业绩总结 - 近三年营业收入分别为257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元，扣非归母净利润分别为39509.38万元、 - 7655.71万元、41414.63万元[3] - 2025年1 - 9月营业收入377888.77万元，同比增长49.05%；扣非归母净利润78857.84万元，同比增长128.89%[3] - 2022 - 2025年1 - 9月销售数量分别为1647台、1009台、1690台、1951台，平均销售单价分别为143.98万元/台、148.23万元/台、192.48万元/台、174.82万元/台[14] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为55.76%、54.44%、55.57%、54.93%[14] 用户数据 - 无明确相关内容 未来展望 - 全球半导体制造设备销售额预计2025年增长7%达1255亿美元，2026年增长10%至1381亿美元[22] - 假设未来三年营业收入增长率为25%，2025 - 2027年营业收入分别为455190.75万元、568988.43万元、711235.54万元[136][138] - 公司未来资金缺口为589,196.12万元，本次拟募资不超313,203.05万元[150] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态，CP12 - Memory处于客户端验证阶段[24] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态，热测试分选机等处于客户端验证与小批量推广阶段，E300、E400分选机处于产品测试阶段[24] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[24] 市场扩张和并购 - 2019年公司完成对STI的收购，2023年完成对EXIS的收购，推进全球化服务体系构建[12] - 2024年收购长川制造公司27.7778%股权支付对价35666.70万元，收购科为升公司51%股权支付对价9690万元[74] 其他新策略 - 公司拟持续拓宽产品线，研发高端产品应对行业风险[22] - 公司拟深化与优质客户合作，完善销售渠道布局，开拓海外市场应对行业波动[23] 财务相关 - 报告期内研发投入占比分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%[3] - 报告期各期末存货余额分别为168770.42万元、226492.04万元、237515.23万元和319036.27万元，发出商品占比分别为9.28%、11.71%、24.31%和24.02%[3] - 截至2025年6月30日，货币资金、短期借款和长期借款账面价值分别为130729.83万元、76409.04万元和110331.70万元[4] - 截至2025年6月30日，其他非流动金融资产账面价值为3900.00万元[4] - 2025年9月末存货余额349,123.35万元，2024年末为237,515.23万元，2023年末为226,492.04万元，2022年末为168,770.42万元[43] - 2025年9月末发出商品余额82,465.30万元，较上期增长42.81%；2024年末为57,746.16万元，较上期增长117.67%；2023年末为26,529.48万元，较上期增长69.37%；2022年末为15,663.71万元[46] - 2025年1 - 9月主营业务收入348,993.32万元，较上期增长46.86%；2024年度为335,426.81万元，较上期增长113.01%；2023年度为157,469.85万元，较上期下降35.99%；2022年度为246,012.29万元[48] - 2025年9月30日公司存货跌价准备计提比例为6.39%，高于同行业平均的2.49%[61] - 内江生产基地二期工程建设项目总预算69,104.19万元，截至2025年9月30日已投入7,426.80万元，预计尚需投入61,677.39万元[62] - 长川科技集成电路高端智能制造基地项目预算7.5亿元，截至2025年9月30日已投入53,910.78万元，预计尚需投入21,089.22万元[63] - 半导体设备研发项目预计投入383,958.72万元，截至2025年9月30日已投入21,903.68万元，预计尚需投入362,055.04万元[63] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为8550.92万元，2024年度为62557.16万元，2023年度为 - 74409.66万元，2022年度为12352.24万元[71] - 2025年1 - 9月购建固定资产等支付现金36245.04万元，2024年度为29409.53万元，2023年度为33171.75万元，2022年度为22216.85万元[71] - 2025年1 - 9月金融机构借款产生的现金流量净额为61459.65万元，2024年度为40523.10万元，2023年度为80162.79万元，2022年度为18874.25万元[71] - 2022 - 2025年1 - 9月财务费用 - 利息支出分别为793.61、2115.64、2990.39、3888.73[82] - 2022 - 2025年1 - 9月资本化利息支出分别为7.35、601.43、756.93、377.72[82] - 2022 - 2025年1 - 9月借款利息合计分别为800.97、2717.07、3747.32、4266.44[82] - 2022 - 2025年1 - 9月借款平均余额分别为22,424.40、85,027.44、128,815.44、200,257.29[82] - 2022 - 2025年1 - 9月平均借款年利率分别为3.57%、3.20%、2.91%、2.84%[82] 研发相关 - 截至2025年9月末，公司研发人员占员工总人数比例超50%[9] - 截至2025年9月30日，公司拥有超1300项海内外专利和151项软件著作权[10] - 各期研发投入占营业收入的比例分别为25.83%、44.38%、28.14%和23.97%[10] - 2025 - 2022年公司费用化研发支出分别为71097.99万元、96692.33万元、71544.65万元、64531.66万元[30] - 2025 - 2022年公司资本化研发支出分别为19464.76万元、5772.67万元、7234.77万元、2021.20万元[30] - 2025 - 2022年公司研发投入资本化比例分别为21.49%、5.63%、9.18%、3.04%[31] 股权与投资相关 - 截至2025年9月30日，公司直接控股子公司14家，间接控股子公司10家[68] - 公司对本坚芯链合伙企业认缴3000万元，实缴3000万元，持股比例22.0954%[91] - 公司对上海半导体二期合伙企业认缴1000万元，实缴900万元，尚未投资100万元，持股比例0.4707%[93] - 公司与本坚芯链、上海半导体二期合伙企业共同设立长越科技公司，公司认缴5000万元占比50%，上海半导体二期认缴3000万元占比30%，本坚芯链认缴2000万元占比20%[90]

业绩总结 - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元，2024年度为364,152.60万元[13] - 2025年1 - 6月净利润42,614.60万元，2024年度为46,698.15万元[13] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[20] - 2024年公司营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%，扣非归母净利润达41,414.63万元，同比增加640.96%[20] - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[20] 财务数据 - 2025年6月30日资产总额888,690.64万元，2024年末为725,717.43万元[11] - 2025年6月30日负债总额471,982.44万元，2024年末为361,054.90万元[11] - 2025年6月30日流动比率为1.85倍，2024年末为1.80倍[16] - 2025年6月30日资产负债率（合并）为53.11%，2024年末为49.75%[16] - 2025年6月30日应收账款周转率为2.58次，2024年度为2.70次[16] - 2025年6月30日每股净资产为6.63元，2024年末为5.83元[17] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为 - 8,042.93万元，2024年度为62,557.16万元[15] - 截至2025年9月末公司应收账款账面价值为191,320.62万元[34] - 2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司存货余额分别为168,770.42万元、226,492.04万元、237,515.23万元和349,123.35万元[35] - 截至2025年9月末，公司商誉账面价值为42,406.28万元[37] 募投项目 - 募投项目年均新增折旧摊销金额为11,052.56万元[30] - 募投项目年均新增折旧摊销占预计营业收入比例低于3%，占预计净利润比例低于10%[31] - 前次募投项目探针台研发及产业化项目存在延期情况，最近一年及一期实际效益均为亏损[33] 未来展望 - 2024年全球半导体制造设备出货金额增长10%至1,171亿美元，2025年预计增长7%至1,255亿美元，2026年预计增长10%至1,381亿美元[19][20] 技术研发 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[7] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过313,203.05万元[55] - 本次发行采用向特定对象发行股票的方式，发行对象不超过35名[45][46] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[48] - 本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过188,648,115股（含本数）[51] - 本次发行完成后，发行对象所认购的股票自本次发行结束之日起六个月内不得转让[52] - 本次发行的股票将在深圳证券交易所创业板上市交易[54] - 半导体设备研发项目投资金额为383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[58] - 补充流动资金投资金额为93,960.00万元，拟使用募集资金93,960.00万元[58] - 本次发行股票决议有效期为自公司股东大会审议通过相关议案之日起十二个月[56] 保荐相关 - 保荐人在本次发行结束当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[81] - 公司出现重大财务造假嫌疑等情形，保荐人和保荐代表人在知悉或理应知悉之日起十五日内进行专项现场核查[82] - 保荐人现场核查结束后十个交易日内披露现场核查报告[82] - 持续督导期内，公司披露年度报告、半年度报告后十五个交易日内，保荐人在符合条件媒体披露跟踪报告[82] - 保荐人督促公司整改违规行为，公开发表声明前需向深交所书面报告[82] - 保荐人认为相关证券服务机构专业意见可能违规时，及时发表意见并向深交所报告[82] - 持续督导工作结束后，保荐人在公司年度报告披露之日起十个交易日内披露保荐总结报告书[82] - 持续督导期届满，若公司募集资金未使用完毕，保荐人继续履行相关督导职责[82]

融资进展 - 2025年11月12日公司收到深交所向特定对象发行股票审核问询函[2] - 公司会同中介落实问题并回复，更新申请文件[2] - 发行需深交所审核通过并经证监会同意注册，结果和时间不确定[2] 公告信息 - 公告发布于2025年11月28日[4]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金31.32亿元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金 [1] - 本次募投项目总投资额为38.40亿元，其中拟使用募集资金金额为21.92亿元 [1] - 募集资金在实施主体间的分配比例为：长川科技53.97%、长川苏州26.96%、长川科技哈尔滨分公司12.87%、上海长川6.20% [1] 项目风险与应对 - 项目实施过程中存在部分租赁场地租赁期限不能覆盖项目周期的情况 [1] - 公司认为续租有相关约定且场地替代性较高，因此该情况不会对项目造成重大不利影响 [1]

公司融资动态 - 长川科技于2025年11月12日收到深圳证券交易所下发的向特定对象发行股票审核问询函 [1] - 公司已会同相关中介机构对问询函问题逐项说明回复并更新募集说明书等申请文件 [1] - 本次向特定对象发行股票尚需深交所审核通过及中国证监会同意注册 最终结果及时间存在不确定性 [1]

股价表现与资金流向 - 11月27日盘中股价报78.58元/股，上涨2.05%，总市值498.51亿元，成交额4.08亿元，换手率1.07% [1] - 主力资金净流入1749.87万元，特大单买入2377.65万元（占比5.83%），卖出2651.05万元（占比6.50%） [1] - 今年以来股价累计上涨78.47%，近60日上涨31.87%，但近20日下跌10.70% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为9月24日，龙虎榜净买入-1.93亿元，买入总计14.18亿元（占总成交额12.56%），卖出总计16.11亿元（占总成交额14.27%） [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售，测试机收入占比57.68%，分选机占比32.73%，其他业务占比9.59% [1] - 2025年1-9月实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%，归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] - A股上市后累计派现3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月10日，股东户数为11.91万，较上期减少9.84%，人均流通股4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股996.85万股，较上期减少615.50万股 [3] - 易方达创业板ETF持股895.26万股，较上期减少150.39万股，南方中证500ETF持股655.06万股，较上期增加4.05万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括集成电路、半导体、芯片概念、大基金概念、长三角一体化等 [2]

全球主要股指表现 - 上周美股三大指数均下跌，道指按周跌1.91%，纳指按周跌2.74%，标普500指数按周跌1.95% [1] - 欧洲三大股指亦表现不佳，英国富时100指数按周跌1.64%，法国CAC40指数按周跌2.29%，德国DAX指数按周跌3.29% [1] - 本周美股交易时间因感恩节假期缩短，周四休市，周五提前休市 [1] 本周关键经济数据发布 - 周二将发布9月零售销售数据和生产者价格指数（PPI） [1][2] - 周三将发布9月耐用品订单数据 [1][2] - 第三季度GDP增速修正值和10月个人收入与支出数据将重新安排时间发布，原定于11月26日公布 [1][2] - 美联储将于北京时间周四凌晨（11月27日）公布经济状况褐皮书 [2] - 美国劳工统计局取消发布10月份消费者价格指数（CPI）报告，11月CPI报告将于12月18日发布，并计划在报告中"尽可能"包含10月份数据 [2][3] 劳动力市场数据状况 - 美国劳工统计局已宣布不会发布完整的10月非农就业报告 [2] - 11月非农就业报告将推迟至12月16日发布，即在美联储12月议息会议后 [2] - 每周公布的初请失业金人数数据的重要性可能因此上升 [2] MSCI指数调整 - MSCI中国指数新纳入26只股票，包括17只A股和9只港股 [4] - 新纳入的A股包括千里科技、长川科技、华虹公司、生益电子、兴业银锡、长盈精密、芯联集成-U等 [4] - 新纳入的港股包括紫金黄金国际、广发证券、赣锋锂业、中国有色矿业等 [4] - MSCI中国指数剔除了16只A股标的和4只港股标的，包括北控水务集团、中国光大银行、华润医药等 [4] - MSCI全球标准指数新纳入69只股票，剔除64只股票，市值排名靠前的新纳入个股包括云服务初创公司CoreWeave、人工智能与云计算服务提供商Nebius Group及生物制药公司Insmed [4] - MSCI新兴市场指数新增成分股中市值前三大的股票为印尼可再生能源公司Barito Renewables Energy、紫金黄金国际（港股）及广发证券（港股） [4] 地缘政治动态 - 美国和乌克兰代表在瑞士日内瓦就美方所提结束俄乌冲突28点新计划进行的会谈"取得进展" [1][5] - 美国国务卿鲁比奥表示，美乌双方在既有工作基础上"取得良好进展"，正就相关建议进行修改和调整 [6] - 乌克兰总统办公室主任叶尔马克表示，首轮会谈"有成效"，正朝着"公正而持久的和平"迈进 [6]

公司业务与定位 - 公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 公司致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平 [2] - 公司是国家高新技术企业和软件企业 [2]

公司运营与资本动态 - 公司定增事项正在按计划有序推进中 [2] - 公司经营正常 [2] - 公司不存在应披露而未披露的重大事项 [2]

市场表现 - 11月18日三大股指午后持续走低，但半导体板块逆势拉升，半导体材料ETF(562590)上涨1.68% [1] - 相关成分股中，北方华创上涨5.65%、拓荆科技上涨4.50%、中微公司上涨3.57%，寒武纪、长川科技、华海清科等小幅跟涨 [1] 行业投资驱动 - 美国科技巨头明年AI投资计划较今年增长，Meta、谷歌母公司Alphabet、亚马逊与微软预计明年将合计投入逾4000亿美元用于AI基础设施建设，较2025年增长21% [1] - Meta今年在AI基础设施领域支出预计达720亿美元，并将在明年进一步增加 [1] - 谷歌计划在得州投资400亿美元新建三座数据中心，这项投资将持续到2027年 [1] 行业前景与催化剂 - AI算力、数据中心与智能驾驶需求持续拉动半导体行业扩张，晶圆先进制程产能加速建设，带动半导体材料市场稳步增长 [1] - 半导体材料板块处于需求扩张与国产化共振阶段，国产化进程加快 [1] - 光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分材料需求保持增长 [1] - 建议关注在光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP等核心材料领域具备技术优势与客户验证优势的龙头企业 [1]