络[3] 4. 可插拔光模块与光芯片技术发展 * **技术方向**：包括基于DSP的可插拔光模块、LPO、硅光（SiPh）、薄膜铌酸锂（TFLN）和NPO/CPO[23] * **速率升级**：OFC 2026预计将展示基于单通道200G的1.6T光模块，以及基于单通道400G的3.2T光模块样品，还有1.6T LPO和硅基光模块[23] * **核心芯片**：400G每通道调制器或光芯片是3.2T可插拔光模块的核心技术，薄膜铌酸锂（TFLN）调制器因超高带宽、低驱动电压等优势有潜力实现400G每通道[25][26]。博通和Coherent已在2025年推出400G EML解决方案[24] 5. NPO（近场封装光学）解决方案的进展 * **CSP偏好**：领先的云服务提供商在横向扩展网络中可能仍偏好NPO而非CPO，因为NPO具有更好的灵活性和更成熟的供应链[2][20][27] * **厂商合作**：领先的光模块厂商或技术正积极与全球CSP合作部署NPO解决方案[27] * **中国CSP部署**：中国头部CSP也在积极部署NPO。例如，阿里巴巴在2025年10月发布了UPN512全光纵向扩展架构白皮书，NPO是其核心使能技术，并已成功应用基于OIF标准封装的3.2T NPO模块[28][29] 6. 光纤与网络交换设备动态 * **光纤需求增长**：Meta与康宁（Corning）达成长期合作，到2030年提供价值高达60亿美元的光纤电缆，表明AI集群对光纤的需求增长[36]。2025年1-11月，中国三大运营商G.654.E光纤集采量达318万芯公里，同比增长25倍[38] * **交换芯片进展**：英伟达计划在2026年推出Spectrum-6交换芯片和ConnectX-9 SuperNICs，在2027年推出Spectrum-7和CX10 SuperNICs，预计将驱动3.2T光模块需求[39]。博通在2025年推出了支持第三代CPO技术的Tomahawk 6-Davisson交换芯片[40] * **纵向扩展互连协议**：AMD的Helios AI机架和MI400系列GPU将使用新的UALink 200G协议，Astera Labs将在2026年下半年为AMD MI400系列推出定制UALink交换芯片[45] 7. 光线路交换（OCS）与其他光学元件 * **OCS发展**：随着谷歌在其TPU v7集群上持续部署OCS解决方案，OCS产品加速发展[46]。中国制造商如腾景科技（Optowide）、太辰光（Taclink）、光迅科技（Accelink）等也积极参与OCS的研发与制造[48] * **DSP芯片销售**：Lightcounting数据显示，2025年相干DSP芯片组销售额同比增长16%。预计2026年PAM4与相干芯片组的销售额差距将扩大，但随着LPO和CPO的大规模部署，PAM4芯片组销售在2027-2031年将放缓[34] 其他重要内容 * **投资主题与首选标的**：光通信行业的关键驱动因素包括强劲的基础设施投资和技术升级。在CPO价值链中，寻找关键受益者。中际旭创（300308 CH）仍是该行业的首选，目标价基于35倍2026年预期每股收益[3][52][53] * **风险提示**：下游需求不及预期、400G/800G光模块竞争激烈、产品升级（如800G、1.6T）慢于预期、价格战加剧影响公司对全球客户的出口等[54]

涉及的行业与公司 * **公司**：中际旭创 (Innolight, 300308.SZ) [1] * **行业**：光通信行业，具体为高速光模块及光器件，服务于人工智能 (AI) 数据中心基础设施 [1] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：维持“买入”评级，12个月目标价上调至人民币791元，较当前价格有45%的上涨空间 [1][15][19][21] * **核心增长驱动力**：AI基础设施需求推动高速连接升级，带来新的业务机遇 [1] * **规格升级**：从800G向1.6T/3.2T演进，预计全球800G以上光模块需求在2026E-28E将分别同比增长101%、53%、18%，达到5200万、8000万、9400万个 [1] * **产品结构升级**：从EML（电吸收调制激光器）向SiPh（硅光）技术迁移，有助于提升毛利率 [1][8] * **连接范围扩大**：AI数据中心内光连接从机架间向托盘间、芯片间延伸，为光器件（如光引擎OE、光纤阵列单元FAU、外置激光源ELS模块、光路交换OCS等）带来新机会 [1] * **更高速度需求**：3.2T以上的高速连接需求，带来单位价值更高、进入壁垒更高的新光器件机会 [1] * **业绩预测与上修**：基于2025年第四季度初步业绩及对光模块总市场的乐观展望，上调了2026E-28E的营收和毛利率预测 [9] * **营收上修**：2026E/2027E营收分别上修7%和11%，至710.67亿元和1047.61亿元 [9][10] * **毛利率展望**：尽管竞争可能导致单品毛利率下降，但通过产品结构升级，公司综合毛利率预计将持续扩张至2028E [4][8] * **对CPO（共封装光学）的看法**：认为CPO主要服务于可插拔光模块无法实现的高速连接，是一个新市场；现有模块供应商可通过开发新光器件参与，且这些新器件可能因带宽要求更高（如6.4T/12.8T）而具有更高技术难度和单位价值 [4] * **市场地位与竞争优势**：公司在高速连接领域占据领先市场地位，快速的技术规格迁移可能增加客户转换成本，使竞争环境更健康 [8][12][15] 其他重要内容 * **财务数据摘要**： * **历史增长**：2025年净利润同比增长109% [1] * **未来增长**：预计2025-28E净利润年复合增长率 (CAGR) 为53% [1] * **预测毛利率**：2026E-28E毛利率分别为45.3%、45.4%、47.9% [10][15] * **预测净利率**：2026E-28E净利率分别为30.6%、29.7%、30.9% [10][15] * **与市场共识对比**：高盛对2026E的营收预测比彭博共识低8%，但对2027E的营收和毛利预测分别高出6%和13%，反映了对1.6T光模块出货量及公司产品结构升级的积极看法 [12][13] * **估值方法**：目标价基于2027年预期每股收益 (EPS) 的28倍市盈率 (P/E) 得出，该倍数参考了网络设备同行的交易市盈率与未来一年基本面（净利润同比增长率和营业利润率）的关系，并剔除了异常值 [15][19] * **主要下行风险**： 1. 800G+光模块需求慢于/差于预期 [20] 2. 新光器件量产进度慢于/差于预期 [20] 3. 在800G+光模块市场的份额正常化速度快于预期 [20] 4. 地缘政治风险 [20] 5. 零部件供应恶化制约出货增长 [20] * **利益披露**：高盛集团及其关联方在报告发布日的前一个月底，持有中际旭创1%或以上的普通股权益；在过去12个月内与该公司有投资银行业务关系；并预计在未来3个月内将寻求或获得该公司投资银行业务的报酬 [30]