文章核心观点 - 英飞凌和Stellantis合作开发下一代电动汽车电源架构，旨在提升成本效益、能源效率、驾驶体验和车辆续航里程，双方已签署供应和产能协议 [1] 合作内容 - 签署主要供应和产能协议，为开发下一代电源架构合作奠定基础，涉及英飞凌PROFET™智能功率开关、碳化硅（SiC）半导体和AURIX™微控制器 [2] - 计划建立联合电力实验室，定义下一代可扩展和智能电源架构，助力Stellantis的软件定义车辆 [3] 双方表态 - Stellantis采购和供应商质量官表示正确保关键半导体解决方案供应，以推动向电气化未来转型 [4] - 英飞凌汽车事业部总裁称与Stellantis开展合作创新伙伴关系，凭借专业知识和可靠电子产品推动汽车脱碳和数字化 [5] 英飞凌优势 - 拥有马来西亚居林最具成本竞争力的SiC工厂、德国德累斯顿即将建成的300毫米“智能功率工厂”，以及与台积电等的合资企业和供应协议，可满足汽车半导体解决方案市场需求 [5] - 是全球汽车微控制器头号供应商，在全球汽车微控制器市场份额约29% [5] 公司介绍 - Stellantis是全球领先汽车制造商，旗下拥有众多标志性和创新品牌，正执行“Dare Forward 2030”战略计划，目标是到2038年成为净零碳排放移动科技公司 [6] - 英飞凌是全球功率系统和物联网半导体领导者，全球约有58,600名员工，2023财年营收约163亿欧元，在法兰克福证券交易所和美国OTCQX国际场外市场上市 [7]

文章核心观点 - 英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，专注于推动数字化和脱碳两大长期趋势 [1] 公司业务 - 公司专注于四个主要领域，为半导体业务 [1]

文章核心观点 Fingerprint Cards AB和Infineon Technologies AG宣布推出符合Visa和Mastercard规格的SECORA™ Pay Bio一体化生物识别支付卡解决方案，简化生物识别智能卡生产流程，提供便捷安全支付体验且支持多种创新注册选项，产品已可量产 [1][2][5] 合作信息 - Fingerprint Cards AB和Infineon Technologies AG于2024年9月17日宣布推出SECORA™ Pay Bio一体化生物识别支付卡解决方案 [1] 解决方案特点 - 集成Infineon的SLC39B系统级芯片安全元件和Fingerprints的FPC1323传感器至Infineon生物识别线圈模块封装，利用电感耦合技术简化制造流程 [2] - 以卡上安全存储的指纹凭证作为第二认证因素，实现便捷可信的非接触式支付体验 [2] - 扩展Infineon的SECORA Pay解决方案家族，将Fingerprints传感器和Infineon的SLC39B安全元件集成到单个双界面封装中 [4] - SLC39B系统级芯片安全元件有集成电源，内存大、外设多，非接触性能出色 [4] - 基于创新电感耦合技术，无需从BCoM模块到卡天线的有线连接，降低制造复杂性，提高卡的耐用性和长期可靠性 [4] - 可在现有双界面卡制造设备上生产，只需进行少量操作更改，且符合Mastercard和VISA规格，无需额外性能测试，便于灵活快速推广 [4] 创新注册选项 - 支持多种注册选项，包括注册设备、智能手机应用和现场注册 [5] - 创新的SECORA Pay Bio注册表让通过智能手机进行指纹注册更简单 [5] - 是首个支持现场注册的生物识别支付解决方案，持卡人无需额外努力或设备即可使用生物识别支付卡，且每次支付交易都会训练指纹模板，提升用户体验 [5] 产品可用性 - 支持符合EMV规范的最新支付应用，经过试点验证，有完整设计套件，可进行大规模生产 [6] 公司介绍 - Fingerprint Cards AB是全球领先的生物识别公司，总部位于瑞典，其解决方案广泛应用于数亿设备和应用程序，每天使用数十亿次 [7]

文章核心观点 - 公司当前估值低且被低估，结合市场情绪和盈利折现分析，是极具吸引力的切入点，基于25和26财年的高基本面增长预期，给予强烈买入评级，12个月内可能有37.5%的回报 [1][6] Q3财报洞察 - 2024年8月5日公布的第三季度财报显示，公司营收较上一季度增长2%，但面临市场环境挑战，库存水平升高，预计24财年每股收益和营收将大幅收缩，对逆向价值投资者而言是买入机会 [2] - 公司推出“Step Up”计划，专注加强结构以应对当前需求周期并提升竞争力，马来西亚的新碳化硅制造工厂是支持公司持续发展的基础设施建设象征 [2] 25和26财年增长催化剂 - 公司在汽车和可再生能源领域需求强劲，电动汽车的高普及率和能源安全需求推动半导体组件需求，且在中国市场地位稳固，是重要增长驱动力 [3] - 24财年公司通过古晋碳化硅工厂扩大了产能，预计2025年秋季投产，营收能力将超10亿欧元，24财年碳化硅业务营收增长50%，看好25财年产能提升 [3] - 公司新兴的人工智能电力业务表现超预期，预计25财年销售额将翻倍至超4亿欧元，增长受数据中心电力需求增加支撑 [3] - 市场共识认为公司25财年每股收益将增长17%、营收增长9.5%，26财年每股收益将增长26%、营收增长12%，而24财年每股收益收缩29.5%、营收收缩7.2% [4] 估值分析和1年价格目标 - 此前分析认为公司通过盈利折现分析被低估，当前股价较上次分析下跌20%，更加被低估，此次分析更注重市场心理，采用价格目标法分析未来一年股价走势 [4] - 公司当前非经常性项目调整后市盈率为15.5，10年中值为21，华尔街共识认为25财年末非经常性项目调整后每股收益为2.37美元，若市场提前一个季度将此因素计入股价，且非经常性项目调整后市盈率因新增长预期升至19，12个月后股价可能达45美元，有37.5%的上涨空间 [4] - 公司业务地域多元化，未来几年美国经济放缓不一定会对其造成严重影响，因其大部分营收来自亚洲 [4] 供应链中断、地缘政治紧张和竞争加剧 - 公司全球供应链复杂，易受自然灾害、疫情和地缘政治事件干扰，虽采用数字工具增强韧性，但全数字化供应链在流程标准化和数据安全共享方面存在挑战 [5] - 公司依赖原材料和零部件供应商网络，地缘政治不确定性增加，异常事件可能给公司带来重大下行风险，美中贸易紧张、中东和东欧政治不稳定可能影响公司供需 [5] - 半导体行业创新迅速，意法半导体、联发科和奥德赛半导体技术等公司对公司扩张构成威胁，新技术发展使行业和公司供应的基础设施快速变化，长期来看公司面临新进入者和大型半导体公司的市场份额侵蚀风险 [5]

文章核心观点 - 分析师继续给予英飞凌科技公司（IFNNY）买入评级，认为下行周期艰难阶段已过，未来几个季度公司将实现增长，当前股价下上涨空间仍具吸引力 [4] 投资行动 - 分析师去年12月推荐买入IFNNY，基于当前展望和分析，继续维持买入评级，认为下行周期艰难阶段已过，未来季度公司将在强劲长期趋势支撑下实现增长 [4] 业绩回顾 - 公司3Q24财报显示，总营收37亿欧元，毛利润约15亿欧元，息税前利润（EBIT）5.19亿欧元，税息折旧及摊销前利润（EBITDA）9.89亿欧元，经常性每股收益0.37欧元 [5] - 3Q24营收同比下降约9.5%，较2Q24的约12%降幅略有改善；毛利率从2Q24的38.6%提升至40.2%，但较3Q23仍下降约420个基点；EBIT利润率环比扩大30个基点至14%，但低于3Q23的24.4% [5] - 年初至今（YTD）营收同比下降约9%，低于分析师对2024财年7%增长的预期；YTD EBITDA利润率为28.2%，低于分析师模型的35.1% [5] - 3Q24是2024财年以来首个实现环比正增长的季度，管理层预计4Q24各业务板块均将实现环比增长，且库存调整最糟糕的时期已过去 [5] 增长原因 - 半导体市场预计在2024年和2025年实现增长，公司作为行业领先企业将从中受益 [6] - 原始设备制造商（OEMs）正从成熟节点（>28mm）向更强大节点（<28nm）转移，公司在该领域赢得率积极，有望获得更多市场份额 [6] - 人工智能相关解决方案和应用需求持续增长，增加了对先进电源解决方案的需求，公司在该领域已取得显著进展 [6] - 汽车是公司最大业务板块，尽管美国电动汽车需求疲软，但中国市场需求强劲，公司在中国市场收入占比高于美国，且是中国市场领先企业 [7] 成本结构 - 2025财年产能利用率恢复后，公司毛利润层面将减少8亿欧元成本 [8] - 公司2024年推出“Step Up”成本削减计划，预计2026财年开始受益，目前已关闭亚洲两个后端工厂，减记雷根斯堡一家工厂的设备，并计划未来几个季度裁员 [8] 估值 | 年份 | 营收（亿欧元） | 同比变化 | EBITDA | 利润率 | FY25 远期 EBITDA | 企业价值（EV） | 现金 | 债务 | FY25 市值 | 流通股数量 | FY25 股价（欧元） | 当前股价（欧元） | FY25 股价（美元） | 当前股价（美元） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2020 | 8567 | | 1849 | 21.6% | | 51641 | 2345 | 5386 | 48600 | 1306 | 37.21 | 30.28 | 40.68 | 33.21 | | 2021 | 11060 | 29% | 2995 | 27.1% | | | | | | | | | | | | 2022 | 14218 | 29% | 4505 | 31.7% | | | | | | | | | | | | 2023 | 16308 | 15% | 5701 | 35.0% | | | | | | | | | | | | 2024e | 15000 | -8% | 4400 | 29.3% | | | | | | | | | | | | 2025e | 16500 | 10% | 5101 | 30.9% | | | | | | | | | | | | 2026e | 17655 | 7% | 5738 | 32.5% | | | | | | | | | | | [9] 作者观点 - 尽管股价下跌且下调增长预期，但上涨空间仍具吸引力 [10] - 2024财年业绩预计将符合指引（-8%），2025财年业务有望强劲复苏，假设增长10%，营收将达165亿美元；2026财年假设增长7% [10] - 由于营收规模变小，下调EBITDA利润率预期，但鉴于营收基数增大和成本节约，利润率应较2024财年有所改善 [10] 最终结论 - 分析师建议买入IFNNY，尽管年初至今业绩不佳，但公司库存调整最糟糕时期已过，呈现早期复苏迹象，且在关键增长领域拥有强大市场地位，有利于未来增长 [12]

财务数据和关键指标变化 - 第三财季集团收入37.02亿欧元，环比略有上升，但部分中双位数百万欧元的出货未计入本季度，将在当前季度实现 [11] - 第三财季调整后毛利率为42.2%，较上一季度的41.1%有所改善；报告毛利率从之前季度的38.6%反弹至40.2%，但仍受显著的产能利用率不足费用影响，目前季度费用超过2亿欧元 [36] - 第三财季研发费用从之前季度的4.87亿欧元增至5.09亿欧元，销售、一般和行政费用从3.75亿欧元增至3.9亿欧元，净其他运营费用为 - 7200万欧元 [37] - 第三财季财务结果为 - 3000万欧元，上一季度为 - 1200万欧元；所得税费用为8800万欧元，有效税率为18%；现金税为1.17亿欧元，现金税率为24% [38] - 第三财季投资于物业、厂房和设备、其他无形资产和资本化开发成本达到7亿欧元，符合修订后的年度指导28亿欧元 [39] - 第三财季折旧和摊销为4.7亿欧元，上一季度为4.67亿欧元 [40] - 第三财季报告的持续经营业务自由现金流改善至3.93亿欧元，库存趋于平稳，6月底库存周转天数为180天，预计本财年末库存将在绝对值和相对值上有所减少 [42] - 第三财季末现金总额为23亿欧元，包括本季度偿还的3.5亿美元美国私募债券；总债务降至54亿欧元，总杠杆率为1.2倍；净债务为31亿欧元，净杠杆率为0.7倍；税后报告的资本回报率略有改善，从3月季度的7.5%升至7.8% [43] 各条业务线数据和关键指标变化 汽车业务（Automotive） - 2024财年第三季度收入21.12亿欧元，较上一季度略有增加，微控制器的销量增长略超过传统应用的库存消化速度； segment result为5.37亿欧元，segment result margin为25.4%，均略有环比增长 [13] - 预计2024财年汽车业务部门增长约3%，公司凭借无与伦比的产品组合和系统能力，满足电动汽车、软件定义汽车架构等关键增长趋势 [14] 绿色工业电力业务（Green Industrial Power） - 与上一季度相比，收入基本稳定在4.75亿欧元，反映了该业务的后期周期性；6月季度的segment result基本保持不变，为8800万欧元，相应的segment result margin为18.5% [21] - 预计2024财年收入增长目标约为20%，达到约6亿欧元 [24] 功率与传感器系统业务（Power & Sensor Systems） - 收入环比增长5%至7.49亿欧元，结束了连续6个季度的下降趋势；segment result从之前季度的6400万欧元增至7000万欧元，segment result margin均为9.3% [27] - 预计AI电力业务明年将实现收入翻倍，未来2 - 3年AI电力业务收入将突破10亿欧元 [30] 连接安全系统业务（Connected Secure Systems） - 季度收入基本稳定在3.66亿欧元，segment result为4200万欧元，segment result margin为11.5%，与上一季度基本持平 [33] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球电动汽车市场区域差异明显，中国市场消费者需求健康，而西方市场需求不温不火，预计2025年欧盟更严格的排放目标以及未来几年新的、更实惠车型的推出将产生积极影响 [15] - 可再生能源领域结构增长强劲，2024年全球光伏装机量增长24%，风电预计2024年将实现高个位数百分比的增长率 [21] - 大多数消费、计算和通信市场已度过低谷，但复苏将较为缓慢，因为仍需消化库存 [28] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将2024年定位为转型年，部分目标市场已进入逐步复苏阶段，结合结构性增长驱动力，公司在本财年下半年的收入和segment result将实现轻微的环比改善 [7] - 公司的AI电力业务获得了显著的发展动力，预计该业务明年将实现翻倍增长，并在2 - 3年内收入突破10亿欧元 [8] - 为满足宽带隙半导体的增长需求，公司将于本周晚些时候正式开放位于居林的Kulim 3碳化硅功率器件工厂，该工厂将提升公司在成本竞争力方面的领先地位 [9] - 公司的Step Up计划进展顺利，旨在结构性提高盈利能力，预计将实现高三位数百万欧元的利润率改善，全部效果将在2027财年上半年显现 [10] - 公司在汽车碳化硅业务方面取得新的设计订单，来自一家美国电动汽车公司和一家德国一级供应商，订单总额超过10亿欧元，部分订单因公司卓越的技术性能和供应弹性而从行业其他参与者手中重新获得 [17] - 公司在氮化镓市场也取得进展，获得一家英国高端家电公司的高压氮化镓功率开关设计订单 [32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场状况正在逐步改善，但全面复苏仍未到来，不同市场的复苏轨迹将因前期库存调整的时间不同而存在显著差异 [45] - 目前价值链中的库存水平普遍仍然较高，但库存调整最糟糕的时期已经过去，公司将继续刺激需求以帮助降低整个价值链的库存水平 [46] - 展望未来，公司看到了来自电动汽车、ADAS、可再生能源、AI数据中心和物联网等五个关键应用领域的结构性增长机会 [48] - 对于当前正在进行的2024财年第四季度，公司预计收入约为40亿欧元，季度环比有效增长率约为5%，各部门收入均将实现环比增长，PSS的增长率预计将超过集团平均水平，而ATV和GIP的增长速度将较慢 [48][49] - 预计第四季度segment result margin约为20%，2024财年全年收入预计约为150亿欧元，调整后毛利率和segment result margin预计分别保持在40%左右和20%左右，承担约450个基点的周期性闲置成本 [50][51] 其他重要信息 - 公司将在网站上提供Jochen和Sven介绍性发言的PDF文件，以及本次电话会议的录音、收益新闻稿和投资者演示文稿 [6] - 公司已出售位于亚洲的两个小型后端制造工厂，这是Step Up计划的一个里程碑 [56] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司下季度业绩明显优于部分竞争对手的关键特质因素及可持续性，以及对本财年第四季度集团层面情况的看法 - 公司特定的结构性增长驱动因素包括AI电力、汽车MCU在电动汽车领域的市场份额增长、在中国市场的良好表现以及PSS和CSS的周期性回升等，但剔除未计入上季度的出货后，季度环比增长率约为5% [61] - 公司暂不提供下一财年的指导，目前可见度较低，但对公司的结构性增长驱动因素充满信心 [62] 问题2: PSS和CSS业务反弹的驱动因素、是否为补货以及渠道情况，以及第四财季毛利率的变化情况 - CSS业务渠道库存下降是一个积极信号；PSS业务方面，智能手机业务回升，同时麦克风等产品具有显著的结构性增长驱动因素，AI电力业务也推动收入增长，公司认为在这些领域正在获得市场份额 [65][66] - 第四季度与第三季度相比，销量对毛利率有积极贡献，但产能利用率不足费用有负面影响，全年产能利用率不足费用约为8亿欧元，其中60%在下半年，且从第三季度到第四季度该费用还会增加 [68] 问题3: 错过季度截止日期的产品或技术类型相关情况，以及近期客户行为是否有变化 - 错过截止日期只是物流方面的正常情况，没有特定的市场或客户因素 [70] - 客户更多地进行短期订单，在承诺的交货时间内下单，这是市场周期的正常表现，公司正在接受短期订单 [73] 问题4: 本季度从竞争对手处赢得业务的原因及未来能否重复，以及汽车业务微控制器市场份额增长的持续性 - 在碳化硅市场，客户希望有可靠的长期供应来源，公司的供应弹性和创新能力（如更好的封装方案）是赢得业务的原因，公司对建立碳化硅业务特许经营权充满信心 [75][76] - 未来几年汽车微控制器市场份额有望持续增长，公司正从65纳米向40纳米技术过渡，40纳米技术的设计订单管道更强，且28纳米节点也有良好的设计订单轨迹 [77][78] 问题5: 大众汽车SSP平台相关情况对公司的影响，以及PSS业务的增长趋势 - 2023年大众汽车SSP平台招标时，公司因商业条款和资源稀缺等因素未参与投标，而是选择了更具吸引力的交易，如与Stellantis和现代汽车的合作 [83] - PSS业务有显著的增长驱动因素，如氮化镓业务和AI领域的硅业务，但部分业务仍处于周期性下行阶段，公司可能会放弃消费应用领域的入门级、低压MOSFET业务 [85][86] 问题6: 居林工厂的产能爬坡速度和灵活性，以及汽车融合解决方案的市场推广情况 - 居林3.1工厂将于3天后开业，设备订购有9 - 12个月的前置时间，公司会根据市场需求进行调整，且已收到客户约10亿欧元的预付款，客户会提供较好的预测 [90][91] - 汽车融合解决方案结合了硅和碳化硅技术，受到市场关注，未来几个季度有望公布更多设计订单情况 [89] 问题7: 融合IGBT碳化硅和栅极驱动解决方案的相关情况，以及2025年公司收入增长的驱动因素和汽车业务定价是否为逆风因素 - 融合模块目前正在推向市场，受到关注，但之前的两个设计订单与融合概念无关，其中一个是采用新的离散封装技术，可通过两个开关实现三个开关的性能 [96] - 公司的结构性增长驱动因素包括AI电力、电动汽车、汽车微控制器等，但由于库存和周期性市场的可见度较低，目前无法提供2025年的总结性趋势，需等待11月的指导 [99][100] 问题8: 汽车微控制器市场份额增长是否仅在低端市场 - 市场通常分为微控制器、SoC和微处理器，公司在微控制器领域占据领导地位，主要应用于汽车边缘到区域控制器，AURIX系列产品向区域控制器延伸具有更好的价值主张 [104][105] 问题9: 订单积压情况以及2025年是否会比2024年增长 - 订单积压情况动态变化，长单减少是由于交货时间缩短，客户更倾向于短期订单，但整体仍处于舒适水平；由于目前无法预测各终端市场的周期，所以不能确定2025年的收入情况，但对结构性增长驱动因素有信心 [107][109] 问题10: 库存调整结束时间和恢复向终端需求发货的时间，以及碳化硅价格异常下跌情况 - 碳化硅价格下跌是行业正常行为，随着晶圆基板和器件生产率的提高以及8英寸过渡，行业会进行前瞻性定价 [112] - 库存调整情况复杂，不同终端市场情况不同，汽车市场的关键因素包括明年汽车销量和供应链库存再平衡情况，预计汽车销量在8500 - 9000万辆之间，最大的观察因素是供应链库存再平衡以及参与者是否吸取过去的教训 [113][114] 问题11: Step Up计划对2025财年的影响及是否会全年化体现 - Step Up计划是一个后重前轻的项目，需要先确定合适的措施以不影响公司的增长潜力和创新能力，部分措施可能需要前期投资；公司重申2027财年上半年将实现高三位数百万欧元的利润率改善，11月将提供更多关于segment result、non - segment result和非工作相关措施的细节 [117][118][119] 问题12: 碳化硅业务2025年的收入预期和长期展望 - 公司不提供具体业务的指导，但预计碳化硅业务明年将实现增长，长期来看，其发展情况取决于汽车领域融合模块的成功，硅、碳化硅和氮化镓三种技术对所有终端市场都非常重要，公司将根据客户需求建设产能 [120][121][122]

文章核心观点 - 公司目前估值合理，重申买入评级，因其基本面增长强劲，在主要竞争对手中表现最佳，有望跑赢标普500和半导体行业 [1][12] 运营分析 - 公司是德国半导体制造商，专注汽车、工业电力控制、电源管理和数字安全解决方案等市场，2023财年末各运营部门营收占比分别为汽车50.5%（88亿美元）、电源与传感器23.3%（41亿美元）、绿色工业电源13.5%（24亿美元）、互联安全系统12.5%（22亿美元）、其他运营部门0.1%（1920万美元） [2] - 公司大力投资碳化硅和氮化镓技术，拓展人工智能和物联网解决方案，引入先进封装技术，以提高产品性能和可靠性 [2] - 公司增加制造产能，在马来西亚古晋投资超20亿欧元建模块，预计2024年下半年运营；在德国德累斯顿投资约50亿欧元建300毫米“智能功率晶圆厂”，2026年投产；在印度尼西亚巴淡岛收购相邻场地，将封装产能翻倍，预计2024年运营 [3] - 公司收购GaN Systems，扩大氮化镓技术能力；与Resonac签订多年供应协议，确保碳化硅材料稳定供应 [3] - 公司面临的主要竞争对手有恩智浦半导体、意法半导体、德州仪器和安森美半导体 [3] 财务分析 - 与竞争对手相比，公司过去5年的预期营收增长率平均为12.49%、预期摊薄每股收益增长率平均为25.99%、预期自由现金流增长率平均为34.34%，均表现最佳，但净收入利润率最低，为11.76% [4] - 公司自由现金流有高有低，因有大量资本支出时期，但过去5年平均增长强劲，且资产负债率为0.59，资产负债表稳健 [4][5][6] 估值分析 - 采用折现现金流模型，以10%折现率、0.85美元起始自由现金流、未来10年17.5%和之后10年7%的自由现金流年增长率计算，安全边际为 -51.32% [7] - 采用折现收益模型，预测公司未来10年收益年增长率为18%，之后10年为7%，安全边际为40.84% [8] - 两种模型相互抵消，公司股票目前估值合理，其预期GAAP市盈率为25，虽高于部分同行，但考虑到高增长率，仍属合理 [8][9] 风险分析 - 半导体行业周期性强，公司资本密集型商业模式需谨慎分配资本，避免在需求疲软时牺牲关键制造工厂投资 [10] - 公司需保持技术相关性，确保新制造模块效率，否则可能降低资本回报率和公司盈利能力 [10] 关键要素 - 公司扩张制造基础设施，收购GaN Systems并与Resonac达成供应协议，体现其商业模式资本密集 [11] - 公司在主要竞争对手中增长率最高，但自由现金流相对较低，较强的资产负债表提供一定缓解 [11] - 折现现金流模型显示公司高估，折现收益模型显示低估，综合来看估值合理，同行分析和历史市盈率也支持这一观点 [11] - 半导体行业周期性强，公司需谨慎分配资本以保留自由现金流，应对高资本支出、周期性需求和基础设施依赖型创新挑战 [11]

文章核心观点 - 安森美半导体是值得投资的公司，虽有强大竞争对手，但未来仍可能是半导体解决方案的领导者，其估值有吸引力，历史盈利增长率高，在折现盈利模型预测中表现良好，整体值得投资 [1][17] 运营分析 - 安森美半导体是全球领先的半导体公司，业务涵盖汽车、工业和通信领域，大力投资碳化硅技术，扩展模拟和混合信号平台，支持高级驾驶辅助系统和自动驾驶功能 [2] - 截至2023年12月，公司运营部门包括电源解决方案集团（占运营收入53.9%，44亿美元）、模拟和混合信号集团（占30.2%，25亿美元）、智能传感集团（占15.9%，13亿美元）；地理区域方面，中国香港占26.3%（22亿美元）、新加坡占23.5%（19亿美元）、英国占21.2%（18亿美元）、美国占19.1%（16亿美元）、其他地区占9.9%（8.185亿美元） [3] - 公司有望利用自动化和机器人技术的增长趋势，但面临德州仪器、英飞凌科技、恩智浦半导体、亚德诺半导体等竞争对手，其中英飞凌威胁最大，德州仪器竞争也激烈 [4] 财务同行分析 - 安森美盈利增长强劲，但自由现金流增长较弱，过去5年自由现金流每股平均增长率为27.77%，下一份报告预计仅为0.84%；净收入利润率低于德州仪器，但强于英飞凌 [5] - 目前安森美自由现金流增长低是因资本支出高，基于TTM数据，资本支出为 - 14.741亿美元，收入为81.56亿美元，资本密集度为18.1%；英飞凌近期也有类似资本支出，资本密集度为17.6%，预计英飞凌将保持市场领先 [6] 估值分析 - 折现盈利分析中安森美表现出色，内在价值为158.36美元，价格为70.88美元，安全边际为55.24% [7] - 折现现金流模型中整体前景不乐观，内在价值为44.10美元，价格为70.88美元，显示公司被高估，高资本密集度对自由现金流有负面影响 [9][10] - 从远期GAAP市盈率看，安森美是5家同行中最便宜的，股票定价合理，半导体公司DCF模型结果通常不佳，市场更常基于盈利确定公允价值 [11] 风险分析 - 半导体行业资本密集度高，会使公司现金流紧张，在供应链中断、地缘政治动荡等情况下难以保持竞争力，可能为偿还债务牺牲运营能力 [12] - 行业技术变革快，若安森美不能及时适应或创新，会影响其市场地位，且市场竞争激烈，英飞凌和德州仪器等大公司有更强创新能力 [13] 关键元素 - 安森美是碳化硅领域领导者，在模拟和混合信号平台方面有开创性，主要竞争对手是英飞凌和德州仪器，英飞凌是三者中最佳投资选择 [14] - 与德州仪器相比，安森美增长有竞争力，但略逊于英飞凌；行业资本密集度高，导致自由现金流有疲软期，英飞凌资本密集度相同，但增长率更高、企业价值更大 [15] - 基于GAAP市盈率，安森美比同行便宜，20年折现盈利模型表现强，但DCF模型因资本密集度使估值不乐观，宏观经济挑战下现金流管理有风险，长期保持竞争力复杂 [16]

文章核心观点 - 半导体行业前景好，除英伟达外还有其他有潜力的半导体股票及半导体ETF值得投资，投资时应在合理或低估时买入并关注进展 [1][13] 半导体行业情况 - 半导体应用广泛，行业未来预计稳健增长，2021 - 2031年市场规模预计接近翻倍至10亿美元，2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15% [1][2] 英伟达情况 - 英伟达是有吸引力的半导体股票，过去十年涨幅达19000%，年均涨幅69%，但部分分析师认为其股价可能下跌 [3] 其他半导体股票情况 Skyworks Solutions - 专注无线联网技术，市值近150亿美元，客户超8000家，有近4900项专利，2023财年运营现金流同比增长30% [5] - 二季度业绩良好但预警移动领域疲软，股价近期下跌，人工智能智能手机普及或成其发展动力 [6] Infineon Technologies - 德国半导体公司，市值约520亿美元，专注工业和汽车芯片，汽车芯片领域未来有增长空间 [7] - 二季度主要目标市场需求疲软，营收同比下降12%，调整后每股收益下降39%，自由现金流改善，正关注成本结构提升竞争力 [8] - 股价今年多数时间低迷，为长期投资者带来机会，股息收益率达1%，去年股息上调14% [9] STMicroelectronics - 总部位于日内瓦，市值近360亿美元，员工超5万，研发人员超9500人，有2万项专利，是汽车芯片等主要供应商，未来增长空间大 [9] - 采用垂直整合模式，拥有制造设施并与研发紧密协作，相比部分竞争对手有优势 [10] 半导体ETF情况 - 上述股票估值有吸引力，可长期持有或分批买入，英伟达长期表现也可能良好 [11] - 可考虑投资半导体ETF分散投资，VanEck Semiconductor ETF包含英伟达等约25家公司，过去十年年均涨幅27%，费用率0.35% [12]

业绩总结 - Infineon Technologies AG 第二季度营收为41.49亿欧元，同比下降12%[2] - 汽车业务(ATV)预计FY24年营收将以低至中单位数百分比增长[3] - Infineon在汽车半导体市场占有率达到13.7%，增长率为26%[5] 用户数据 - 订单积压量是指不考虑当前状态的订单总金额[23] 未来展望 - 汽车业务(ATV)预期Segment Result Margin在25%至28%之间[3] 新产品和新技术研发 - MCU市场增长44%，成为新的第一[5] 市场扩张和并购 - 无关要点 负面信息 - 无关要点 其他新策略和有价值的信息 - 营运资本计算公式为（总流动资产 - 现金及现金等价物 - 金融投资 - 被列为待售资产的资产）减去（总流动负债 - 短期债务和长期债务的流动部分 - 被列为待售资产的负债）[23] - 存货周转天数（DIO）=（净存货 / 销货成本）x 90[23] - 应付账款周转天数（DPO）=（应付账款 / [销货成本 + 购置的固定资产]）x 90[23] - 应收账款周转天数（DSO）=（应收账款 / 营业收入）x 90[23]