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本田技研(HMC)
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6月30日电,本田推迟在日本启动下一代燃料电池模块工厂。
快讯· 2025-06-30 14:21
智通财经6月30日电,本田推迟在日本启动下一代燃料电池模块工厂。 ...
小米回应“前总监大瓜”:系小米食堂切菜工,因旷工被开除;作家蔡澜去世,享年83岁;苹果考虑自建电影发行部门丨邦早报
创业邦· 2025-06-28 09:11
行业动态 - 泡泡玛特首次入选《时代》周刊"全球100家最具影响力企业"榜单,成为首个登榜的中国潮玩企业,一同入选的还有阿里巴巴、华为、比亚迪、宇树科技、蜜雪冰城等[5] - 国家统计局数据显示2024年全国文化及相关产业营业收入规模超19万亿元,同比增长7.1%,其中文化服务业占比57%[35] - 反不正当竞争法完成修订,将于2025年10月15日起施行,旨在健全市场体系[35] 汽车行业 - 理想汽车预计Q2交付10.8万辆车,低于此前12.3-12.8万辆的展望,同时进行组织架构调整,成立智能汽车群组[15][16] - 雷克萨斯新能源项目在上海金山区开工,预计2027年投产,年产量10万辆[18] - 本田在华召回雅阁、思域、CR-V等车型超38万辆,通用汽车因刹车组件起火风险在美国召回6.2万辆汽车[26] - 东风风行星海S7新增"555星创版"上市,售价15.29万元[31] - 2025款红旗HS3 PHEV车型上市,售价16.18万元[33] 科技与AI - 软银集团CEO孙正义表示目标在未来十年内成为"超级人工智能"领域最大平台供应商,已向OpenAI累计投资320亿美元[24] - 字节跳动Seed团队招募多个机器人业务一号位,加速布局机器人及具身智能领域[11] - 腾讯开源混元-A13B模型,总参数800亿,极端条件下仅需1张中低端GPU卡即可部署[29] - 可灵AI上线"视频音效"功能,实现视频生成时同步生成高质量立体声音效[29] 企业动态 - 多益网络称将裁减广州团队1000人以上,并计划将总部迁移至其他地区[3] - 赛力斯称三人因发布涉问界虚假言论被公安机关处罚[11] - 西贝就未经授权发布顾客照片道歉,将开展顾客隐私保护专项培训[7] - 小米辟谣"前总监大瓜",称该人仅为食堂切配工且因旷工被开除[4] - 东风日产高管就小米YU7言论道歉并删除相关微博[2] 其他 - 苹果考虑自建电影发行部门,为推广《F1:狂飙飞车》电影[13] - 特斯拉完成首次高速公路"完全自动驾驶",最高时速72英里[10] - 海尔成立机器人事业部,将开发工业和服务机器人[10] - 壁仞科技完成新一轮15亿元融资,估值约140亿元[26]
6月23日电,SBI证券株式会社将本田汽车评级下调至中性,目标价1400日元。
快讯· 2025-06-23 18:47
评级调整 - SBI证券株式会社将本田汽车评级从买入下调至中性 [1] - 目标价设定为1400日元 [1]
本田(HMC.US)携Helm.ai推自动驾驶纯视觉方案 融资破亿挑战特斯拉(TSLA.US)
智通财经网· 2025-06-19 20:18
公司动态 - Helm.ai正式发布基于摄像头的纯视觉城市环境解读系统Helm.ai Vision,标志着其在自动驾驶技术领域迈出关键一步 [1] - 公司正与本田汽车合作,将该技术整合到2026年推出的本田Zero系列电动汽车中,可实现解放双手驾驶和视线移开功能 [1] - 公司商业模式聚焦于将软件及基础模型授权给汽车制造商,目前正与多家原始设备制造商进行谈判 [1] - 公司总部位于加州,其视觉优先技术路径与特斯拉相似,但具备与其他传感器协同工作的基础模型 [2] - 公司已成功筹集1.02亿美元资金,投资者包括Goodyear Ventures、Sungwoo HiTech和Amplo等 [3] 技术特点 - Helm.ai Vision系统通过整合多个摄像头图像生成鸟瞰图,优化车辆规划和控制系统 [3] - 系统已针对英伟达和高通等公司的硬件平台进行优化适配,可无缝整合进现有车辆系统架构 [3] - 公司核心技术以视觉为中心,与特斯拉的摄像头系统理念一致,认为可有效控制成本 [2] - 系统能与汽车制造商自主研发的预测和规划技术协同工作,实现更高级别自动驾驶功能 [3] 行业对比 - 特斯拉同样依赖基于摄像头的系统构建自动驾驶技术,认为其他传感器会增加成本 [2] - Waymo和May Mobility等公司采用雷达、激光雷达和摄像头的多元传感器组合策略 [2] - 业内专家认为其他传感器可作为摄像头备用,在低能见度条件下确保安全性 [2]
日本本田公司成功进行可回收火箭起降试验
快讯· 2025-06-19 11:42
本田可回收火箭试验 - 日本本田技研工业公司成功进行小型可回收火箭首次发射和着陆试验 这是日本私营企业首次成功完成此类试验 [1] - 试验在北海道大树町专用试验场进行 试验机全长6.3米 直径85厘米 质量900千克 加注燃料后总质量1.3吨 [1] - 火箭发射后飞行至271.4米高度后下降着陆 着陆位置误差37厘米 总飞行时间56.6秒 试验取得成功 [1] 技术验证目标 - 试验旨在验证未来可重复使用运载火箭所需的关键技术 这是本田首次实施起降试验 [1]
Honda recalls 259K vehicles over faulty brake pedal that can increase crash, injury risk
New York Post· 2025-06-18 21:25
Honda Motor is recalling more than 259,000 vehicles in the US over a faulty brake pedal, the National Highway Traffic Safety Administration said this week.A poorly secured pin can make the brake pedal shift out of position, preventing drivers from using the brake and increasing the risk of crash or injury. The recall includes Honda Acura MDX 2023-2025, Acura TLX 2021-2025 and Pilot 2023-2025 vehicles.Honda is recalling more than 259,000 vehicles in the US. Mike Mareen – stock.adobe.comThere have been three ...
Honda Motor Co., Ltd. Files Annual Report on Form 20-F for Fiscal Year Ended March 31, 2025
Prnewswire· 2025-06-18 19:43
TOKYO, June 18, 2025 /PRNewswire/ -- Honda Motor Co., Ltd. (HMC; NYSE) has filed with the Securities and Exchange Commission its annual report on Form 20-F for the fiscal year ended March 31, 2025. Honda's annual report on Form 20-F can be accessed from following web site addresses;https://www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/0000715153/000119312525142316/d877523d20f.htmhttps://global.honda/en/investors/library/form20_f.htmlSOURCE Honda Motor Co., Ltd. ...
本田成功进行再利用火箭起降试验,日本民企首次
日经中文网· 2025-06-18 16:01
本田火箭技术突破 - 本田在北海道研究基地成功将实验机发射至约300米高度并实现精准着陆 误差仅37厘米 远优于5米目标 [1] - 该实验为日本民营企业首次实现再利用火箭起降达到300米高度的技术验证 [1] - 试验机全长6.3米 直径85厘米 不含燃料重量900公斤 [1] - 公司计划2029年前实现到达卡门线(太空与地球边界)的开发目标 [1] 技术应用与业务规划 - 小型火箭设计用于发射通信和地面观测等小型人造卫星 [1] - 火箭控制技术应用了本田在自动驾驶领域积累的经验 [1] - 公司2019年成立太空专门开发团队 通过火箭重复使用降低运营成本 [1] - 目前仍处于研究阶段 未来计划涉足火箭业务 [1] 行业竞争格局 - SpaceX在全球火箭发射次数中占比超过50% 其星链通信业务发展迅速 [2] - 日本太空初创企业SpaceOne已进行多次发射 [2] - 一次性小型火箭发射成本高达数十亿日元 [2] 本田多元化技术布局 - 公司将小型喷气式飞机发动机技术拓展至航空领域 [2] - 正在研发电动垂直起降飞行器(eVTOL)即"飞行汽车" [2] - 与太空企业Astroscale Holdings合作开展太空垃圾清理项目 [2]
本田也要投资晶圆厂
半导体芯闻· 2025-06-17 18:05
本田入股Rapidus的战略意义 - 本田计划2025下半年入股日本半导体新创公司Rapidus 此举不仅强化供应链稳定性 更牵动日本车用半导体产业的战略转型 [1] - 车用芯片占整车价值比重逐年上升 半导体从车辆配角变为核心元件 推动全球车厂加强供应链掌控力 [1] - 日本政府主导的Rapidus计划原本以国家战略为主 随着丰田 Sony NTT等企业加入 本田参与可能标志日本车厂集体转向半导体自制化时代 [1] Rapidus的技术与资金挑战 - Rapidus选择直接研发2纳米GAA技术而非成熟制程 技术源自IBM合作 但当前仍处原型阶段 2027年量产面临重大技术障碍 [2] - 先进制程需EUV设备 先进封装等基础设施 学习曲线陡峭 三星英特尔等巨头在GAA制程良率上仍遇瓶颈 [1] - 公司存在庞大资金缺口 量产所需资金远未到位 [2] 日本车用半导体生态转型 - 本田加入象征Rapidus从政策驱动转向产业驱动 需更多需求方参与形成本土芯片生态正向循环 [2] - 若2纳米制程2027年量产成功 将帮助本田降低对海外晶圆厂依赖 在自驾AI 车用边缘运算等领域取得芯片定制主导权 [3] - 该项目是日本汽车与半导体产业链融合的测试案例 成功可能建立以本土为核心的先进芯片生态系 改变长期依赖海外供应的局面 [3] 地缘政治与供应链考量 - 美中科技对抗与台海局势使日本车厂难以忽视依赖台积电的风险 本土备援供应可提升系统性韧性 [2] - 车用芯片需极高可靠性与安全性 Rapidus当前无法大规模供应车规芯片 但未来技术成熟可能改变产业格局 [3]