报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][9] 报告的核心观点 - 泰凌微电子在6月13日Matter开发者大会展示了智能照明领域的一站式解决方案 [6] - 公司深度参与Matter协议技术演进，实现“一设备多平台接入”，产品适配主流智能平台 [7] - 公司推出TL - EdgeAI开发平台，构建“芯片 - 端侧AI - 开发生态”全方位布局，支持断网本地化智能控制 [8] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.0/14.5/19.0亿元，归母净利润分别为1.9/3.0/4.2亿元 [9] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年6月至2025年6月期间，泰凌微股价从 - 22%涨至113% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价35.65元，总股本2.41亿股，流通股本1.66亿股，总市值86亿元，流通市值59亿元 [4] - 52周内最高/最低价为45.25 / 15.58元，资产负债率5.9%，市盈率86.95 [4] - 第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司 [4] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|844|1100|1452|1901| |增长率(%)|32.69|30.36|31.98|30.94| |EBITDA（百万元）|86.58|230.19|343.13|459.95| |归属母公司净利润（百万元）|97.41|193.74|301.69|424.53| |增长率(%)|95.71|98.90|55.72|40.72| |EPS(元/股)|0.40|0.80|1.25|1.76| |市盈率（P/E）|88.11|44.30|28.45|20.22| |市净率（P/B）|3.66|3.41|3.08|2.71| |EV/EBITDA|67.62|29.85|19.48|14.00|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率2024 - 2027年分别为32.7%、30.4%、32.0%、30.9%；营业利润增长率分别为89.1%、102.5%、55.1%、40.3%；归属于母公司净利润增长率分别为95.7%、98.9%、55.7%、40.7% [12] - 获利能力：毛利率分别为48.3%、52.3%、51.7%、52.1%；净利率分别为11.5%、17.6%、20.8%、22.3%；ROE分别为4.2%、7.7%、10.8%、13.4%；ROIC分别为2.5%、7.0%、9.2%、10.3% [12] - 偿债能力：资产负债率分别为5.9%、14.7%、21.5%、29.9%；流动比率分别为19.20、6.76、4.58、3.29 [12] - 营运能力：应收账款周转率分别为5.25、5.35、5.28、5.29；存货周转率分别为3.00、2.96、2.88、2.95；总资产周转率分别为0.34、0.40、0.45、0.47 [12] - 每股指标：每股收益分别为0.40、0.80、1.25、1.76元；每股净资产分别为9.73、10.46、11.58、13.15元 [12] - 现金流量表：经营活动现金流净额分别为150、70、247、322百万元；投资活动现金流净额分别为 - 444、 - 19、 - 18、 - 17百万元；筹资活动现金流净额分别为 - 116、258、244、474百万元 [12]

全球物联网芯片行业发展现状 - 全球物联网芯片呈现多样化、专业化发展趋势，从早期简单数据收集传输发展到高度集成、智能安全的芯片，5G、人工智能和量子计算等新兴技术将推动未来更大突破[1] - 行业发展分为四个阶段：1980-1999年探索期（RFID技术兴起）、2000-2010年成熟期（云计算赋能）、2010-2020年创新期（4G/NB-IoT技术驱动）、2020年后爆发期（疫情催生场景专业化芯片）[3] - 2024年全球市场规模达4948.91亿美元，同比增长6%，消费电子和楼宇自动化是主要驱动力，智能交通和可穿戴设备将带来增量需求[4] 市场竞争格局 - 蜂窝物联网芯片市场高度集中，前10厂商份额超98%，高通位居第一，中国企业占据6席（紫光展锐、翱捷科技等），合计份额达55%以上[7] - 行业头部企业包括英特尔（美国）、高通（美国）、意法半导体（瑞士）等，通过并购合作扩大市场份额，英特尔凭借云计算和智能设备支持能力占据市场首位[9] 技术演进方向 - 芯片技术持续进步，先进工艺推动集成度提升，实现小型化/低功耗/高性能，催生可穿戴芯片、车规级芯片、工业芯片等专业化产品[3] - 未来将重点发展专用MCU和SoC设计，满足不同物联网场景的定制化需求[11]

核心观点 - 并购重组行情有望开启，经济转型、产业周期驱动力增强及政策红利释放为其提供支撑，预计6月实体经济流动性或继续回升，5月社融增速或继续抬升；5月非农超预期带动降息预期降温，美股涨美债利率升；人民币汇率短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间；推荐林洋能源、芯原股份等个股 [1][2][3][7][13] 宏观策略 宏观深度报告20250608 - 政策推进是并购重组市场关键驱动力，监管推出举措优化环境，今年审核速度提升，项目释放将更活跃 [17] - 本轮并购重组央国企主导整合，新兴产业成焦点，2025年已完成并购项目中国有企业数量占比50%、金额占比68%，2024年以来重大重组事件50%分布于TMT和高端装备制造行业 [17] - 当下宏观和市场流动性宽松，类似2013 - 2015年，经济转型诉求强，产业科技突破，政策红利释放，为并购重组行情奠定基础 [17] 宏观量化经济指数周报20250608 - 截至6月8日，周度ECI供给指数50.19%、需求指数49.92%，月度ECI供给指数较5月回落0.04个百分点、需求指数回落0.01个百分点，预计5月融资需求环比回暖，社融增速或继续抬升，6月实体经济流动性或回升 [19] 海外周报20250608 - 本周中美高层通话与非农超预期提振市场，美股涨美债利率升，10年期美债利率全周升10.52bps至4.506% [3][21] - 5月美国ISM调查数据走弱与贸易逆差收窄，或表明企业“抢进口”结束；5月非农新增就业和时薪略超预期，降息预期降温，但数据细节暗示劳务市场“外强中干” [21][22] - 预计5月CPI触底回升，未来上行幅度总体可控 [22] 宏观深度报告20250603 - 复盘全球贸易历史，汇率、非关税壁垒或取代关税成关键“贸易交锋”工具，中美贸易谈判未来或“一波三折”，美国可能在贸易、财政、货币政策方面出台新政策，国内企业可拓展非美出口、“出口转内销”、“出海”降低对美出口风险敞口 [24] 宏观深度报告20250602 - 人民币汇率应防范正反馈风险，短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间，引导即期汇率在7.15 - 7.22区间双向波动 [26] 宏观量化经济指数周报20250602 - 截至6月1日，周度ECI供给指数50.20%、需求指数49.93%，月度ECI供给指数较4月回落0.12个百分点、需求指数回升0.01个百分点，5月出口增速或因基数走高放缓，重启国债买卖需综合研判 [28] 海外周报20250602 - 特朗普对欧加征关税延期提振市场，美债利率降美股涨黄金跌，4月美国商品进口环比降19.8%，“抢进口”行为或放缓，美联储对降息谨慎 [29] 固收金工 固收深度报告20250609 - 2025年5月7日相关公告及通知发布，引导债券资金向科创领域倾斜，激发创新活力 [31] - 新政策扩大发行主体范围、优化条款设计、发行流程，创新信用评估与风险分担机制，将科创债纳入金融机构考核体系 [31][33] - 与过往政策比，科创债从单一企业融资工具变为覆盖产业链上下游的融资平台，募集资金用途更灵活 [33] - 金融机构发行科创债可使券商、银行等受益，2025年5月金融机构发行45只科创债，总计2224.00亿元，市场存量规模突破2.1万亿元 [33] 固收周报20250609 - 本周10年期国债活跃券收益率从上周五的1.675%下行2.25bp至1.6525%，后续需关注关税政策和央行重启买入国债可能性，预计10年期国债收益率在1.6% - 1.7%箱体震荡，若央行重启买债，短端利率下行确定性更高 [9] 固收周报20250608 - 临近信评更新节点，建议布局前期回调大的核心科技题材，关注业务不确定小、现金充裕、对股权投资和收并购表态积极的中低价标的 [10] 固收点评20250607 - 2025.6.2 - 2025.6.6银行间和交易所市场新发行绿色债券10只，规模约95.70亿元，较上周减少124.36亿元，周成交额531亿元，较上周减少81亿元 [10] - 2025.6.2 - 2025.6.6新发行二级资本债2只，规模60.00亿元，周成交量约1213亿元，较上周减少535亿元 [11] 行业 林洋能源（601222） - 海外布局并进，三大业务稳健扩张，投资评级为买入 [13] 芯原股份（688521） - 依托自主半导体IP，领先于芯片设计及授权服务，构建AI软硬件芯片定制平台，推进Chiplet技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质 [13] - 六大核心处理器IP + 周边IP技术生态，技术储备和商业化能力领先，2023年半导体IP授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP种类全球前十供应商排名前二 [13] - 一站式芯片定制业务增长快，25Q1末在手订单超11.6亿元，启动Chiplet战略，聚焦AIGC与智能驾驶 [13] 建投能源（000600） - 背靠用电紧平衡的河北省，热电联产模式提高效率，预计未来三年河北常规电源供给不足，公司2025 - 2027年归母净利润分别为13.40亿元、15.59亿元、15.95亿元，同比增速152.2%、16.4%、2.3%，首次覆盖给予“买入”评级 [14] 泰凌微（688591） - 把握物联网连接升级机遇，引领多模无线SoC芯片创新，产品覆盖多协议，应用于AIoT核心领域，客户为全球头部企业 [15] - 核心技术突破，构建低功耗无线物联网核心技术体系，拓展至边缘AI领域，产品线丰富，市场占有率领先 [15] - 多元化布局下游赛道，构建多元化产品矩阵，在传统优势领域份额提升，切入新市场，未来业绩增长潜力大 [15] 华东医药（000963） - 创新转型成果将兑现，license - in与自研品种将上市贡献业绩，存量业务集采影响出清，工业微生物和医美业务补足业绩，有望价值重估 [16]

蓝牙芯片行业概述 - 蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络 [4] - 蓝牙芯片按传输标准可分为经典蓝牙芯片、BLE（低功耗）芯片和双模蓝牙芯片 [4] - 全球蓝牙芯片出货量从2018年42亿片增长至2022年53亿片，年复合增长率5.99%，2024年预计达59亿片 [1][14] 行业发展历程 - 蓝牙技术起源于20世纪90年代爱立信提出的"短链路"无线电技术标准 [6] - 1998年成立蓝牙特别兴趣小组，1999年成立蓝牙技术推广组织，2001年推出蓝牙1.1版 [6] - 2017年进入高速发展期，未来将向更小尺寸、更低能耗、更高性能方向发展 [6] 产业链结构 - 上游包括EDA工具供应商、晶圆制造厂商和封装测试厂商 [8] - 中游为蓝牙芯片厂商，提供经典蓝牙芯片、BLE芯片等产品 [8] - 下游应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络 [8] 关键原材料与下游应用 - 晶圆是蓝牙芯片制造的基础材料，2024年中国晶圆制造市场规模约1000亿美元 [10] - 蓝牙耳机是重要下游应用，2024年中国出货量达11353万台，同比增长19% [11] - 真无线耳机2024年出货7235万台，开放式耳机出货2492万台（同比增长212%） [11] 市场格局与竞争态势 - Nordic、Dialog和TI三家国际大厂占据全球BLE芯片市场61%份额 [1][14] - 中国本土企业分化为两类：博通集成等传统IC企业和泰凌微等专注垂直领域的初创企业 [1][14] - 国际巨头主导高端市场，国内企业在中低端消费电子市场快速崛起 [24][26] 主要应用领域发展 - 音频传输设备：2024年全球出货10.1亿台，2019-2024年CAGR为3.51% [18] - 数据传输设备：2024年全球出货14.1亿台，2019-2024年CAGR达13.16% [20] - 位置服务设备：2024年全球出货2.55亿台，2019-2024年CAGR为16.08% [21] 代表企业分析 - 炬芯科技：2024年智能无线音频SoC芯片营收4.86亿元（+25.91%） [29] - 恒玄科技：2024年集成电路营收32.63亿元（+49.95%），产品覆盖TWS耳机/智能穿戴 [31] - 中科蓝讯：专注无线音频SoC芯片，产品线涵盖蓝牙耳机/音箱/智能穿戴 [28] 未来发展趋势 - 技术迭代：蓝牙5.4及后续版本将支持更高带宽、更低延迟，AI算法集成优化功能 [33] - 应用拓展：从消费电子向智能家居、汽车电子、医疗健康等B端市场渗透 [34] - 国产替代：本土厂商加强与上下游合作，形成完整生态，逐步替代外资品牌 [35]

报告公司投资评级 - 首次覆盖泰凌微，给予“买入”评级 [3][4][145] 报告的核心观点 - 泰凌微把握物联网连接升级机遇，引领多模无线 SoC 芯片创新，产品覆盖多模连接协议，应用于 AIoT 核心领域，客户涵盖全球头部生态链企业，2024 年多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与毛利率攀升 [2] - 公司核心技术持续突破，构建了完整的低功耗无线物联网核心技术体系，2024 年新增两项自主研发的核心技术，巩固了在物联网芯片领域的领先地位 [2] - 公司多元化布局下游赛道，构建了覆盖智能家居、医疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵，完成了重点增量市场的战略布局，未来业绩增长潜力显著 [2][3] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备一定安全边际，后续有望获得估值溢价 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 泰凌微是专业的集成电路设计企业，主营业务为低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，产品种类齐全，核心参数达国际领先水平，应用广泛，被大量国内外一线品牌采用 [16] - 公司股权结构多元化，国家大基金加持，实际控制人王维航合计控制公司 18.7%的股份，管理层研发与产业背景深厚 [24][25] - 2024 年公司营收大幅增长，盈利能力提升，积极拓展新场景，音频类高毛利产品占比提升带动综合毛利率，研发投入持续加码，库存预计逐步回到健康水位 [28][32][36] 技术驱动 - 公司建立了围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，2024 年新增两项核心技术，成为全球无线物联网连接芯片细分领域产品种类最齐全、市占率领先的企业之一 [43] - 公司低功耗蓝牙技术优势明显，产品出货量位居全球领先地位，受益于物联网对蓝牙芯片需求的增长，蓝牙设备出货量稳步提升 [44][49] - 2.4G 私有协议类可提供定制化无线连接解决方案，满足电子货架标签、无线鼠标和键盘等领域的需求 [53][56] - 多模类可解决不同无线传输协议兼容问题，在智能家居领域应用广泛，随着智能家居市场的发展，多模物联网芯片市场将迎来新一轮增长 [57][59] - ZigBee 协议类具有超低功耗、数据传输可靠、安全性好等优势，在家庭自动化、工业控制系统等领域有广泛应用，照明应用领域将助力 ZigBee 芯片出货量增长 [61][63] 产品下游应用广阔，积极探索全新领域 - 智慧零售领域，电子货架标签应用支持新零售增长，公司 SoC 芯片助力 ESL 部署，可实现长达 3 - 5 年的使用寿命 [72][74][78] - 无线键鼠领域，全球无线鼠标和键盘市场价值预计将增长，公司芯片能降低电竞设备延迟，提供三合一方案，为用户提供良好的桌面生态体验 [79][89] - 智能家居领域，全球智能家居市场规模和出货量继续增长，渗透率仍有较大增长空间，Matter 标准持续迭代，公司提供高性能、低功耗、成本优化且广泛兼容生态平台的连接技术 [91][94][103] - 音频领域，无线音频芯片技术突破提升用户听觉体验，蓝牙音频传输设备出货量稳步增长，公司音频芯片低延时业界领先，应用覆盖范围广泛 [108][114][119] - 汽车数字钥匙领域，数字钥匙市场快速起势，公司加大对汽车智能数字钥匙芯片的布局，打造支持多节点高精度定位的解决方案，已在一线客户实现量产 [121][123][128] - 医疗健康领域，蓝牙低功耗芯片成为医疗设备互联互通的选择，血糖监测市场有望增长，公司协助客户开发 BLE 血糖仪模组，实现了连续血糖监测产品的量产 [129][130][137] 盈利预测和投资建议 - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，增速分别为 36%/29%/27%，综合毛利率 50.3%/50.3%/50.4% [140] - 选取数字 SoC 芯片领域的炬芯科技等作为可比公司，公司当前估值略低于行业可比公司平均水平，作为无线物联网 SoC 芯片龙头，具备显著优势，当前估值有安全边际，后续有望获得估值溢价，首次覆盖给予“买入”评级 [145]

报告公司投资评级 - 首次覆盖泰凌微，给予“买入”评级 [1][3][4] 报告的核心观点 - 泰凌微把握物联网连接升级机遇，引领多模无线 SoC 芯片创新，产品覆盖多模连接协议，应用于 AIoT 核心领域，客户涵盖全球头部生态链企业，2024 年多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与毛利率攀升 [2] - 公司核心技术持续突破，构建完整低功耗无线物联网核心技术体系，2024 年新增两项自主研发核心技术，强化技术优势并拓展至边缘 AI 领域，成为全球无线物联网连接芯片领域产品线丰富、市场占有率领先的企业之一 [2] - 公司多元化布局下游赛道，构建多元化产品矩阵，在传统优势领域市场份额稳步提升，前瞻性布局智能音频、医疗健康、汽车电子等高成长赛道，完成重点增量市场战略布局，未来业绩增长潜力显著 [2] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备安全边际，后续有望获得估值溢价 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，主营低功耗无线物联网芯片研发、设计与销售，是全球该细分领域产品种类齐全的代表性企业之一，在多个领域优势突出，紧跟最新协议标准，在 2.4G 私有协议 SoC 和无线音频 SoC 领域领先，产品核心参数达国际领先水平，应用广泛，被大量国内外一线品牌采用 [16] - 公司股权结构多元化，国家大基金加持，实际控制人王维航合计控制 18.7%股份，国家大基金持股 7.95%，其他重要股东包括浦东新兴产业投资等，小米旗下基金持股 1.18%，管理层研发与产业背景深厚 [24] - 2024 年营收大幅增长，盈利能力提升，2023 年营收 6.36 亿元，yoy + 4%，2024 年营收 8.44 亿元，yoy + 33%，主要因物联网市场需求回暖、大客户出货增加和海外市场客户放量 [28] - 积极拓展新场景，音频类高毛利产品占比提升带动综合毛利率，IoT 芯片拓展国内外知名品牌，进入高门槛细分市场，音频芯片收入和毛利率逐年提高，有望凭借营收结构改善带动毛利率进一步提升 [32] - 研发投入持续加码，铸就持续竞争优势，2023 年研发投入 1.73 亿元，较 2022 年增长 25%，2024 年完成多个芯片量产流片，2025 年产出端侧 AI 芯片 [36] - 行业终端去库存接近尾声，公司库存预计逐步回到健康水位，2023 年去库存进展良好，2024 年存货周转率提高，公司加强库存管理和供应链管控 [38] 技术驱动 - 公司建立围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，2024 年新增两项核心技术，巩固现有核心技术并拓展至边缘 AI 领域，成为全球无线物联网连接芯片细分领域产品种类齐全、市占率领先的企业之一 [43] - 低功耗蓝牙技术优势明显，蓝牙是重要局域无线通信技术，具备传输能力远、低能耗等优势，全球蓝牙设备出货量稳步增长，低功耗蓝牙成为主流需求，应用广泛 [46] - 2.4G 私有协议类提供定制化无线连接解决方案，可满足特定需求，在电子货架标签、无线鼠标和键盘等领域广泛应用 [53] - 多模类技术解决不同无线传输协议兼容问题，多模 SoC 芯片支持多种无线通信协议，精简硬件结构，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [57] - ZigBee 协议类提高数据传输可靠性，灵活确定安全属性，具有超低功耗、安全性较高等优势，广泛应用于特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [61] 产品下游应用广阔，积极探索全新领域 - 智慧零售方面，电子货架标签应用支持高潜力新零售增长，蓝牙技术助力零售数字化转型，公司 SoC 芯片助力 ESL 部署，具有灵活可配、经济高效等优势 [72] - 无线键鼠领域，全球无线鼠标和键盘市场价值预计增长，蓝牙 PC 配件出货量年均复合增长率达 17.5%，无线鼠标市场规模稳步增长且呈现消费升级趋势，公司芯片可降低电竞设备延迟，提供三合一方案，具备灵活双模切换、超低延时数据传输和快速连接等优势 [79] - 智能家居市场稳健发展，全球智能家居市场规模和出货量增长，产品均价呈下降趋势，市场渗透率有增长空间，Matter 标准持续迭代，公司跟进并推出支持产品，提供高性能、低功耗、成本优化且广泛兼容的连接技术 [91] - 音频领域，无线音频芯片技术突破提升用户听觉体验，蓝牙音频传输设备年出货量稳步增长，TWS 耳机是主要增长驱动力，公司音频芯片低延时业界领先，应用覆盖范围广泛 [108] - 汽车数字钥匙市场快速起势，中国乘用车数字钥匙装配量和装配率增长，技术路径呈现 BLE、UWB、星闪三足鼎立状态，公司加大产品布局，制定产品路线图，推出支持 Channel Sounding 功能的芯片，打造支持多节点高精度定位的解决方案 [121] - 医疗健康领域，蓝牙低功耗芯片成为医疗设备互联互通的选择，糖尿病患者人群基数大、发病率持续提升，血糖监测市场有望稳步增长，公司探索智慧医疗新未来 [129] 盈利预测和投资建议 - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备安全边际，后续有望获得估值溢价，首次覆盖给予“买入”评级 [3]

行业整体表现 - 电子行业25Q1营收8595亿元同比+18% 归母净利润366亿元同比+30% [2] - 存货水平25Q1达6787亿元环比+9% 价格底部企稳 模拟等成熟制程厂商盈利显著改善 [2] - 功率及模拟半导体持续复苏 数字IC受AI需求推动同环比增速达20% [2] 细分领域动态 - 消费电子25Q1智能手机/PC/平板出货分别同比+1.5%/4.9%/8.5% 因关税波动提前拉货及换机周期驱动 [3] - AI成为硬件升级核心方向 多家厂商发布AI/AR眼镜 Micro-LED/光波导/SiC材料为三大增量赛道 [3] - 模拟半导体需求/供给/库存/价格全面改善 汽车工业通信领域复苏 思瑞浦/纳芯微等受益 [4] - 存储现货价格Q2持续上涨 南亚科Q3前清完库存 华邦电接获急单 端侧AI存储需求25-26年显现 [5] - SoC厂商技术突破 恒玄研发低功耗ISP 富瀚微推出NPU 泰凌微补齐GPU设计 AI眼镜芯片进入发布期 [5] 产业链投资机会 - 字节跳动25年资本开支预算升至1600亿元 云厂商CapEx带动算力芯片需求 芯原/翱捷迎AI国产化机遇 [6] - Fab厂资本开支增速放缓 SMIC25年开支持平 半导体设备国产化率提升 测试线及HBM扩产为重点 [1][7] - 存储测试机/逻辑测试机市场空间各60亿元 国产化率均为0% 精智达/华峰测控有望实现验证突破 [7] - 海外算力预期扭转 CSP释放乐观开支展望 国产算力中昇腾推出910C/920等产品突破海外主导局面 [8] 技术发展态势 - AI驱动硬件形态创新 折叠PC/桌面机器人等终端密集出现 AR眼镜赛道迎产品力拐点 [3] - GPGPU与ASIC在数据中心场景并重 大厂自研芯片趋势强化 IP及定制服务供应商受益 [6] - 工业/汽车领域或将复苏 通信领域经历22-24年去库后25年开启补库需求 [2][4]

报告核心观点 电子板块触底回升，自主可控逻辑加码，25 年 AI 硬件落地 看好周期复苏链、自主可控链、AI 硬件链等方向 [8] 电子板块 营收和利润分析 - 25Q1 电子行业 A 股上市公司营收 8595 亿元，同比 +18%；归母净利润 366 亿元，同比 +30% 复苏态势明确，下半年有望持续复苏 [14] - 功率、模拟 IC 利润端同环比复苏，数字 IC 因 AI 需求营收利润增长强劲 下半年传统旺季或带动其余板块复苏，工业、汽车领域或迎复苏 [18] 库存和利润率分析 - 25Q1 电子板块存货 6787 亿元，环比 +9%，周转天数增至 81 天 [21] - 电子板块毛利率 22 - 23 年回落，23Q3 小幅反弹 以模拟行业为代表的成熟制程厂商，有望实现盈利端显著改善 [21] 消费电子 终端出货情况 - 25Q1 智能手机出货量同比增长 1.5% 至 3.05 亿部，PC 出货量同比增长 4.9% 至 6320 万台，平板电脑出货量同比增长 8.5% 至 3680 万台 出货超预期主要因关税扰动、换机需求和消费补贴政策 [24][25] AI 驱动新品发展 - 2025 年初以来，手机、PC、可穿戴等端侧厂商推出含 AI 功能新品 未来高通、英特尔等将完善 AI PC 产品线，带动换机 [27] 厂商构建 AI 生态 - 苹果 iOS 19 将成 AI 承载平台，开放自研 AI 模型和 SDK 提升平台粘性 [29] - 小米开源大模型强化 AI 生态，HyperOS 2 推动智能终端向 AIoT 演进 [30][31] - 华为鸿蒙 PC 集成大模型和推理引擎，移动终端推送含 AI 功能系统更新 [35] - 谷歌布局端侧 AI 和 XR 平台，联合发布 Android XR 平台和智能眼镜原型 [35] 终端形态创新 - 华为发布可折叠屏 MateBook Fold 和轻薄 MateBook Pro，进入 PC 市场 [40] - 苹果展示台灯交互机器人原型，计划推出智能家居中枢设备 [45][46] 端侧硬件升级 - 算力方面，NPU 成本地 AI 执行核心，芯片厂商提升 NPU 性能 [47] - 存储方面，推动 LPDDR6 标准化，探索 PIM 架构，SK hynix 推出 UFS 4.1 解决方案 [48] - 散热方面，苹果或在 iPhone 17 引入组合式散热技术，高效散热方案将成中高端机型标配 [48] - 快充方面，Realme、Redmi 等推进高功率快充技术，应对 AI 终端需求 [49] AI 眼镜发展 - 2025 年多家厂商将发布 AI 眼镜，AI 眼镜有望快速放量 预计 25 年出货 500 万，28 年达 5000 万 [50][60] - AR 眼镜 2025 - 2026 年或实现应用场景突破，中长期大厂入局和技术成熟有望带动放量 预计中长期出货达 3000 万 [55][59] - AI 眼镜核心硬件受益方向为 SoC 和 ODM，AR 赛道核心增量在光学显示方向 [60][62] IC 设计 模拟 - 需求端汽车需求增长，工业去库结束，通信领域 25 年有补库需求 除汽车外各领域价格预计企稳，部分料号交期变长 [2][74] - 25 年模拟需求、供给、库存、价格、竞争格局向好 思瑞浦、纳芯微等汽车工业占比高标的有望受益 [74] 存储 - Q2 存储现货价格上涨，中国台湾存储厂指引乐观 南亚科预计 Q3 清完库存，华邦电 Q2 出货动能强劲 [2][75] - 25Q2 DRAM 价格企稳，Q3 合约价有望回升 NAND Flash 价格 25Q2 止跌回稳 [78] - 25、26 年端侧 AI 存储需求显现 兆易创新适配需求，25H2 - 26 年项目落地催化不断 [2][82] SoC - 国产 SoC 厂商技术储备升级，核心 IP 模块自研能力突破 如恒玄科技、富瀚微、泰凌微等推新 [83][84] - AI 眼镜芯片进入密集发布期，AI 玩具芯片加速渗透，技术方案与终端品牌合作深化 [85][87] IP&定制服务 - 字节、阿里等大厂资本开支预期乐观，AI 基建拉动算力芯片需求增长 [90] - 芯原股份和翱捷科技具备高端芯片 ASIC 定制能力，迎 AI 国产化大年 [91] 设备 Fab 厂资本开支与测试线 - 两存扩产接近峰值，一线 fab 厂资本开支增速下滑 建议关注国产测试线表现及国产 HBM 扩产 [6][92] - 先进逻辑国产化率有提升空间，国产测试线表现影响其提升速度 25 年有望成国产 HBM 扩产元年 [96] 存储+逻辑测试机 - 精智达存储测试机核心指标优秀，ASIC 芯片获认可 验证进展顺利，25 年 H2 有望兑现 [97][99] - 华峰测控逻辑测试机性能与竞品接近 测试进展顺利，有望于 25 年实现量产重复订单突破 [100][102] 算力硬件 海外算力 - 春节后海外算力需求预期下滑，4 月中下旬开始扭转 特朗普废除《AI 扩散法则》后，需求预期进一步提振 看好下半年 GPU/ASIC 放量驱动零部件出货增长 [103] 国产算力 - 昇腾引领技术创新，产品推出突破海外厂商主导局面 看好昇腾服务器对国产算力零部件的推动 [8]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 本周（2025 - 06 - 02至2025 - 06 - 06），上证指数周涨跌+1.13%，深证成指涨跌幅为+1.42%，创业板指数涨跌幅+2.32%，科创50涨跌幅为+1.496%，申万电子指数涨跌幅+3.60%；板块行业指数中印制电路板表现最好涨幅9.89%，半导体材料较弱涨幅0.73%；板块概念指数中印制电路板指数表现最好涨幅5.64%，EDA指数表现最弱跌幅0.54% [4] - WWDC25将于6月10日凌晨1点召开，苹果内部调试多套比现有设备端Apple智能更复杂的AI系统，模型规模包括30亿、70亿、330亿和1500亿参数，大会将提供超100场技术讲座等内容，但彭博社记者透露苹果可能不在本次大会重点介绍AI更新；字节火山引擎2025 FORCE原动力大会于6月11 - 12日召开，关注国产AI硬件厂商与火山引擎和豆包模型合作进展；苹果AI终端相关公司有立讯精密等，AI端侧芯片相关公司有恒玄科技等 [5][6] 根据相关目录分别进行总结 本周重要细分电子行业新闻梳理 - 2025年第一季度DRAM产业营收270.1亿美元季减5.5%，因一般型DRAM合约价下跌和HBM出货规模收敛；SK hynix、Samsung、Micron等营收有不同变化 [13][14] - 受DRAM主要供应商收敛产出和买方提前备货影响，预估2Q25 Server与PC DDR4模组价格涨幅扩大，分别季增18 - 23%和13 - 18% [15] - 中尺寸显示器需求增长，无FMMOLED技术迎新机会，2025年OLED显示器出货量年增80.6%，渗透率将升至2%；TCL华星和维信诺分别以印刷OLED和ViP技术切入市场，印刷OLED成本可降约25%但面临挑战 [16][17][18] - 彭博社马克古尔曼称苹果今年WWDC 2025 AI内容预计较少，不过苹果内部正测试更强大Apple智能模型，测试模型规模包括30亿、70亿、330亿和1500亿参数 [20][21] - 苹果中国预热WWDC25开发者大会，6月10日凌晨1点召开，将为旗下多个操作系统带来视觉设计变革，统一命名方式，还将提供技术讲座等内容 [21][22][24] - CounterPoint预测2025年华为手机出货量同比增长11%，摩托罗拉和小米增长4%，realme真我和苹果增长3%，该机构下调全球智能手机出货量增长预测至1.9% [25] 市场行情回顾 行业板块表现 - 本周（2025 - 06 - 02至2025 - 06 - 06），上证指数周涨跌+1.13%，深证成指涨跌幅为+1.42%，创业板指数涨跌幅+2.32%，科创50涨跌幅为+1.496%，申万电子指数涨跌幅+3.60%；板块行业指数中印制电路板表现最好涨幅9.89%，半导体材料较弱涨幅0.73%；板块概念指数中印制电路板指数表现最好涨幅5.64%，EDA指数表现最弱跌幅0.54% [4][28] 电子个股表现 - 本周（2025 - 06 - 02至2025 - 06 - 06）表现最好前五名是生益电子、瑞可达、华体科技、大为股份、宝明科技；表现较弱的是飞凯材料、旭光电子、西陇科学、商络电子、瑞联新材 [43] - 今年以来表现最好前五名是胜宏科技、迅捷兴、慧为智能、南亚新材、芯原股份；表现较弱的是国星光电、龙图光罩、灿芯股份、润欣科技、先锋精科 [43]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 本周（2025 - 06 - 02至2025 - 06 - 06），上证指数周涨跌+1.13%，深证成指涨跌幅为+1.42%，创业板指数涨跌幅+2.32%，科创50涨跌幅为+1.496%，申万电子指数涨跌幅+3.60%；板块行业指数中印制电路板表现最好涨幅9.89%，半导体材料较弱涨幅0.73%；板块概念指数中印制电路板指数表现最好涨幅5.64%，EDA指数表现最弱跌幅0.54% [4] - WWDC25于6月10日凌晨1点召开，苹果内部调试多套复杂AI系统，测试模型规模含30亿、70亿、330亿和1500亿参数，大会将提供超100场技术讲座等内容，但彭博社记者透露可能不重点介绍AI更新；字节火山引擎2025 FORCE原动力大会于6月11 - 12日召开，关注国产AI硬件厂商与火山引擎和豆包模型合作进展；苹果AI终端相关公司有立讯精密等，AI端侧芯片相关公司有恒玄科技等 [5][6] 根据相关目录分别进行总结 本周重要细分电子行业新闻梳理 - 2025年第一季度DRAM产业营收270.1亿美元，季减5.5%，因一般型DRAM合约价下跌和HBM出货规模收敛；SK hynix营收97.18亿美元排第一，Samsung 91亿美元排第二，Micron 65.75亿美元排第三 [13][14] - 受DRAM供应商收敛产出和买方提前备货影响，第二季Server与PC DDR4模组价格上涨，预估涨幅分别季增18 - 23%和13 - 18% [15] - 中尺寸显示器需求增长，无FMMOLED技术迎新机会；2025年OLED显示器出货量年增80.6%，渗透率升至2%，2028年有望挑战5%；TCL华星和维信诺分别以印刷OLED和ViP技术切入市场，印刷OLED成本可降约25%，但面临良率等挑战 [16][17][18] - 彭博社马克古尔曼称苹果今年WWDC 2025 AI内容少，苹果内部测试更强大AI系统，测试模型规模含30亿、70亿、330亿和1500亿参数，去年Apple Intelligence基础语言模型约30亿参数 [20][21] - 苹果中国预热WWDC25开发者大会，6月10日凌晨1点召开，将带来视觉设计变革，统一操作系统命名方式，提供超100场技术讲座等内容 [21][22][24] - CounterPoint预测2025年全球智能手机出货量增长预测降至1.9%，华为出货量增长11%，摩托罗拉和小米增长4%，realme真我和苹果增长3% [25] 市场行情回顾 行业板块表现 - 本周（2025 - 06 - 02至2025 - 06 - 06），上证指数周涨跌+1.13%，深证成指涨跌幅为+1.42%，创业板指数涨跌幅+2.32%，科创50涨跌幅为+1.496%，申万电子指数涨跌幅+3.60%；板块行业指数中印制电路板表现最好涨幅9.89%，半导体材料较弱涨幅0.73%；板块概念指数中印制电路板指数表现最好涨幅5.64%，EDA指数表现最弱跌幅0.54% [4][28] 电子个股表现 - 本周表现最好的前五名个股为生益电子、瑞可达、华体科技、大为股份、宝明科技；表现较弱的为飞凯材料、旭光电子、西陇科学、商络电子、瑞联新材 [43] - 今年以来表现最好的前五名个股为胜宏科技、迅捷兴、慧为智能、南亚新材、芯原股份；表现较弱的为国星光电、龙图光罩、灿芯股份、润欣科技、先锋精科 [43]