交易概述 - 英伟达已完成对英特尔股份的收购 交易价值为50亿美元[1] - 英伟达以每股23.28美元的价格收购英特尔普通股[1] - 交易通过私募方式完成 英伟达购买了超过2.147亿股英特尔股份[1] 交易背景与意义 - 该交易被视为对英特尔的重要资金支持 英特尔此前经历了多年失误以及资本密集型扩产耗尽了财务[1] - 美国反垄断机构联邦贸易委员会已批准英伟达对英特尔的此项投资[1] - 英伟达是全球市值最高的公司 也是领先的人工智能芯片设计商[1]

美股市场开盘前动态 - 2025年12月29日周一 美国股指期货普遍走低 市场以谨慎基调开启年末假期缩短的交易周 [1] - 标普500指数期货下跌约0.13%至0.3% 纳斯达克100指数期货跌幅更明显 约为0.18%至0.5% 道琼斯工业平均指数期货相对持平 微跌0.11%或微涨0.01% [2] - 尽管“圣诞老人行情”季节性上涨期正在进行中 但开盘前的下跌表明年末市场存在犹豫情绪 [3] 2025年主要股指表现回顾 - 2025年美国股市表现异常强劲 标普500指数年内迄今上涨17.7% 道琼斯工业平均指数上涨14.5% 创下自2021年以来最佳年度表现 [4] - 以科技股为主的纳斯达克综合指数领涨 年内迄今飙升22.2% [4] - 强劲上涨主要归因于投资者对人工智能发展的乐观情绪以及当前政府的放松管制政策 [4] 本周市场关注事件 - 本周经济日程相对清淡 但周三将发布美联储12月会议纪要 市场将从中寻找关于2026年货币政策路径的线索 [5] - 美联储在12月初连续第三次降息 但决定并非一致通过 市场目前预期2026年将有两次0.25%的降息 首次可能早在3月进行 [5] - 今日投资者将关注达拉斯联储制造业指数 预计将较11月数据改善 同时待定房屋销售数据也将在今早发布 [6] 个股及板块动态 - 英伟达股价在盘前交易中回调约1.1%至1.3% 此前该公司同意从初创公司Groq授权其AI芯片技术 并在9月协议中向英特尔投资50亿美元 [8][9] - 特斯拉股价在盘前下跌约1.3%至1.4% 此前于上周创下历史新高 [14] - DigitalBridge Group股价在盘前大涨超10% 因有报道称软银接近达成收购该数据中心投资公司的交易 [14] - 塔吉特公司股价上涨3.1% 因有报道称对冲基金Toms Capital已建立大量头寸 [14] - Coupang公司股价上涨6.5% 因公司向投资者保证近期网络安全问题已解决且影响极小 [14] - 美国航空集团股价下跌1.5% 因冬季风暴可能导致航班中断的担忧拖累航空板块 [14] - 甲骨文公司股价在盘前交易中也走低 [14] - 本周企业财报方面较为安静 无主要公司发布财报 但今日有包括iHuman和OBOOK Holdings在内的少数小公司计划发布季度业绩 Immersion Corp和RCI Hospitality也计划今日发布财报 贝克休斯宣布将于2026年1月25日发布其2025年第四季度及全年财报 [7] 大宗商品及加密货币市场 - 贵金属价格出现回落 黄金期货下跌约1.6%至1.7% 至每盎司约4475-4480美元 此前周五曾创下近4585美元的历史新高 白银期货也大幅下跌超2.5%至3% 至每盎司约74.65-75.25美元 此前周一早间曾触及每盎司80-82.65美元以上的纪录高位 [10] - 相反 WTI原油期货上涨约2.5% 至每桶58.20美元 布伦特原油期货也上涨2.1% 至每桶61.94美元 [10] - 加密货币市场出现波动 比特币交易价格约为87300美元 较夜间高点约90300美元有所回落 美国10年期国债收益率从周五收盘价小幅下滑至4.11%-4.12% [11]

英特尔18A制程技术进展 - 英特尔18A制程未能达到英伟达的预期 [1] 行业竞争格局 - 英特尔正试图通过其18A等先进制程技术，从台积电和三星手中夺回市场份额 [1]

公司新闻 - 英伟达已购买价值50亿美元的英特尔股票 [1] - 该笔交易在周一的一份文件中披露 [1] - 交易执行了于九月份宣布的计划 [1]

交易概述 - 英特尔公司已于2025年12月26日完成向英伟达公司出售2.148亿股普通股 [1] - 本次交易总作价为50亿美元 [1] - 股票出售价格为每股23.28美元 [1] 交易背景 - 本次交易依据双方于9月15日签署的证券购买协议进行 [1]

交易核心条款 - 英特尔公司完成向英伟达公司的大规模私募配售 英伟达以50亿美元现金购入2.14776632亿股英特尔普通股 [2] - 本次交易每股价格为23.28美元 交易于2025年12月26日完成 依据2025年9月15日签署的证券购买协议 [2][8] - 该私募配售依据1933年证券法第4(a)(2)条豁免进行 属于向有限数量投资者的直接发行 相关完成情况已于2025年9月18日通过8-K表格提交美国证券交易委员会 [3] 战略合作内容 - 此次交易标志着两家半导体巨头之间更广泛的战略联盟 双方将合作开发先进的人工智能基础设施和个人计算产品 [4][8] - 合作旨在加速人工智能领域的创新 这是两家公司未来增长的关键领域 可能催生优化的硬件和软件解决方案 使更广泛的技术生态系统受益 [4][5] 资金用途与影响 - 来自英伟达的50亿美元现金注入将增强英特尔的资产负债表 为持续研发提供资金 特别是在其晶圆代工业务和人工智能计划方面 [5] - 此项投资表明双方共同致力于提升跨各种计算平台的人工智能技术能力 [5]

市场整体表现 - 沪指微涨0.1%录得8连阳 沪深两市成交额2.16万亿元 较上一个交易日放量2357亿元 [1] - 市场热点快速轮动 全市场超3400只个股下跌 [1] - 板块方面 海南、锂、贵金属板块活跃 [1] 个股连板表现 - 胜通能源录得11连板 [1] - 嘉美包装录得11天9板 [1] - 神剑股份录得7连板 [1] - 安通控股录得5连板 [1] - 九鼎新材录得4连板 [1] - 锋龙股份、鲁信创投、五洲特纸、中国卫星、上海港湾、隆基机械、再升科技、大业股份、厦门国贸录得3连板 [1] - 海南发展录得6天5板 [1] 有色金属板块行情 - 全球金属期货再度开启“狂飙”模式 COMEX黄金、白银、铜期货全线创出历史新高 [1] - 沪铜主力合约一度创出99730元/吨的历史高点 [1] - 有色板块表现强势 铜矿、电解铝方向表现亮眼 [1] - 江西铜业涨停 股价创2008年1月以来新高 [1] - 紫金矿业、洛阳钼业、云铝股份股价均创历史新高 [1] 公司异动公告要点 - 锋龙股份发布异动公告 控制权变更后公司仍以原有业务为主 基本面不会发生重大变化 [2] - 锋龙股份公告称 优必选暂无在未来12个月内改变上市公司主营业务的明确计划 [2] - 锋龙股份公告称 未来36个月内 优必选不存在通过上市公司重组上市的计划或安排 [2] - 胜通能源发布异动公告 如未来股票价格进一步上涨 公司可能向深圳证券交易所申请停牌核查 [3] - 嘉美包装发布异常波动公告 公司基本面未发生重大变化 但近期股价严重脱离基本面 [4] - 嘉美包装公告称 如未来公司股票价格进一步异常上涨 公司可能申请停牌核查 [4] 外围市场表现 - 上周五美股三大指数收盘均微跌 纳指跌0.09% 周涨1.22% 道指跌0.04% 周涨1.2% 标普500指数跌0.03% 周涨1.4% [5] - 大型科技股涨跌不一 特斯拉跌超2% 谷歌、苹果、微软、Meta小幅下跌 [5] - 英伟达涨超1% 亚马逊、奈飞、英特尔小幅上涨 [5]

Wi-Fi 8 技术定位与核心目标 - 英特尔将Wi-Fi 8定位为“人工智能时代的核心连接技术”，旨在确保无线连接不成为访问海量计算与存储资源的性能瓶颈 [1] - 与前代技术聚焦“提速”不同，Wi-Fi 8的研发思路迎来小幅转变，其新增功能将以更精细、更实用的形态呈现，而非提升理论峰值速率或采用更宽信道 [1] - 核心目标是提升网络可靠性、降低时延并赋予更强的智能属性，以解决前代技术未能完全满足的用户痛点 [4] Wi-Fi 8 带来的关键性能提升 - 在相同传输距离内，用户将Wi-Fi 7设备更换为Wi-Fi 8设备后，可获得更高的数据传输速率 [1] - 通过“无缝漫游”技术，设备在不同无线接入点（AP）间切换的时延可从数十毫秒降至个位数毫秒级别，并实现零数据包丢失 [4] - 采用更智能的调制编码方案（MCS），允许每条数据流根据自身信号状况选择最优编码方案，从而提升链路可靠性与传输性能 [6] - 采用码字长度是Wi-Fi 7两倍的低密度奇偶校验（LDPC）编码技术，可实现更高效纠错，减少数据重传，并延长信号传输距离 [7] - 通过多无线接入点（AP）协同工作机制，可避免信号冲突，减少设备等待与重试的时间损耗 [7] Wi-Fi 8 的智能与环境感知能力 - 技术将大幅优化服务质量（QoS）功能，可精准识别低时延需求的网络流量（如视频会议、游戏）并赋予其传输优先级，以应对多类型流量共存的场景 [5] - 搭载基于无线电波的环境感知功能，设备能够精准检测自身与周边设备的距离和方位，实现距离测量、人员存在检测及手势识别 [5] - 赋予设备环境感知能力，可实现应用场景如：会议会话在笔记本电脑与手机间根据用户位置自动无缝切换、设备靠近自动唤醒、离开自动锁定等 [6] Wi-Fi 8 的技术规范与兼容性 - 将基于Wi-Fi 7的基础技术规范研发，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三大无线频段，并采用320MHz信道带宽，是前代技术信道带宽的两倍 [8][9] - 具备向下兼容性，Wi-Fi 5/6/7终端设备可与Wi-Fi 8接入点互联互通，但无法享受新技术红利 [9] - 安全性全面升级，新增控制帧加密功能，支持IEEE P802.11bi标准，为Wi-Fi握手协议提供更强加密保护，进一步提升用户隐私安全 [8] 行业进展与公司策略 - 芯片制造商博通（Broadcom）近期已宣布推出Wi-Fi 8芯片产品组合 [9] - 英特尔计划等待相关认证标准落地后再推出产品，以确保不同厂商设备间能无缝协同工作，避免技术兼容问题 [9] - 该技术预计还需数年时间才会应用于终端设备 [1]

文章核心观点 - 半导体行业正从制程竞赛转向封装创新，玻璃基板凭借其优异的电气性能、尺寸稳定性和高平整度等独特优势，成为突破先进封装性能瓶颈的关键材料，引发全球产业巨头争相布局 [1] - 玻璃基板技术主要分为应用于2.5D封装的玻璃中介层和面向3D封装的玻璃芯基板，并在光电合封领域展现出不可替代的潜力 [3][6][8] - 尽管玻璃基板市场前景广阔，但其从技术研发到规模化量产仍面临核心工艺、成本、产业链生态及可靠性标准等多重严峻挑战，行业普遍对近期大规模量产持审慎态度 [34][35][39][41] 玻璃基板的技术优势与类型 - **性能全面突破传统材料**：相比有机基板和硅中介层，玻璃基板在电气性能、尺寸稳定性和平整度上实现全面突破 [3] - **卓越电气性能**：玻璃基板在10GHz频段的信号传输损耗仅为0.3dB/mm，介电损耗较传统有机基板降低50%以上 [4] - **极佳尺寸与结构稳定性**：热膨胀系数可调控至3-5ppm/℃，与硅芯片高度匹配，使基板翘曲度减少70% [4] - **超高平整度与制造潜力**：表面粗糙度可控制在1nm以下，已能实现2μm/2μm线宽线距的超精细布线，通孔密度达105个/cm²，是传统有机基板的10倍以上 [4] - **两大技术类型**：主要分为用于2.5D封装的玻璃中介层和用于3D封装的玻璃芯基板 [3][6] - **在光电合封领域的潜力**：玻璃基板因其宽光谱透明性和技术兼容性，成为CPO技术的核心适配材料，在TGV玻璃基板优先应用领域中，光模块封装以23%的占比位居第二 [8][9][11] 全球产业巨头的布局与策略 - **英特尔**：十年深耕，累计投入超10亿美元打造研发线，其技术可使芯片裸片放置数量增加50%，图案变形减少50%，互连密度提升一个数量级，支持120x120毫米超大尺寸封装，产品预计在2026-2030年间大规模应用 [12][13] - **三星**：采取内部双线并进策略，三星电机聚焦玻璃芯基板商业化，计划2025年Q2供应样品，2026-2027年量产；三星电子聚焦玻璃中介层研发，目标2028年导入先进封装工艺 [14][15] - **台积电**：将玻璃基板与FOPLP技术深度绑定，计划2025年为英伟达生产首批基于玻璃基板的芯片，并制定了从2025年Chip-First到2027年量产复杂TGV工艺的阶梯式规划 [16][17] - **Rapidus**：以600mm×600mm方形玻璃基板为差异化切入点，计划2028年量产，其方形基板表面积可增加30%-100%，通孔密度可提升约10倍 [18] - **SKC/Absolics**：商业化进程最快，其美国佐治亚州工厂年产能达12000平方米，2025年已启动量产样品生产与客户认证，有望成为全球首家实现商业化的企业 [20] - **LG Innotek**：作为后发追赶者，重点开发面向FOWLP、射频及车载芯片的玻璃基板技术，计划2025年底前产出样品，长期目标2026年商用 [21] 国内产业链的发展现状 - **材料与设备端多点突破**：国内企业在TGV工艺、玻璃基板制备等核心环节持续突破，部分技术指标达国际先进水平 [23] - **京东方**：依托显示领域积累跨界布局，发布玻璃基面板级封装载板，规划2027年实现深宽比20:1、线宽线距8/8μm、封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产，试验线月产能约3000片 [23][24] - **沃格光电**：其子公司通格微实现TGV通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，2025年上半年玻璃基TGV线路板产品实现营收约800万元，规划产能达100万平米/年 [25][26] - **其他领先企业**：包括三叠纪科技、广东佛智芯、厦门云天半导体、五方光电、深光谷科技等，分别在TGV技术、加工能力、量产规模及光电集成应用上取得成果 [26] - **封装与系统端积极融合**：通富微电、晶方科技、长电科技、华天科技等封测巨头均已具备相关技术储备或研发布局，推动玻璃基板在先进封装场景的应用落地 [28] - **生态建设协同赋能**：国内成立首个TGV技术产业联盟，并通过产学研合作攻克关键技术，例如深光谷科技联合高校实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达110GHz [30] 玻璃基板面临的挑战与瓶颈 - **技术攻坚存在多重瓶颈**：TGV工艺效率普遍低于1000孔/秒，高深宽比通孔的铜填充空洞率常超过5%，10μm以下孔径加工良率不足80% [35] - **高密度布线挑战**：实现5μm以下线宽时，传统工艺易出现线路短路或开路风险，新型工艺设备昂贵且未成熟 [36] - **键合可靠性难题**：玻璃与金属热膨胀系数不匹配，在高温工艺中焊点失效概率较有机基板高出30% [37] - **成本高企**：高纯度硼硅玻璃单价高达2000元/片以上，是传统有机基板的5-10倍，短期内难以满足消费级芯片1-2美元/片的成本要求 [39] - **产业链生态不完善**：上游高纯度玻璃晶圆供应被海外企业垄断，关键设备依赖海外供应商，国内产业链协同联动不足 [39][40] - **可靠性验证与标准缺失**：缺乏专项测试规范，在极端环境下的长期可靠性数据匮乏，部分样品经过500次热循环测试后会出现性能劣化 [41] - **市场导入周期漫长**：从验证到量产导入通常需2-3年甚至更久，行业对2026年量产前景普遍持“小批量试产”的审慎态度，IC载板大厂认为真正量产时间点可能在2028年之后 [42][43]

英特尔与英伟达的战略合作 - 2024年9月，英特尔与英伟达宣布达成合作，共同设计开发面向数据中心和客户端市场的定制x86芯片，英伟达向英特尔投资50亿美元（约356亿人民币）[5] - 美国联邦贸易委员会（FTC）近期批准了该投资计划，为交易扫清了关键监管障碍[5] - 合作宣布后，英特尔股价近半年一路上涨，市场反应积极[5] 合作对英特尔传统CPU业务的影响 - 合作有望帮助英特尔在数据中心、个人电脑和边缘计算市场“收复失地”[7] - 在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制集成NVlink接口的x86 CPU，以重新开拓AI数据中心市场[8] - 在PC市场，英特尔计划推出集成英伟达RTX GPU的x86 SoC，用于AI PC和工作站，以提升竞争力[8] - 双方将成为彼此的大客户，互相销售CPU和GPU，从而带动业绩增长[8] 英特尔在CPU市场面临的竞争压力 - 在服务器处理器市场，英特尔份额持续下滑，2024年份额已降至62.7%，而AMD份额为32.8%且持续增长[9] - 预计到2025年底，AMD服务器CPU份额将升至36%，英特尔降至约55%；到2027年，AMD可能达到40%，英特尔预计跌破50%；到2028年，双方份额或旗鼓相当[9] - 在消费级CPU市场，AMD在桌面CPU领域已略微超越英特尔[11] - 在笔记本CPU市场，英特尔面临AI PC机遇，但其Meteor Lake、Arrow Lake处理器的NPU性能不足，新的Lunar Lake处理器也未获PC厂商广泛响应[12] 英特尔晶圆代工业务的挑战与机遇 - 英伟达的投资未给英特尔的晶圆代工业务带来直接订单，英伟达CEO黄仁勋仅表示在评估英特尔的代工技术[13] - 英特尔在制程技术上落后于台积电，其18A制程良率从10%升至55%，但仍落后于台积电N2制程的65%良率[13] - 根据技术对比，英特尔18A（1.8nm级）计划2025年下半年量产，晶体管密度约238 MTr/mm²；台积电N2（2nm）也计划2025年下半年量产，晶体管密度约313 MTr/mm²[14] - 台积电先进产能持续紧张，摩根大通报告指出，尽管英伟达要求台积电将N3产能扩至每月16万片晶圆，但到2026年底实际产能可能仅14万至14.5万片；N2产能已被高通、联发科、苹果和AMD等客户订满[15] - 台积电产能不足为英特尔代工业务提供了机遇，使其可能成为客户制衡台积电的砝码，拥有更大战略价值[17] - 巨头们为争抢台积电产能支付高出50%至100%的晶圆价格，摩根大通预测，若“加急单”持续，台积电毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段[15][17] 美国政府的影响与英特尔的处境 - 英特尔已成为美国政府抢夺尖端制造的关键棋子，其未来超越了纯粹的商业叙事[18] - 美国政府是英特尔单一大股东，持股约10%，高于英伟达的约5%和软银的约2%，在人事、管理、战略等方面拥有话语权[20] - 美国政府的影响可能带来效率低下、组织臃肿等弊端，若长期过度干预，可能加剧英特尔的创新不足、效率低下及成本增加等问题[21] - 英特尔需要从内部改变企业文化以恢复创新活力，而非仅依赖外部力量干预[21] - 英特尔的复兴已成为美国国家安全和地缘政治竞争的核心筹码，其命运与美国芯片制造产业紧密绑定[22]