9月20日，深圳市第七届人民代表大会第八次会议在市民中心召开，选举深圳市人民政府市 长。400多名市人大代表出席会议。 大会主席团常务主席、执行主席戴运龙主持大会。大会主席团常务主席、执行主席郑红波、鲁 毅、蒋宇扬、高圣元、罗育德在主席台执行主席席就座。 市领导靳磊、李运、林洁、陶永欣、陈清、张玲、张礼卫、赵勇、郑泽晖、代金涛、王卫和大 会主席团成员在主席台就座。 上午10时30分，大会举行第一次全体会议，表决通过大会选举办法。 神，紧紧围绕市委工作安排，坚持好、完善好、运行好人民代表大会制度，认真履行宪法法律 赋予的职责，以实干实绩推动深圳改革发展增创新优势、实现新突破，为深圳建设好中国特色 社会主义先行示范区，创建社会主义现代化强国的城市范例，奋力在新时代走在前列、新征程 勇当尖兵作出新的更大贡献。 大会在完成各项议程后胜利闭幕。 来源：深圳特区报 责编：梁秋燕 校对：王朝全 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主 体法律责任的权利。 转载与合作可联系证券时报小助理，微信ID：SecuritiesTimes 下午3时，大会举行第二次全体会议，采取无记 ...

核心观点 - 2026年8月全社会用电量再破万亿，达10332亿千瓦时，同比增长1.7%，用电负荷创历史新高15.6亿千瓦，反映经济稳中向新[1] - 用电结构优化，高技术制造业、新业态用电高速增长，成为中国经济新引擎[2] - 用电增长对电力系统提出更高要求，需加快构建新型电力系统以推动能源转型[3] 经济大盘之稳 - 2026年1-8月全社会用电量累计71730亿千瓦时，同比增长4.3%[1] - 8月第二产业用电量6124亿千瓦时，同比增长2.4%，其中工业用电量6065亿千瓦时，同比增长2.7%[1] - 用电负荷创历史新高15.6亿千瓦，较上年最大负荷高4969万千瓦，共有7天超过上年最大负荷[1] 产业结构之新 - 1-8月高技术及装备制造业用电量8451亿千瓦时，同比增长9.3%[2] - 8月高技术及装备制造业用电量1222亿千瓦时，同比增长7.2%[2] - 8月细分行业用电增速：计算机通信设备制造业增长7.5%，汽车制造业增长7.6%，新能源车整车增长22.2%，通用设备制造业增长7.6%，专用设备制造业增长8.2%，电气机械制造业增长12.3%[2] 新业态之火 - 8月第三产业用电量2155亿千瓦时，同比增长5.1%[2] - 8月充换电服务业用电量172亿千瓦时，增长51.2%[2] - 8月互联网数据服务用电量102亿千瓦时，增长37.9%[2] - 1-8月充换电服务业用电量增长55.1%，互联网数据服务用电量增长42.5%[2] 能源转型之迫 - 充换电、数据服务等新型负荷快速增长，对电力系统提出更高要求[3] - 需应对晚高峰保供与午间新能源消纳的双重挑战[3] - 需加快构建新型电力系统，推动新能源高质量跃升，完善电力市场机制，实现源网荷储协调互动[3] - 中电联预测2026年全国全社会用电量将同比增长5%-6%[3] - 第一产业、第三产业和居民生活用电量增速均高于全社会用电量平均水平，反映产业结构调整和用电结构优化[3]

文章核心观点 文章认为债市短期将维持震荡，中长期环境仍偏有利，建议投资者采取“持有优于追涨”的策略，并延续短债与超长债的哑铃型配置，同时关注股市修复窗口下固收+产品的机会 债市回顾 市场整体表现 - 过去一个月债市如期转为震荡，利率波动区间再度收窄，多空因素较为平衡[3] - 阻力因素包括资金面季节性收紧、输入性通胀和海外利率上行扰动，支撑因素主要来自偏弱的基本面[3] - 2026年以来债市整体表现较强，4月份央行呵护与机构缺资产的共振下，资金面“超宽松”是债市走强的重要驱动，6月随资金边际收紧债市一度回调，下半年随经济走弱降息预期抬升债市再度走强[1] 资金面 - 过去一个月流动性边际收紧，资金成本季节性抬升，隔夜资金成本有所抬升，存单利率基本持稳[3] - 9月中旬税期叠加大额政府债缴款，资金面季节性收紧，DR001和DR007分别变动11 bp和8 bp，收于9月17日的1.47%和1.45%[3] - 3个月和1年期AAA同业存单利率分别变动1bp和6bp，收于1.44%和1.49%[3] 债券市场 - 利率曲线进一步平坦，中长期表现更具韧性，短端利率在成本约束下上行，长端利率有韧性，期限利差压缩[8] - 1Y、5Y、10Y、30Y国债利率分别变动3bp、3bp、0bp、-1bp至1.23%、1.41%、1.69%和2.14%，10Y-1Y国债期限利差收于46bp，较前月变动-3bp[8] - 普通信用债市场整体震荡偏强，长端信用债相对占优，信用利差低位压缩，3年期、5年期AAA中票利率分别变动-1bp和-2bp至1.64%和1.72%[8] - 3年AAA中票信用利差变动-2bp至38bp，位于近10年10.1%历史分位值，5年AAA中票信用利差变动-4bp至31bp，位于近10年2.7%历史分位值[8] - 金融债方面，长久期品种表现相对更强，3年期AAA级中债商业银行普通债利率变动0.6bp至1.55%，5年期永续债（AAA-）利率变动1bp至1.84%，10年期商业银行二级资本债（AAA-）利率变动-1bp至2.0%[9] A股市场 - 过去一个月A股市场走势偏弱，上证综指、沪深300指数、创业板指数分别累计变动-2.9%、-5.6%、-11.0%至9月17日收盘的3,875.60点、4,460.16点和3,298.31点[10] 固收产品收益 - 过去一个月债市微幅震荡、股市表现偏弱，含权债基出现回撤，其余债基均获正收益[11] - 截至9月17日，产品近一个月收益率依次为：中长期债基0.12%（上期0.35%）>短债基金0.12%（上期0.16%）>高等级同业存单指基0.12%（上期0.12%）>现金管理类0.08%（上期0.09%）>含权债基-0.92%（上期1.41%）[11] 市场展望 底层资产展望 - 美联储重启加息对国内债市传导有限，国内基本面仍是主导，美债利率上升对中债更多构成阶段性扰动，难以直接改变主要趋势[18][19] - 中美经济周期不同，美债面临通胀黏性、经济韧性，中债面临通胀低位修复、内需偏弱，利率维持低位的驱动仍是资产荒[18] - 海外利率向中债的传导主要通过汇率、跨境资金和货币政策约束三条渠道，短期内人民币汇率升值情绪依旧较浓，跨境资金流动动力不强，对国内降息约束不高[18] 资金面展望 - 预计资金利率延续低波运行，DR001或在1.35%-1.50%水平波动，1年期AAA同业存单利率维持在1.45%-1.55%附近[25] - 9月下旬资金面或阶段性偏紧，跨季后有望逐步缓解，资金利率上行压力有限，但海外高利率及输入性通胀可能影响国内货币政策节奏，短期资金成本明显下行空间亦有限[25] 债券市场展望 - 短期内预计市场延续震荡，10Y国债利率或主要在1.65-1.75%区间运行[26] - 阻力因素包括：10-11月财政稳增长措施加快落地、美联储加息后海外利率维持高位及输入性通胀扰动、MPA债券投资相关政策若落地可能影响部分银行久期选择[26] - 中长期内债市环境仍有利，政策继续侧重托底和结构性支持，居民需求与企业融资意愿恢复仍需时间，若后续数据持续偏弱，宽松预期有望重新升温，推动长端收益率下行[26] - 策略上持有优于追涨，延续短债与超长债的哑铃型配置，稳健资金可继续以同业存单指数基金、短债基金等中短久期品种作为底仓，长久期品种不宜在利率快速下行后追涨[27] - 若10Y国债利率回升至1.75%附近可拉长久期[27] - 信用债短期随利率债震荡，票息收益仍是主要支撑，信用利差有望在低位运行，信用债供需格局较好[32] - 信用债策略上以中短久期高等级信用债作为底仓，适度关注3-5年优质品种调整后的机会，长久期信用债需留足利差与流动性补偿[32] - 二永债优先选择资本实力较强、流动性较好的银行发行人，城投债重点核查置换后剩余债务、区域财力及再融资能力，产业债侧重经营现金流稳定、杠杆可控的主体[32] A股及转债展望 - 预计震荡修复窗口延续，但上行空间或受估值和盈利修复幅度约束，短期海外流动性环境边际恶化，叠加国内长假临近，交易型资金或出于避险需求收缩头寸[33] - 10月修复逻辑仍然存在，中美三季报密集披露，AI或迎来新叙事，稳增长政策存在加码空间[33] - 预计短期内股市或仍处于修复窗口，债券维持偏强运行，转债有望维持强势[34] 资管行业事件跟踪 - 2026年9月11日，13家中小基金公司集中向证监会申报第二批摊余成本法债券基金，均为63个月封闭式产品，单只募集上限80亿元[35] - 两批产品合计28只、募集上限约2240亿元，对固收市场影响体现在三方面：规模层面带来结构性增量配债需求、对中等久期信用品种构成边际利好、影响释放节奏温和需关注季节性扰动[35] - 若本批13只按80亿元上限落地，可形成约1000亿元以上基金净资产，负债端预计由银行自营向银行理财切换，资产端主要配置高等级信用债增厚票息[35] 固收产品策略建议 债市方向与久期 - 短期内债市或维持震荡走势，短久期品种较为稳定适合作为投资底仓，中长端利率中枢或低位波动，逢回调是布局机会[37] - 中期（3~6个月）内若降息落地，可能驱动利率平台进一步下行[37] - 做多短债策略在目前环境下较为拥挤，久期策略虽有胜率但博弈空间有限，暂不建议大幅拉长久期[37] - 短债产品波动性较低，债市阶段性回调中更加抗跌，中长债产品在债券牛市中更容易捕捉市场机会但波动也更大[37] 股债比较 - 目前股票性价比仍相对高于债市，股票资产难言便宜但未到泡沫程度[37] - 预计红利、消费等相关固收+产品存在阶段性机会，AI作为市场主线仍将延续，相关主题的固收+基金可逢低配置[37] 投资者策略建议 - 对于需要满足流动性管理需求的投资者，可继续持有现金类产品，增加稳健低波理财、短债基金等，预计资金面维持平稳，现金类产品收益相对稳定[38][39] - 从长期来看，现金类产品收益仍在下降趋势之中，更多现金类产品收益或下降至1%附近[39] - 对于稳健型投资者，继续持有纯债类产品，长债逢回调再加仓，建议延续短债与超长债的哑铃型配置[40] - 稳健资金可继续以同业存单指数基金、短债基金等短久期品种作为底仓，长久期品种不宜在利率快速下行后追涨，更适合控制仓位进行波段交易[40] - 若10Y国债利率回升至1.75%附近可拉长久期，以长期思维持债，回调是增加配置的机会，券种选择上可尝试短久期信用下沉或高等级信用债阶段性拉长久期以增厚收益[40] - 对于稳健进阶投资者，可继续持有固收+产品，预计短期内股市仍处修复窗口，债市维持震荡，含有转债和权益资产的固收+产品净值可能短期波动较大，建议继续持有，如遇净值快速回落可考虑适度增配[41] - 理财产品建议以低波稳健产品为底仓，结合差异化策略的固收+分散投资，可考虑的策略包括：+量化中性策略、+指数增强、结构化、+多资产/多策略（权益/衍生品）等[41]

核心观点 - 北京望京利星行中心写字楼因玻璃幕墙倒映蓝天绿树，导致连续多日发生鸟类撞击伤亡事件，包括国家二级保护动物红喉歌鸲，物业防护措施不足且效果不佳 [1][2][4] 事件背景与影响 - 北京网友小拉反映，望京利星行中心写字楼附近连续多日出现鸟类撞击玻璃幕墙伤亡事件，遇难鸟类中包含国家二级保护动物红喉歌鸲 [1] - 该楼玻璃幕墙会清晰倒映出蓝天和绿树，对鸟类造成迷惑性 [2] 物业应对与防护措施 - 小拉曾向物业反馈隐患并提出防护建议，物业回应去年已收到同类投诉，布设了5台超声波驱鸟器 [4] - 小拉实地观察发现，5台驱鸟器中3台疑似失效，剩余2台虽可发声，但鸟撞事故依旧频发 [4] - 9月15日，物业、属地社区、警方、爱鸟志愿者及专业人士等围绕鸟撞问题进行了现场沟通，物业称防护措施仍在研究中 [6] - 9月17日，楼宇物业与相关专家透露治理工作正在推进，预计先选取一面幕墙开展贴纸防护试点 [6]

三星HBM4系列产能扩张计划 - 三星预计明年其HBM4系列产品（包括第六代HBM4和第七代HBM4E）的产量将比今年至少翻一番 [1] - 公司计划将用于HBM DRAM减薄过程中晶圆支撑的“玻璃载体”的需求量比今年增加2.5倍 [1] - 三星电子计划将外包清洗用于HBM生产工艺的关键部件——玻璃载体的数量从今年的每月2万片增加到明年的每月5万片 [1] - 去年每月仅需清洗1万片玻璃载体，今年需求量翻一番，明年则增长2.5倍 [1] - 玻璃托架是一种临时支撑结构，安装在HBM工艺中DRAM晶圆的底部，以防止晶圆在蚀刻和钻孔过程中发生弯曲或断裂 [1] - 随着堆叠层数的增加，晶圆减薄技术和翘曲控制工艺的重要性日益凸显 [1] - 三星电子正积极筹备扩大HBM4和HBM4E产品的产能，这两款产品主要为12层或以上的高堆叠结构 [1] - 即使考虑到玻璃载体在清洗后可重复使用，如果相关产量增长2.5倍，HBM4和HBM4E的产量极有可能比今年至少翻一番 [1] 三星HBM产品量产与出货进展 - 今年2月，三星电子开始量产采用4纳米工艺芯片的10纳米（1c）第六代DRAM和HBM4 [2] - 5月，该公司向包括英伟达在内的客户提供了12层HBM4E样品 [2] - 业内预测，三星电子的HBM产能将增长近40%，从今年的每月约18万片晶圆增至明年的约25万片晶圆 [2] - 就产品出货量占比而言，预计明年HBM4系列的出货量占比将从今年的约40%提升至约80% [2] - 这主要得益于HBM4E的量产即将全面展开 [2] - 一位业内人士解释道：“看来三星在扩大HBM产能的同时，也将高价值的HBM4置于核心地位” [2]

核心观点 - 2026年上半年韩国常用劳动者月平均工资上涨3.1%，主要由半导体行业业绩改善推动的奖金增长驱动 [1] - 半导体所在的电子通信业工资总额远超其他行业，其特别奖金增长对整体工资上涨贡献显著 [1][3] 工资整体趋势 - 2026年上半年常用劳动者人均月平均工资总额为431万8000韩元，同比增长3.1% [1] - 整体上涨率较去年同期的3.5%下降0.4个百分点 [1] - 固定工资上涨率从去年上半年的2.9%降至2.2% [1] - 特别奖金上涨率从8.1%扩大至9.3% [1] - 上半年月平均特别奖金达60万1000韩元，创2011年统计以来历史新高 [1] - 2024年上半年特别奖金为50万9000韩元，去年为55万韩元，持续增长 [1] 企业规模差异 - 300人以上企业月平均工资总额同比增长4.8%，300人以下企业仅增长2.1% [2] - 两者上涨幅度均低于去年上半年增长率（分别为5.7%和2.7%） [2] - 300人以上企业特别奖金上涨率从12.8%提高至14.7%，固定工资上涨率从3.4%降至1.4% [2] - 300人以上企业月平均特别奖金为182万4000韩元，较去年增加23万4000韩元，超过2022年上半年166万1000韩元的历史最高水平 [2] - 300人以下企业固定工资和特别奖金上涨率仅为2.2%和0.6% [2] 行业表现 - 制造业工资总额上涨率从去年上半年的4.8%提高至5.9% [2] - 专业、科学和技术行业上涨率从2.7%上升至5.7% [2] - 包含半导体的电子通信业上涨率最高，达23.1% [3] - 电子通信业上半年月平均工资总额为943万4000韩元，同比增长23.1% [3] - 电子通信业工资是其他行业平均418万7000韩元的近两倍 [3] - 电子通信业特别奖金增长66%，固定工资上涨率仅为1.4% [3] - 电子通信业从业者占所有常用劳动者2.5%，约37万7000人 [3] 半导体相关行业影响 - 半导体相关的研发和专业服务行业月平均工资总额为741万2000韩元，同比增长12.6% [3] - 特别奖金增长49.8% [3] - 这些行业工资总额增长部分占整体工资上涨的53.9% [3] - 特别奖金增长部分占46.7% [3] - 韩国经营者总协会哈尚宇理事指出：半导体业绩改善使电子通信业特别奖金上涨对整体工资增长产生显著影响 [3]

核心观点 - PC产品ASP（平均单价）尚未见顶，预计下半年及明年PC总量有双位数跌幅，但ASP仍将缓步向上，涨幅约5-20%，价格高峰可能在明年年中，明年下半年或年底才有望回落[1] - 宏碁预期明年ASP走升下，PC业绩不会掉，公司会着力于市占率[2] PC行业总量与ASP趋势 - 研调预估下半年及明年度PC总量将有双位数跌幅[1] - ASP仍将继续缓步向上，依产品不同涨幅约达5-20%[1] - PC价格高峰可能落在明年年中，明年下半年或年底才有机会看到售价趋于平稳或回落[1] - 研调已预估下半年及明年度的全球PC总量仍将有双位数的跌幅，但产品ASP仍高于今年，因此销售额及营收不至于走跌[2] 零组件供应与价格 - 中国记忆体厂产能陆续开出，部分记忆体如DDR4现货市场因交易商开始释出更多货源而逐渐供过于求[1] - 部分高阶型号如LPDDR5X 9600、配置于NVIDIA N1X/N1的型号仍相当紧缺，业界为替接续上市的RTX Spark AI PC积极备料中[1] - 陆厂以“价格破坏者”之姿扩大记忆体供货[1] - CPU供应已好转，现阶段仅有部分低核心数的型号仍缺[1] - 其他多项零组件如PCB、MLCC报价陆续上涨[1] - 主要关键零组件合约价处于高档震荡、市场报价混乱[1] - 近期终端PC产品价格仍将持续反映高涨的成本影响[1] 明年展望 - 明年年中随着上游原厂新扩的产能开出，预期记忆体、SSD的采购价有机会较今年下滑[2] - 宏碁预期明年ASP仍走升下，PC业绩不会掉[2]

核心观点 MLCC市场因AI算力需求爆发出现结构性分化行情，AI伺服器及车规级高容量MLCC持续供不应求并涨价，而消费级普通MLCC价格在短暂炒作后迅速回落，国产替代进程加速 市场行情分化 - 海外龙头村田制作所、太阳诱电对AI伺服器用高容量MLCC涨价15%至35% [1] - 深圳华强北现货市场部分热门料号一个月内暴涨7至8倍，最高被炒至原价2至10倍 [1] - 市场行情自5月底升温，6月出现“一天一价”甚至“一小时一价”的疯狂行情 [1] - 7月初消费级MLCC价格迅速回落，以0603-104料号为例，第二季每1000颗约5元人民币，6月底高峰飙至30元，后回落至约10元 [2] 结构性缺货驱动因素 - AI产业崛起带来结构性缺货，而非全面性供需失衡 [2] - AI工作站升级后单一设备MLCC总用量增加2至3倍，高容量MLCC需求接近翻倍 [2] - 高速光模组成为增量市场，800G、1.6T产品加速放量，单一1.6T光模组所需MLCC数量达500至1000颗 [2] - AI伺服器功耗提升推动MLCC朝小尺寸、高容值及高可靠度方向升级 [3] - 新能源汽车及高阶智慧驾驶需求持续成长，为车规级高容量MLCC提供长期增量 [3] 国产替代与产能锁定 - 海外龙头将产能转向AI高阶规格，挤压常规高容量MLCC供应，下游企业转向中国大陆供应商 [3] - 部分中国厂商AI高阶规格订单已排至2027年第二季 [3] - 下游企业从过去提前1至2个月下单转为提前3至6个月锁定产能 [3] - 部分企业第三季订单较第一季增加2倍，物料交期从6至8周拉长至16周 [3] 产能扩张与供需展望 - 业者积极扩产，新增产能集中在AI伺服器及车规级高容量产品 [3] - 市场机构预估2026年第四季至2027年上半年高阶MLCC供应吃紧格局仍可能延续 [3] - 2027年下半年新增产能逐步释放后供需紧张程度有望边际缓解，但全年供需仍难完全恢复平衡 [3]

核心观点 - iPhone 18 Pro系列在内部结构、芯片、散热和摄像头模组上有显著升级，但外观与上一代几乎一致 [1] - 通过将Face ID传感器移至屏幕下方并采用屏下摄像头技术，苹果成功缩小了灵动岛的尺寸 [1][11] - A20 Pro芯片与新型散热设计（均热板）提升了性能与续航，但电池测试显示续航差异微乎其微 [15][24] - 拆解发现高通骁龙X80调制解调器，与苹果宣传的自研C2调制解调器策略存在区域或配置差异 [40] 外观与内部结构 - iPhone 18 Pro与Pro Max外观与iPhone 17 Pro几乎相同，甚至保护壳可通用 [1] - 内部结构显著变化：Face ID传感器移至屏幕左侧角落并隐藏于屏幕下方，无开孔，从而缩小动态岛尺寸 [1][11] - 屏下摄像头技术为苹果首次采用，传感器前方采用低密度像素排列以避免遮挡红外摄像头 [3] - 该设计增加了第三方显示屏制造的难度 [3] 摄像头系统 - 主摄像头尺寸相比iPhone 17 Pro更大 [5] - 摄像头模组接口已改变 [7] - 前置摄像头经过重新设计 [9] - 后置摄像头模块维修难度评级为四星 [33] 主板与芯片布局 - A20 Pro芯片被移至主板顶部 [15] - Logic EEPROM放置在新位置 [17] - NAND闪存和电源IC被夹在PCB板两层之间，增加了维修难度 [22] - 主板维修难度评级为五星 [33] 散热与电池 - 散热垫采用新材料，尺寸显著增大的均热板与SoC直接接触，提升散热性能 [15] - 新背板设计增强了散热能力 [28] - 电池容量为4056 mAh，比iPhone 17 Pro增加1.7% [24] - 电池连接器更大，可能实现更快充电速度 [24][26] - 苹果声称A20 Pro芯片高效节能使续航与iPhone 17 Pro Max相同，但电池测试显示差异微乎其微 [24] - 屏幕和电池维修难度评级为两星 [33] 核心芯片与组件（iPhone 18 Pro Max） - 主逻辑板核心为苹果A20 Pro应用处理器，搭配LPDDR5X内存 [38] - 电源架构包括意法半导体STM1A3IP PMIC和德州仪器CP3201A0R4 PMIC [38] - 发现高通骁龙X80 5G调制解调器（标记SDX80M）及高通SDR875融合射频收发器 [40] - 苹果一直宣传自研C2调制解调器为核心组件，但该设备出现高通硬件，暗示区域差异或多种调制解调器配置 [40] - 苹果无线组合模块编号为339M00479，标签为Apple N1，支持苹果加强无线连接控制 [40] - 发现苹果毫米波天线模块（标记339M00418），表明可能再次改进毫米波架构 [43] - 包含苹果超宽带模块（标记339M00508）和NXP NFC控制器及安全元件（标记45V306） [45] - 无线充电由博通BCM59367接收器IC管理，配套电源组件包括苹果/瑞萨38S01153-B1 PMIC和高通PMX75 [45] 射频与前端模块 - 射频板包含高通骁龙X80调制解调器及SDR875射频收发器 [40] - 前端模块包括：Skyworks SKY58480-14、博通AFEM-8257、博通AFEM-8267、Qorvo QM6308A [41] - 其他射频组件：德州仪器TPS658A0M PMIC、NXP NFC控制器 [41] 其他组件与供应链 - 半导体供应链多元化，涵盖高通、博通、德州仪器、意法半导体、恩智浦、瑞萨、亚德诺半导体、Skyworks、Qorvo和苹果/Cirrus Logic [36] - 其他确定组件包括：苹果APL106H PMIC、苹果/Cirrus Logic 338S01269电源转换装置、338S01268音频编解码器、338S01377音频放大器、338S01267音频放大器、德州仪器CD3710A1激光驱动器、意法半导体STPM1A3J和STB610B21 PMIC、Analog Devices MAX11390AENA模数转换器、NXP CBTL1701B0 DisplayPort多路复用器、两颗高通QET7100A包络跟踪器 [48]

核心观点 - 芯片首版一次成功率从2024年的14.4%骤降至2026年的5%[2] - 验证复杂性已发生质变，不再是传统RTL设计的简单放大，而是软件驱动、异构、互联的系统级挑战[4] - 工作流程缺陷是芯片交付的隐形瓶颈，需像设计产品一样设计工作流程[8][12] 首版成功率下降与验证挑战 - 在IC/ASIC受访项目中，仅有5%的团队实现首版芯片一次成功，2024年该比例为14.4%[2] - 绝大多数项目在量产前都经历了多次流片迭代，首版成功正变得越来越难[3] - 验证环境正面对处理器丰富的加速计算系统，包含嵌入式软件，需满足安全、可靠性等保障要求[4] - 逻辑和功能错误仍是ASIC重新设计的最主要原因，但固件、安全、电源、时钟、时序及其他系统级问题也成为流片失败的重要来源[5] - FPGA调研结果印证：传统逻辑与功能缺陷依然突出，但只是众多导致生产环境故障因素的一部分[5] - 报告未证明处理器数量增加、AI加速、安全要求提升或DFT集成等任何单一因素直接导致首版成功率下降，而是多个特征同时演进并共同塑造新挑战[6] 工程领域融合趋势 - DFT正与更广泛的功能验证环境紧密结合[5] - 安全与保障之间的联系不断增强[5] - AI与机器学习开始改变验证工作执行方式，覆盖测试生成、覆盖率分析、调试、回归优化及形式验证等多个环节[5] - 验证问题的性质本身正在改变，而非仅仅是设计规模持续增长[5] 工作流程缺陷与瓶颈 - 工作流程缺陷是隐形的瓶颈，会推迟产品发布日期并浪费工程师时间[8] - 工作流程缺陷包括：数据延迟交付、上下游数据错误、工具更新后使用不当、缺陷信息不清晰等[8] - 工作流程中存在缺陷是因为变化、日益复杂的流程以及疏忽，但很少被修复[8] - 英特尔前工程师Joel Jorgensen领导NAND闪存芯片后硅设计团队时，原计划五周周期延误了三周[9][10] - 分析表明芯片设计前的验证流程对芯片设计后流程太慢，设计前七天一次数据迭代周期可接受，但设计后需要更快[10] - 团队将验证周期从七天缩短至3.5天，最终精准实现五周周期目标[11] - 通过自动化取消人工审核、协商最快服务器和许可证等十几个改动实现流程优化[11] - 工作流程缺陷是交付芯片产品和扩展产品开发运营的隐形瓶颈，日益增长的复杂性和变化正在拖慢团队速度并消耗资源[12]