公司融资与资金用途 - 上海辛米尔科技有限公司近日宣布连续完成亿元A轮及A+轮融资，投资方包括国泰君安创新投资、国经资本、同鑫资本，毅仁资本担任独家财务顾问[3] - 融资资金将主要用于下一代感算一体芯片架构研发、加速全球化商业落地以及扩充高端产能并引进关键人才[3] 公司背景与产品矩阵 - 公司成立于2019年，总部位于上海，核心产品为基于“感算一体”技术底座的平台化、全栈式产品矩阵[3] - 产品矩阵涵盖芯片层（感算一体AI SoC芯片与IP设计）、模块层（面向视频、音频、控制、传感的系列化智能模组）和系统层（针对标杆场景的软硬一体解决方案）[3] 核心团队与技术突破 - 创始人兼CEO杨明伦博士拥有超十年的工业机器人应用研发与规模化落地经验[4] - 创始人兼CTO程远为上海交通大学副教授，国际首次实现百万TOPS通用感算一体芯片架构[4] - 公司技术实现了对传统冯·诺依曼架构的突破，开创了“感算一体”的全新端侧计算范式，将感知与计算在同一芯片中深度融合，消除了数据传输瓶颈[4] - 该技术在处理视频、音频等复杂多模态流式连续数据时，在响应速度、能效与实时性上展现出指数级提升潜力[4] 市场应用与客户 - 产品已广泛应用于智能制造、具身智能机器人、汽车、新能源、智慧城市及精密仪器监测等领域[5] - 公司已服务超过300家客户，涵盖几乎所有汽车整车及零部件品牌、全球最大手机品牌及其核心代工企业、全球最大的锂电池企业、全球前两大商用飞机及航发品牌等国内外巨头[7] 财务与增长表现 - 公司营收已连续多年翻倍增长，毛利率长期保持在高位[7] - 公司海外业务年增速超过400%，预计今年相关收入占比将提升至40%以上[7] 行业趋势与公司定位 - 随着AI进入追求“高能效专用智能”的下半场，端侧AI正成为技术落地的关键，市场正从消费互联网加速扩展至产业物联网，目前正处于爆发增长初期[7] - 行业核心痛点在于客户面临的“效率三角”挑战：要求极致的实时性与可靠性、极低的功耗与部署成本，同时还需处理复杂的多模态序列数据[9] - 现有基于通用计算和云端的方案难以兼顾这些矛盾需求，而“感算一体”架构能够创造颠覆性价值[9] 公司发展愿景与规划 - 短期公司将继续深耕工业Agent系统级部署，将其打造为全球智能制造的通用端侧算力基座[10] - 中期将依托“感算一体”技术平台，全力拓展“具身智能”与“精密传感”两大黄金赛道[10] - 长期目标是通过持续融合神经拟态计算、光电计算等前沿技术，将智能计算综合能效提升数个数量级[10] 投资方观点 - 国泰君安创新投资认为，辛米尔的感算一体架构通过在端侧完成高效计算实现算力重构，其落地策略是做“减法”，有望成为未来万物智能时代的关键算力基础设施[12] - 国经资本认为，AI应用企业的竞争核心已转向获取高价值的封闭场景数据和在有限的边缘算力下高效完成复杂任务，辛米尔凭借其架构实现了“以小算力驱动大运算”，积累了稀缺的现场实操数据[13] - 同鑫资本认为，AI迈向端侧与现场智能，核心竞争力已从模型规模转向计算架构，辛米尔通过“架构创新+数据门槛”在端侧AI基础设施领域保持长期领先[13] - 原子创投表示，公司以算法-硬件光电一体化协同设计为核心，持续突破端侧算力的能效与实时性瓶颈，在短短4年内完成从技术验证到全球化商业落地[14]

一年一度的开年科技盛宴来临，CES展会已经成为前沿AI硬件的主要秀场 - 2026年1月6日至9日，拉斯维加斯消费电子展CES将举行，该展会已成为前沿AI硬件概念的主要秀场 [1] - Wedbush证券团队预期，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲将大量聚焦数据中心、物理AI和机器人技术，并认为消费级AI变革将在2026年全面提速 [2] - CES将集中展示AI赋能的机器人、可穿戴设备以及面向数字健康和智能家居的端侧AI消费产品 [2] - 兆威机电将展示具备20个自由度的新一代灵巧手 [2] - 美格智能的无线通信模组、智能模组、高算力AI模组可为机器人提供高速通信及端侧计算能力，其48Tops高算力AI模组曾内置在2025年CES展上亮相的人形机器人原型机中 [2] 低空经济正处于规模化发展的关键窗口期，头部厂商订单陆续落地 - 第二届中国eVTOL创新发展大会将于2026年1月15日至16日在上海召开 [3] - 已有约30个省、市将“低空经济”纳入“十五五”规划建议，国家战略聚焦该新赛道 [3] - 低空物流、低空文旅等应用场景先行，头部eVTOL主机厂订单陆续落地，海外拓展迅速 [3] - 中信建投证券指出，低空经济正处于规模化发展的关键窗口期，未来3-5年产业有望实现良好增长 [3] - 振华风光在低空飞行器领域，多款信号链及电源管理器产品已完成相关试验或通过客户验证 [4] - 广东鸿图已实现飞行汽车、无人机零件开发及项目定点的零突破 [4] - 深城交是深圳低空经济主要技术支撑单位，提供从产业研究到运营的全链条服务 [4] 全球科技竞争制高点，自动驾驶国内外同时迈出关键一步 - 特斯拉CEO马斯克表示，无人驾驶出租车CYBERCAB的生产将于4月开始加快 [5] - 海通国际证券指出，中美在高阶自动驾驶上分别迈出关键一步，标志L3/L4商业化进入实质推进阶段 [6] - 中国工信部附条件许可L3级智能驾驶车型，标志智能网联汽车从“测试验证”进入“合规量产+受控上路”新阶段 [6] - 本次获批车型包括长安深蓝SL03激光版与极狐阿尔法S纯电版，功能启用有明确的场景限制 [6] - 豪恩汽电的APA自动泊车超声波雷达已在理想、小鹏、吉利等车企及百度Apollo实现配套合作 [6] - 信维通信已开展毫米波雷达产品开发，并积极挖掘无人驾驶领域业务机会 [6] 北京印发支持AI医疗行业相关发展措施，AI医疗商业化加速 - 北京市卫健委印发《北京市医疗健康领域支持人工智能产业创新发展若干措施（2026-2027年）》，从4个维度部署了15项重点任务 [7] - 措施包括建立医疗人工智能产品测评中心，制定评测标准，并将评测优秀的产品纳入国家基地应用推广渠道 [7] - 华福证券分析师陈铁林称，AI医疗商业化加速，当下时点是新一轮AI医疗应用布局的黄金时机 [7] - 翔宇医疗研发聚焦脑机接口、外骨骼机器人、AI在康复医疗的应用，正通过知识图谱+大模型构建AI服务平台Athena [8] - 麦澜德持续深化AI在盆底康复领域的应用，依托临床大数据与大模型技术提供个性化诊疗方案 [8] AI应用步入业绩兑现与端侧爆发的双轮驱动期 - SuperCLUE-VLM多模态测评12月总榜公布，谷歌Gemini-3-pro以83.64分领先，字节跳动豆包大模型以73.15分跻身前三 [9] - 招商证券研报指出，国内外大模型迭代进入“深度推理+智能体”新阶段，AI应用步入业绩兑现与端侧爆发的双轮驱动期 [9] - 国产阵营如DeepSeek、豆包凭借“推理增强+工具融合”及高性价比定价，正显著降低企业级应用门槛，豆包日均使用量已跃升至全球第三 [9] - 应用端以Salesforce Agentforce为代表的B端软件ARR同比激增330%，标志AIAgent已进入实质性商业化阶段 [9] - 招商证券认为，AI产业链投资逻辑正由“算力竞赛”向“应用价值”迁移 [9] - 三维通信子公司巨网科技打造灵犀智能广告管理等平台，与腾讯、字节跳动、快手等主流媒体保持深度战略合作 [10] - 省广集团打造包括GIMC云、灵犀AI在内的数智产品矩阵 [10]

投资评级与核心观点 - 报告对移远通信维持“买入”评级 [1][6] - 核心观点：移远通信是全球领先的物联网整体解决方案供应商，在多项业务保持技术领先地位，在全球蜂窝物联网模组产品中占据重要市场份额，在端侧AI快速发展、车载等智能模组应用泛化的背景下，公司业绩有望实现增长 [6][82] - 盈利预测：预计2025-2026年EPS分别为3.78和4.84元，对应PE分别为25倍和19倍 [6][82][85] 公司概况与业务布局 - 移远通信是全球领先的物联网整体解决方案供应商，成立于2010年，2019年上市，提供包括无线通信模组、天线及物联网软件平台服务在内的一站式解决方案 [6][14] - 公司业务已拓展到智慧交通、智慧能源、智慧农业、智慧城市、智慧工业、智慧生活与医疗健康等众多领域 [15] - 公司产品矩阵齐备，涵盖5G/4G/3G/2G/LPWA等蜂窝模组、车载前装模组、智能模组、Wi-Fi&BT短距离通信模组、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及AI解决方案、物联网平台等服务 [18][20] - 公司管理层具备丰富的产业经验，董事长钱鹏鹤是国内早期投身无线通信模组开发的工程师之一 [25][26] 财务表现与经营质量 - 公司营业收入从2021年的112.62亿元持续增长至2024年的185.94亿元，复合增长率为18.19% [28] - 2025年前三季度，公司营业收入达178.77亿元，同比增长34.96%；归母净利润达7.33亿元，同比增长105.65% [28] - 2021年至2025年前三季度，公司销售毛利率维持在17%以上，2025年前三季度销售净利率较2023年实现修复上行 [30] - 2025年前三季度，公司期间费用率为5.34%，费用支出得到有效管控，其中销售、管理、财务费用分别占同期营收的2.53%、2.44%、0.37% [32] - 公司研发投入持续增长，2021-2024年研发开支分别为10.22亿元、13.35亿元、16.04亿元、16.69亿元，2025年前三季度研发费用为13.94亿元，占同期营收比达7.80% [34] - 公司研发人员数量由2020年的2366人升至2024年的4184人 [34] 行业前景与市场格局 - 全球物联网连接数持续增长，IoT Analysis预计2027年物联网连接数有望突破297亿，爱立信估测2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年全球连接量将达到389亿 [6][46] - 全球物联网市场规模持续扩大，IoT Analysis数据显示，2019-2022年全球物联网市场规模从1200亿美元增长至2010亿美元，CAGR达18.76%，预计到2027年将达到4830亿美元，2022-2027年CAGR为19.4% [46] - 中国物联网市场快速发展，IDC预计到2025年中国物联网连接数将介于80亿至95亿之间，2022-2026年年均复合增长率约为18% [50] - 截至2025年11月，中国蜂窝物联网终端用户数达到20.00亿户，同比增长9.75% [52] - IDC指出，2025年中国物联网支出预计达到1658.6亿美元，较2023年增长13.7%，预计2029年投资约为2515.1亿美元，2025-2029年CAGR为11.5% [52] - 蜂窝物联网模组供给持续增长，ABIResearch预计2030年蜂窝模组出货量可达7.83亿片 [55] - 中国厂商市场份额快速崛起，据Counterpoint Research统计，2025年Q3全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%，其中中国市场同比增长7% [6][59] - 竞争格局方面，移远通信凭借在中国及海外市场的强势份额，持续保持全球领先地位，中国移动、日海智能（SIMCom + Longsung）分别位列第二、第三 [6][59] 核心增长驱动力：AIoT与端侧AI - AIoT与边缘计算拉动端侧AI硬件增长，终端硬件性能跃迁为端侧AI部署提供基础 [6][62] - 根据Counterpoint数据，到2030年AI嵌入式蜂窝模组预计将占所有物联网模组出货量的25%，复合年增长率为35% [62] - AI蜂窝模组的出货量将在2023-2027年之间达到73%的复合增长率，截至2030年，智能模组、AI模组预计将占所有蜂窝物联网模组出货量的15%、10% [6][63] - 边缘计算市场规模快速增长，据Market Growth预测，边缘计算市场规模将从2024年的185.6亿美元增长至2033年的2166.0亿美元，年复合增长率高达31.1% [66] - 移远通信推出了“模组+大模型+AI算法+平台”整合的端侧+云侧AI大模型解决方案，为AIoT生态提供支持 [70] 核心增长驱动力：智能网联汽车 - 智能网联汽车渗透率快速提升，2024年全球智能网联汽车出货量将达到约7620万辆，2020-2024年CAGR为14.5% [74] - 据中国信通院数据，2024年1-9月乘用车新车车联网前装标配1312.50万辆，同比增长14.09%，标配搭载率84.59%，其中前装标配5G车联网交付上险215.51万辆（含选装），同比增长88.45% [76] - 移远通信是智能网联汽车渗透的核心受益者，车载模组作为车联网、自动驾驶、OTA升级的核心硬件，单车搭载量显著增加 [73][74] - 2025年6月，移远通信发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列，已进入量产阶段 [79] - 公司智能座舱模组AG855G出货量快速增长，单芯片SoC 4G智能模组AG660K、AG600K量产客户迅速增加，V2X产品为“车路云网”建设奠定基础 [79]

核心观点 - 中泰证券研报认为广和通主业增长稳健，AI端侧与机器人业务蓄势待发，维持“买入”评级 [1] 业务与收入结构 - 智能模组在2025年上半年已占公司收入的55%以上 [1] - 智能模组相较传统蜂窝通信模组，内置主控芯片与存储，支持Android、Linux等操作系统，具备实时数据处理与丰富接口能力 [1] - 智能模组已在车联网、消费电子等领域实现应用落地 [1] 增长驱动与业务进展 - 公司形成“AI Stack+机器人”双轮驱动，相关业务已进入产品化与交付阶段 [1] - AI智能割草机解决方案与具身智能机器人开发平台Fibot未来业务增长空间广阔 [1] - 公司智能模组占比不断提高 [1] 财务预测与调整 - 预计公司2025-2027年净利润分别为4.52亿元、6.37亿元、8.76亿元 [1] - 原2025-2026年净利润预测值为6.11亿元、7.64亿元 [1] - 预计公司2025-2027年EPS分别为0.50元、0.71元、0.97元 [1] - 2024年公司业绩受到锐凌无线出表影响 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对广和通（300638.SZ）给予“买入”评级，并予以维持 [4] - 报告核心观点认为，公司主营业务增长稳健，AI端侧与机器人业务蓄势待发，智能模组已成为新的增长方向 [1][7] - 投资建议基于对AI智能割草机解决方案与具身智能机器人开发平台Fibot未来广阔增长空间，以及智能模组占比不断提高的判断 [7] 公司基本状况与业绩预测 - 公司总股本为900.53百万股，流通股本为668.01百万股，当前市价为29.80元，总市值为26,835.91百万元，流通市值为19,906.60百万元 [2] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为8,125百万元、9,726百万元、11,622百万元，对应增长率分别为-1%、20%、19% [4] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为452百万元、637百万元、876百万元，对应增长率分别为-32%、41%、37%，每股收益（EPS）分别为0.50元、0.71元、0.97元 [4][7] 近期财务表现与业务分析 - 2025年前三季度，公司实现营业收入53.66亿元，同比下降13.69%，归母净利润3.16亿元，同比下降51.50% [5] - 2025年第三季度，公司实现营业收入16.59亿元，同比下降22.56%，归母净利润0.98亿元，同比下降69.14% [5] - 业绩下滑主要因上年同期包含已出售的锐凌无线车载业务，剔除该业务影响后，前三季度营业收入同比增长7.32%，归母净利润同比下降2.19%，主营业务保持稳健 [7] - 2025年第三季度毛利率为18.73%，环比提升2.9个百分点，净利率为5.84%，环比提升0.55个百分点，利润率环比改善 [7] 产品结构与新增长点 - 智能模组作为“通信+计算”的边缘侧产品，已成为公司新的增长方向，2025年上半年已占公司收入的55%以上 [7] - 公司智能模组产品线丰富，自2018年启动并量产，已推出SC151-GL、SC228等多款型号，在车联网方向，子公司推出了AL656S、AN762S等智能座舱域控制器模组 [7] - 按产品分类，公司前三季度无线通信模组收入同比小幅增长，解决方案收入有较大幅度增长，主要来自端侧AI解决方案、机器人解决方案等 [7] AI与机器人业务进展 - 公司AI研究院自主发布Fibocom AI Stack，打通多类模型能力与自研推理引擎，实现跨芯片平台兼容运行，强化了AI模组产品力与交付效率 [7] - 公司在deep seek-r1开源后，已将其小尺寸蒸馏模型部署至AI模组，实现端侧高效运行，验证了平台模型适配能力 [7] - 机器人业务方面，智能割草机器人已实现量产出货，预计2026年会有较大增长，基于高通算力平台开发的Fibot项目已与全球领先的具身机器人公司建立战略合作，并向国内知名公司成功送样 [7]

涉及的行业与公司 * 行业为物联网板块 重点关注端侧AI产业链和上游通信模组环节[1][3][11] * 涉及的公司包括华为 广和通 美格智能 广合通 博实结 移远通信[1][3][5][8][9][10][12][13] 核心观点与论据 近期催化因素：华为AI玩具发布 * 华为AI玩具“憨憨”定价399元 开售10秒售罄 二手市场价格炒至600多元 反映市场热烈需求[2][1] * 该产品实现模型本地化部署 将响应时间缩短至0.3秒 相比传统智能玩具0.8-1.2秒的响应时间有显著提升[4][1] * 产品增强情绪识别能力 支持触摸 摇晃等多种交互方式 并具备价格优势[4][1] 对产业链的积极影响 * 事件对端侧AI产业链产生积极影响 加速产业链发展[1] * 广和通因与洛博智能签订战略协议 为相关产品提供通信模组技术支持而直接受益[5][1] * 美格智能等其他模组厂商间接受益 但受益程度相对较小[5][1] 物联网产业链整体经营状况承压 * 2025年第三季度和第四季度以来 物联网产业链整体经营承压[6][1] * 上游模组环节受冲击尤为严重 原因包括部分车企客户采用自研模组方案导致收入受损 以及存储器件涨价侵蚀利润率[6][1] * 预计压力将持续至2026年第一季度 该时段可能成为相关公司业绩低点 之后行业状况有望逐步改善[6][1][12] 主要公司分析与发展前景 * **广和通**：正从传统模组厂商向软硬件集成商转型 布局机器人端业务 并在港股上市募集资金以扩张业务 短期业绩受存储涨价影响 但长期发展潜力巨大[7][1] * **广合通**：在智能模组领域表现突出 智能模组占比领先 是唯一全面拥抱高通技术的模组公司 若高通在AI芯片或算力卡方面取得进展 其有望成为高通AI端侧重要合作伙伴[8][3][13] * **博实结**：与其他公司不同 专注于端侧应用并自研模组 发展逻辑包括提升高毛利出海业务占比 以及具备云到端软硬件一体化集成能力 在国内低毛利市场凭借费用管控保持盈利 海外智能睡眠终端和商用车等领域有望快速增长[10][3] * **移远通信**：预计2025年业绩为10亿元人民币 2026年可能达12至13亿元人民币 估值在几家公司中最便宜 2025年市盈率为25倍 2026年为20倍[9] 产业链各环节挑战与机遇 * **模组环节**：面临上游成本上涨和下游价格传导能力有限的双重压力 但各公司股价已回落至2025年4月水平 负面信息基本消化[11][3][6] * **端侧环节**：相对于上游模组厂更具增长潜力 受益于硬件AI化趋势 受存储涨价影响较小 成本传导能力更强[11][3] * 综合比较 端侧优于上游模组环节[11][12] 其他重要内容与未来预测 * 物联网产业预计在2026年第一季度迎来经营层面的触底反弹[12] * 从投资角度看 端侧看好博实结 模组环节更看好广合通和美格智能 广合通因应用场景广阔和版图扩张受青睐 美格智能因全面拥抱高通技术有望受益于高通未来进展[12][13][10][3] * 行业当前承压阶段或为长期投资者提供买入时机[1][7]

大会概况 - 2025全球开发者先锋大会暨国际具身智能技能大赛将于12月12日至14日在上海张江举办 [1] - 大会旨在验证"硅基生命"融入人类生产生活的潜力 [1] - 大会设置"竞技场""实验工坊""思辨广场""节日"等板块 [1] 大赛内容与赛制 - 竞技项目覆盖工业生产、社会服务、家庭助理、应急救援等多个领域 [1] - 大赛设置6大主题赛道、8大场景赛项，涵盖19个细分赛项 [1] - 裁判机制创新，引入人类技能大师与具身智能专家、人工智能专家组成"三元评审"阵容 [1] - 另设表演大赏，展示机器人在文化演出和体育竞技中的潜力，涉及书法绘画、体育比赛、乐器演奏等 [1] 行业战略与定位 - 具身智能被视为推动人工智能由虚拟世界走向真实场景的关键载体 [2] - 上海将系统构建覆盖研发攻关、迭代验证到产业转化的全链条创新体系，强化人形机器人产业发展 [2] 技术进展与产业生态 - 今年以来上海已有十余款人形机器人新品发布，一批关键技术取得突破 [2] - 国地共建人形机器人创新中心、智元、傅利叶、开普勒等一批头部本体厂商加速应用落地 [2] - 上海建成国内首个超5000平方米的虚实融合具身智能训练场，首期部署超过100台异构人形机器人 [2] - 国地中心打造全球首个百万级异构真机数据集"白虎" [2] 区域发展与产业集聚 - 上海浦东推动机器人在多元场景落地应用，张江人工智能创新小镇标志人工智能创新进入新阶段 [3] - 模力社区汇聚百余人工智能企业，构建数据-算法-算力服务底座 [3]

核心观点 - 报告对移远通信给出“买入-B”评级，认为公司作为全球蜂窝物联网模组龙头，正成功转型为物联网综合解决方案供应商，其AI端侧解决方案的产业化将开启新成长周期 [4][6][9] 财务业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收178.77亿元，同比增长34.96%；实现归母净利润7.33亿元，同比增长105.65% [6] - 2025年第三季度单季，公司实现营收63.30亿元，同比增长26.68%，环比增长1.63%；实现归母净利润2.62亿元，同比增长78.11%，环比增长1.18% [6] - 盈利预测显示，公司2025-2027年归母净利润预计为9.48亿元、11.78亿元、16.47亿元，对应同比增长61.2%、24.3%、39.8% [9] 市场地位与业务拓展 - 根据Counterpoint数据，2025年第一季度移远通信以37%的出货量份额稳居全球物联网模组市场第一 [7] - 公司从数传模组龙头成功转型，业务已拓展至智能模组、模组天线、AIOT PCBA解决方案及云端管理平台等领域 [7] - 车载模组、无线网关等业务持续放量，并积极拓展天线、ODM、工业智能、智慧农业、AI解决方案等新业务 [7] AI战略与解决方案布局 - 公司发展“模组+大模型+AI算法+平台”的全面端侧AI能力，全系智能产品接入火山引擎豆包VLM多模态AI大模型 [7] - 端侧AI大模型解决方案涵盖底层算力封装、应用开发封装、工具链平台等模块；云侧解决方案涵盖模组、软件算法、飞鸢物联网平台等 [7] - 盈利模式多元化，从模组硬件销售拓展至PCBA ODM、大模型微调定制、云端token售卖分成及物联网平台SaaS服务 [7] 具体业务线与募投项目 - ODM业务为行业PDA、POS支付、FWA、两轮智能出行等头部客户提供PCBA和整机解决方案，其中PDA产品线销售收入实现数倍增长 [8] - 公司定增已于2025年10月1日获批复，募投项目包括车载及5G模组扩产项目和AI算力模组及AI解决方案产业化项目 [8] - AI解决方案已形成宝维塔（工业智能）、AI玩具、AI机器人、AI眼镜、多模态综合方案、AIBOX等项目，募投项目投产后有望增加2653.3万（套）产品 [8] 行业前景与估值 - 根据ABI Research数据，2025年蜂窝模组全球出货量预计达4.7亿片，2030年有望达到7.8亿片，5G是核心驱动力 [7] - AI端侧行业景气度提升，公司AI解决方案端云协同布局初见成效，预计2025年11月12日收盘价对应PE分别为24.8倍、20.0倍、14.3倍 [9]

投资评级 - 报告对移远通信的投资评级为“买入-B”，且为上调评级 [1][9] 核心观点 - 公司是全球数传模组龙头，并成功转型为物联网综合解决方案供应商，2025年三季度业绩表现强劲，营收和利润实现高速增长 [3][4] - 公司积极发展“模组+大模型+AI算法+平台”的全面端侧AI能力，盈利模式趋于多元化，从硬件销售拓展至解决方案、平台服务等 [5] - ODM业务持续高速增长，定增项目落地将加速AI模组和解决方案的产业化，为未来收入增长打开新空间 [7][8] - AI端侧行业景气度提升，公司有望延续龙头趋势，预计2025-2027年归母净利润将保持快速增长 [9] 业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收178.77亿元，同比增长34.96%；实现归母净利润7.33亿元，同比增长105.65% [3] - 2025年第三季度单季实现营收63.30亿元，同比增长26.68%，环比增长1.63%；实现归母净利润2.62亿元，同比增长78.11%，环比增长1.18% [3][6] - 第三季度公司净利润、毛利率、净利率等指标环比保持稳定，主要得益于严格的费用管控 [4] 市场地位与业务进展 - 根据Counterpoint数据，2025年第一季度公司以37%的出货量份额稳居全球物联网模组市场第一 [4] - 公司业务多元化拓展，涉及智能模组、模组天线、AIOT PCBA解决方案、云端管理平台等，车载模组、无线网关等业务持续放量 [4] - ODM业务为行业头部客户提供PCBA和整机解决方案，PDA产品线销售收入实现数倍增长 [8] AI战略与布局 - 公司智能产品全面接入火山引擎豆包VLM多模态AI大模型，AI玩具解决方案已成功落地多个潮玩品牌 [5] - 端侧AI大模型解决方案涵盖算力封装、应用开发、工具链平台等模块；云侧方案涵盖模组、软件算法、物联网平台等 [5] - 公司已形成宝维塔（工业智能）、AI玩具、AI机器人、AI眼镜、AIBOX等具体AI解决方案项目 [8] - AI算力模组和解决方案募投项目投产后有望增加2653.3万（套）产品，因采用高算力芯片，客单价较高，预计将为公司新增较大收入 [8] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年归母净利润为9.48亿元，同比增长61.2%；2026年为11.78亿元，同比增长24.3%；2027年为16.47亿元，同比增长39.8% [9][11] - 预计2025年每股收益（EPS）为3.62元，2026年为4.50元，2027年为6.29元 [9][11] - 以2025年11月12日收盘价90.00元计算，对应2025年市盈率（PE）为24.8倍，2026年为20.0倍，2027年为14.3倍 [9][11] 行业前景 - 根据ABI Research数据，2025年蜂窝模组全球出货量预计达4.7亿片，2030年有望达到7.8亿片，5G是核心驱动力 [4]

投资评级 - 投资评级为买入，评级为维持 [8] 核心观点 - 2025年第三季度联网行业整体需求向好，公司无线模组、车载模组、智能模组等核心业务增长显著，毛利率和净利率环比基本持平 [1][6][12] - 公司已构建"1+N"业务矩阵：以模组为基石，天线、ODM、智能化解决方案、软件服务平台等多元化业务协同发展 [1][12] - 物联网市场需求逐步恢复，公司在模组业务基础上加快推进衍生产品及解决方案，产品附加值不断提升 [12] 财务业绩 - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营业收入178.77亿元，同比增长34.96%；实现归母净利润7.33亿元，同比增长105.65% [6] - 2025年第三季度，公司实现营业收入63.30亿元，同比增长26.68%；实现归母净利润2.62亿元，同比增长78.11% [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.00亿元、12.67亿元、18.13亿元，同比增长70%、27%、43%，对应市盈率分别为24倍、19倍、13倍 [12] 业务发展 - 公司以技术创新为引擎，在5G与AI融合的赛道上持续领跑，全系智能模组产品已全面接入火山引擎豆包VLM多模态AI大模型 [12] - 深化车载模组及方案全域布局，新增DynaBlue量产级别蓝牙协议栈、LXC虚拟化座舱软件方案等，并导入超过20家主机厂量产落地 [12] - 天线业务聚焦多领域客户痛点，以定制化解决方案实现显著突破，例如5G双形态天线满足秒级数据传输需求，燃气表专用LoRa天线解决金属屏蔽等难题 [12] - 软硬件深度融合，驱动物联网全链路方案升级 [12]