涉及的公司与行业 * 公司：Alphabet, Inc (Google) [1][8][10] * 行业：互联网 [1] 核心财务业绩与市场预期对比 * 2025年第四季度总营收（毛）为1138.3亿美元，超出市场预期的1113.7亿美元 [1][4][8] * 2025年第四季度净营收为972.3亿美元，超出市场预期的952.7亿美元 [4][8] * 2025年第四季度营业利润为380.3亿美元，超出市场预期的369.3亿美元 [4][8] * 2025年第四季度调整后每股收益为2.82美元，超出市场预期的2.64美元 [4][8] * 2025年第四季度营业现金流为524.0亿美元，超出市场预期的438.4亿美元 [8] * 2025年第四季度自由现金流为245.5亿美元，超出市场预期的158.6亿美元 [8] 营收增长与分部表现 * 总营收（毛）同比增长18%（剔除汇率影响为17%），增速高于上一季度的15.9%和去年同期的11.8% [5] * 净营收同比增长19%，增速高于上一季度的17.3%和去年同期的12.9% [5] * Google核心资产（Google properties）营收为744.6亿美元，同比增长15%，超出市场预期 [6][8] * 搜索及其他广告营收为630.7亿美元，同比增长16.7%，超出市场预期 [1][6][8] * YouTube广告营收为113.8亿美元，同比增长8.7%，但低于市场预期 [1][6][8] * Google网络（Google Network）营收为78.3亿美元，同比下降1.6% [6][8] * Google云（Google Cloud）营收为176.6亿美元，同比增长47.8%，大幅超出市场预期的162.9亿美元，增速从第三季度的34%加速至48% [1][6][8] * 订阅、平台与设备（Subs, platforms, & devices）营收为135.8亿美元，略低于市场预期 [8] * 其他业务（Other bets）营收为3.7亿美元，低于市场预期 [8] 利润率与成本 * 调整后营业利润率（基于净营收）为39.1%，超出市场预期的38.8% [1][8] * 上述调整扣除了与Waymo相关的21亿美元员工薪酬费用 [1] * 流量获取成本（TAC）为166亿美元，占Google广告营收的20.1% [6] 资本支出指引与AI发展势头 * 公司预计2026年资本支出将在1750亿至1850亿美元之间，中点值意味着较2025年预计的910亿美元增长约97% [1][2] * 2025年资本支出预计为910亿美元，同比增长74% [1] * 2026年资本支出指引（中点值1820亿美元）显著高于市场共识的1200亿美元 [2] * 分析师认为激进的资本支出计划反映了公司在人工智能、Gemini模型以及核心业务方面的强劲发展势头 [1] Gemini产品进展与用户数据 * Gemini API目前每分钟为客户直接处理超过100亿个token [3] * Gemini应用月活跃用户数已超过7.5亿，高于第三季度的超过6.5亿 [4] 地域营收表现 * 美国市场营收同比增长17%（按固定汇率计算），增速较第三季度的13%加速 [7] * 欧洲、中东和非洲市场营收同比增长12%（按固定汇率计算），增速与第三季度持平 [7] * 亚太市场营收同比增长23%（按固定汇率计算），增速较第三季度的22%略有加速 [7] * 其他美洲市场营收同比增长19%（按固定汇率计算），增速较第三季度的20%略有放缓，该地区占总营收比例较小（约6%） [7] 公司估值、评级与风险 * 杰富瑞（Jefferies）给予Alphabet“买入”评级，目标价400美元，较当前股价有约18%的上涨空间 [8][11] * 目标价基于20倍远期企业价值/息税折旧摊销前利润，高于12.5倍的10年历史平均水平，理由是公司基本面优于广告同行 [11] * 公司当前股价约为18倍未来12个月企业价值/息税折旧摊销前利润，高于12倍的10年平均水平 [1] * 风险包括宏观经济影响、监管压力、持续投资带来的利润率压力，以及向生成式AI、移动端、应用内和语音搜索转变带来的影响 [11] 其他重要信息 * 公司市值为4.1万亿美元 [8] * 股价在盘后交易中下跌1% [1] * 报告发布日期为2026年2月4日 [8][17]

文章核心观点 硅光子技术是驱动数据中心，特别是人工智能网络发展的关键技术，其应用正从横向扩展（可插拔光模块）向纵向扩展（共封装光学）演进，并将推动市场规模在未来几年内实现数倍增长，同时重塑半导体制造产业链格局，台积电有望成为该领域未来的主导者 [1][3][25][26] 市场增长与规模预测 - 光纤器件市场规模预计将从2023年的约130亿美元增长至2030年的250亿美元，主要得益于人工智能网络发展 [3] - 另一预测（CignalAI）认为，到2029年市场规模将达到310亿美元 [3] - 可插拔光器件市场预计将从2023年的60亿美元增长到2030年的250亿美元，届时市场将以1.6T和3.2T数据速率为主 [12] - 光路交换机（OCS）的潜在市场规模（TAM）预估已从超过20亿美元上调至超过30亿美元 [15] - 硅光子集成电路市场规模预测：到2031年达320亿美元（DataM Intelligence），或到2034年达290亿美元（Precedence Research） [25] - 硅光子晶圆代工收入预计将从2026年到2032年（六年内）增长八倍 [25] 技术应用与演进路径 - **横向扩展（Scale-out）**：当前主要使用可插拔光收发器，通过光纤实现高速、低功耗的数据传输 [12] - **纵向扩展（Scale-up）**：链路数量远多于横向扩展（例如NVL72机架有1296个链路），未来采用光纤将驱动市场大幅增长 [3] - **可插拔光收发器**：主要组件包括激光器、CMOS芯片和硅光子芯片，使用马赫-曾德尔调制器 [12] - **光路交换机（OCS）**：用于数据中心顶层互连的重新配置，谷歌采用MEMS镜技术，Lumentum（MEMS）和Coherent（液晶）也提供该技术 [13][15] - **共封装光学器件（CPO）**：相比可插拔器件，可实现更高密度和更低功耗（仅为可插拔式的三分之一），已开始蚕食可插拔交换机市场份额 [16][18][25] - **技术过渡**：横向扩展已开始向CPO过渡，纵向扩展在不久的将来也需要CPO [25] - **AI加速器互连**：当前GPU/加速器使用铜缆，但性能提升接近瓶颈，未来将转向光纤连接以实现更高带宽和更低延迟 [20] 关键组件与供应链 - **光纤电缆**：市场领导者康宁公司年销售额达68亿美元，与Meta达成一项价值60亿美元的供应协议 [7] - **硅光子制造**：目前主要代工厂商包括GlobalFoundries（GF）、Tower Semiconductor，以及台积电、三星、联电等正在开发技术的厂商 [21][24] - **GlobalFoundries (GF)**：收购AMF后自称全球第一硅光子代工厂，预计2026年硅光子收入接近3亿美元，到本十年末超过10亿美元 [21][22] - **Tower Semiconductor**：被认为是全球第二大硅光子代工厂，提供200毫米和300毫米硅光子工艺 [23][24] - **台积电（TSMC）**：目前为英伟达、AMD、谷歌、AWS等生产几乎所有AI加速芯片，并开发COUPE工艺，未来五年内很可能从零基础跃升为全球第一的硅光子晶圆代工厂 [25][26] 技术原理与设计挑战 - **硅光子学**：将光子器件集成到改进的CMOS工艺中 [6] - **光纤与波长**：数据中心主要使用单模光纤（SMF），通信波长位于红外光谱的O、E、S、C、L波段，其中O波段因在硅波导中损耗低而被用于硅光子学 [7][9][11] - **波分复用**：使用粗波分复用（CWDM）和密集波分复用（DWDM）实现更高带宽 [11] - **设计现状**：硅光子学设计类似上世纪80年代的硅设计，缺乏成熟的设计库和IP，需从底层物理原理进行建模 [27] - **关键器件与挑战**： - **波导**：由硅或氮化硅制成，不能急转弯，需要最小弯曲半径，两个波导可垂直交叉且相互作用极小 [34] - **光耦合**：边缘耦合器效率高但对准难，光栅耦合器（一维用于偏振光，二维用于非偏振光）对准简单但各有损耗和成本权衡 [34] - **调制器**：可插拔器件中使用马赫-曾德尔调制器，CPO中使用尺寸小得多的微环调制器 [35] - **信号损耗**：波导中的信号损耗会随距离累积，精确控制损耗是设计关键 [33] - **制造工艺**：采用200毫米和300毫米SOI晶圆，工艺精度可达65纳米，通常不包含CMOS器件 [29][37]

Alphabet融资计划 - 谷歌母公司Alphabet计划通过发行美元债券筹集200亿美元资金，超出此前预期的150亿美元 [1] - 本次发行中，期限最长的2066年到期债券，其定价利差已从之前的1.2个百分点收窄至较美国国债高出0.95个百分点 [1] 资本开支与AI投资 - Alphabet表示今年计划投入高达1850亿美元的资本开支，这一金额超过了过去三年的总和 [1] - 公司大力投资数据中心，这对公司的AI战略至关重要 [1] 科技公司债券发行趋势 - 根据美国银行证券报告，亚马逊、Alphabet、Meta、微软和甲骨文去年发行了高达1210亿美元的公司债券 [1] - 相比之下，2020年至2024年期间的平均年发行量为280亿美元 [1] - 就在上周，甲骨文通过一笔债券发行筹资250亿美元，其订单峰值高达1290亿美元，创下纪录 [1]

Alphabet发行百年期英镑债券 - 谷歌母公司Alphabet计划发行一笔以英镑计价的100年期债券，这是自20世纪90年代末以来全球科技公司首次标售此类超长期债务 [2] - 此次交易是Alphabet首次发行英镑债券，最早可能于周二定价 [2] - 这是自1997年摩托罗拉发行此类债券以来，科技公司首次发行如此超长期限的债券 [3] 百年期债券市场背景与买家 - 百年期债券市场主要由政府和大学等机构主导，对企业而言因潜在收购、商业模式过时及技术淘汰风险而极为罕见 [3] - 百年期债券的主要买家将是保险公司和养老基金 [3] - 英国养老基金和保险公司的强劲需求，正使英镑市场成为发行人寻求长期融资的首选场所 [3] - 除政府发行人外，此前仅有法国电力公司、牛津大学和惠康信托在英镑市场发行过100年期债券，且均在2021年发行 [4] 超长期债券的历史表现与风险 - 2021年发行的英镑高评级债券收益率创历史最低水平，由于极长的“久期”，这些债券当前价格均远低于面值 [4] - 以惠康信托债券为例，其票息最低，目前的交易价格为每1英镑面值兑44.6便士 [5] - 并非所有超长期债券都能存续，例如零售商J.C. Penney公司于2020年申请破产，距其发行百年债券仅过去23年 [6] - 1997年发行百年债券的摩托罗拉，其市值排名已从当年美国前25位跌至如今的第232位，年销售额仅约110亿美元 [6] Alphabet巨额融资与行业发债趋势 - Alphabet此次发行的百年期英镑债券将与美元市场的多档债券发行同步进行 [7] - 公司周一计划通过其美元债券发行筹集200亿美元，规模高于最初预计的150亿美元，并计划首次发行瑞郎债券 [7] - 此次巨额债务融资，距离Alphabet宣布今年资本支出将达1850亿美元（较去年翻倍）以支持人工智能计划，仅过去一周 [8] - 包括Meta和微软在内的其他科技企业近来也纷纷宣布了2026年的巨额支出计划 [8] - 甲骨文公司于2月2日披露了250亿美元债券发行，科技巨头的支出与借款规模正同步快速增长 [8] 企业债券市场整体预期 - 巴克莱分析师1月报告指出，预计今年美国企业债券发行总额将达2.46万亿美元，较2025年增长11.8% [9] - 摩根士丹利预计，云计算巨头今年的借款规模将从2025年的1650亿美元增至4000亿美元，与人工智能相关的债券发行将带动今年债券发行规模高达2.3万亿美元 [9] - Alphabet与甲骨文在2026年初的债券发行，被一位公司债基金经理称为“我们这代人经历过的最大规模资本支出之一” [9]

核心观点 - 全球主要云厂商为投资AI与数据中心基础设施而大幅增加资本支出，导致自由现金流被严重挤压，引发市场对AI基建泡沫的担忧，并可能在未来几年因折旧成本集中体现而影响利润[4][5][11] 资本支出狂飙 - 亚马逊预计2026年资本支出将达2000亿美元，远超分析师预期的1447亿美元，较其2025年预估的1250亿美元高出60%[8] - 微软单季度资本开支为375亿美元，同比增长约66%，超出市场预期[9] - Alphabet计划2026年资本支出在1750亿至1850亿美元，约为2025年的两倍，其2025年Q4资本支出年化约1100亿美元[9] - Oracle计划在2026年筹集450亿至500亿美元用于云基建，有分析师预测其到2028财年末累计资本开支将达2750亿美元[9] - Meta预计2026年资本支出在1150亿至1350亿美元[10] - 五家科技巨头2026年合计资本支出预期将达到6000亿至7000亿美元[11] 自由现金流承压 - 亚马逊过去12个月经营现金流为1395亿美元（同比增长20%），但同期自由现金流仅112亿美元，同比大跌71%[12] - 微软单季经营现金流约357.6亿美元（同比增长60%），但自由现金流约59亿美元，明显低于市场预期的双位数百亿美元水平[13] - Alphabet过去12个月经营现金流为1647亿美元，自由现金流约733亿美元；Q4经营现金流524亿美元创纪录，同期自由现金流约246亿美元[13] - 巨额资本开支大幅压缩了科技公司的自由现金流，摩根士丹利预测亚马逊2026年自由现金流将出现170亿美元赤字[14] - 为支持扩张，部分公司已开始寻求外部融资：Alphabet于去年11月发行250亿美元债务，长期债务升至465亿美元；亚马逊可能寻求股权和债务融资；Oracle已完成250亿美元债券融资[14] 折旧策略与未来成本 - 多家云厂商此前已延长服务器等资产的折旧年限以提升短期利润，如微软（4年延至6年）、Alphabet（部分延至6年）、甲骨文（5年延至6年）、Meta（5年延至5.5年），亚马逊则在2025年将部分设备年限从6年缩短至5年[15] - 当前巨额资本支出中，很大比例用于服务器等短期折旧资产：微软指出约三分之二用于服务器；谷歌2026年资本支出中约60%用于服务器[15] - IDC报告指出，拖延升级服务器超过最佳期限（四年或更短）会导致累计运营成本迅速增加并带来安全风险等隐性成本[16] - 随着基础设施投入加大，折旧成本将在未来3-5年内集中体现，可能吃掉利润和现金流，拉低整体利润率[16] AI军备竞赛与市场担忧 - 华尔街将AI军备赛视为一场豪赌，引发了AI泡沫恐慌，因为几乎所有AI业务尚未盈利却已投入数十亿美元，且回报周期可能长达多年[18] - 判断AI算力投资是否过高存在争议，可从使用方如OpenAI的合同情况观察：OpenAI与Oracle签署了价值3000亿美元的合同，其中约1560亿美元为Oracle需先行承担的硬件支出[20] - 有研究机构认为OpenAI的研究支出性质使其永远面临资金短缺，并有分析师预警其云投资已与收入水平不相符，甚至可能在未来18个月内耗尽资金[20] - 科技巨头与OpenAI等签订的多年框架协议及最低使用量承诺，在短期只能算潜在收入或合同负债，且合作关系涉及复杂的股权置换（如微软持有OpenAI 27%股份）[21] - 为完成交付，Oracle已开始疯狂借贷、出售资产（Cerner）及裁员，同时数据中心部署还面临抢地、抢GPU和抢电力的挑战[21] 对客户的影响与策略变化 - AI投资风险已传导至客户，微软Azure的毛利率在最近几个季度有所下滑，除非客户盈利能力提升，否则情况不可持续[25] - 微软已调整客户策略：取消企业协议的批量折扣、降低续约价格灵活性、更严格地进行捆绑销售，并将独立产品与AI结合使用[26] - 不选择AI的客户可能面临日常工具创新路线图停滞的风险，非AI类产品投入将减缓，商业条款将更苛刻[26] - 选择AI的客户需仔细审查全生命周期成本，包括升级、运行推理所需的云资源及集成部署费用，并需争取模型切换、退出条款等灵活性以应对采用率不均衡的问题[26]

公司融资与资本开支计划 - 谷歌母公司Alphabet计划发行200亿美元债券，远超此前预期 [1] - 发行债券旨在支持其高达1850亿美元的年度资本开支计划 [1] - 资本开支计划中，数据中心等AI基础设施是投资重点 [1] 行业趋势与竞争动态 - 科技巨头为AI竞赛正掀起融资潮 [1]

AI入口竞争策略与市场反应 - 市场普遍认为AI入口竞争本质是市场费用的较量 尤其体现在春节红包大战中 但阿里千问App选择了一条不同的路径 通过“春节30亿大免单”活动进行AI生活和购物的全民科普 活动上线9小时下单量突破1000万单 [1] - 阿里千问App的现象级表现并非单纯预算的胜利 而是其长期战略布局的结果 [1] 全栈式AI战略路径对比：谷歌与阿里 vs. 微软 - 谷歌采取全栈自研战略 涵盖TPU芯片、模型训练、云计算及C端产品Gemini 而微软则依赖与OpenAI合作及采购英伟达算力 战略路径不同导致市场表现分化 [2] - 2025年Q4以来 微软市值较巅峰下跌30%以上 而谷歌市值接近4万亿美元 超出微软近1万亿美元 [2] - 谷歌在TPUv5e、TensorFlow及Gemini协同下 训练成本降低67% 推理速度提升2.3倍 支撑Gemini 3多模态能力领先 这是微软不具备的长期投入能力 [3] - 阿里是全球唯二的全栈AI公司 战略布局最接近谷歌 其战略认为大模型将替代OS成为下一代操作系统 并运行于AI Cloud之上 [4] - 阿里实施两大AI战略：千问大模型坚持开源开放 打造“AI时代的Android” 同时打造AI超级计算机提供智能算力网络 [4] - 2025年春天 阿里提炼“通云哥”战略 由通义实验室、阿里云、平头哥构成 涵盖大模型研发训练、云计算和芯片产业 [4] - 阿里宣布未来三年投入3800亿元于AI资本开支 近期传闻追加1000亿元 预计到2032年 阿里云全球数据中心能耗规模将比2022年提升10倍 [5] 全栈AI能力的具体成果 - 平头哥PPU芯片总出货量达数十万片 其中“真武810E”芯片性能超过英伟达A800和主流国产GPU 与英伟达H20相当 [6] - 阿里通义旗舰模型Qwen3-Max性能超过GPT-5和Claude Opus 4 跻身全球前三 Qwen3.5已提交代码合并申请至HuggingFace Transformers库 [6] - 2025年后的大模型竞争已上升至生态之争 涉及算力、云计算、芯片及用户场景的综合实力 [9] 资本市场对全栈AI公司的定价与分化 - 过去一年 阿里与谷歌股价走势非常接近 表明资本市场对两者“全栈式AI”的定性接近 [12] - 自2026年1月后 阿里股价走势开始独特：与恒生科技指数相关性变弱 显示其路径独立于国内同类企业 并在2026年前后出现一轮较大反弹 迥异于谷歌的大幅下挫 [12] - 2026年1月15日 千问宣布接入淘宝闪购、支付宝、淘宝、飞猪、高德等阿里生态场景 测试AI购物功能 使C端产品直接与真实物理世界挂钩 [12] AI应用从效率工具向生活消费场景泛化 - 海外ChatGPT的会话主题中 工作与教育等“生产力”类别占比从2024年Q2的近50%下降至2025年Q2的37% 而健康、理财、旅行、娱乐等生活类场景占比从22%提升至35% [13] - 这表明AI正从效率工具泛化为生活方式 正在形成由AI驱动的下一代消费操作系统 [13] - 阿里千问App的30亿元补贴活动上线9小时订单量超1000万单 被认为能有效缓解现制饮品行业竞争格局 该行业近一年新开9.2万家门店但净减少3.5万家 总门店数39.9万家 [13] - 自2026年1月开始 阿里股价走出了与谷歌完全不同的走势 [14]

报告行业投资评级 - 投资评级为“推荐” [2] 报告的核心观点 - 行业核心观点围绕AI算力需求爆发式增长及全球科技巨头资本开支竞赛展开 谷歌2026年资本开支预期翻倍至1750-1850亿美元以满足AI算力需求 [3] SpaceX计划打造由百万颗卫星组成的太空数据中心以训练AI模型 [4] 美国四大科技巨头2026年合计资本支出预计达约6500亿美元较前一年增长约60% [43] 国产AI算力取得里程碑进展 中科曙光3万卡国产最大AI算力池投入运营 [45] 存储芯片因AI需求激增而供不应求 预计2026年Q1 DRAM合约价环比上涨90%~95% [44] 根据相关目录分别进行总结 1. 算力板块周度行情分析 - **市场表现**：2月2日-2月6日当周 申万一级行业中电子行业下跌5.23% 通信行业下跌6.95% 在31个行业中分别位列第29和第30位 [12] AI算力细分板块普遍下跌 其中通信网络设备及器件板块跌幅最大达-10.69% [17] - **估值水平**：当周电子行业市盈率为69.76 通信行业市盈率为49.22 国防军工和计算机行业估值位列前三 [14][16] AI算力细分板块中 数字芯片设计 其他电源设备 其他计算机设备板块估值水平位列前三 [17] - **资金流向**：当周通信板块主力净流出292.14亿元 主力净流入率为-3.43% 在31个申万一级行业中排名第31 电子板块主力净流出359.59亿元 主力净流入率为-1.95% 排名第27 [22][23] AI算力相关子行业中 通信网络设备及器件板块主力净流出252.2亿元 净流入率-4.81% 在8个子行业中表现最差 印制电路板板块净流出35.02亿元 净流入率-1.71% 表现相对最好 [24] - **PCB板块复盘**：PCB行业经历衰退后复苏 2025年中国台湾PCB厂商营收规模扩大 2025年11月营收达774.72亿新台币 同比增长11.86% [28][30] 下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升 [28] 上游PCB基材方面 2025年12月中国台湾PCB原料厂商营收442.57亿新台币 同比增长7.71% 铜箔基板厂商营收379.45亿新台币 同比增长8.79% [31] 2. 行业动态 - **巨头资本开支与战略**：谷歌2025年Q4资本开支278.5亿美元 同比激增95% 全年资本开支近915亿美元 [3] 谷歌云单季度营收177亿美元 利润率突破30% [3] AMD预计2026年Q1其AI芯片在中国市场销售额将环比大幅下跌74.36%至约1亿美元 [42] - **产业链动态**：西门子收购法国AI初创公司Canopus AI 以强化半导体制造计量和检测 [41] 由于全球DRAM供应紧张且价格飞涨 惠普 戴尔等PC大厂考虑首次采购中国制造的DRAM芯片 [44] 国产AI芯片公司清微智能完成股改并筹备IPO 其可重构计算芯片累计出货量已超3000万颗 2025年算力卡订单超3万张 [46] - **国产算力进展**：中科曙光3套scaleX万卡超集群在郑州落地 成为全国首个投入运营的3万卡国产最大AI算力池 [45] 3. 公司公告 - **股份回购**：工业富联将股份回购价格上限由不超过19.36元/股调整为不超过74.67元/股 [49] 优刻得拟以800万至1000万元资金回购股份 价格不超过40.33元/股 [61] - **业绩与经营**：恒为科技2025年实现营业收入10.47亿元 同比减少6.31% 归母净利润3493.80万元 同比增长30.13% [51] 智微智能预计2026年度日常关联交易总额不超过9131.87万元 [55] - **资本运作**：富瀚微控股股东的一致行动人计划减持不超过444.91万股公司股份 [53] 首都在线控股股东 实际控制人拟向公司提供不超过6000万元的借款 [57] 润泽科技因筹划发行可转债购买资产并募集配套资金事项自2026年2月6日起停牌 [59] 首都在线增加部分募投项目投资额并调整内部投资结构 [54] 建议关注公司 - 报告建议关注的公司包括：寒武纪 海光信息 浪潮信息 中科曙光 天孚通信 协创数据 [5] - 重点关注公司的盈利预测与评级详情见报告内表格 [7]

公司近期融资活动 - 谷歌母公司Alphabet于2月9日完成美元债券发行，最终筹资规模达200亿美元，超出初始计划的150亿美元 [1] - 此次美元债券发行吸引超过1000亿美元的认购订单，市场需求热度高 [1] - 公司已委托银行推进瑞郎和英镑计价债券的筹备工作，其中英镑债包含一只罕见的100年期品种 [1] - 据彭博数据，这将是自1997年摩托罗拉之后，全球科技行业推出的首只100年期超长期债券 [1] 公司财务状况与资本开支 - Alphabet公布的2026年资本开支指引显示，全年投入最高将达1850亿美元，超过过去三年资本支出总和 [1] - 资本开支将主要投向支撑AI战略的数据中心等核心基建板块 [1] - 2025年第四季度财报显示，公司当季营收同比增长18%至1138亿美元，净利润同比增长30%至344.55亿美元 [1] - 其中谷歌云业务收入同比大增48%至177亿美元，AI相关产品需求是核心增长动力 [1] 行业融资趋势 - 近期全球科技巨头掀起AI基建融资潮，甲骨文上周完成250亿美元债券发行 [1] - 甲骨文此次债券发行的订单峰值达1290亿美元，创下企业债认购规模新纪录 [1] - 英镑债市场长期受英国养老基金和保险商的大额配置需求支撑，为超长期融资提供了适宜土壤 [1]

市场行情表现 - 2026年2月9日A股主要指数全线上涨，沪指涨1.41%报4123.09点，深成指涨2.17%报14208.44点，创业板指涨2.98%报3332.77点 [1] - 半导体主题ETF表现强劲，科创半导体ETF涨2.25%，半导体设备ETF华夏涨2.24% [1] - 隔夜美股费城半导体指数涨1.42%，成分股中恩智浦半导体涨2.05%，应用材料涨2.50%，但美光科技跌2.84%，微芯科技跌2.10% [1] 半导体存储市场动态 - 2026年第一季度内存价格环比暴涨80%–90%，创下前所未有的纪录 [2] - 本轮上涨主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升，同时NAND闪存价格也同步上涨80%–90% [2] - 以服务器级内存为例，64GB RDIMM合约价已从2025年第四季度的450美元飙升至2026年第一季度的900美元以上，且第二季度有望突破1000美元关口 [2] - 市场呈现全品类、全板块全面加速上涨态势，部分HBM3e产品价格也同步走高 [2] AI基础设施投资与需求 - 英伟达CEO黄仁勋表示，科技行业在AI基础设施方面不断增长的资本支出是合理、适当且可持续的 [2] - 包括微软、亚马逊、Meta、甲骨文和Alphabet在内的科技巨头，正计划在2026年总计投入超过6000亿美元的资本支出 [2] - 黄仁勋强调这是“人类历史上规模最大的基础设施建设”，其背后动力是对算力的“极度旺盛”的需求 [2] - 东海证券指出，2026年美国四大CSP资本支出合计预计超过6700亿美元，同比大幅增长超60% [3] - 随着AI向终端渗透、AIAgent技术演进，未来对算力的需求预计将呈现爆发式增长 [3] 企业融资与行业趋势 - 谷歌母公司Alphabet Inc.计划通过发行美元债券筹集200亿美元，超过了此前预期的150亿美元规模 [3] - 此次债券发行吸引了超过1000亿美元的认购，成为企业债发行史上需求最强劲的案例之一，反映了投资者对人工智能相关债券的激增需求 [3] - 半导体设备与材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3] 相关投资产品概况 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的公司 [3] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金的指数成分中，半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游产业链 [4]