全球发售H股核心信息 - 公司计划全球发售135,080,200股H股，其中香港公开发售占10%为13,508,200股，国际发售占90%为121,572,000股 [1] - 若超额配股权悉数行使，本次全球发售H股的最大发行股数将增至155,342,200股 [1] - H股发行的价格区间初步确定为19.88港元至21.50港元 [1] 发售时间安排 - 香港公开发售于2025年10月14日开始，预计于2025年10月17日结束 [1] - 预计于2025年10月21日前公布发行价格 [1] - 本次发行的H股预计于2025年10月22日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1]

全球发售方案 - 全球发售H股基础发行股数为1.35亿股H股，其中香港公开发售1350.82万股H股（约占10%），国际发售1.22亿股H股（约占90%）[1] - 若超额配售权悉数行使，本次全球发售H股的最大发行股数将增至1.55亿股 [1] - H股发行的价格区间初步确定为19.88港元至21.50港元 [1] 发行时间安排 - H股香港公开发售于2025年10月14日开始，预计于2025年10月17日结束 [1] - 预计于2025年10月21日前（含当日）公布发行价格 [1]

全球发售H股核心信息 - 公司计划全球发售135,080,200股H股，其中香港公开发售占10%为13,508,200股，国际发售占90%为121,572,000股 [1] - 若超额配股权悉数行使，全球发售H股的最大发行股数将增至155,342,200股 [1] - H股发行的价格区间初步确定为19.88港元至21.50港元 [1] H股发行时间安排 - 香港公开发售于2025年10月14日开始，预计于2025年10月17日结束 [1] - 预计于2025年10月21日前公布发行价格 [1] - 发行的H股预计于2025年10月22日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1]

证券代码：300638 证券简称：广和通 公告编号：2025-069 深圳市广和通无线股份有限公司 关于刊发 H 股招股说明书、H 股发行价格区间 https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1014/2025101400008 _c.pdf 及 H 股香港公开发售等事宜的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市广和通无线股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行境 外上市外资股（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"） 主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工作。 2025 年 4 月 25 日，公司向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同 日在香港联交所网站刊登了申请资料。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 28 日在 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于向香港联交所递交 H 股发行 与上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-036）。 2025 年 9 月 18 日，公司收到中国证券监督管 ...

上市基本信息 - 公司于2025年10月14日至10月17日招股，预计2025年10月22日在港交所挂牌上市[2] - 全球发售1.350802亿股H股，占发行后总股份的15%，其中90%为国际发售，10%为公开发售，另有15%超额配股权[3] - 招股价范围为19.88港元至21.50港元，每手200股，入场费为4,343.37港元[3] - 按招股价中位数计算，预计募集资金净额约为26.89亿港元[5] - 上市独家保荐人为中信证券，承销商包括中信证券、国证国际、招银国际等[3][6] 募资用途 - 约55.0%的募集资金净额预期将分配用于研发，主要投向AI技术及机器人技术相关的创新及产品开发[5] - 约15.0%预期将用于未来五年在中国深圳建设制造设施[5] - 约10.0%预期将用于偿还若干计息银行借款[5] - 约10.0%预期将用于战略投资或收购[5] - 约10.0%预期将用作营运资金及其他一般企业用途[5] 基石投资者与市场地位 - 此次IPO引入10名基石投资者，合共认购约12.60亿港元的发售股份[4] - 基石投资者包括勤道赣通、太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理、广发国际、瑞华投资、智度投资、张晓雷先生、国泰君安证券投资、君宜香港基金[4][5] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年来自持续经营的收入计，公司是全球第二大无线通信模块提供商，全球市场份额为15.4%[8] - 在汽车电子应用场景中，公司市场份额为26.8%，排名全球第二；在智慧家庭和消费电子场景中，市场份额分别为15.1%和5.0%，均排名全球第一[8] 公司业务与股东结构 - 公司成立于1999年，是全球领先的无线通信模块提供商，产品包括数传模块、智能模块及AI模块，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化服务[8] - 模块产品及解决方案主要应用于汽车电子、智能家庭、消费电子、智能零售等场景[8] - 上市后，控股股东张天瑜先生持股比例为31.26%[7][8]

公司招股概况 - 无线通讯模组提供商广和通于10月14日至10月17日进行招股 [1] - 公司发售1.35亿股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价范围为19.88港元至21.5港元，集资额最多为29.04亿港元 [1] - 每手交易单位为200股，入场费为4343.37港元 [1] - 预期挂牌上市日期为10月22日，独家保荐人为中信证券 [1] 募集资金用途 - 约55%的募集资金净额将分配用于研发，重点投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [1] - 约15%的资金计划用于未来5年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及解决方案终端产品 [1] - 约10%的资金将用于偿还部分计息银行借款 [1] - 约10%的资金将用于进行战略投资及/或收购 [1] - 约10%的资金将用作营运资金及其他一般企业用途 [1]

招股基本信息 - 公司将于2025年10月14日至10月17日进行招股，拟全球发售约1.35亿股H股 [1] - 香港发售部分占10%，国际发售部分占90% [1] - H股预计于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] - 每股发售价区间为19.88港元至21.5港元 [1] 行业地位与基石投资 - 公司是全球第二大无线通信模组提供商，2024年市场份额为15.4% [1] - 公司已与多位基石投资者签订协议，认购总金额约12.53亿港元 [1] 募集资金用途 - 预计募集资金净额约26.89亿港元 [1] - 资金将主要用于研发，占55% [1] - 资金将用于建设制造设施，占15% [1] - 资金将用于偿还借款，占10% [1] - 资金将用于战略投资，占10% [1] - 资金将用于营运资金，占10% [1]

全球发售方案 - 公司拟全球发售约1.35亿股H股 [1] - 其中香港发售股份1350.82万股，国际发售股份约1.22亿股 [1] - 发售价不超每股21.50港元 [1] 时间安排与预期 - 预期H股将于2025年10月22日开始在香港联交所买卖 [1] - 发售另有15%的超额配股权 [1]

全球发售概况 - 公司拟全球发售约1.35亿股H股，具体规模视超额配股权是否行使而定 [1] - 其中中国香港发售股份为1350.82万股，国际发售股份约为1.22亿股 [1] - 发售价区间定为每股19.88港元至21.50港元 [1] 招股及上市时间表 - 招股期为2025年10月14日至10月17日 [1] - 预期定价日为2025年10月20日 [1] - 预期股份将于2025年10月22日开始在香港联交所买卖 [1] 交易细节与中介机构 - 每手买卖单位为200股 [1] - 此次发行的独家保荐人为中信证券 [1]

招股信息 - 公司于2025年10月14日至10月17日招股，计划全球发售约1.35亿股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [1] - 每股发售价区间为19.88港元至21.5港元，每手200股，预期H股于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者同意认购总金额约12.53亿港元的发售股份 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化服务 [1] - 根据弗若斯特沙利文报告，公司为全球第二大无线通信模组提供商，2024年以持续经营业务收入计全球市场份额为15.4% [1] 财务表现 - 公司持续经营业务收入由2022年的人民币52.03亿元增加8.6%至2023年的人民币56.52亿元，并进一步增加23.3%至2024年的人民币69.71亿元 [2] - 截至2025年4月30日止4个月收入为人民币24.806亿元，较2024年同期的20.47亿元增长21.2% [2] - 公司毛利由2022年的人民币10.66亿元增加11.4%至2023年的人民币11.87亿元，并进一步增加6.7%至2024年的人民币12.67亿元 [2] - 截至2025年4月30日止4个月毛利为人民币4.39亿元，较2024年同期的4.085亿元增长7.4% [2] 募集资金用途 - 假设发售价为每股20.69港元，公司估计自全球发售收取所得款项净额约26.89亿港元 [3] - 约55.0%募集资金将分配作研发用途，主要用于AI技术及机器人技术相关的创新与产品开发 [3] - 约15.0%募集资金将用于未来五年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及终端产品 [3] - 约10.0%募集资金将用于偿还银行借款，约10.0%用于战略投资及收购，另有约10.0%用作营运资金 [3]