公司投资动态 - 联发科通过其子公司 Digimoc Holdings Limited 向硅光子初创公司 Ayar Labs 投资约 9000 万美元（现汇率约合 6.18 亿元人民币）[1] - 通过此次交易获得 172 万股特别股，占据 Ayar Labs 约 2.4% 的股份[1] - 此前英伟达、英特尔和 AMD 均已参股 Ayar Labs[1] 技术领域与战略意图 - 联发科此次投资意在硅光子技术逐渐成熟之际，为自己争取下一代芯片制造领域的关键话语权[1] - 硅光子技术主要将光生成、调制和探测等光学功能直接与传统电子电路集成在硅基底上，利用波导引导红外光沿特定路径传输以构建光子电路[1] - Ayar Labs 专门研发光学 I/O 解决方案，旨在取代计算机芯片之间传统的铜基电气互连[2] 技术优势与应用潜力 - 光信号传输速度远超电信号，且几乎不产生热量，能实现更高的带宽、更低的延迟以及显著降低的能耗[1] - 通过部署光学链路，I/O 功耗最高可以降低 80%，同时为边缘 AI 和即将到来的 6G 蜂窝网络解锁更高的数据吞吐量[2] - 该技术深远影响 AI 数据中心，也变革联发科的移动应用处理器主营业务[2] - 联发科目前正在为谷歌的 TPUv7 设计 I/O 模块，光子 I/O 模块的广泛应用可以用光学链路取代传统电气 SerDes[2] - 硅光子技术还可应用于共封装光学领域，将光学引擎直接集成在 SoC 封装内，从而缩短电气走线并减少延迟与发热[2]

CPO技术成为AI算力升级的核心驱动力 - 随着AI大模型参数指数级膨胀，传统可插拔光模块和铜缆互连在带宽密度与功耗上面临瓶颈，行业竞争焦点正从芯片制程转向芯片间连接效率，共封装光学（CPO）技术因此从实验室前沿迅速跃升为产业核心议题 [1] CPO技术的定义与核心优势 - CPO是一种创新的光互连架构，将高速光引擎/光模块与交换芯片或AI计算芯片通过先进封装技术集成，实现“电短光长”的高效互连，旨在从根本上解决传统方案功耗高、信号损耗大、带宽受限的痛点 [2] - 依托硅光子技术，CPO相较于传统方案功耗可降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%，同时节省空间成本并提升网络韧性，完美契合AI训练集群与超大规模数据中心对高带宽、低功耗、低延迟的核心需求 [5] 市场前景与增长预测 - 互连速率正从400G/800G向1.6T演进，预计2027年将突破3.2T，传统架构已逼近性能天花板，CPO的规模化应用成为必然 [5] - 全球Datacom CPO市场规模预计将从2024年的不足7000万美元，以超过120%的年复合增速飙升至2030年的80亿美元，其中Scale-Up纵向扩容场景将占据近七成份额 [5] 产业链核心厂商财报印证需求爆发 - Lumentum、Coherent、Tower Semiconductor等上游核心供应商的财报与订单情况，从经营实绩层面佐证CPO产业即将进入快速爆发期 [8] Lumentum：订单爆满，产能告急 - 公司2026财年第二季度营收达6.655亿美元，同比增长65.5%，超出市场预期，创历史新高，AI与云计算市场的强劲需求是主要支撑 [9][10] - 公司将CPO列为未来增长的三大核心催化剂之一，已斩获一份价值数亿美元的超高功率激光器采购订单，预计2027年上半年发货 [11] - 预计2026年第四季度CPO相关营收将达到5000万美元左右，2027年上半年还将有数亿美元的CPO相关订单转化为营收，且订单来自多个客户 [11] - 其CPO相关大功率激光晶圆厂产能已基本售罄，尽管已提前完成40%的产能扩张并计划再增20%，供需失衡局面仍在加剧 [12] - 公司计划在2027年底推出首批规模化CPO产品，用于替代更长距离的铜缆连接，并预计2027年第四季度Scale-Up场景的CPO产品将大幅放量 [13][15] Coherent：斩获大额订单，明确增量逻辑 - 公司2026财年第二季度营收达16.9亿美元，同比增长17%，剔除业务出售影响后增幅达22%，增长核心驱动力来自数据中心与通信板块的强劲需求 [16] - 数据中心与通信板块占本季度总营收的72%，同比增长34% [17] - 公司已获得一份来自头部AI数据中心客户的“极其巨大”的CPO解决方案订单，该订单将在2026年年底开始产生初始收入，2027年及以后贡献更显著营收增量 [20] - 公司的独特优势在于其全球唯一的6英寸磷化铟生产线，相较于行业通用的3英寸方案，可提供4倍以上的芯片产出且成本减半 [20] - 公司计划在2026年底实现内部磷化铟产能翻番，数据中心业务的订单出货比已突破4倍，客户订单已排满2026全年，大部分排至2027年甚至2028年 [21] - 管理层明确CPO的核心价值是“增量”而非“替代”，其真正的大机会在Scale-Up场景，该场景当前几乎100%为电互连，一旦引入光互连将是纯增量的巨大蓝海 [22] - 预计磷化铟等关键元器件的供需失衡在2026乃至2027年都不会解决，若Scale-Up网络需求爆发，紧张局面可能持续更久 [23] Tower Semiconductor：晶圆代工产能被大幅预订 - 公司2025年第四季度营收达4.4亿美元，同比增长14%，净利润8000万美元，双双超越市场预期 [24] - 公司在硅光和硅锗平台上的总投资已追加至9.2亿美元，目标是到2026年第四季度将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上 [24] - 截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中，且有客户预付款作为保障 [25] - 公司与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的1.6T光模块，其硅光子平台将直接服务于英伟达的网络协议 [25] - 公司已布局TSV、混合键合、微环等关键平台技术，为CPO应用和下一代光通信技术提供可扩展、高可靠、可量产的解决方案 [26] 行业巨头推动与商用化进程 - 英伟达已正式宣布启动CPO技术大规模部署，明确2026年为CPO商用元年，CoreWeave、Lambda及TACC成为首批部署用户 [28] - 英伟达计划2026年第四季度启动CPO量产，上半年率先部署CPO交换机产品，其预集成模式在AI满负载网络中总成本低于“交换机+全套可插拔模块”，同时大幅降低功耗与停机时间 [28] - 业内专家认为AI基础设施建设周期至少还有七到八年，当前CPO的高景气度仅仅是行业爆发的开端 [28] 应用路径与发展趋势 - CPO的规模化落地遵循“先横向扩容（Scale-Out）、后纵向扩容（Scale-Up）”的节奏 [29] - 短期内，CPO将率先在Scale-Out场景落地，聚焦交换机与机架间连接，行业已规划2027年小批量出货CPO/NPO产品用于该场景 [29] - 长期来看，CPO将逐步拓展至Scale-Up场景，聚焦XPU间近距离连接，这是更具潜力的纯增量市场，但因涉及高价值XPU，落地节奏相对平缓 [29] - 技术层面，未来3D SoC将与CPO结合，实现“计算芯粒+存储芯粒+光学引擎”三维共封装，如台积电计划2027年推出“CoWoS+SoIC+COUPE”一体化方案，单芯片集成GPU、HBM、光学引擎，带宽达6.4T且功耗降低50% [31] - 生态将逐步成熟，标准化推进与产业链分工明确并行，UCIe标准将实现芯粒跨厂商、跨制程兼容，IEEE 802.3ct标准有望2026年完成 [31] - 应用场景将从AI数据中心持续拓展至自动驾驶、AR/VR等领域 [31] 面临的挑战 - 技术层面存在制造复杂度高、良率与测试难度大、热管理压力突出以及行业缺乏统一标准等瓶颈 [30] - 市场方面面临维护成本偏高、供应链向半导体厂商集中削弱云服务商议价能力、传统光模块及LPO/NPO等过渡方案竞争等挑战 [30] - 供应链成熟度不足、成本与测试门槛高、可靠性有待长期验证等问题也成为规模化落地的重要制约 [30] - 业内普遍认为CPO全面普及至少需要3-5年时间 [29]

文章核心观点 - 英特尔在2026年及后续将面临技术升级、产能规划调整及市场供需变化等关键事件，涉及制程技术、晶圆厂建设、服务器CPU市场及新业务方向 [1] 制程技术进展 - Intel 18A制程产能持续提升，以支持第三代酷睿Ultra处理器"Panther Lake"的需求 [2] - 下一代Intel 14A制程已与客户深度合作，若验证顺利，首批正式订单预计在2026年下半年至2027年上半年落地 [2] - Intel 18AP制程已向客户交付PDK 1.0工具包，为未来合作奠定基础 [2] - 市场关注苹果未来可能采用英特尔18A制程的潜在合作 [5] 产能与工厂建设 - 德国马格德堡附近的Fab 29.1/29.2工厂建设推迟至2025年开工，生产计划调整至2029-2030年 [3] - 俄亥俄州工厂的建设推迟至2026-2027年，预计2027-2028年投产 [3] - 这些变动可能影响长期产能释放 [3] 服务器CPU市场与行业状况 - 由于超大规模云服务商需求强劲，2026年服务器CPU产能近乎售罄 [4] - 为平衡供需，英特尔与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15% [4] - Meta等客户是主要推动力 [4] 新业务与技术合作 - 公司宣布将致力于图形处理单元(GPU)的生产，拓展AI硬件市场 [5] - 与长芯博创的硅光子技术合作已锁定2026-2028年30%的1.6T硅光芯片产能，强化供应链稳定性 [5] 财务状况 - 花旗报告指出，英特尔2026年资本开支预计趋稳，约150亿至160亿美元 [6] - 代工业务客户管线改善提供支撑 [6] - 未来财报可能更新具体指引 [6]

文章核心观点 硅光子技术是驱动数据中心，特别是人工智能网络发展的关键技术，其应用正从横向扩展（可插拔光模块）向纵向扩展（共封装光学）演进，并将推动市场规模在未来几年内实现数倍增长，同时重塑半导体制造产业链格局，台积电有望成为该领域未来的主导者 [1][3][25][26] 市场增长与规模预测 - 光纤器件市场规模预计将从2023年的约130亿美元增长至2030年的250亿美元，主要得益于人工智能网络发展 [3] - 另一预测（CignalAI）认为，到2029年市场规模将达到310亿美元 [3] - 可插拔光器件市场预计将从2023年的60亿美元增长到2030年的250亿美元，届时市场将以1.6T和3.2T数据速率为主 [12] - 光路交换机（OCS）的潜在市场规模（TAM）预估已从超过20亿美元上调至超过30亿美元 [15] - 硅光子集成电路市场规模预测：到2031年达320亿美元（DataM Intelligence），或到2034年达290亿美元（Precedence Research） [25] - 硅光子晶圆代工收入预计将从2026年到2032年（六年内）增长八倍 [25] 技术应用与演进路径 - **横向扩展（Scale-out）**：当前主要使用可插拔光收发器，通过光纤实现高速、低功耗的数据传输 [12] - **纵向扩展（Scale-up）**：链路数量远多于横向扩展（例如NVL72机架有1296个链路），未来采用光纤将驱动市场大幅增长 [3] - **可插拔光收发器**：主要组件包括激光器、CMOS芯片和硅光子芯片，使用马赫-曾德尔调制器 [12] - **光路交换机（OCS）**：用于数据中心顶层互连的重新配置，谷歌采用MEMS镜技术，Lumentum（MEMS）和Coherent（液晶）也提供该技术 [13][15] - **共封装光学器件（CPO）**：相比可插拔器件，可实现更高密度和更低功耗（仅为可插拔式的三分之一），已开始蚕食可插拔交换机市场份额 [16][18][25] - **技术过渡**：横向扩展已开始向CPO过渡，纵向扩展在不久的将来也需要CPO [25] - **AI加速器互连**：当前GPU/加速器使用铜缆，但性能提升接近瓶颈，未来将转向光纤连接以实现更高带宽和更低延迟 [20] 关键组件与供应链 - **光纤电缆**：市场领导者康宁公司年销售额达68亿美元，与Meta达成一项价值60亿美元的供应协议 [7] - **硅光子制造**：目前主要代工厂商包括GlobalFoundries（GF）、Tower Semiconductor，以及台积电、三星、联电等正在开发技术的厂商 [21][24] - **GlobalFoundries (GF)**：收购AMF后自称全球第一硅光子代工厂，预计2026年硅光子收入接近3亿美元，到本十年末超过10亿美元 [21][22] - **Tower Semiconductor**：被认为是全球第二大硅光子代工厂，提供200毫米和300毫米硅光子工艺 [23][24] - **台积电（TSMC）**：目前为英伟达、AMD、谷歌、AWS等生产几乎所有AI加速芯片，并开发COUPE工艺，未来五年内很可能从零基础跃升为全球第一的硅光子晶圆代工厂 [25][26] 技术原理与设计挑战 - **硅光子学**：将光子器件集成到改进的CMOS工艺中 [6] - **光纤与波长**：数据中心主要使用单模光纤（SMF），通信波长位于红外光谱的O、E、S、C、L波段，其中O波段因在硅波导中损耗低而被用于硅光子学 [7][9][11] - **波分复用**：使用粗波分复用（CWDM）和密集波分复用（DWDM）实现更高带宽 [11] - **设计现状**：硅光子学设计类似上世纪80年代的硅设计，缺乏成熟的设计库和IP，需从底层物理原理进行建模 [27] - **关键器件与挑战**： - **波导**：由硅或氮化硅制成，不能急转弯，需要最小弯曲半径，两个波导可垂直交叉且相互作用极小 [34] - **光耦合**：边缘耦合器效率高但对准难，光栅耦合器（一维用于偏振光，二维用于非偏振光）对准简单但各有损耗和成本权衡 [34] - **调制器**：可插拔器件中使用马赫-曾德尔调制器，CPO中使用尺寸小得多的微环调制器 [35] - **信号损耗**：波导中的信号损耗会随距离累积，精确控制损耗是设计关键 [33] - **制造工艺**：采用200毫米和300毫米SOI晶圆，工艺精度可达65纳米，通常不包含CMOS器件 [29][37]

**涉及的公司与行业** * 公司：罗博特科 [1] * 行业：硅光子技术、光模块/光引擎、半导体设备（晶圆测试、器件耦合） [2] **核心观点与论据** * **行业趋势与市场机遇**：硅光子技术发展迅速，2026年预计为技术变革元年 [2] 英伟达将发布Spectre系列CPU，台积电增加资本开支投入先进封装（包括硅光技术） [2][4] 未来单个GPU可能连接8个光引擎，光引擎需求量预计达数亿甚至数十亿级别 [2][3] 到2030年，数据中心光模块需求量保守估计为2亿个，实际需求可能更高 [2][7] 这将驱动晶圆检测、die测试和器件耦合等环节的设备需求显著增长 [2][3] * **公司的市场地位与竞争优势**：罗博特科在硅光子产业链中占据核心地位 [2] 是晶圆测试和器件耦合领域的龙头企业，且是行业内唯一龙头企业 [2][5] 其晶圆测试设备与台积电、英伟达共同开发，是全球首发且独家应用于这些顶级客户 [2][6] 在器件耦合方面也处于世界领先水平 [2][6] 公司已量产两条线，客户质量极高，具有极高的市场份额和显著竞争优势 [2][6] * **未来市场空间预测**：以1亿光引擎产能计算，对应测试设备市场需求约为几十亿元 [2][7] 器件侧耦合难度高，对应市场价值可达百亿元以上 [2][7] 总体来看，罗博特科未来市场空间可达数百亿元甚至千亿元规模 [2][7] * **公司发展催化剂与估值**：公司申报港股上市预计在2026年第二季度完成，有望吸引国际投资者 [4][8] 通过持续披露订单和进展形成催化效应，并计划引入国际品牌作为基石投资人，支撑估值 [4][8] 从产业趋势看，公司目前市值四五百亿，其估值具有较大空间 [3] 台积电增加资本开支100多亿美元（部分用于硅光技术），为罗博特科带来长期利好 [4] **其他重要内容** * **公司业务环节**：公司业务涉及硅光子制造中的晶圆检测、切割成die后的测试以及器件端耦合等多个层面 [7]

文章核心观点 - 生成式人工智能的快速发展导致超大规模AI集群部署加速，引发了严重的能源危机，解决之道在于开发能将能源增长与数据增长分离的技术[1] - 硅光子学技术具备巨大潜力，能通过高密度互连、低能耗光路切换和光速计算的光子神经网络，提升AI基础设施的可持续性，但其集成需要硬件、软件、电子与光子的互补开发[3][23] 光收发器和交换机 - 光收发器的能效提升已跟上摩尔定律步伐，基于硅光子学的近/共封装光学器件能效已超过5 pJ/bit，而电交换机ASIC的能效提升则明显缓慢[4] - 电交换机ASIC的功耗随吞吐量增加而显著上升，在100Tbps吞吐量下单个芯片功耗超过1000W，而光交换机功耗极低且在吞吐量增加时保持稳定[6] - 光交换机无法进行数据包处理，仅作为光路交换机运行，需要全新的控制平面和系统架构，目前仅有谷歌等少数公司能实现大规模应用[8] - 日本产业技术综合研究所基于45纳米标准CMOS技术，成功研发并制造了大规模硅光子交换机，实验证明其可将网络功耗降低75%[9][11] 光子神经网络 - 基于标准CMOS技术制造的硅光子器件具有高均匀性和良率，是实现光子神经网络的关键，PNN通过集成大量马赫-曾德尔干涉仪在光域执行矩阵-向量乘法，速度快且不消耗能量[12][13] - PNN缺乏良好的非线性激活函数，解决方案是利用电光非线性效应，通过马赫-曾德尔干涉仪实现以电信号输入、调制光信号输出的计算过程，但这需要开发全新的人工智能模型[13] - 已提出并演示了多个基于光电非线性的AI模型，包括用于高精度分类的非线性投影映射模型、垂直分层光电概率神经网络以及光电霍普菲尔德网络，这些模型通过无源光子电路实现低功耗和低延迟计算[15][16][18][21] - 为充分发挥PNN低延迟、高速度、低能耗的优势，需将其作为流式处理器进行整体系统优化，使其能同时在电域和光域流式处理数据，以无缝集成到数字基础设施中[22]

公司对参股企业上市传闻的回应 - 有投资者在互动平台提问 称物产金轮参股的CPO企业海光芯正已收到港交所通知于1月15日进行聆讯 预计3月挂牌上市 并已收到阿里巴巴、小米等战略股东的路演确认函 [1] - 针对上述提问 物产金轮回应称 经了解 海光芯正尚未收到聆讯通知 [1] 物产金轮对海光芯正的持股情况 - 物产金轮通过金源汇富基金平台间接持有海光芯正少量股权 [1] - 公司表示将持续关注其进展 若触及相关信息披露标准将依规及时公告 [1] 投资者提问中提及的海光芯正业务与市场信息 - 海光芯正的核心竞争力为“硅光子技术” 其1.6T硅光子模块已通过头部GPU厂商的验证 [1] - 海光芯正收入规模已稳坐全球前十 [1] - 根据市场评估 海光芯正上市后预期市值能达到120亿至200亿人民币区间 [1]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额进一步提升至71%，其优势在先进制程、客户集中度和资本开支方面呈现“放大效应” [1] - 其他厂商如三星电子（营收31.84亿美元，份额6.8%）、中芯国际、联华电子、格罗方德等，在整体市场增长背景下难以缩小与台积电的份额差距，被迫在不同层级和赛道中寻找位置 [2] 英特尔：押注先进技术与生态重构 - 核心筹码是14A制程节点，预计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升，并成为全球首个在关键层采用高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点 [4] - 已安装ASML的Twinscan EXE:5200B设备，能以8nm分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²剂量下每小时处理175片晶圆，并实现0.7纳米套刻精度，在High-NA技术应用上领先于台积电和三星 [4] - 在先进封装领域，其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正在招募相关工程师，苹果考虑采用EMIB技术开发定制服务器加速器Baltra [6] - 客户争取取得突破：与苹果签署保密协议采购18A-P PDK，苹果入门级M系列处理器最早可能在2027年第二或第三季度开始交付，预计到2027年产量达1500万至2000万颗 [8]；英伟达和AMD正在评估其14A制程节点 [9] - 设立专用ASIC部门，为客户提供从芯片设计到制造封装的“一站式”服务，在定制网络ASIC芯片领域已获得众多客户 [10][11] - 正就收购AI芯片初创企业SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务在内的总估值约为16亿美元，以完善自身人工智能产品布局 [12] 三星：2nm制程的背水一战 - 将筹码压在2nm制程的大规模量产上，该制程采用全环栅（GAA）晶体管架构 [13] - 2nm制程良率已从2025年9月的50%提升到11月的50%至60%，目标是在2025年底或2026年初将生产良率提高到70%左右 [13] - 2nm产能预计将增加163%，从2024年的每月8000片晶圆增加到2026年底的21000片晶圆 [13] - 客户突破：2024年7月获得特斯拉价值165亿美元的合同，用于生产下一代采用2nm工艺的AI6芯片；还获得了苹果图像传感器、MicroBT和Canaan的挖矿专用芯片（ASICs）等订单 [14]；高通第六代骁龙8至尊版可能有基于三星2nm代工的版本 [15] - 在汽车半导体市场全方位布局：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能赢得其5nm自动驾驶芯片合同；将向现代汽车供应采用14nm FinFET工艺量产的eMRAM（嵌入式磁性随机存取存储器） [16] - 布局硅光子技术，将其选为未来核心技术，并计划在2027年实现CPO（共封装光学器件）的商业化 [17]；预计到2030年，硅光子市场规模将增长至103亿美元 [18] - 计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元，用于2nm晶圆生产线 [19] - 行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈，得益于奥斯汀工厂开工率提高及泰勒工厂大规模量产特斯拉AI6芯片 [21] 联电：成熟制程的差异化突围 - 战略定位是不参与先进制程竞赛，专注于成熟制程基础上的特殊工艺、先进封装和硅光子等高附加价值应用 [23] - 在先进封装领域取得突破：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，预估最快2026年第一季度量产，首批中介层电容密度达1500nF/mm² [24] - 在硅光子领域，与IMEC签署技术授权协议，取得其iSiPP300硅光子制程，将推出12英寸硅光子平台，预计在2026及2027年展开风险试产 [25][26] - 积极拓展美国本土制造能力，与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [27] - 市场传出正考虑扩大与英特尔的合作伙伴关系，可能将合作制程从12nm提升至6nm，但公司未予置评，强调双方12nm FinFET合作将按规划于2027年导入量产 [28] 格罗方德：区域化与特色工艺的守成者 - 战略重心是通过区域化布局、硅光子技术和IP整合，在特定市场建立不可替代的地位 [30] - 2024年11月宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），以扩展其硅光子技术组合、产能和研发能力，并计划在新加坡建立硅光子学研发卓越中心 [31][32] - 计划收购提供基于RISC-V处理器IP的MIPS公司，旨在通过提供现成IP模块帮助客户简化系统设计流程，但强调自身仍保持纯代工厂定位 [33] - 计划投资11亿欧元扩大其德国德累斯顿工厂的产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆，以满足欧洲在汽车、物联网等领域的芯片需求 [35] - 通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，为中国客户提供车规级工艺与制造专长，以实现技术价值最大化并帮助中国厂商快速提升特色工艺能力 [36]

文章核心观点 - 随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块面临速率和能耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速 [1] - 市场资金关注度向CPO方向转移，带动天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃 [1] 行业趋势与市场展望 - 展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求 [1] - 伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期 [1] - 光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节 [1] - 采用外部可插拔光源结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入 [1] - 联华电子获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速硅光子技术发展以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求 [1] 光芯片与硅光子板块 - CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，对上游光芯片及硅光子技术提出更高要求 [2] - 随着AI集群规模扩大，高速率EML芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜 [2] - 能够提供高速光芯片解决方案或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业将直接受益 [2] - 硅光代工平台的成熟与产能扩充为整个产业链的规模化落地提供了基础 [2] 光模块与先进封装板块 - 光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向 [3] - 领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸 [3] - CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，对封装技术、材料及测试能力提出新挑战 [3] - 相关封装领域的公司有望迎来新的业务增长点 [3] 配套设施与材料板块 - CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求，包括精密的连接器与光纤阵列以实现高效耦合 [4] - 新的封装形式对散热提出更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透 [4] - 制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求 [4] - 这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇 [4] 部分相关公司动态 - **兴森科技**：公司产品可用于CPO产品的封装，CPO封装主要采用MSAP工艺，公司产品在该领域有所应用 [5] - **安孚科技**：公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措 [5] - **长光华芯**：公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片，通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力，其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段 [5]

博通对硅光子技术的看法 - 公司首席执行官认为硅光子技术短期内不会对数据中心产生影响，尽管其最终将成为必然选择[2] - 该技术成为必需品前需经历两波创新：扩展铜基互连技术以及发展可插拔光器件[2] - 只有当可插拔光学器件无法满足需求时，行业才会转向硅光子技术，公司已为此进行研发准备[2] 人工智能硬件业务表现强劲 - 公司拥有价值730亿美元的积压订单，其中超过500亿美元来自超大规模客户的定制AI加速器订单[3] - 首席执行官认为客户对AI硬件的需求不会降温，并以一位新客户10亿美元及Anthropic公司额外110亿美元的XPU订单作为例证[3] - 过去三个月的订单量前所未见，积压订单预计将继续增长，且供应链与产能（如台积电、新加坡新工厂）可满足需求[4] 2025财年第四季度及未来财务表现 - 第四季度半导体业务营收达110亿美元，同比增长35%，其中AI产品贡献67亿美元[4] - 公司AI硬件营收在不到三年内增长了10倍[4] - 基础设施软件业务营收为69亿美元，同比增长19%，增长主要来自VMware销售，其软件利润率上升6个百分点至78%[4] - 公司给出2026财年第一季度营收预期为191亿美元，同比增长28%[4] 市场反应 - 公司股价在业绩公布后立即上涨约3%，但随后迅速回落5%[5]