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行业周报:token出海利好国产算力,海力士打响扩产第一枪-20260301
开源证券· 2026-03-01 19:01
行业投资评级 - 投资评级:看好(维持)[1] 报告核心观点 - 本周A股科技行情走强,海外大厂AI布局持续深化,存储大厂、中国先进芯片厂商扩产在即,产业链将持续受益[6] 市场回顾 - 本周(2026.02.23-2026.02.27)电子行业指数涨4.02%,其中半导体涨2.18%,消费电子涨3.00%,光学光电涨4.19%[3] - 海外科技股受国际局势影响,纳斯达克本周跌0.95%、恒生科技跌1.41%,但部分公司因业绩超预期表现突出,如应用光电涨62.98%[3] - 其他海外个股表现:英特尔涨3.40%,AMD涨0.03%,英伟达跌6.65%,美光跌3.69%,特斯拉跌2.26%,谷歌跌1.10%[3] 行业速递:终端 - 苹果计划于3月4日举行特别活动,或发布至少五款新产品[4] - 苹果已收购专注于AR/VR及数据中心光学技术的初创公司invrs.io[4] - OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌拟于3月初启动新一轮产品涨价[4] 行业速递:算力 - OpenAI预计到2030年总算力支出达到6000亿美元[5] - Meta与AMD签署多年期协议,预期将部署高达6GW的GPU,首批1GW搭载MI450 GPU的服务器将于2026年下半年出货[5] - 英伟达第四财季总营收达681亿美元,同比增长73%,超预期;其中数据中心营收623亿美元,同比增长75%[5] - OpenRouter数据显示,2月9日-15日当周,中国模型调用量首次超过同期美国模型,全球调用量前五的模型中,中国模型占据四席[5] 行业速递:存力 - SK集团董事长承诺将大幅提高HBM产量以应对全球数据中心需求[6] - SK海力士宣布与闪迪联合启动“HBF规格标准化联盟”,并将在韩国龙仁投资21.6万亿韩元建设新设施[6] - 苹果已为iPhone17系列敲定三星LPDDR5X订单,价格较此前翻倍[6] 行业速递:AI基座 - 苹果公司表示,2026年将采购超1亿片台积电亚利桑那工厂生产的先进芯片[6] - 盛合晶微的科创板IPO申请已于2月24日获得上交所审议通过[6] 投资建议 - 推荐关注标的:江丰电子、拓荆科技、沪电股份、胜宏科技[6] - 受益标的:寒武纪、精测电子、长川科技[6]
聚辰股份正式递表港交所,是中国唯一全系列车规级EEPROM芯片供应商
巨潮资讯· 2026-01-27 10:47
公司概况与上市进展 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日正式向港交所递交上市申请,联席保荐人为中金公司 [2] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司,产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [2] 市场地位与核心产品 - 按收入计,公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商,同时也是同期全球排名第三的EEPROM供应商 [2][3] - 在DDR5 SPD芯片领域,公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商 [2][3] - 截至2025年底,公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [3] - 公司是全球主要内存公司的核心供应商,全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额,而聚辰股份是其DDR5 SPD芯片的重要供应商 [3] 业务模式与技术合作 - 公司采用共同开发模式,与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作,为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片 [3] - 在VPD芯片领域,公司已与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作,成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [4] 下游应用与市场拓展 - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景 [2] - 在汽车电子领域,公司的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准,已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块 [4] - 公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [4] - 车规级认证周期长,这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势 [4] 行业背景与公司定位 - 在AI驱动的时代背景下,算力承担模型训练与推理的核心运算任务,而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用 [2] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [2]
行业周报:台积电计划新建4座先进封装设施,CPU、存储、封测涨价
开源证券· 2026-01-25 15:45
报告投资评级 - 行业投资评级:看好(维持)[2] 报告核心观点 - 报告核心观点:AI驱动的半导体行业景气度持续,从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势,国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周(2026年1月19日至2026年1月23日)电子行业指数上涨1.58%,细分板块中半导体涨2.7%,光学光电涨3.4%,消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面,中芯国际H股本周跌1.4%,华虹半导体H股涨2.8%,寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面,纳斯达克指数本周微跌0.06%,个股中闪迪涨14.56%,AMD涨12.01%,美光涨10.17%,ASML涨2.24%,Meta涨6.21%[4] 行业动态:终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备,预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发,预计最早于2027年发布[5] 行业动态:算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高,回应了AI泡沫疑虑,认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速,GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理,拟募集资金60亿元,重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态:存力 - 美光高管指出,在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺,2026年HBM(高带宽内存)订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据,三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量,预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态:制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动,台积电先进3纳米制程产能吃紧,当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施,以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机,并陆续引进刻蚀、沉积等设备,目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下,中国关键半导体设备进口额大幅攀升,2025年12月单月进口额达155亿元,环比增长244%[6] - 分地区看,2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元(环比增长77%),北京进口47亿元(环比增长439%),平均销售价格(ASP)分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括:华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]
春季行情火力全开!英伟达新架构+存储大幅涨价,半导体设备、材料等上游国产替代加速
金融界· 2026-01-12 10:48
文章核心观点 - AI需求与国产替代双重驱动下,全球半导体行业持续走强,上游半导体设备与材料领域的投资确定性凸显 [1][5][6][7][8] 半导体设备市场表现与资金动向 - 2026年1月12日早盘,半导体设备ETF高开上涨1.15%,且近期连续2个交易日获资金净流入近1亿元 [1] - 半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内涨幅超15%,领先主流半导体指数 [3] - 指数权重股表现强劲,如中微公司涨近4%,寒武纪、长川科技涨超3%,北方华创、华海清科跟涨 [3] - 成份股中江化微涨超5%,雅克科技、安集科技、中科飞测等多股涨超2% [3] - 机构观点认为,由存力与算力量价齐升带动的半导体设备板块已进入主升阶段,后续回落至关键均线附近时可考虑加仓 [5] AI算力发展驱动上游需求 - 英伟达全新AI芯片架构Vera Rubin亮相,其核心Rubin GPU的推理性能达到上一代Blackwell平台的5倍 [6] - 英伟达全新存储架构扩张了存储需求,同时半导体上游国产化持续深化 [6] - AI数据中心推动存储升级,带动半导体材料与电子化学品需求持续提升 [7] - 数据中心和AI处理器对低延迟、高带宽内存的迫切需求,快速提升了全球高带宽存储出货量 [7] - HBM制程与封装更复杂,单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM,从而抬升了相关半导体材料的消耗 [7] 存储市场动态与价格趋势 - 国际存储巨头计划在2026年第一季度大幅提价,三星电子与SK海力士计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% [6] - 闪迪向部分下游客户提出要求支付100%现金预付款,以锁定未来1至3年的存储芯片配额,显示出供应紧张 [6] 半导体材料市场与国产替代 - 对原产于日本的二氯二氢硅发起反倾销立案调查,该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料,标志着半导体材料端国产替代进程有所推进 [6] - 安全博弈升温背景下,国内对关键半导体材料的“供应安全+国产替代”逻辑边际强化 [8] - 预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元,同比增长6%,预计2029年将超过870亿美元 [7] - 预计2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元,同比增长21.1% [7] - 在高端材料领域具备技术积累、产能规模及与下游晶圆厂深度绑定的头部企业,有望在先进制程推进和国产替代趋势下实现份额与盈利增长 [8] 相关投资产品概况 - 半导体设备ETF重点布局中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪、南大光电等细分龙头 [8] - 该ETF前十大权重股集中度接近80%,设备、材料、芯片设计三大行业占比超90%,覆盖半导体产业链中技术壁垒高、价值集中的上中游领域 [8]
国产存储、GPU龙头上市潮,利好晶圆制造/设备
中国能源网· 2026-01-05 09:26
市场回顾与指数表现 - 本周(2025.12.29-2026.1.2)电子行业指数下跌0.19%,其中半导体下跌0.20%,消费电子下跌0.14%,光学光电上涨1.60% [1][2] - 港股市场于1月2日强势反弹,中芯国际港股涨幅5.70%,华虹半导体涨幅13.79% [1][2] - 美股市场1月2日小幅回暖,纳斯达克指数本周下跌1.52%,恒生科技指数本周上涨4.31% [1][2] - 美股存储板块涨幅靠前,SK海力士上涨13.02%,美光上涨10.80%,闪迪上涨10.07% [1][2] 行业动态与终端市场 - 2026年国际消费电子展(CES)将于1月6日至1月9日举行 [3] - 2026年国家补贴首次将智能眼镜纳入,按产品销售价格的15%给予补贴 [3] 算力与AI芯片发展 - 1月1日,DeepSeek发布新论文提出mHC新架构,旨在提升算力效率与训练稳定性 [4] - 国产GPU公司港股上市潮持续,壁仞科技1月2日上市首日最大涨幅超118% [4] - 百度公告显示,昆仑芯已于1月1日以保密形式向香港联交所提交上市申请 [4] - 天数智芯将于1月8日在港股上市 [4] - 1月3日晚,英伟达黄仁勋表示将与联想集团联合发布一款“革命性服务器” [4] 存储市场与产能动态 - 三星表示不会扩产DDR4,推动DDR4现货价格涨幅显著超过DDR5,市场预计2026年DDR4价格将持续走高 [4] - 长鑫科技IPO获受理,拟募资295亿元,公司2025年1-9月营收320.84亿元,净亏损59.80亿元 [4] - 长鑫存储预计2025年全年营收为550亿元至580亿元,净利润为20亿元至35亿元,第四季度有望实现盈利80亿元至95亿元 [4] 半导体制造与产业链 - 2025年12月31日,华虹公司公告计划购买华力微97.4988%股权 [5] - 台积电3纳米以下先进制程产能吃紧,据报已与客户沟通,计划从2026年至2029年连续四年调升先进制程报价,2026年新报价自元旦起生效 [5]
行业周报:国产存储、GPU龙头上市潮,利好晶圆制造、设备-20260104
开源证券· 2026-01-04 19:43
报告行业投资评级 - 看好(维持)[1] 报告核心观点 - 报告认为电子行业在存储、芯片涨价、国产GPU上市及晶圆代工产能吃紧等多重利好驱动下,呈现积极投资机会,并维持“看好”评级 [1][5][6][7] 市场回顾总结 - 本周(2025.12.29-2026.1.2)电子行业指数下跌0.19%,其中半导体下跌0.20%,消费电子下跌0.14%,光学光电上涨1.60% [4] - 港股于1月2日强势反弹,中芯国际港股涨幅5.70%,华虹半导体涨幅13.79% [4] - 美股存储板块涨幅靠前,SK海力士涨13.02%,美光涨10.80%,闪迪涨10.07% [4] 行业动态与趋势总结 终端与算力侧 - 2026年国际消费电子展(CES)将于1月6日至9日举行 [5] - 2026年国家补贴首次将智能眼镜纳入,按产品销售价格的15%给予补贴 [5] - 国产GPU公司掀起港股上市潮:壁仞科技上市首日最大涨幅超118%,昆仑芯已提交港股上市申请,天数智芯将于1月8日港股上市 [5] - 英伟达(黄仁勋)表示将与联想集团联合发布一款“革命性服务器” [5] 存储(存力)侧 - 三星表示不会扩产DDR4,推动DDR4现货价格涨幅显著超过DDR5,市场预计2026年DDR4价格将持续走高 [6] - 长鑫科技IPO获受理,拟募资295亿元,公司预计2025年营收为550亿元至580亿元,净利润为20亿元至35亿元,第四季度有望实现盈利80-95亿元 [6] AI基座与芯片制造 - 华虹公司计划收购华力微97.4988%股权 [6] - 台积电3纳米以下先进制程产能吃紧,已与客户沟通将从2026年至2029年连续四年调升先进制程报价,2026年新报价自元旦起生效 [6] 投资建议总结 - 报告指出元旦假期期间涨价链与算力侧利好较多 [7] - 受益标的包括:中芯国际、华虹公司、北京君正、北方华创、中微公司、德明利、香农芯创、兆易创新等 [7]
【国信电子胡剑团队|2026年年度策略】从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年
剑道电子· 2025-12-31 10:45
文章核心观点 - 2025年AI产业链在业绩趋势中从分歧走向共识,2026年有望成为本土硬科技收获之年 [3][7] - 电子行业景气周期自2021年下行近2年后,于2023年下半年筑底回升,目前仍处在由AI创新拉动的温和上行过程中 [3][7] - 行业在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振上行及被动基金快速扩容的助力下,呈现出显著的估值扩张趋势 [3][7] - 在经历了2025年由DeepSeek兴起引致的“算力通缩”叙事逻辑冲击及美国关税战冲击后,行情在AI产业链亮眼业绩中走向共识,截至12月16日电子行业上涨40.22%,位居全行业第三 [7] - 展望2026年,AI大模型推理能力持续进阶,大模型与端侧应用的闭环正在形成,算力+存力硬件层面供不应求态势将延续,国内先进制程扩张和自主可控推进速度仍有较大预期差 [7] - 在2020年全面开启的5G创新周期中已有冒尖趋势的中国科技产业,在国内工程师红利支撑下,经历了逾5年的“人财物”快速累积后,正在新一轮AI创新周期中体现出更强的全球竞争力,2026年有望成为本土硬科技收获之年 [7] 2025年行情回顾:AI在业绩趋势中从分歧走向共识 - 2025年初至12月16日,电子行业整体上涨40.22%,涨跌幅位居全行业第三,其中元件、电子化学品、其他电子、消费电子、半导体、光学光电子分别上涨93.19%、46.88%、40.63%、39.40%、38.37%、7.66% [16] - 2025年1-2月,延续2024年末“字节火山引擎大会”引燃的AI端侧创新预期,端侧SoC带动半导体及消费电子上涨,期间电子上涨8.02% [19] - 2025年3-5月,受美国加征关税、技术限制、“算力通缩”叙事逻辑冲击及基金行业新规影响,期间电子下跌11.55% [19] - 2025年6-10月,在AI算力需求拉动下,全球逻辑类芯片月销售额同比增速大幅扩张,“算力通缩”预期被证伪,AI基建相关的光模块、PCB、服务器环节业绩全面超预期,传导至存储环节全面紧缺及大规模涨价,期间电子上涨60.68% [19] - 2025年11月以来,受抢出口透支订单、消费补贴退坡、存储缺货涨价及基金调仓预期影响,板块热度降温,自10月至12月16日电子下跌8.66% [19] - 估值方面,截至2025年12月16日电子行业整体TTM PE为62.61倍,处于近五年的94.5%分位 [20] - 截至三季度末,公募基金电子板块重点持仓市值排行前五的公司分别是寒武纪-U、中芯国际、海光信息、澜起科技、立讯精密 [22] - 截至2025年12月16日,沪(深)股通电子板块持仓市值排行前五的公司分别是北方华创、立讯精密、工业富联、豪威集团、澜起科技 [24] AI大模型群雄逐鹿,英伟达引领算力迭代,PCB、服务器产业链延续高增长 - 大模型通过架构创新持续提升效率与性能,混合专家架构通过稀疏化实现更高效推理,创新的注意力机制降低计算复杂度与内存需求,深度思考模式通过多轮推演减少幻觉 [8][27][33][34][36] - 得益于CSP、主权云等算力需求扩张及AI推理应用蓬勃发展,TrendForce预计2026年全球八大CSP合计资本支出将增长40%达到6000亿美元以上,全球AI服务器出货量将增长20.9% [8][43] - 英伟达新一代Rubin架构AI服务器将为分离式推理带来革命性变化,英伟达预计在24年底前,Blackwell系列GPU总出货将达2000万颗,合计订单将达5000亿美元 [8][54] - 基于算力军备竞赛的市场规模扩容及算力产品迭代带来的ASP提升,伴随Scale Up与Scale Out带来的智算集群扩展,2026年深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链将迎来量价齐升的高速成长期 [8] - 超节点是一种新型AI算力基础设施架构,旨在应对大模型训练与推理对极致通信效率和高密度算力协同的需求,例如华为CloudMatrix384将算力从单台服务器的6.4 Pflops提升到超节点的300 Pflops,算力提升50倍 [57] - PCB行业自2024年年初进入景气上行阶段,随着2025年AI基建加速出现供不应求,预计将持续到2027年,日本10层以上PCB产值从2023年9月的15.87亿日元低位升至2025年7月的34.90亿日元高位,价格从2023年7月的21.04万日元/平米涨至2025年9月的40.08万日元/平米,涨幅90% [65] - 预计2026年全球算力类PCB市场需求将达到1815亿元,而全球Top13的PCB厂商相关产值约为1320亿元,预计将有近200亿元的供需缺口,2027年供需缺口将大幅收窄 [72] - 英伟达Vera Rubin系列机柜中,由于新增CPX GPU及布局变化,PCB价值量大幅提升,预计在满配的VR NVL144 CPX机柜中,单GPU对应PCB价值量达到8000余元 [79] AI算力+存力:国产算力通用芯片与ASIC方案齐发力,存力缺货涨价有望贯穿全年 - 国产算力芯片积极更新迭代,华为计划2026年推出昇腾950 Pro,2026年Q4上市超节点Atlas 950 SuperPOD;寒武纪、沐曦、壁仞、摩尔线程等国产卡顺利导入智算中心 [9] - 受限于美国BIS多次制裁,CSP大厂的合规/ASIC项目将同步迎来发展机遇,其中非一线云厂的自研项目有望为国内ASIC厂商带来可观增量 [9] - 存力方面,AI时代的DRAM从“附属角色”转变为“性能瓶颈突破口”,预计2026年DRAM位元需求量有望同比增加26% [9] - 随着AI推理兴起,传统HDD的局限性加速了SSD渗透,NAND缺货态势从局部应用蔓延至全盘,价格指数自2025年9月至12月已上涨超40% [9] - 预计2026年DRAM及NAND仍将呈现较严重的供不应求,价格有望延续涨势 [9] - 海外算力芯片存在后门风险,2025年7月美国议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能,国家网信办约谈英伟达要求其对H20算力芯片漏洞后门安全风险进行说明 [83] - 蚂蚁集团已部署万卡规模的国产算力集群,训练任务稳定性超过98%,训练与推理性能可媲美国际算力集群,DeepSeek UEBMO FP8是针对下一代国产芯片设计 [86] AI运力+电力:运力成为算力提升的重要突破口,算力增长推动电源架构同步升级 - 运力环节需解决数据进出内存的问题,并实现服务器内部、机架之间以及集群间的顺畅通信,在国内高端算力芯片流片受限的背景下,运力环节的优化成为重要突破口 [11] - 预计2024-2030年全球高速互连芯片市场规模CAGR为21.2%,中国市场的占比将由25%提高至30%,为HBM内存、PCIe互连芯片、CXL互连芯片、硅光芯片、D2D等产业链创造增量市场 [11] - 随着数据中心芯片及机架处理功率水涨船高,英飞凌预测单GPU的功耗将呈指数级增长,到2030年达到约2000W,机架的峰值功耗将达到300kW以上 [11] - 机架侧大幅、快速波动的功率曲线对公共电网稳定性构成挑战,因此要求供电方案向HVDC方向发展,SST、Droop、ZVS、GaN器件将成为AI电源的核心方向 [11] AI端侧:AI Agent重塑交互范式,大厂争先布局端侧入口,消费电子创新大年开启 - 随着大模型在多模态理解、通用推理与任务执行能力上的持续演进,AI正由工具型能力升级为能够理解用户意图并自主执行任务的AI Agent,端侧消费电子产品是AI商业化闭环的关键承载层,有望系统性重构人机交互范式 [12] - 手机、眼镜、耳机以及家庭机器人等多种终端形态,有望围绕AI Agent构建协同网络,推动AI从单点功能升级迈向跨场景、跨终端的系统级体验 [12] - 语音、视觉及环境感知等多模态输入的重要性提升,对端侧算力、感知能力与连接能力提出更高要求 [12] - 当前端侧相关技术与产业基础已趋于成熟,商业模式的关键突破有望形成“非线性放大效应”,展望2026年,从年初的CES到年中的WWDC,以及头部厂商的持续探索,均可能成为引爆市场情绪与产业投资共识的关键催化 [12] 半导体:自主可控进程有望超预期的自主可控产业链,以及在景气复苏阶段加速国产替代的模拟芯片 - 据SIA数据,2024年中国占全球半导体销售额的28%,但本土供应比例仅4.5%,自给率仍偏低,且由于增量主要来自GPU、HBM等云侧增量,自给率较2023年有所降低 [12] - A股半导体公司的财务表现持续改善,据统计的146家公司中,单季度收入最高值落在2025年的占比54%,2025年Q3 SW半导体板块整体毛利率处于2020年Q2和2021年Q1之间,净利率与2020年Q4、2021年Q1水平相当 [12] - 全球半导体销售额已连续八个季度同比增长,2025年12月WSTS再次上修了对2025和2026年的预测值,预计2024-2026年全球半导体将实现连续3年两位数增长 [12] - 除了AI增量外,国内芯片设计企业崛起和在地化制造需求为自主制造链提供增量,重点关注晶圆代工、先进封装和上游半导体设备材料环节 [12] - 模拟芯片在半导体产品品类周期靠后,国际大厂TI、ADI 2025年收入开始同比转正,标志着行业进入复苏阶段,国内企业近几年推出的新品有望进入规模放量阶段 [12] - 长期来看AI数据中心以及自动驾驶、人形机器人等AI应用均为模拟芯片带来广泛增量,同时模拟芯片也是国产化空间较大的细分,将持续受益国产化率提高 [12]
原国盛证券刘高畅加盟国金证券,出任副所长兼计算机首席:称2026年将是极为精彩的一年,一切仍然指向算力
新浪财经· 2025-12-26 13:11
人事变动 - 原国盛证券研究所计算机首席分析师刘高畅已正式加入国金证券研究所,担任研究所副所长、计算机首席及科技方向负责人 [1][4] - 刘高畅表示将与国金证券现有团队重新整合研究力量,以全新的面貌和战斗力为机构客户提供研究服务 [1][4] - 此前11月中旬市场消息称,国盛证券研究所出现核心层集体流失,包括联席所长郑震湘、所长助理兼医药首席张金洋以及计算机首席刘高畅均被传同步提交离职申请 [2][5] 行业趋势判断 - 分析师刘高畅判断2026年将是极为精彩的一年,模型能力将在算法与基础设施的共同推动下发生跃迁 [1][4] - AI手机将为一切数据与工作流提供载体与支撑,开始重构个人与企业的工作和生活方式 [2][4] - 围绕未来入口和技术制高点的竞争将全面加速,将没有大厂再坐得住 [2][4] 投资主线与细分领域 - 投资主线上,一切仍然指向算力,算力相关的新方向正呈现出斜率极高的特征,市场空间、数量级变化以及供给端催化正在同步发生 [2][5] - 空天方向被形容为算力体系中最令人激动的0-10方向之一 [2][5] - 存力与液冷等细分领域已进入业绩加速区间,不再仅停留在预期阶段 [2][5] 应用层面发展 - 随着模型持续迭代,机器人开始变得有用 [2][5] - 3D打印在空天、3C、机器人及汽车等多个领域,由于传统工艺逐步逼近极限,正在出现明显的加速信号 [2][5]
【国盛计算机】算力&存力依旧
新浪财经· 2025-12-21 10:42
字节与腾讯的AI战略动态 - 字节跳动在FORCE原动力大会上宣布,截至今年12月,其豆包大模型日均tokens使用量已突破50万亿,位居中国第一、全球第三,已有超过100家企业在火山引擎上累计tokens使用量超过一万亿,而今年5月底该数据为超过16.4万亿,较去年5月发布时增长137倍 [1][7][24][30] - 字节在大会上发布了豆包大模型1.8和豆包视频生成模型Seedance 1.5 pro,并宣布其大模型家族在多模态理解和生成能力、Agent能力上已位于全球第一梯队,同时火山引擎升级了AI云原生全栈服务,推出企业级AI Agent平台AgentKit和HiAgent智能体工作站 [8][31] - 腾讯于12月17日宣布升级大模型研发架构,新成立AI Infra部、AI Data部和数据计算平台部,并任命前OpenAI研究员姚顺雨为“CEO/总裁办公室”首席AI科学家,同时兼任AI Infra部和大语言模型部负责人,旨在提升AI大模型研究能力与研发效率 [1][9][24][32] 全球大模型技术迭代与竞争 - 谷歌发布的Gemini 3 Pro在多模态理解和长期规划能力上实现核心突破,模型可在文本、图像、视频、音频与代码之间进行精细推理,尤其在屏幕理解任务上表现突出,并在Vending-Bench 2测试中展示出长达一年的可靠规划与工具使用能力 [2][10][25][33] - OpenAI发布的GPT-5.2聚焦专业知识型工作场景,在复杂文档、数据分析、代码开发和多步骤项目管理中表现显著提升,其提出的GDPval评测体系显示,GPT-5.2在70.9%的知识型任务中表现优于或与顶尖人类专家持平 [2][11][12][25][34][35] - 国产模型DeepSeek V3.2系列通过稀疏注意力机制、大规模后训练与合成数据等创新路径实现能力跃升,在公开推理基准测试中达到GPT-5水平,略低于Gemini-3.0-Pro,但团队坦承其世界知识广度仍落后于顶尖闭源模型,主要受限于预训练算力 [2][12][13][25][35][36][37] AI驱动的存储需求与供应格局 - 存储芯片巨头美光科技2026财年Q1营收达136.4亿美元,同比增长57%,远超预期的129.5亿美元,调整后净利润为54.82亿美元,同比增长58%,其中云存储部门销售额52.8亿美元,同比翻倍 [3][14][26][37] - 美光科技表示其2026日历年的所有HBM产能已全部售罄且价格销量锁定,预计HBM市场规模到2028年将达到1000亿美元,比之前预测提前两年,公司正首次与客户谈判带有强制性条款的多年期供货合同,并将2026财年资本支出上调至200亿美元 [3][15][26][38] - 2025年10月,OpenAI以“星际之门”为名与三星和SK海力士签署协议,锁定每月高达90万片DRAM晶圆供应,约占全球DRAM产量的40%,AI服务器对HBM和DDR5企业级内存的需求正大量消耗晶圆产能,导致原厂将产能优先分配给高利润产品,对消费级产品造成排挤 [3][16][26][39] 端侧AI Agent的应用突破 - 字节跳动于12月1日发布豆包手机助手预览版,作为面向手机厂商的系统级AI服务,将豆包大模型深度嵌入操作系统,实现以语音或简单指令替代复杂手动操作,功能覆盖跨平台比价点外卖、内容搜索等场景,并与中兴合作推出首款售价3499元的打样手机 [4][17][27][40] - 豆包手机助手上线后引发了部分被操作App的抗拒,在微信、农行、建行等社交和金融类应用中出现登录异常、功能受限甚至账号短暂封禁的问题,字节于12月5日发布说明,对AI操作手机能力进行规范化调整,主动限制刷激励、金融类应用及部分游戏场景 [4][18][27][41] - 豆包手机助手被视为大模型应用落地的重要突破,标志着端侧Agent时代的开启,预示着移动交互范式将从以应用为中心的图形用户界面向由自然语言驱动、能完成跨App任务编排与执行的Agentic交互演进 [4][19][27][42] 建议关注的投资方向 - 算力领域建议关注的公司包括寒武纪、海光信息、中际旭创、中芯国际、浪潮信息、中科曙光等 [6][20][29][43] - Agent领域建议关注的公司包括谷歌、阿里巴巴、腾讯控股、第四范式、科大讯飞、恒生电子等 [6][20][29][43] - 其他相关领域建议关注自动驾驶方向的江淮汽车、赛力斯、小鹏汽车、理想汽车等,以及军工AI方向的拓尔思、能科科技、中科星图等 [6][21][29][44]
存储器涨价影响几何
经济日报· 2025-12-10 06:01
文章核心观点 - 全球存储器市场自2024年9月起出现罕见的快速、大幅度涨价行情 现货价格较上季度大涨307% 行业正处在新一轮由人工智能驱动的“超级周期”起点 景气度有望延续至2027年或更长时间 [1][3][4] - 涨价对产业链上下游影响分化 上游设备与中游制造企业受益 下游消费电子终端面临成本压力 大型厂商可通过多种策略应对 而议价能力弱的小型厂商挑战严峻 [5][6][7] - 在行业“超级周期”与政策支持的双重背景下 中国存储器产业链国产化进程正在提速 各环节企业通过技术突破、研发投入和产能扩张抢抓机遇 [8][9] 行业现状与涨价特征 - 自2024年9月初以来 主流型号存储器现货价格较上季度大幅上涨307% 经销商与行业资深人士均表示从未见过如此短时间内的大幅涨价 [1][2][3] - 本轮涨价呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点 核心驱动因素是人工智能技术迭代带来的数据存储需求指数级跃升 催生了海量“存力刚需” [3] - 以一台典型的人工智能服务器为例 其DRAM需求量约为普通服务器的8倍 NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍 [4] - 多家证券机构将当前行情称为存储器行业“超级周期” 业内普遍认为行业景气度有望延续至2025年 并持续至2027年或更长时间 [4] 产业链影响分析 - **上游设备企业率先受益**:半导体设备龙头企业北方华创表示 其存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势 产品已广泛应用于国内主流芯片厂商生产线 [5] - **中游制造企业利润提升**:产品价格上涨直接带动营收和利润增长 例如佰维存储2025年第三季度营收26.63亿元 同比增长68.06% 净利润2.56亿元 江波龙第三季度营收65.39亿元 同比增长54.60% 净利润6.98亿元 [6] - **下游终端企业成本承压**:存储器占主流手机、电脑硬件成本的10%至20% 其价格上涨导致整机成本上扬 消费电子产品面临涨价压力 小米集团总裁表示未来可能通过涨价和产品结构升级来平滑成本压力 [6][7] - **企业应对策略分化**:大型厂商可通过与供应商签订长期协议(如小米已签订2026年全年供应协议)、价格传导和调整产品结构应对 而议价能力偏弱的小型厂商 尤其是低端手机制造商 将面临利润被进一步挤压的严峻挑战 [7] 国产化进展与机遇 - **政策与产业背景**:存力与算力共同构成数据价值释放的“双引擎” 截至2024年底 全国存力总规模已达1580艾字节 其中先进存储占比28% 政策鼓励提升关键存储部件自主研发制造水平 [8] - **产业链关键环节突破**: - **存储晶圆**:以长江存储、长鑫存储为代表的企业发展迅猛 国产存储晶圆取得技术突破并快速提升市场份额 [8] - **设备**:北方华创可提供刻蚀、薄膜沉积等覆盖主流存储类型的核心设备 中微公司针对先进存储器件制造的关键工艺实现大规模量产 高端产品新增付运量显著提升 [8] - **存储器产品**:佰维存储、江波龙等公司通过自研主控芯片、提升先进封测能力实现差异化竞争 为AI终端提供领先的存储解决方案 [9] - **企业资本开支与研发加码**:相关上市公司抢抓行业上行期红利 加大投入 例如江波龙拟定增募资不超过37亿元 用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、主控芯片研发及高端封测建设项目 德明利拟定增募资不超过32亿元 用于固态硬盘和内存产品扩产等项目 [9]