核心观点 - 分析师在11月底重申对英特尔公司的持有评级 认为其投资机会窗口已经关闭 [1] 分析师背景与立场 - 分析师为全职投资者 专注于科技领域 拥有金融专业商学士学位并以优异成绩毕业 [1] - 分析师强调其核心价值为卓越、诚信、透明和尊重 [1] - 分析师声明未持有任何所提及公司的股票、期权或类似衍生品头寸 且在接下来72小时内也无建立此类头寸的计划 [1] - 文章内容代表分析师个人观点 未从所提及公司获得报酬 [1]

核心观点 - 分析师在11月底重申对英特尔公司的持有评级 认为其投资机会窗口已经关闭 [1] 分析师背景与立场 - 分析师为全职投资者 专注于科技领域 拥有金融专业商学士学位并以优异成绩毕业 [1] - 分析师声明未持有任何所提及公司的股票、期权或类似衍生品头寸 且在未来72小时内无相关建仓计划 [1] - 文章内容代表分析师个人观点 未从所提及公司获得报酬 [1]

公司战略与业务动态 - 英特尔任命新的首席架构师负责开展图形处理器业务 以加强在GPU领域的布局[1] - 新任高管加入英特尔的过程“花了一番功夫” 但公司未透露其姓名[1] - 英特尔过去几年在半导体竞争中落后于台积电等主要企业 这些企业受益于AI数据中心建设浪潮[1] - 过去一年英特尔股价有所反弹 得益于来自美国政府、软银及英伟达的一系列重大投资 以及市场对其代工业务的乐观情绪升温[1] - 英特尔目前仍主要为自身制造芯片[1] - 公司近期生产瓶颈和供应问题掩盖了好于预期的季度业绩[1] - 投资者希望公司能在其代工业务的“锚定客户”方面给出更清晰的指引[1] 行业供需与市场趋势 - 英特尔CEO表示 当前席卷科技行业的存储芯片短缺状况至少还将持续两年[1] - 存储芯片短缺“完全没有缓解的迹象” 与两家关键参与者的交流显示“2028年之前都不会有缓解”[2] - AI数据中心持续扩张推动全球存储产业呈现结构性分化 行业层面出现“有意义的供给缓解”最早也要到2028年前后[2] - 始于2025年下半年的“存储行业超级周期”将至少延续至2027年 真正有意义的新增供给最早要到2028年初期才会出现[2] - AI基础设施大规模扩张推高了对存储芯片的需求 压缩了传统电脑和智能手机可获得的供应[2] - 供应短缺和价格上涨可能削弱消费者对相关产品的购买意愿[2] - 英伟达最新推出的Rubin平台以及下一代产品将进一步推高对存储芯片的需求[3] - AI将会“吞噬”大量存储资源[3] 产品与竞争格局 - GPU是大型语言模型的算力核心 由英伟达、AMD等企业研发[1] - 随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心 图形处理器的市场需求激增[1] - 英特尔是个人电脑处理器的最大制造商 而个人电脑依赖存储芯片来存储和管理数据[2] - 全球主要的存储芯片制造商包括三星电子、SK海力士以及美光科技[2] - 英特尔CEO指出 英伟达是AI处理器领域的领先供应商[3]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，特别是先进封装技术领域 [1] * **公司**： * **英特尔 (Intel)**：提出EMIB-T技术作为台积电CoWoS的潜在替代方案 [2] * **台积电 (TSMC)**：当前AI芯片封装技术CoWoS的主导者 [2] * **揖斐电 (Ibiden)**：高端IC基板供应商，被视为EMIB-T技术潜在的主要受益者 [5] * **联发科 (MediaTek)**：与谷歌合作，考虑为其2027年TPU采用EMIB-T [2] * **其他潜在客户**：博通 (Broadcom)、迈威尔科技 (Marvell) [3] 核心观点与论据 * **技术对比：EMIB-T vs. CoWoS** * **EMIB-T优势**： * **更大封装尺寸支持**：采用矩形基板作为生产载体，相比CoWoS的圆形晶圆，能更高效地支持大尺寸封装，减少边缘浪费 [3][34] * **尺寸路线图领先**：英特尔声称EMIB在2024年已支持6倍光罩尺寸，目标在2026-2027年扩展到8-12倍；而台积电CoWoS-S目前支持约3.3倍，CoWoS-L目标在2027年扩展到9.5倍 [3][34] * **地缘政治优势**：英特尔在美国拥有先进封装产能，可与台积电在美国的前端晶圆厂配合，实现全流程美国本土生产，这对某些客户具有吸引力 [3][13][35] * **潜在成本优势**：由于生产载体浪费更少，EMIB-T工艺整体应比CoWoS更便宜（不考虑良率）[46] * **EMIB-T劣势/风险**： * **缺乏验证记录**：作为外部代工服务，尚未经过大规模生产验证 [3] * **潜在良率挑战**：将硅桥嵌入基板涉及不同材料整合，难度大，可能导致生产良率低于成熟的CoWoS [3][34] * **技术差距**：在凸点间距等键合技术指标上，英特尔明显落后于台积电 [44] * **财务影响评估** * **对台积电 (TSMC)**： * 若有100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，台积电收入损失可能接近**10亿美元** [4] * 这相当于台积电2027年先进封装收入的**5-10%**，但仅为其总收入的约**0.5%** [4] * 实际影响可能更小，因为释放的先进封装产能可能被其他客户填补 [52] * **对英特尔 (Intel)**： * 承接100万颗芯片的EMIB-T封装，可为英特尔带来**数亿美元**（接近10亿美元）的收入增长 [4] * 这相当于英特尔2027年总收入的**1-2%** [4] * 英特尔管理层曾表示，单个客户的高级封装机会价值可能“超过**10亿美元**” [4][51] * **对揖斐电 (Ibiden)**： * **主要受益者**：EMIB-T将封装复杂性从中介层转移至基板，显著提升了基板的价值和利润率 [5] * EMIB-T基板价值预计将升至约**300美元**（以Rubin等效芯片计），远高于Blackwell基板（**80-100美元**）和Rubin基板（**180-200美元**）[5][49][50] * 每100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，可为揖斐电在FY28/3E财年带来约**8%** 的额外收入和超过**10%** 的营业利润增长 [5][56] * **投资观点与催化剂** * **揖斐电 (Ibiden) 为最佳投资标的**：报告认为揖斐电是把握EMIB-T技术转移趋势的更好选择，因其在价值链中捕获的价值增长比例最高 [5][53] * **揖斐电的催化剂**： * 英伟达Rubin及Rubin Ultra GPU的升级（揖斐电基板份额恢复至**100%**）[5][53] * 在ASIC市场的份额增长 [5] * 英特尔内部芯片对EMIB的采用预计在2026年下半年增加，将提振揖斐电的收入和产能利用率 [54] * 若EMIB-T在2027年获外部客户采用，将带来进一步的收入和利润上行空间 [54] * **公司评级与目标价**： * 揖斐电：**跑赢大盘**，目标价 **8,250日元** [8][60] * 台积电：**跑赢大盘**，目标价 **1,800新台币**（美股TSM目标价330美元）[9][61] * 联发科：**跑赢大盘**，目标价 **1,640新台币** [10][62] * 英特尔：**与大市同步**，目标价 **36美元** [11][63] 其他重要内容 * **技术细节**： * EMIB-T是英特尔现有EMIB封装技术的增强版，通过在基板中集成硅通孔和硅桥，实现直接供电和高速互连，适用于高性能计算 [14][26] * 英特尔自2017年起已在内部广泛使用EMIB技术于高端CPU、GPU、FPGA等产品 [15][16] * 英特尔还在开发结合EMIB（2.5D）与Foveros Direct（3D）的**3.5D封装**技术，以更直接地与台积电的CoWoS+SoIC组合竞争 [42][43] * **供应链与产能布局**： * 英特尔的先进封装产能位于美国（主要是新墨西哥州）和马来西亚 [13] * 公司也已在韩国Amkor的Songdo K5工厂建立了工艺，并计划在未来亚利桑那州工厂外包此类高端封装 [13] * **风险提示**： * **揖斐电风险**：行业供应过剩导致持续价格压力、在英伟达产品中份额加速流失、资本支出及折旧负担高于预期 [64] * **台积电风险**：市场整体估值收缩、英特尔重获并保持技术优势、地缘政治不确定性 [65] * **联发科风险**：高通在5G市场竞争压力加大、5G采用放缓（尤其在中国）、全球智能手机需求疲软、智能手机外业务多元化进程慢、半导体市场下行周期 [65] * **英特尔风险**：宏观逆风、技术路线图进一步延迟、利润率面临更大压力、市场份额进一步流失 [66]

英特尔GPU业务与代工进展 - 英特尔首席执行官宣布公司计划生产面向数据中心的图形处理器（GPU）[2] - 英特尔已聘请高通前高管埃里克·德默斯担任首席GPU架构师，他将向数据中心芯片负责人汇报工作[2] - 该GPU计划旨在瞄准数据中心市场，英伟达已在该领域建立庞大业务[2] - 英特尔晶圆代工业务正与多家客户合作，客户对英特尔的14A制造技术感兴趣，预计今年晚些开始量产[2] - 英特尔需要客户明确订购数量和产品，以便进行产能规划[2] 行业竞争与华为动态 - 英特尔首席执行官在招聘活动中发现华为聘用了约100名“顶尖”芯片设计师[3] - 尽管美国限制华为获取芯片设计软件和工具，但华为设计师表示有替代方法并能完成任务[3] - 英特尔首席执行官认为华为紧随其后，若不谨慎，其可能迅速超越[3] - 过去几年，英特尔已落后于其他受益于人工智能数据中心建设而蓬勃发展的主要半导体厂商[3] 公司运营与行业挑战 - 英特尔近期的生产中断和供应问题掩盖了其好于预期的季度业绩[4] - 投资者希望英特尔能更明确其芯片代工业务的核心客户[4] - 人工智能数据中心需求增长导致内存芯片供需失衡，价格持续上涨[4] - 人工智能被视为内存芯片面临的“最大挑战”，预计供需紧张局面到2028年之前都不会缓解[4]

公司概况与成立背景 - 公司SAIMEMORY由软银、英特尔和东京大学共同成立，成立于2024年12月，并于2025年6月开始全面运营[2] - 公司主要业务是存储器及相关产品的研发、制造和销售[2] - 公司名称中的“SAI”源自汉字“天才”或“天赋”，亦有观点认为可能代表Softbank AI Memory[4] 核心技术：ZAM内存结构 - 公司首次公开介绍其正在开发的新型内存结构“ZAM”（Z字形内存），该命名源于Z轴，意味着芯片是垂直堆叠[2] - 传统存储器结构为平面堆叠，受限于功率和散热，目前16层已接近极限，预计最大层数在20层左右[2] - ZAM通过垂直堆叠芯片，可实现比传统DRAM更低的功耗、更大的容量和更宽的带宽[2] - 垂直堆叠设计使每个芯片产生的热量可均匀向上扩散，有望解决传统平面堆叠的散热问题[2] - 软银发言人表示ZAM“就像是DRAM的升级版，将采用全新的技术”，技术细节虽未公布，但考虑采用垂直堆叠结构[6] 技术定位与市场目标 - 公司将技术定位为“突破内存散热和性能瓶颈”，旨在实现低功耗、大容量和宽带宽[4] - 公司希望通过ZAM技术，在人工智能数据中心等领域实现大容量、宽带数据处理、提高处理性能并降低功耗[6] - 公司预计在当前AI发展的环境下，变革将超越第一和第二产业，并可为该变革时期提供解决方案[4] 合作伙伴关系与研发支持 - 公司建立了强大的合作伙伴关系，重点与软银和英特尔合作，并在日本及海外有各项投资和供应链布局[4] - 公司将利用英特尔的技术专长，推进下一代存储架构和制造技术的研发，这包括英特尔在美国能源部支持下推进的先进存储技术（AMT）项目所建立的基础技术，以及下一代DRAM键合（NGDB）计划展现的技术专长[5] - 公司项目将得到先进存储技术（AMT）研发计划的支持，该计划由美国能源部和国家核安全管理局通过桑迪亚国家实验室、劳伦斯利弗莫尔国家实验室和洛斯阿拉莫斯国家实验室进行管理[4] - 公司计划未来与英特尔以外的其他公司和研究机构合作，以加速研发进程[6] 项目投资与财务 - 2025年6月有报道称，英特尔和软银合作开发堆叠式DRAM以替代HBM，项目预计耗资7000万美元，其中软银计划投资2100万美元[5] - 日本政府预计也将提供资金，理研研究所和新光电气也在考虑投资[5] - 软银将在2027财年原型机研制成功之前，投资约30亿日元[6] 行业背景与市场需求 - 公告发布之际，行业正努力应对存储和内存硬件短缺问题，今年宣布的许多AI数据中心建设项目的规模和范围让市场措手不及，导致容量紧张[6] - 存储芯片制造商三星和SK海力士警告称，存储芯片短缺的情况可能会持续到2027年[7] - 随着产能越来越多地分配给AI基础设施项目，消费电子产品可能受到持续短缺的影响最大[7] - 根据TrendForce数据，2026年全球生产的内存中，高达70%将被数据中心消耗[6] 技术评价与行业展望 - 英特尔院士表示，其下一代DRAM键合（NGDB）计划展示了一种全新的内存架构和革命性的组装方法，可显著提升DRAM性能、降低功耗并优化内存成本[5] - 标准内存架构无法满足人工智能的需求，因此NGDB定义了一种全新的方法，以加速迈向未来[5]

周生生足金饰品质量争议事件 - 有消费者送检的周生生足金挂坠不同点位金含量差异巨大，最高为99.99%，最低仅为64.37%，两者相差35.62%，且检出铁、银、钯等其他金属元素 [3] - 周生生官方回应称，其足金饰品符合含金量不低于990‰的国标，并已复核出厂批次的破坏性检测报告，显示该批次货品质量完全符合国家标准 [5] - 周生生已将同批次同款产品送检国家珠宝玉石首饰检验集团，采用X射线荧光谱法检测，随机三个检测点的金含量结果依次为99.99%、99.99%、99.98% [5] 大润发母公司高鑫零售CEO相关动态 - 有媒体报道高鑫零售CEO李卫平被警方带走协助调查，从1月30日开始未出现在公司 [7] - 高鑫零售对此回应称消息为假，并表示李卫平目前正在上班，公司已报警 [8] - 随后高鑫零售在港交所发布公告，称董事会得悉暂时无法与执行董事兼首席执行官李卫平取得联系，但该事项与集团业务及营运无关联，业务营运维持正常，日常管理由董事会主席华裕能暂时负责 [22] 极氪汽车产品信息泄露 - 极氪汽车确认旗下高性能旗舰SUV极氪8X的部分产品信息提前流出，打乱了品牌既定的信息发布节奏 [8] - 此次信息泄露并非传统黑客攻击，更多是宣发环节失控，非授权渠道提前流出了包括外观设计、动力配置等产品细节 [8] - 极氪8X目前已进入量产前大规模测试阶段，是公司2026年上半年最重要的全新车型 [8] 游戏行业税收政策传闻 - 市场传言金融业及互联网增值服务可能成为下一个税率调整目标，并类比白酒税率，该消息引发腾讯等互联网公司股价集体下挫 [9] - 针对游戏税率调整的传言，多位业内人士均表示未收到任何渠道关于税率调整的消息，该传言可信度较低 [9] - 网络流传的腾讯等增值税“加税”系谣言，根据目前披露的增值税相关规定，相关税率仍维持在6%，并未变化 [14] 寒武纪股价波动与公司声明 - 2月3日早盘，寒武纪股价遭遇重挫，跌幅一度扩大至13.38%，单日市值蒸发近700亿元，创下自2025年9月4日以来的最大单日跌幅 [12] - 寒武纪方面公开回应称“暂不清楚股价大跌的具体原因”，有分析认为估值高企及对AI芯片行业竞争加剧的担忧或是主因 [12] - 寒武纪发布声明，否认网络传播的关于公司近期组织小范围交流等信息，称其为不实信息，公司近期从未组织任何小范围交流 [13] 国投瑞银白银LOF估值调整 - 国投瑞银基金对旗下国投白银LOF所持白银期货合约的估值方法进行调整，受此影响，该基金A份额当日复权单位净值跌幅超过31% [12] - 此次估值调整在交易结束后才发布公告引发争议，国投瑞银基金回应称，如果提前公告，担心被解读为有意引导投资者不要赎回，进而引发市场恐慌和挤兑 [12] 人工智能与科技行业动态 - 浙江大学发布全尺寸人形机器人Bolt，其以10米/秒的奔跑时速成为目前全球跑得最快的人形机器人 [10] - 英特尔CEO表示，公司已任命新任首席架构师主导GPU研发布局，并预计人工智能领域的需求导致的存储芯片短缺状况“要到2028年才会缓解” [24] - 英伟达CEO黄仁勋表示，目前大规模建设AI算力基础设施使电网承压，但最终将促使能源成本下降，因为市场力量将促使加大对能源供应的投入 [30] - 国内首款人工智能经皮穿刺导航机器人“龙点睛穿刺手术导航设备”正式通过国家药监局三类医疗器械审批，获准上市 [28] 半导体与芯片行业信息 - SK海力士半导体（中国）有限公司发生工商变更，李秉起接替金永式担任法定代表人、董事长 [18] - 消息称苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，原因是苹果更希望专注于架构升级与控制成本 [20] - 公司“辛米尔”宣布连续完成亿元A轮及A+轮融资，资金将用于下一代感算一体芯片架构研发及加速全球化商业落地 [32] - 公司“锐盟半导体”于近日宣布完成新一轮近亿元融资，由松禾资本领投 [33] 电动汽车与新能源领域 - 特斯拉在美国将Model Y全轮驱动版车型定价为41990美元 [19] - 苇渡Windrose完成总额超过1亿美元的C轮融资，其中C1轮由中国移动链长基金领投，融资将用于加速纯电重卡在全球的量产交付及生产基地建设 [31] - 1月车市数据显示，上汽、吉利、奇瑞等头部传统自主车企销量同比多实现20%以上增长，而9家主流造车新势力则遭遇集体环比下滑 [17] 企业合作与战略收购 - 红杉中国宣布已完成对氟喹诺酮类抗生素核心产品莫西沙星相关业务与资产的全球收购，并成立新公司负责运营 [15][16] - 软银子公司与英特尔合作，将下一代内存技术商业化 [28] - 谷歌云与Liberty Global达成为期五年的人工智能合作协议 [28] - xAI和SpaceX将进行合并，换股比例设定为0.1433，合并后公司预计估值将达1.25万亿美元 [19] 互联网与消费行业 - 腾讯元宝“春节红包”活动因分享机制引发讨论，腾讯内部回应称，该活动基础逻辑为“无门槛领取”，与平台长期打击的“诱导分享”模式存在本质区别 [21][22] - 京东宣布将在春节投入超13亿元，通过加班费、红包、补贴等形式，为节日在岗的一线员工提供福利 [9] - 阿嬷手作旗下新餐饮品牌“鑼獅”因55元一碗螺蛳粉及“续粉收费”传闻引发关注，工作人员澄清螺蛳粉续粉免费，且门店排队时间最少30分钟起 [14] 金融市场与大宗商品 - 2月2日，国内期货市场沪银、铂、钯、沪铜等13个期货品种集体跌停，行业人士称本轮暴跌是前期涨幅过大、杠杆资金集中等因素下，多头踩踏迅速形成所致 [17] - 据CME“美联储观察”，美联储到3月维持利率不变的概率为91.1% [19] - 2月3日，美股三大指数集体收跌，纳指跌1.43%，热门中概股多数下跌 [25] 公司财报与业绩 - 任天堂第三季度经营利润1552.1亿日元，同比增长23%；销售净额8063.2亿日元，同比增长86% [30] - 百事公司第四季度净营收293.4亿美元，同比增长5.6% [31] - 默沙东第四季度净利润29.63亿美元，同比减少21%；2025年全年全球销售额650.11亿美元，同比增长2% [31] - 丰田工业前三季度净利润为1869.9亿日元，预计财年净利润为1900亿日元 [31] 其他公司公告与行业新闻 - 华昱欣在欧洲举行新品发布会，发布多款储能系统及云平台产品，并宣布国际品牌名由HYXiPOWER升级为HYXI [10] - Adobe宣布将于2026年3月1日停止销售已有25年历史的动画制作工具Animate [14] - 迪士尼任命乐园业务主管乔希·达马罗为新任CEO，接替鲍勃·艾格 [26] - 西班牙首相表示，计划禁止16岁以下青少年访问社交网络平台，并要求平台实施有效年龄验证系统 [23] - 马斯克旗下社交平台X的法国办公室遭搜查，系配合欧盟对其是否符合《数字服务法》的调查行动 [23]

公司战略与研发进展 - 英特尔已任命新的首席架构师，以全面推进图形处理器（GPU）的研发工作 [1] - 此举旨在把握人工智能数据中心需求快速增长带来的市场机遇 [1] - 公司的晶圆代工业务正与多家客户就14A制程技术展开深入接洽，相关量产有望在今年晚些时候加速 [1] 行业趋势与市场挑战 - 人工智能算力需求激增，正显著推高对GPU和存储芯片的依赖 [1] - 当前席卷行业的存储芯片短缺已成为人工智能发展面临的“最大挑战” [1] - 存储芯片相关的供需失衡预计要到2028年才可能得到缓解 [1]

公司战略与研发进展 - 英特尔已任命新的首席架构师，以全面推进图形处理器（GPU）的研发，旨在把握人工智能数据中心需求快速增长带来的机遇 [1] - 公司的晶圆代工业务正与多家客户展开深入接洽，客户兴趣集中在14A制程技术，相关量产有望在2024年晚些时候加速 [1] 行业趋势与挑战 - 人工智能算力需求激增，正显著推高对GPU和存储芯片的依赖 [1] - 当前席卷行业的存储芯片短缺已成为人工智能发展面临的“最大挑战” [1] - 存储芯片相关的供需失衡预计要到2028年才可能缓解 [1]

公司战略与业务进展 - 英特尔已任命新的首席架构师，以全面推进图形处理器研发，旨在把握人工智能数据中心需求快速增长带来的机遇 [1] - 多家客户正与英特尔晶圆代工业务展开深入接洽，兴趣集中在14A制程技术，相关量产有望在今年晚些时候加速 [1] 行业趋势与挑战 - 人工智能算力需求激增，正显著推高对GPU和存储芯片的依赖 [1] - 当前席卷行业的存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解 [1]