光刻机的成像系统是半导体光刻技术的核心，其透镜（或反射镜）决定了光刻分辨率和成像质量 。193nm波段的AR膜一般采用 氟化物材料体系 （如MgF₂、LaF₃ 等）以保证低吸收和高激光损伤阈值。典型双层或多层AR镀膜可将193nm垂直入射残余反射降至0.1%以下。总之， DUV物镜以高纯石英和CaF₂透镜结合AR镀膜实 现高透过率 ； EUV物镜则以低热膨胀镜基配合Mo/Si多层膜实现高反射 ，两者材料体系截然不同。 2024年，晶圆曝光设备、光刻处理设备、掩模版制造设备合计市场规模约293.67亿美元 。随着2nm工艺导入，EUV光刻需求提升， 2025年光刻工艺相关设备预计达 312.74亿美元 。随着 AI、大数据、云计算等应用爆发性增长，服务器、数据中心及存储（Servers, Data centers& Storage）市场在 2025–2030 年预计将以9%的年复合 增长率攀升，同时半导体总销售规模有望突破1万亿美元大关。这一趋势 直接拉动DRAM制程的晶圆需求增长 ，特别是面向HPC/AI的DRAM产能投放显著提升，同 时， 先进逻辑（≤ 7nm）持续向更高性能与更低功耗设计演进，推动每片晶圆 ...

在半导体领域，光刻机犹如"工业皇冠上的明珠"，其技术水平直接决定着芯片制程的极限。 如今，提及这一核心设备，ASML的名字几乎成为行业的代名词——这家来自荷兰的企业凭 借在高端光刻机领域的绝对掌控力，稳稳占据着全球市场的主导地位，尤其在EUV光刻机 领域，更是形成了一家独大的格局，成为全球芯片巨头们争相合作的对象。 然而，光刻机产业的版图并非生来如此。 回溯历史，佳能（Canon）与尼康（Nikon）这两个日本企业的名字，曾在该领域书写过辉煌篇 章。上世纪八九十年代，当半导体产业迈入光刻技术主导的时代，佳能与尼康凭借在步进式光刻 机、扫描式光刻机等领域的技术突破，一度占据全球市场的大半份额，是当时当之无愧的行业巨 头。那时的ASML，还只是在技术追赶中艰难突围的后来者。 然而，产业格局的剧变，往往与技术路线的选择紧密相连。 在专注于157nm波长的浸没式光刻技术，以及从DUV（深紫外）向EUV（极紫外）技术跨越的关 键节点，佳能与尼康因对技术路线的判断偏差，逐渐在竞争中落入下风。ASML则抓住机遇，通 过整合全球技术资源、押注EUV路线，一步步实现了对前辈的超越，最终奠定了如今的霸主地 位。 曾经的行业王者， ...

光刻机行业格局演变 - ASML凭借EUV技术垄断高端光刻机市场，尤其在EUV领域形成一家独大格局[1][3] - 上世纪八九十年代佳能与尼康曾主导全球光刻机市场，占据大半份额[2] - 技术路线选择偏差导致佳能尼康在浸没式光刻和EUV技术迭代中落后，ASML实现反超[3] 佳能的纳米压印技术突破 - 2023年推出FPA-1200NZ2C设备实现14纳米线宽，有望推进至10纳米，支持5纳米制程[7][16] - 技术原理采用"盖印章"式压印，一次成型复杂电路，避开光学衍射限制[15] - 成本优势显著：设备价格比EUV低一个数量级，能耗仅为EUV的10%[15] - 重点布局3D NAND闪存等细分市场，与铠侠合作推进量产应用[13] - 已向美国TIE研究所交付设备，客户包括英特尔、三星等巨头[11] 尼康的技术转型策略 - 计划2028年推出兼容ASML生态的浸没式ArFi光刻机，争夺市场份额[25][26] - 2024年推出NSR-S636E浸润式ArF光刻机，生产效率提升10-15%，价格低20-30%[27] - 2025年推出首款FOPLP工艺光刻系统DSP-100，支持600mm×600mm基板，每小时处理50片[29][30] - 采用无掩模技术实现1.0μm分辨率，瞄准先进封装市场[30][34] 其他颠覆性技术探索 - 美国Inversion Semiconductor开发激光尾场加速技术，目标波长6.7纳米，成本为EUV的1/3[36] - 欧洲Lace Lithography原子光刻技术达2纳米分辨率，能耗仅EUV的1/10[37] - 德国默克与三星合作开发嵌段共聚物自组装技术，可减少30%EUV曝光次数[38] 行业未来发展趋势 - 光刻技术路线呈现多元化趋势，可能从单一垄断转向多技术并存[38][41] - 佳能尼康通过构建产业生态联盟增强竞争力，包括芯片制造商和材料供应商合作[39] - 新兴市场和细分领域（如先进封装）成为竞争焦点[34][39]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕阿斯麦尔2025年Q2财报展开，25Q2营收位于指引上限、毛利率超预期、新签订单环比提升，但25Q3收入指引不及预期，2026年收入指引谨慎，公司在技术进展上取得一定成果，同时面临宏观经济和地缘政治不确定性带来的挑战 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 财务与订单情况 - 25Q2收入76.92亿欧元，同比+23.2%/环比-0.6%，位于指引上限，设备收入55.96亿欧元，服务收入20.96亿欧元，毛利率53.7%，超指引预期 [1] - 25Q2签单55.41亿欧元，同比-0.5%/环比+40.8%，逻辑签单46.5亿欧元，同比+14.5%/环比+97.1%，存储签单8.9亿欧元，同比-41.0%/环比-43.7% [1] 机台与市场销售情况 - 25Q2 EUV/ArFi/ArF/KrF/I - line机台分别销售11/31/4/16/14台，环比-3/+6/+1/-6/+1台，EUV机台收入环比下滑，ArFi DUV收入环比上升 [3] - 25Q2来自逻辑下游收入占比69%/环比+11pcts，来自存储下游收入占比31%/环比-11pcts [3] - 25Q2来自中国大陆收入占比27%/环比持平，中国台湾地区收入占比35%/环比+19pcts，美国收入占比10%/环比-6pcts，韩国收入占比19%/环比-21pcts，日本收入占比5%/环比+4pcts [3] 业绩指引情况 - 25Q3收入预计74 - 79亿欧元，中值同比+2.5%/环比-0.5%，毛利率50 - 52%，中值同比+0.2pct/环比-2.7pcts [4] - 调整2025全年营收指引至325亿欧元，同比+15%，毛利率指引至52%，25H2毛利率低于25H1 [4] - 2026年收入指引谨慎，全年收入可能下滑，2030年营收指引440 - 600亿欧元，毛利率56% - 60% [4] 行业规模情况 - 行业股票家数509只，占比9.9%，总市值93665亿，占比10.2%，流通市值79378亿，占比9.6% [5] 行业指数情况 - 行业1m、6m、12m绝对表现分别为8.6%、12.8%、46.9%，相对表现分别为5.1%、7.4%、32.3% [7] 技术进展情况 - Low NA EUV和High NA EUV取得良好进展，NXE:3800E完成大量现场升级，新设备按完整规格发货 [23] - 发货并开始安装第一套EXE:5200B设备，生产率较EXE:5000提升约60% [24] 问答环节情况 - 解释EUV收入增长低于预期原因是业务构成从设备业务转向升级业务，中国大陆DUV业务占比提升 [25] - 认为High NA可简化客户工艺流程，符合客户向先进节点过渡策略 [27] - 指出取消对中国AI芯片出口禁令对半导体生态系统是积极信号 [28] - 预计2025年中国大陆收入占比超25%，因市场需求强劲且与未交付订单比例一致 [29] - 说明下半年毛利率下降因High NA设备确认收入增加、服务业务减少和一次性成本收益消失 [33] - 表示订单量不适合作为增长预测依据，不再提供2026年指引 [34] - 称EUV订单更偏向逻辑，DUV今年产能完全预订，部分明年处理 [35] - 解释EUV设备收入预期下调是业务构成转变导致，3800系列设备仍实现30%产能增长目标 [36] - 认为客户对关税讨论担忧增加，不确定性导致更谨慎，决策受影响 [37] - 强调关注客户EUV产能年度总增量，而非满足需求所需设备数量 [38] - 认为客户基本面强劲，关税和地缘政治讨论使决策更审慎 [39] - 指出EUV采用率在DRAM客户中提升趋势将持续，下一代平台发展规划明确 [42] - 说明存储器业务需求由HBM驱动，逻辑芯片需求增长，本季度订单占比回落正常 [43] - 表示不对2026年中国营收预测，中国市场需求强劲且健康 [44] - 说明积压订单中约14亿欧元调整与中国市场相关，绝大部分是DUV设备 [46] - 认为1.4纳米节点后光刻强度会提升，逻辑芯片客户对增加EUV层数需求乐观 [47] - 预计装机基础业务升级部分下降，服务收入持续增长，季度间无剧烈波动 [48] - 指出High NA设备需完成成熟度验证里程碑，目前处于向量产验证阶段迈进 [49]

光刻技术现状与挑战 - 光刻技术对芯片最终性能至关重要，但光刻机设备极其复杂，全球仅荷兰ASML、日本佳能和尼康三家公司能生产，2023年光刻机占全球芯片制造设备支出的近25% [5][6] - 中国在光刻技术领域仍存在空白，远未实现自给自足，多数生产线依赖ASML或尼康的老款设备 [1][6] - 光刻机涉及光学、机械、电子、化学等多学科协同，技术壁垒极高，全球仅少数企业具备生产能力 [7] 中国半导体设备国产化进展 - 中国芯片制造商中芯国际、长鑫存储、长江存储已在蚀刻、测量、沉积等工艺中用国产设备替代外国工具 [4] - 除光刻技术外，中国在几乎所有半导体设备领域取得显著进步，国产化替代加速 [6] - 2024年中国从ASML采购价值89.2亿欧元（约744.3亿元人民币）的设备，占ASML当年系统销售额的41% [5] 中国自主研发投入与政策支持 - 中国启动第三期国家集成电路产业投资基金，政府投资3440亿元人民币，重点加强光刻机供应链，预计带动1.38万亿元民间投资 [10] - 地方政府出台政策支持EUV关键部件研发，包括光刻胶、反射镜、激光器等 [10] - 上海微电子、华为、宇量昇科技等企业积极投入光刻机自主研发，华为从全球芯片领军企业招募人才 [9] 国际竞争与地缘政治影响 - 美国出口管制加速中国半导体设备国产化进程，中国顶级芯片制造商正尽可能转向国产设备 [10] - ASML受地缘政治影响，2023年美股股价下跌超20%，中国市场成为其潜在最大竞争对手 [9] - ASML CEO警告美国限制政策将促使中国加速技术突破，最终削弱ASML主导地位 [11][13] 行业专家观点 - 分析师认为中国境内大量ASML设备库存为自主研发争取了时间，预计最终会突破光刻技术 [6] - 日本供应商高管担忧中国技术突破将给非中国供应商带来巨大压力 [2][6] - 美国专家指出中国已出现应用材料、东京电子等公司的竞争对手，自主研发投入将持续加码 [10]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行 [25][30] - 会议规模约300人，涵盖三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备 [27][30] - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [31] 会议内容与亮点 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化瓶颈与解决方案 [26] - 设置20+产业链嘉宾演讲，包括中科芯、南开大学、张江实验室等机构专家，议题覆盖异构集成、导向自组装图形化技术等 [15][18][23] - 采用"会+展"形式，促进产学研对接，构建供应链互动平台 [29] 重点企业及技术方向 - 河北奥格流体设备有限公司专注洁净搅拌罐/反应釜、系统集成技术，拥有多项压力容器及工程资质，总经理姚尧将分享半导体光刻胶领域系统集成应用 [6][7][20] - 湖北鼎龙控股副总裁肖桂林将探讨先进封装PSPI与键合胶开发趋势，潍坊星泰克董事长SAM SUN分析CAR光刻胶技术演进 [18] - 台湾永光化学研发协理黄新义提出绿色光刻胶助力集成电路ESG目标，北京创腾科技总经理曹凌霄介绍数据驱动的光刻胶智能创新 [20] 行业背景与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [34] - 光刻技术直接决定芯片性能与成本，是半导体产业"卡脖子"环节，需加强自主可控能力应对地缘政治风险 [34][35] - 大会旨在推动产学研合作，加速技术转化，构建完整产业生态以提升竞争力 [35][36] 议程安排 - 7月8日下午为签到环节，7月9日全天分设先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品专场，含圆桌论坛及晚宴 [12][14][17][21] - 7月10日上午为材料与装备专场，议题包括光刻设备本土化、光刻胶单体质量控制、激光直写设备产业化等 [23][24]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦光刻技术、材料及设备国产化议题 [27][28] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链 [29] - 24家产学研单位确认参会，包括中科芯、鼎龙、波米科技、复旦大学、南开大学等机构 [1][8][18] 会议议程亮点 - **先进光刻技术专场**：探讨高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术方向、混合键合应用等 [8][9] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：涵盖CAR光刻胶发展史、先进封装聚酰亚胺材料、IC光刻胶表征新趋势等 [15][16] - **材料与装备专场**：聚焦半导体光刻设备本土化、DUV光刻系统有机物影响、激光直写设备产业化等 [18] 行业现状与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [38] - 光刻技术精度直接决定芯片性能，是半导体产业向更小尺寸发展的关键环节 [38] - 地缘政治加剧供应链风险，需通过产学研合作提升自主可控能力 [39] 参会企业与人员 - 超200家机构报名，涵盖陶氏化学、安捷伦、中芯国际、京东方等企业，以及张江实验室、中科院等科研单位 [20][21][22][23][24][25][26] - 参会职位包括研发总监、总经理、教授等，显示行业高层参与度 [20][21][22] 会议服务与费用 - 早鸟价2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴 [33] - 协议酒店为合肥新站利港喜来登酒店，提供专属预订渠道 [35][36] 会议背景与目标 - 主办方势银(TrendBank)为国内领先产业研究机构，提供数据、咨询及会议服务 [47][48] - 大会旨在推动光刻技术产学研融合，加速国产化替代与产业升级 [39][40]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，主题涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化进程[25][26][30] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链，包含20+嘉宾演讲及圆桌论坛[27][29] - 参会规模300人，6月30日前报名费用2600元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[30][31] 核心议题 - **技术方向**：聚焦混合键合在先进封装的应用、导向自组装图形化技术、纳米压印胶研发等，涉及中科芯、甬江实验室、复旦大学等机构[13][21] - **材料突破**：探讨光刻胶国产化难点（张江实验室）、CAR光刻胶发展（星泰克）、聚酰亚胺材料趋势（波米科技）[14][16][21] - **设备挑战**：芯碁微装将分享激光直写光刻设备产业化思考，芯东来半导体讨论本土光刻设备机遇[7][21] 参与企业 - **芯碁微装**：专注直写光刻设备研发，拥有200+知识产权，牵头制定PCB直接成像国家标准，获工信部专精特新"小巨人"等荣誉[7] - **鼎龙控股**：副总裁肖桂林将解析先进封装PSPI与键合胶趋势[14] - **永光化学**：研发协理黄新义分享绿色光刻胶助力集成电路ESG目标[16] 行业背景 - 中国光刻产业面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品进口依赖、EUV光刻机技术差距等"卡脖子"问题，亟需通过产学研合作提升自主可控能力[34][35] - 大会旨在推动产业链协同创新，加速技术转化，构建安全生态体系[35][36] 会议议程 - **7月9日**：上午聚焦先进光刻技术（如高性能芯粒异构集成），下午讨论光刻胶与湿化学品（含安捷伦分析方案、TGV湿电子化学品挑战）[11][14][16] - **7月10日**：材料与装备专场涉及光刻胶单体质量控制（宇瑞化学）、DUV光刻系统有机物研究（集萃光敏所）等[21]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦光刻技术、材料及设备国产化议题 [1][34] - 会议规模300人，设置先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备三大专场，覆盖全产业链 [32][34] - 24家产学研单位确认参会，包括中科芯、鼎龙、波米科技、复旦大学、南开大学等机构代表 [1][17][19] 核心议题与嘉宾 光刻胶与湿电子化学品专场 - 圆桌论坛由沛顿科技副总经理吴政达主持，探讨中美博弈对半导体材料的影响、本土化战略路径等4大问题 [10][22] - 嘉宾包括甬江实验室张瓦利、星泰克孙逊运、鼎龙股份肖桂林等6位行业专家 [4][6][7][9][10] - 分论坛议题涵盖先进封装PSPI、CAR光刻胶、聚酰亚胺材料等，演讲嘉宾来自鼎龙、星泰克、波米科技等企业 [21][22] 先进光刻技术专场 - 议题包括高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术方向、混合键合应用等 [16][17] - 演讲嘉宾包括中科芯、南开大学罗锋、甬江实验室张瓦利等，聚焦前沿技术研发进展 [17][18] 材料与装备专场 - 讨论光刻设备本土化机遇、光刻胶单体质量控制等，久日新材、集萃光敏所等企业分享经验 [27] - 芯东来半导体总经理王野将分析光刻设备产业化挑战 [10][27] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造关键环节，但国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品、掩模版、光刻机等核心环节依赖进口 [40] - 地缘政治加剧供应链风险，需加强产学研合作推动光刻技术自主可控 [41] - 大会旨在促进产业链协同，解决"卡脖子"问题，构建完整生态体系 [31][41] 会议亮点 - 采用"会+展"形式，提供上下游供应链对接平台 [33] - 设置学术研讨环节，强化产业理论基础 [33] - 20+产业链嘉宾演讲，覆盖EUV光刻、电子束光刻等前沿技术 [31][32]

行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造的关键环节，其精度和效率直接影响芯片性能、集成度和生产成本，是推动半导体产业向高性能、小尺寸发展的核心力量[21] - 国内光刻产业面临多重挑战：高端光刻胶自给率低、湿电子化学品高纯度产品依赖进口、掩模版原料及修复技术受制于人、光刻机被国外垄断且EUV设备难以获取[21] - 全球地缘政治摩擦加剧半导体供应链安全风险，亟需提升光刻技术自主可控能力以构建完整产业生态[22] 2025势银光刻产业大会 - 会议定于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，规模300人，由势银主办、深圳市半导体与集成电路产业联盟协办[12] - 大会设置光刻胶与湿电子化学品专场、检测与装备专场，涵盖纳米压印胶研发、光刻材料体系发展、IC光刻胶表征等20余个议题[13][14][15] - 参会费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[20] 参会企业与机构 - 覆盖全产业链300+参会者，包括莱克勒喷嘴系统、鼎龙控股、安捷伦科技等设备商，江苏博砚电子、宁波天璇新材料等材料商，复旦大学、张江实验室等科研机构[16][17][18][19] - 企业高管占比超40%，如永光化学研发协理、湖北鼎龙副总裁、波米科技总经理等均参与演讲或圆桌论坛[13][14] 莱克勒公司信息 - 德国莱克勒集团成立于1879年，是全球领先的精密喷嘴及喷射系统制造商，产品应用于冶金、环保等领域，拥有14家海外子公司[1] - 中国子公司位于常州金坛区，为首个在华自有生产基地，业务涵盖喷嘴研发、生产及技术解决方案[1] - 将参与大会并展示其喷射系统在半导体光刻领域的应用潜力[1][3] 技术发展趋势 - 议题聚焦前沿方向：数据驱动的光刻胶智能创新平台、DUV光刻痕量有机物研究、先进绿色光刻胶ESG目标等体现行业技术升级趋势[14][15] - 国产化进程加速，天津久日新材料、潍坊星泰克等企业将分享光刻胶国产化实践与挑战[14][15]