文章核心观点 - 随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块面临速率和能耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速 [1] - 市场资金关注度向CPO方向转移，带动天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃 [1] 行业趋势与市场展望 - 展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求 [1] - 伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期 [1] - 光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节 [1] - 采用外部可插拔光源结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入 [1] - 联华电子获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速硅光子技术发展以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求 [1] 光芯片与硅光子板块 - CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，对上游光芯片及硅光子技术提出更高要求 [2] - 随着AI集群规模扩大，高速率EML芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜 [2] - 能够提供高速光芯片解决方案或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业将直接受益 [2] - 硅光代工平台的成熟与产能扩充为整个产业链的规模化落地提供了基础 [2] 光模块与先进封装板块 - 光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向 [3] - 领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸 [3] - CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，对封装技术、材料及测试能力提出新挑战 [3] - 相关封装领域的公司有望迎来新的业务增长点 [3] 配套设施与材料板块 - CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求，包括精密的连接器与光纤阵列以实现高效耦合 [4] - 新的封装形式对散热提出更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透 [4] - 制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求 [4] - 这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇 [4] 部分相关公司动态 - **兴森科技**：公司产品可用于CPO产品的封装，CPO封装主要采用MSAP工艺，公司产品在该领域有所应用 [5] - **安孚科技**：公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措 [5] - **长光华芯**：公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片，通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力，其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段 [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 目前，博通正忙于生产人工智能硬件，以交付其价值730亿美元的积压订单。其中超过500亿美元是 超大规模客户订购的定制人工智能加速器（博通称之为"XPU"）。陈福阳表示，这些买家看重定制芯 片的价值，因为它们可以将软件功能封装到硅芯片中，从而简化其技术栈。 "投资定制加速器是一项多年计划，而不是交易或短期决策，"他告诉投资者，以此证明博通在 XPU 项目中的成功既代表了忠实的客户，也表达了对人工智能硬件需求将持续存在的信念。 "客户降温（对人工智能硬件的需求）是一种夸大的假设，我不认为这种情况会发生，"他说道，并指 出一位未透露姓名的新客户下了价值 10 亿美元的 XPU 订单，以及 Anthropic 公司额外下了 110 亿 美元的订单来支持他的说法。 博通公司首席执行官 Hock Tan 表示，硅光子技术"短期内"在数据中心不会产生影响。 在 周 四 举 行 的 公 司 2025 年 第 四 季 度 财 报 电 话 会 议 上 ， 一 位 金 融 分 析 师 询 问 Broadcom 的 陈 福 阳 ， Broadcom是否认为客户已经准备好采用这项技术。这 ...

公司业绩表现 - 第三财季总营收同比增长37%至20.7亿美元，略高于华尔街预期的20.5亿美元 [3] - 调整后Non-GAAP每股收益为0.76美元，高于华尔街预期的0.74美元和上年同期的0.43美元 [3] - GAAP准则下净利润约19亿美元，环比激增876%，上年同期为净亏损6.76亿美元 [3] - 第四财季营收展望中值约22亿美元（浮动范围正负5%），显著高于华尔街预期的21.8亿美元 [2] - 第四财季Non-GAAP每股收益展望区间中值为0.79美元，Non-GAAP毛利率预期区间为58.5%至59.5% [2] - 下一财年总营收展望约100亿美元，其中数据中心业务营收预计增长25% [2] 战略收购与业务拓展 - 公司宣布以32.5亿美元收购光互连芯片初创公司Celestial AI，以强化网络产品组合 [1][4] - 收购对价包括10亿美元现金和2720万股迈威尔普通股（价值约22.5亿美元） [6] - Celestial AI的技术将被用于下一代硅光子基础设施硬件，预计开辟规模达100亿美元的新市场 [5] - 预计从2028财年下半年起从Celestial AI业务获得可观营收，2028财年第四季度实现年化营收约5亿美元，2029财年第四季度翻倍至10亿美元 [6] - 公司与亚马逊达成认股权证协议，允许亚马逊依据2030年底前的采购规模买入迈威尔股票，亚马逊最多可认购价值9000万美元的股票（约100万股，行权价87美元） [6][7] - 公司定制化芯片业务营收预计明年增长约20% [4] 行业趋势与竞争格局 - 生成式AI热潮推动云计算与芯片巨头为AI数据中心设计定制化AI ASIC算力集群 [3] - AI ASIC技术路线（如博通联手谷歌打造的TPU）需求强劲，成为公司重要业务 [3][11] - 硅光子光互连技术使用光信号连接AI芯片，在带宽、功耗和延迟方面优于传统电子信号，是前沿竞争领域 [4][8] - 光学I/O（Optical I/O）路线被视为硅光子技术主流，未来市场规模远大于共封装光学（CPO）路线 [9] - 谷歌TPU v7（Ironwood）的BF16算力达4614 TFLOPS，较上一代TPU v5p（459 TFLOPS）提升一个数量级，在特定应用下每美元性能比英伟达Blackwell高1.4倍 [12] - 谷歌TPU芯片产量预期大幅上调，2027年和2028年分别达500万和700万块，较此前预期上修67%和120% [14] 市场前景与客户动态 - 亚马逊AWS等大型云计算公司预计在2027年或2028年开始大规模部署硅光子互联技术 [6] - Meta考虑2027年斥资数十亿美元购买谷歌TPU AI算力基础设施，可能侵蚀现有英伟达GPU份额 [11][13] - 谷歌基于Gemini 3的AI产品组合带来庞大token处理量，验证AI算力基础设施供不应求 [12] - 华尔街机构看好AI ASIC领军者，瑞银将博通目标价从415美元上调至472美元，美国银行上调至460美元；Oppenheimer和瑞银看好迈威尔股价冲高至110美元 [13]

公司赴港上市计划 - 公司董事会已审议通过授权管理层启动境外发行股份并在香港联交所上市相关筹备工作 [1] - 赴港上市需提交董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准，该过程具有较大不确定性 [6] - 若成功在港上市，公司将面对更复杂的国际资本市场环境和更严格的监管要求 [7] 经营业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收3.83亿元，同比大增115.09% [1][2] - 2025年前三季度，公司归母净利润1.06亿元，同比扭亏为盈 [1][2] - 2025年第三季度单季营收1.78亿元，同比增幅高达207.31% [2] - 2025年前三季度公司销售毛利率高达54.76%，同比提升33.42个百分点 [2] 业务与产品结构 - 公司核心业务为光芯片，是极少数掌握IDM全流程模式的本土企业 [2] - 主要产品包括2.5G至200G及更高速率的DFB、EML激光器系列产品，以及大功率硅光光源产品 [2] - 数据中心市场CW硅光光源产品逐步放量，驱动业绩增长，公司已形成“电信+数通”双轮驱动格局 [2] 行业市场前景 - LightCounting预计，2025~2030年光通信芯片组市场复合年增长率将达17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元 [3] - EML和CW激光器芯片的短缺状况将持续至2026年底 [3] - 硅光子技术在光模块市场中的份额预计将从2023年的27%提升至2030年的59% [3] 产能扩张与技术研发 - 2025年3月，公司将50G光芯片产业化项目投资额从1.29亿元大幅提升至4.87亿元，产能预计从2025年底开始逐步释放 [3] - 公司正在研发300mW高功率CW光源，并已实现核心技术突破，同时针对OIO领域的CW光芯片需求开展预研工作 [4] - 2025年前三季度，公司研发费用率达14.28% [4] 上市动因与战略意义 - 公司处于产能扩张和技术研发关键期，包括50G光芯片项目、CPO、车载激光雷达等新赛道研发，需要持续资金支持 [4] - 尽管A股上市后已募集超13亿元，但截至2025年1月，超募资金剩余仅3.67亿元，难以覆盖后续大额投入 [4] - 赴港上市是公司国际化战略的关键一步，有助于对接全球资本，提升国际品牌知名度，拓展境外客户和全球供应链 [5] 市场环境与估值 - 随着美联储降息周期开启，港股流动性改善，德勤预测2025年港股IPO融资额将达1300亿~1500亿港元 [5] - 香港联交所持续优化科技企业上市规则，为硬科技企业提供了更友好的上市环境 [5] - 截至11月25日收盘，公司股价报546.51元/股，总市值469.71亿元，市盈率TTM高达468.27倍 [7]

公司目标价与评级 - 高盛将公司目标价大幅上调62%至人民币762元，维持“买入”评级[1] 财务增长预测 - 高盛预测公司2025-2028年净利润复合年增长率将达到59%[3] - 预计公司2026年800G光模块收入同比激增104%，2027年1.6T光模块收入同比暴涨110%[3] - 高盛将公司2026-2027年净利润预测分别上调23%和28%，分别达到216.45亿元和299.44亿元[3] - 高盛将公司2026-2027年收入预测分别上调24%和35%[8] - 预计2026年收入将同比强劲增长84%，较2025年同比增长50%进一步加速[8] - 高盛对公司的2026年/2027年净利润预测较市场普遍预期分别高出3%/12%[8] 盈利能力与毛利率 - 公司营业利润率有望从2024年的25%提升至2028年的39%[3] - 高盛预测公司毛利率将从2025年的41.6%提升至2027年的46.4%[7] - 高盛将公司2026-2027年毛利率预测分别上调1.2和1.7个百分点[8] 行业需求驱动因素 - 从GPU到ASIC的芯片平台多样化正在重塑光模块需求[4] - ASIC芯片预计将在2025-2027年分别占AI芯片市场的38%、40%和45%[4] - ASIC服务器每个芯片可能需要3-5个甚至超过10个光模块，而全球领先的GPU通常每个芯片需要2-3个光模块[4] - ASIC服务器架构导致对多芯片、多服务器、多机架连接的依赖性显著提高，从而对高速连接产生更强劲的需求[5] 产品与技术趋势 - 从400G到800G的过渡已成为2025年的主要驱动力，1.6T光模块的部署已于2025年下半年开始[6] - 800G/1.6T产品的收入贡献占比将从2025年的64%/8%大幅提升至2026年的71%/16%[6] - 公司毛利率提升得益于从EML到硅光子技术的转型，硅光子技术具有更紧凑、更简单的结构，可降低组件成本并提高生产效率[7] - 随着光模块升级到更高速度，市场竞争将减少，因为这对设计、测试和生产效率提出了更高的技术门槛[6] 业绩弹性与催化剂 - 高盛的敏感性分析显示，800G光模块每增加20%的收入，可为2026年净利润带来16%的上行空间[3] - 2026年上半年和下半年存在多重催化剂，包括新机架级AI服务器增长以及云服务提供商部署新ASIC AI服务器[3]

Anthropic获微软与英伟达投资 - 微软和英伟达承诺向AI初创公司Anthropic投资高达150亿美元，其中英伟达投资100亿美元，微软投资50亿美元，使该公司估值飙升至3500亿美元，较其9月份1830亿美元的估值大幅上涨 [2][3] - Anthropic承诺从微软Azure云平台采购价值300亿美元的算力资源，并额外签约高达十亿瓦特的算力容量，合作将拓宽其Claude人工智能模型在Azure企业客户中的覆盖范围 [2] - 这是英伟达与Anthropic首次建立深度技术合作，双方将围绕芯片设计与工程技术展开协作，首阶段算力承诺将主要采用英伟达Grace Blackwell与Vera Rubin系统 [2] - 此次合作被视为微软降低对OpenAI依赖度的最新信号，微软此前已向OpenAI投资超过130亿美元 [3] 格芯收购AMF以布局硅光子技术 - 美国半导体制造商格芯宣布收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，交易具体金额未披露，通过此次收购，格芯有望成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商 [1][5] - 收购将扩大格芯在新加坡的硅光子技术组合、生产能力和研发规模，公司将利用AMF的200mm平台满足长途光通信、计算、激光雷达和传感领域的需求，并计划升级至300mm平台 [5] - 硅光子技术利用光传输数据，提供超高速、高能效性能，对AI基础设施至关重要，根据LightCounting预测，硅光子技术在光模块市场中的份额有望从2025年的30%提升至2030年的60% [5][6] Arm与英伟达深化技术合作 - 芯片设计巨头Arm宣布为其Neoverse平台导入英伟达NVLink Fusion高速互联技术，使基于Arm架构的Neoverse CPU能更便捷地与英伟达GPU搭配使用，尤其服务于超大规模数据中心运营商 [1][7] - 此举将为每个基于Arm构建的合作伙伴带来Grace Blackwell级别的性能，Arm Neoverse平台如今已部署在超过10亿个性能核心中，并有望在2025年占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额 [7][8] - 合作表明英伟达正开放其NVLink平台，使其可与各类定制芯片集成，而非强制客户使用自家CPU，这是英伟达与大型科技公司建立广泛伙伴关系的最新案例 [8]

Anthropic获得微软和英伟达重大投资 - 微软和英伟达承诺向AI初创公司Anthropic投资高达150亿美元，其中英伟达投资100亿美元，微软投资50亿美元 [1][2][3] - 此项投资使Anthropic的估值飙升至3500亿美元，较其9月份1830亿美元的估值大幅上涨 [2][4] - Anthropic承诺从微软Azure云平台采购价值300亿美元的算力资源，并额外签约高达十亿瓦特的算力容量 [1][2] - 合作内容包括Anthropic基于英伟达技术在Azure上扩展其Claude AI模型，以及双方围绕芯片设计与工程技术展开协作以优化模型性能 [2] - 此项交易被视为云计算/芯片供应商与领先AI开发商之间循环式合作的体现，微软此举也被解读为降低对OpenAI依赖度的信号 [3][4] 格芯收购AMF以布局硅光子技术 - 美国半导体制造商格芯宣布收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，交易金额未披露，通过此次收购，格芯有望成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商 [1][5] - 收购将扩大格芯在新加坡的硅光子技术组合和生产能力，与其美国现有能力互补，旨在为数据中心和通信技术释放新市场机遇 [5] - 格芯将利用AMF的200mm平台满足光通信、计算、激光雷达等领域需求，并计划升级至300mm平台以确保为AI数据中心等应用提供可靠供应 [5] - 硅光子技术利用光传输数据，能提供超高速、高能效性能，公司CEO称该技术对AI基础设施至关重要 [5][6] - 根据行业预测，硅光子技术在光模块市场的份额有望从2025年的30%提升至2030年的60%，该技术将带来光模块产业从"封装主导"向"芯片设计主导"的根本性变革 [7] Arm与英伟达深化技术合作 - 芯片设计公司Arm宣布为其Neoverse平台导入英伟达NVLink Fusion高速互联技术，此举将强化两家公司的合作关系 [1][8] - 合作使得基于Arm架构的Neoverse CPU能更便捷地与英伟达GPU搭配使用，为超大规模数据中心运营商等客户提供定制化方案 [8][9] - Arm Neoverse平台已部署在超过10亿个性能核心中，并有望在2025年占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额 [8] - 此次合作被双方CEO评价为为AI基础设施树立新标准，并将英伟达的连接愿景扩展到整个Neoverse平台以赋能下一代专用AI基础设施设计 [9] - 合作表明英伟达正开放其NVLink平台，使其可与各类定制芯片集成，而非强制客户使用自家CPU，是其与大型科技公司建立广泛伙伴关系的最新案例 [9]

收购事件概述 - 格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂鑫精源半导体，交易金额未披露 [1] - 收购旨在整合鑫精源半导体的制造资产、知识产权与专业人才，以扩大格芯在新加坡的硅光子技术组合、生产能力和研发能力 [1] - 收购完成后，以营收计算，格芯将成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂 [1] - 格芯计划在新加坡设立硅光子研发卓越中心，并与新加坡科技研究局合作强化技术平台 [1] 收购的战略驱动力 - 人工智能基础设施对数据传输效率的迫切需求是核心驱动力 [2] - AI工作负载激增导致计算能力需求每年增长四到五倍，但数据传输效率未能同步提升 [2] - 数据中心内昂贵的高端加速器（如GPU）有40%到80%的时间因数据无法及时送达而处于闲置等待状态 [2] 硅光子技术背景与优势 - 传统铜缆传输在速率向800Gbps乃至1.6Tbps演进时，面临信号衰减严重和能耗急剧上升的问题 [3] - 硅光子技术利用光子代替电子进行数据传输，是解决高能耗与信号延迟的重要手段 [3] - 该技术可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍甚至更高，且功率效率非常高 [3] - AI服务器集群建设热潮正加速高速互连技术演进，推动全球光通信市场进入新一轮扩容周期 [3] 被收购方技术与整合挑战 - 鑫精源半导体在硅光子领域拥有超过15年的工艺积累，其200mm产线在光电异质集成方面壁垒极高 [4] - 格芯计划将这些技术从200mm平台逐步扩展至300mm平台，以实现更高生产效率和更精密制程控制 [4] - 共封装光学器件技术可将硅芯片与光学器件封装在一起，是下一代AI硬件架构的关键技术 [4] - 硅光子技术目前主要应用于细分市场，定制化服务范畴，且制造良率爬坡难度高于传统逻辑芯片 [4] 格芯的竞争策略与市场地位 - 格芯在全球晶圆代工市场中排名第五，今年二季度市场份额为3.9% [5] - 公司退出先进制程竞争，专注于射频、电源管理及硅光子等特色工艺 [5] - 硅光子代工市场竞争中，台积电凭借先进封装优势提供一体化方案，英特尔则深耕混合激光器技术 [5] 格芯的技术与产能布局 - 格芯于2022年3月推出硅光子平台Fotonix，是业界首个将300毫米光子学特性和300Ghz级别RF-CMOS工艺集成到硅片上的平台 [6] - 以12英寸晶圆标准衡量，2024年格芯芯片总出货量为200万片，公司目标是尽快达到300万片的产能 [6] - 格芯将投资11亿欧元扩大其德国德累斯顿工厂产能，预计到2028年底年产能提升至超100万片晶圆 [6]

行业技术趋势 - 硅光子技术使用光而非电脉冲传输数据，应用于芯片内部、组件间及服务器间通信 [2] - 该技术能在降低功耗的同时提升数据传输速度，对人工智能计算的未来至关重要 [3] - 该技术也是量子计算的关键，使用光信号可制造无需低温冷却的系统，使量子计算机更实用且成本更低 [3] - 除AMD、英伟达和GlobalFoundries等巨头外，Ayar Labs、Celestial AI和Lightmatter等初创公司也在开发光子技术和芯片 [3] 主要公司动态 - GlobalFoundries宣布收购新加坡硅光子器件制造商AMF，成为该技术领域最大制造商 [2] - 英伟达计划在下一代人工智能服务器中采用硅光子技术，以支持数据中心内数百万个GPU的集群 [2] - AMD积极布局该技术，斥资近3亿美元在台湾设立专注于硅光子技术的研发中心 [2] - AMD今年早些时候收购了另一家硅光子技术公司Enosemi，以增强与英伟达的竞争力 [2] 技术应用与前景 - 硅光子技术目前已被应用于每秒处理TB级数据的大型服务器，但消费级CPU、GPU和主板短期内不会采用 [4] - 随着对人工智能数据中心的持续投资，该项前景广阔的技术的研发预计将取得进展 [4]

投资评级 - 报告首次覆盖源杰科技，给予“买入”评级 [2][10] 核心观点 - 公司是国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商，已建立IDM全流程业务体系 [9] - 2025年第三季度，公司数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，带动营收同比高速增长207.31%，并实现扭亏为盈 [6][9] - 产品结构优化推动毛利率显著提升至54.76%，同比增加25.07个百分点 [9] - 在AI算力需求爆发的背景下，公司大功率CW激光器芯片适配高速率光模块趋势，未来增长可期 [9][10] 财务表现 - 2025年前三季度营收为3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润为1.06亿元，扭亏为盈 [6] - 2025年第三季度单季营收为1.78亿元，同比增长207.31%；归母净利润为0.60亿元，扭亏为盈 [6] - 公司预计2025-2027年归母净利润分别为1.70亿元、3.26亿元、5.31亿元，对应市盈率分别为266.18倍、138.87倍、85.33倍 [10][11] 业务分析 - 公司产品包括2.5G至200G及以上速率的DFB、EML激光器系列产品以及大功率硅光光源产品 [9] - 2025年上半年，电信市场、数据中心和技术服务三类产品占营收比分别为48.73%、51.04%、0.23% [9] - 公司成功量产CW 70mW激光器芯片，针对400G/800G光模块需求，并逐步进入更广泛的客户供应链 [10] - 电信市场需求稳定，公司面向下一代25/50G PON网络的光芯片产品已实现批量交付并形成规模收入 [10] 行业前景 - LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年的复合年增长率为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元 [9] - EML和CW激光器芯片的短缺预计将持续至2026年底 [9] - 硅光子技术份额预计将从2023年的27%提升至2030年的59%，公司相关产品有望持续受益 [9]