淄博上市公司扩容 - 新恒汇和信通电子先后上市将使淄博上市公司数量从34家增至35家 [1][7] - 淄博上市公司数量在山东省内仅次于青岛、烟台、济南 [7] 新恒汇业务概况 - 公司主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 智能卡业务是核心收入来源，2022-2024年收入占比从84.45%降至69.28% [2] - 柔性引线框架市场占有率32%，智能卡模块产品市场占有率13% [2] 新恒汇财务表现 - 2022-2024年营业收入从6.84亿元增至8.42亿元，三年复合增长率10.97% [2] - 同期归母净利润从1.1亿元增至1.86亿元 [2] - 2025年预测营业收入9.56亿元(增长13.56%)，净利润1.95亿元(增长4.66%) [2] 新恒汇股权结构 - 虞仁荣合计持股31.94%为第一大股东，任志军合计持股19.31%为第二大股东 [3] - 本次发行5988.8867万股，发行价12.80元/股，募资7.67亿元 [3] - 募集资金将用于高密度QFN/DFN封装材料产业化及研发中心扩建项目 [3] 信通电子上市信息 - 发行价16.42元/股，市盈率20.39倍，发行3900万股 [4] - 招商证券担任保荐人，预计网上发行1248万股 [4] - 公司2014年完成股改并挂牌新三板，2018年转向A股上市 [4] 信通电子业务模式 - 主营工业物联网智能终端及系统解决方案 [4] - 主要产品包括输电线路智能巡检系统、变电站智能辅控系统和移动智能终端 [7] - 采用直销模式，客户包括国家电网、南方电网等大型国企 [7] 信通电子财务数据 - 2022-2024年营业收入从7.82亿元增至10.05亿元 [7] - 同期归母净利润从1.17亿元增至1.43亿元 [7] - 计划投入4.75亿元募集资金用于技术研发、维保基地等项目 [7]

新恒汇电子股份有限公司上市情况 - 公司于6月20日在深交所创业板上市，股票代码301678，注册地位于淄博高新区中润大道187号 [1] - 公司成立于2017年12月，主营业务为集成电路封装材料，涵盖引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试 [1] - 2022-2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元，归母净利润分别为1.1亿元、1.52亿元、1.86亿元 [1] - 智能卡业务是公司传统核心业务，也是收入和利润主要来源 [1] - 本次发行5988.8867万股，发行价12.80元/股，开盘价50元/股，涨幅达290.63%，截至10:30股价43.79元，总市值超100亿元 [3] 新恒汇股权结构与募资用途 - 实际控制人为虞仁荣（持股31.96%）和任志军（持股19.31%），虞仁荣同时为韦尔股份实控人 [1][2] - 募集资金将用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [1] 公司发展战略与行业机遇 - 公司目标成为国际一流集成电路封装材料领军企业，产品已远销海内外 [2] - 在中美科技竞争背景下，集成电路封装材料国产化需求为公司创造发展空间 [2] 淄博高新区资本市场动态 - 新恒汇上市后淄博A股上市公司增至34家，数量居全省第四 [4] - 淄博高新区A股上市公司将达13家，位居山东功能区第一梯队 [5] 信通电子IPO进展 - 公司开启申购，拟发行3900万股，发行价16.42元/股，市盈率20.39倍 [3] - 2022-2024年营收分别为7.81亿元、9.31亿元、10.05亿元，净利润分别为1.17亿元、1.24亿元、1.42亿元 [4] - 募资4.75亿元用于输电线路巡检平台研发、维保基地建设等项目 [4]

公司上市概况 - 新恒汇电子股份有限公司于6月20日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称新恒汇，证券代码301678 [1] - 公司公开发行新股5988.8867万股，发行价格为12.80元/股，上市首日开盘价为50元/股，涨幅达290.63% [5] 公司业务与资质 - 公司专注于集成电路领域，业务涵盖芯片封装材料研发、生产、销售及封装测试服务 [1] - 主要业务板块包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业和山东省瞪羚企业 [1] 公司发展战略 - 公司以成为国际一流集成电路封装材料领域领军企业为目标 [3] - 在柔性引线框架与蚀刻引线框架领域已成为客户高度认可的成熟供应商，产品远销海内外 [3] - 公司注重人才集聚和研发投入，认为这是实现发展目标的关键动力 [3] 行业机遇与挑战 - 集成电路作为中美科技竞争关键领域，面临重大发展机遇 [4] - 产业链安全需求推动封装材料领域自主化与国产化进程 [4] - 公司将抓住机遇，肩负产业链安全责任，提升核心竞争力 [4] 地方政府支持 - 淄博市副市长胡晓鸿表示市政府将全方位优化金融服务，全周期支持企业发展 [1] - 截至目前淄博市共有上市公司37家，股票39只，其中22家在深交所上市 [1] 券商评价 - 方正证券副总裁孙斌表示将严格履行保荐职责，支持公司在资本市场稳定发展 [2] - 相信公司上市后将进一步提升核心竞争力，推动经营业绩和管理水平上新台阶 [2]

公司上市表现 - 6月20日新恒汇登陆创业板 开盘股价涨至50元/股 较发行价上涨290 62% 截至发稿股价44 52元 涨幅247 11% [2] 主营业务结构 - 智能卡业务是传统核心业务 包括柔性引线框架研发生产及智能卡模块封装服务 报告期内为主要收入和利润来源 [2] - 智能卡业务合作客户包括紫光国微 中电华大 复旦微 大唐微电子等芯片设计厂商 以及恒宝股份 楚天龙 东信和平 IDEMIA等智能卡制造商 产品应用于通讯 金融 交通 身份识别领域 [2] - 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务近年成为新增长点 报告期销售收入分别为11,064 88万元 9,782 61万元 15,693 63万元和11,500 48万元 占主营业务收入比重从20 81%提升至28 71% [3] 技术研发成果 - 已掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术 高精准选择性电镀技术等核心技术 并实现批量生产销售 [3] - 截至2024年6月30日拥有59项授权专利 其中发明专利32项 [4] 股权与控制权 - 虞仁荣直接持股31 41% 通过冯源绘芯间接持股0 53% 合计31 94% 为第一大股东及董事 [4] - 任志军直接持股16 21% 通过共青城志林堂间接持股3 10% 合计19 31% 为第二大股东及董事长 [4] - 虞仁荣同时为韦尔股份实际控制人 2022年以950亿元身价位列中国芯片行业富豪榜首位 [5]

新股申购与上市概况 - 6月20日有一只深市主板新股信通电子（001388 SZ）申购，两只新股上市分别为沪市主板华之杰（603400 SH）与创业板新恒汇（301678 SZ）[1] 信通电子（001388 SZ） 公司业务与产品 - 公司是工业物联网智能终端及系统解决方案提供商，专注于电力、通信等行业运维，主要产品包括输电线路智能巡检系统、变电站智能辅控系统及移动智能终端，被评为国家级专精特新"小巨人"企业[2] - 2024年主营收入结构：输电线路智能巡检系统（6 51亿元，64 88%）、变电站智能辅控系统（1 53亿元，15 24%）、移动智能终端（1 02亿元，10 17%）、其他产品（0 97亿元，9 72%），输电线路智能巡检系统收入占比连续三年超50%且逐年增长[5] 客户与市场 - 与国家电网合作15年，2024年来自国家电网的收入占比近50%，同时与南方电网等头部企业建立长期合作，市场从山东省扩展至全国及部分海外地区[5] 募投项目 - 募集资金投向：输电线路立体化巡检与大数据分析平台技术研发及产业化项目（2 094亿元，44 10%）、维保基地及服务网点建设项目（0 527亿元，11 09%）、研发中心项目（0 528亿元，11 12%）、补充流动资金（1 600亿元，33 69%）[4][5] 华之杰（603400 SH） 公司业务与产品 - 公司是智能控制行业供应商，为电动工具、消费电子领域提供智能开关、智能控制器、无刷电机及精密结构件等产品[7] 市场与客户 - 境外收入占比60%，境内收入集中在华东及华南地区，主要客户包括百得集团、TTI集团、佳世达集团等国际知名企业[11][12] - 参与起草电子开关领域多项行业标准[11] 募投项目与财务数据 - 募集资金投向：电动工具智能零部件扩产项目（4 26亿元，87 66%）、补充流动资金（0 60亿元，12 34%）[11] - 发行价19 88元/股，发行市盈率13 05倍，低于行业市盈率34 45倍，可比公司市盈率区间16 93-119 35倍[8] 新恒汇（301678 SZ） 公司业务与产品 - 公司是集成电路企业，业务涵盖智能卡材料、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测，柔性引线框架产品2023年全球市占率32 32%排名第二，智能卡模块年产能23 42亿颗[13][14] 市场与客户 - 智能卡业务合作客户包括紫光国微、中电华大等芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙等智能卡制造商[13] - 蚀刻引线框架业务2023年全球市占率仅0 45%[14] 股权结构与募投项目 - 实控人虞仁荣（韦尔股份实控人）与任志军合计持股51 25%，虞仁荣以950亿元财富位列2022年胡润全球富豪榜第132名[14][15] - 募集资金投向：高密度QFN/DFN封装材料产业化项目（4 56亿元，87 92%）、研发中心扩建项目（0 63亿元，12 08%）[13] - 发行价12 80元/股，发行市盈率17 76倍，低于行业市盈率37 99倍，可比公司市盈率区间16 93-69 61倍[13]

新恒汇电子股份有限公司创业板IPO法律意见书核心内容 发行批准与授权 - 公司2021年年度股东大会通过创业板上市议案，决议有效期最初至2023年4月28日，后经三次延期至2026年4月28日 [4] - 深圳证券交易所上市审核委员会于2023年3月22日审议通过发行申请 [5] - 中国证监会于2025年3月18日出具同意注册批复（证监许可〔2025〕525号），有效期12个月 [5] - 深圳证券交易所2025年6月18日核发上市通知，股票代码"301678" [5] 发行主体资格 - 公司持有淄博市行政审批服务局核发的有效营业执照（统一社会信用代码91370303MA3F0F162A） [5] - 公司2020年11月由有限责任公司整体变更为股份有限公司，持续经营超过三年 [6] - 公司符合《公司法》《证券法》等法规规定的发行主体资格 [6] 发行实质条件 - 发行后总股本23,955.5467万元，超过创业板3,000万元最低要求 [7] - 本次公开发行5,988.8867万股，占发行后总股本25%以上 [7] - 2023-2024年扣非归母净利润累计超5,000万元 [8] - 公司及相关人员已按要求出具承诺函和股份锁定承诺 [8][9] 保荐机构情况 - 聘请方正承销保荐作为保荐机构，符合监管要求 [9] - 指定侯传凯、吴大军为保荐代表人，符合创业板上市规则 [9] 法律结论 - 公司设立及存续合法有效，具备发行主体资格 [6][9] - 发行已获内部批准和监管机构审核通过 [4][5][9] - 符合《公司法》《证券法》《创业板上市规则》等法规要求 [9]

上市信息 - 公司股票于2025年6月20日在深交所创业板上市[7][37] - 发行价格为12.80元/股[12][140] - 发行后公司总股本为239,555,467股，无限售流通股为45,512,773股，占比19%[18] 财务数据 - 报告期各期，公司营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，归属母公司股东净利润分别为10,993.36万元、15,234.17万元和18,597.02万元[26] - 报告期各期，公司对主要客户紫光同芯销售收入分别为14,855.47万元、13,551.75万元和9,674.30万元，占营业收入比重分别为21.72%、17.67%和11.49%[27] - 报告期各期，公司对前五大客户销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占营业收入比重分别为55.54%、46.88%和41.54%[29] - 报告期各期，公司向前五大供应商采购金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占当期采购总金额比例分别为60.41%、63.10%和61.19%[29] - 本次公开发行募集资金总额为76657.75万元，净额为68196.58万元[149] - 发行费用（不含增值税）共计8461.17万元，每股发行费用为1.41元/股[150] - 发行后每股净资产为7.94元，每股收益为0.78元/股[152][153] 业务数据 - 报告期各期，公司智能卡业务销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入比重分别为84.45%、78.35%和69.28%[22] - 截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场占有率达32%，智能卡模块产品市场占有率13%左右[22] - 报告期各期，公司蚀刻引线框架产品销售收入分别为7,741.01万元、12,683.85万元和19,380.37万元，目前主要产品良率稳定在85%左右[24] - 报告期内，公司物联网eSIM芯片封测业务销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%和5.96%[25] 股东信息 - 截至上市公告书签署日，公司共同实际控制人之一任志军负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日[31] - 任志军直接和间接持有公司股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%，执行还款计划后持股比例预计降至11.80%[31] - 董事长任志军直接持股2,911.60万股，间接持股557.26万股，合计3,468.86万股，占发行前总股本19.31%[50] - 董事虞仁荣直接持股5,643.20万股，间接持股95.86万股，合计5,739.06万股，占发行前总股本31.94%[50] 股份限售 - 本次发行最终战略配售数量为1197.7773万股，约占本次发行数量的20.00%，限售期12个月[39] - 网下投资者获配股票数量的10%（2,398,321股）限售6个月，占网下发行总量的10.01%，占本次公开发行股票总量的4.00%，占发行后总股本的1.00%[42] - 控股股东、实际控制人自股票上市交易之日起36个月内锁定股份，上市6个月内如满足特定条件锁定期自动延长至少6个月[168] - 单独或合计持股5%以上股东淄博高新产投、淄博高新城投、武岳峰投资自股票上市交易之日起12个月内锁定股份[173][176] 其他信息 - 公司将与保荐人及商业银行签订募集资金三方监管协议，已开设4个募集资金专户[159] - 保荐人认为公司股票具备在深交所上市条件，将对公司进行3个完整会计年度持续督导[164][165] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于上一年度经审计每股净资产，30日内实施稳定股价方案[193][194]

上市信息 - 公司股票于2025年6月20日在深交所创业板上市[1] - 股票简称新恒汇，代码301678[3][4] 发行数据 - 首次公开发行股票数量为59,888,867股，占发行后总股本25.00%[3] - 首次公开发行后总股本为239,555,467股[4] - 发行价格为12.80元/股[5] 市盈率数据 - 截至2025年6月5日，C39最近一月静态平均市盈率37.99倍[5] - 可比上市公司2024年扣非后平均静态市盈率57.86倍[6] - 发行价对应2024年扣非后摊薄市盈率17.76倍，低于同行[7] 行业信息 - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）[5]

公司基本信息 - 有限公司成立于2017年12月7日，股份公司成立于2020年11月16日[7] - 公司注册资本为17,966.66万元[7] - 公司主营业务包括智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务[10] 核心技术与研发 - 公司核心技术有金属材料表面高精度图案刻画、金属表面处理技术等[11] - 图案刻画精度控制在20微米级，可实现百米长铜箔成卷式连续生产[12][63] - 高精密单界面载带生产技术冲压工序冲孔精度提高35%[13] - 高精密单界面载带生产技术贴铜工序粘贴位置偏移公差在50微米以内[13] - 卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术无需掩膜板，节省成本[18] - 选择性电镀技术可减少约40%贵金属使用量[20] - 无铜环双界面柔性引线框架生产技术使电镀镍层和金层面积减少25 - 40%[23] - 高精准选择性电镀技术使产品电镀最小面积缩小到0.1mm*0.1mm[24] - 金融IC卡模块封装技术使装片精度提高至±0.05mm[27] - 截至2024年12月31日，公司拥有36项有效发明专利[31] - 公司研发AI视觉检测设备及工艺提高生产效率和自动化程度[28] - 公司发明智能卡模块UV封装机用胶筒装置提高工艺稳定性[26] 财务数据 - 2024 - 2022年流动比率分别为8.34、6.39、3.30[35] - 2024 - 2022年资产负债率（合并）分别为9.40%、10.79%、17.44%[35] - 2024 - 2022年归属于发行人股东的净利润分别为18597.02万元、15234.17万元、10993.36万元[35] - 报告期各期智能卡业务销售收入分别为56180.64万元、58329.19万元和56229.08万元，占比分别为84.45%、78.35%和69.28%[36] - 截至2024年末，智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场占有率达32%，智能卡模块产品市场占有率13%左右[36] - 报告期各期蚀刻引线框架产品销售收入分别为7741.01万元、12683.85万元和19380.37万元，良率稳定在85%左右[39] - 报告期内物联网eSIM芯片封测业务销售收入占比分别为3.07%、4.04%和5.96%[40] - 报告期各期营业收入分别为68380.71万元、76672.61万元和84207.24万元[41] - 报告期各期对主要客户紫光同芯销售收入分别为14855.47万元、13551.75万元和9674.30万元，占比分别为21.72%、17.67%和11.49%[44] - 2024 - 2022年研发费用占营业收入比例分别为6.93%、7.04%、6.24%[35] - 报告期各期对前五大客户销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占比分别为55.54%、46.88%和41.54%[45] - 报告期各期向前五大供应商采购金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占比分别为60.41%、63.10%和61.19%[45] - 最近三年营业收入复合增长率为10.97%[70] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为10394.64万元、14854.58万元和17268.08万元[70] 发行相关 - 本次发行股数为5,988.8867万股，占发行后总股本25%，每股发行价12.80元[49] - 本次发行全部为新股发行，采用向战略投资者定向配售等相结合的方式[49] - 2022 - 2025年公司多次召开董事会和股东大会审议通过发行方案及延长有效期议案[59] - 保荐机构认为发行已获批准和授权，决策程序合法有效[59] 其他信息 - 截至招股书签署日，共同实际控制人之一任志军负债本金余额为1.16亿元，最晚还款日为2029年1月25日[47] - 截至招股书签署日，任志军直接和间接持股34,688,638股，占发行后总股本14.48%，还款后预计降至11.80%[48] - 2021 - 2023年公司柔性引线框架产品市场占有率全球排名第二[67] - 公司具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力[67] - 蚀刻引线框架业务成功供货100多家客户[67] - 公司建立物联网eSIM芯片封测专业化、特色化工厂车间，业务初步成型[68] - 公司所处行业符合创业板行业领域要求，满足创业板相关指标要求[75][77] - 保荐机构持续督导事项涵盖证券上市当年剩余时间及其后3个完整会计年度[98] - 方正承销保荐认为公司股票具备在深交所上市条件并愿意保荐[99][100]

上市进程 - 2022 - 2025年多次延长A股创业板上市决议有效期至2026年4月28日[9] - 2023年3月22日深交所上市审核委员会审议通过发行上市申请[10] - 2025年3月18日中国证监会同意首次公开发行股票注册，批复12个月有效[10] - 2025年6月18日深交所同意公司股票在创业板上市，简称“新恒汇”，代码“301678”[10] 股本与发行 - 发行前股本总额为17966.66万元，发行上市完成后为23955.5467万元[13] - 本次公开发行5988.8867万股，占发行后股份总数25%以上[13] 业绩情况 - 2023年度和2024年度归母净利润分别为14854.58万元和17268.08万元[14] - 最近两年净利润均为正，累计净利润不低于5000万元[15] 上市相关 - 聘请方正承销保荐为保荐人，侯传凯、吴大军为保荐代表人[16] - 公司及相关人员作出上市申请文件真实准确完整及股份锁定承诺[15] - 发行人等责任主体作出相关公开承诺及约束措施[17] - 发行人具备发行上市主体资格，符合相关规定[18][19]