花旗发表研究报告指，对ARM 2026年第一财季表现略感意外，授权活动增强，专利费低迷，研发支出 增加，后两项因素导致每股盈余(EPS)承压，但并非负面因素。ARM对今年稍后的专利费持保守态度， 尤其在关键但增长缓慢的智能手机市场；由于关税对终端需求的潜在影响，能见度低。更重要的是，在 更高的专利费率加速运算子系统(CSS)的开发、软银设计工作，以及ARM可能转向制造硅芯片，研发费 用正在增加。 花旗预期，未来几季内将有更多信息，ARM的财务模型也将朝着正面方式发展，从而支持其股价。花 旗重申对该股"买入"评级，目标价从170美元上调至190美元。花旗将ARM2026年至2027年收入预估分 别上调1%、2%，预测收入达到19%、23%的稳健增长。花旗大致维持公司收入并提高费用，导致 2026、2027年每股盈利各下调4%。 ...

股价表现 - 7月31日收盘价为74.33元，较前一交易日下跌1.68% [1] - 当日开盘价75.20元，最高价77.22元，最低价74.15元 [1] - 成交量54949手，成交金额4.15亿元 [1] 公司概况 - 采用fabless模式的芯片设计企业，总部位于上海 [1] - 业务涉及存储芯片等多个半导体细分市场 [1] 经营动态 - 与供应商建立长期稳定合作关系，产能储备充足 [1] - 上半年研发投入1.03亿元，其中第二季度研发费用0.62亿元创历史新高 [1] - 持续进行技术升级和产品迭代，优化工艺流程降低生产成本 [1] 资金流向 - 7月31日主力资金净流出4709.68万元，占流通市值的0.4% [1]

行情速递 - 主板领涨个股包括新亚电子(+10.02%)、恒生电子(+10.01%)、沃格光电(+10.00%)、长飞光纤(+9.41%)和洁美科技(+8.56%) [1] - 创业板领涨个股包括幸福蓝海(+20.02%)、国投智能(+18.52%)和天孚通信(+13.83%) [1] - 科创板领涨个股包括东芯股份(+20.01%)、方邦股份(+20.00%)和德科立(+15.66%) [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件(+6.34%)和SW印制电路板(+3.36%)表现突出 [1] 国内新闻 - 一方商业科技发布首款AR眼镜产品NOMO-1，采用几何光波导技术，透过率超过82%，配备38°视场角、120Hz高刷新率和800nits峰值亮度 [1] - 沐曦发布曦云C600芯片，具备多精度混合算力，采用HBM3e显存，数据存储容量提升至144GB，实现国产自主可控 [1] - 成都士兰汽车半导体封装二期项目正式奠基，总投资15亿元，将新建7.9万平方米厂房并扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线 [1] - 台积电美国先进半导体制造部门TSMC Arizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，投产日期对齐2nm级晶圆厂P3 [1] 公司公告 - 四维图新及其下属公司获得7项发明专利，涵盖自动驾驶、导航地图、显示技术和传感器等领域，专利类型均为"授权发明"，取得时间跨度从2020年至2023年 [3] - 仕佳光子2025H1实现总营业收入9.93亿元，同比增长121.12%，归母净利润2.17亿元，同比增长1712% [3] - 众诚科技与中国移动通信集团河南有限公司新乡分公司签订《新乡市大数据云平台服务》项目合作协议，合同总价50,520,700元（含增值税） [3] - 琏升科技控股孙公司眉山琏升光伏科技收到政府补助款1,350万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的12.24% [3] 海外新闻 - VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）在岘港市第二软件园区启动，专注系统级封装（SiP）等前沿技术研究 [3] - 英伟达因应中国市场需求，向台积电下订30万颗H20芯片 [3] - TI发布低成本处理器AM62L，基于Arm架构，适用于智能计量、电动汽车充电、物联网网关、工业人机界面和病人监护等应用 [3] - 某EDA公司同意认罪并支付超过1.4亿美元，以解决违规向中国学校销售芯片设计软硬件的指控 [3]

股价表现 - 截至2025年7月29日收盘，艾为电子股价报73 00元，较前一交易日上涨2 81元，涨幅4 00% [1] - 当日成交量为40148手，成交金额达2 90亿元 [1] 公司业务 - 艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业 [1] - 主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 公司产品广泛应用于智能手机、物联网、工业控制等领域 [1] 融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19 01亿元 [1] - 募集资金用途包括全球研发中心建设项目(12 24亿元)、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目(2 41亿元)、车载芯片研发及产业化项目(2 26亿元)和运动控制芯片研发及产业化项目(2 09亿元) [1] 项目调整 - 原计划于2025年8月达到预定可使用状态的"发展与科技储备资金项目"延期至2026年8月 [1] - 延期原因包括宏观市场环境、行业技术发展和公司经营战略等因素的变化 [1] 财务表现 - 2025年一季度实现营业收入6 4亿元，同比增长约1 5倍 [2] - 归属于母公司股东的净利润6407 27万元 [2] - 扣非净利润4522 23万元 [2] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下滑48 31% [2]

小米玄戒SoC研发里程碑 - 公司推出首款高端旗舰SoC玄戒O1，采用3nm先进制程，成为大陆首颗自研3nm SoC [2] - 该芯片研发历时4年多，团队已进入全球SoC研发第一梯队 [2][5] - 公司自研芯片战略已持续10年，2021年重启大芯片研发后累计投入达135亿元，2024年计划追加60亿元 [2] 技术突破与行业地位 - 玄戒O1实现零公差顺利回片，攻克量产难关，完成从设计到通话验证的全流程突破 [5] - 公司强调该成果标志着中国芯片产业的重要进展，在纳米尺度技术领域取得硬核突破 [5] - 雷军明确将造芯比作马拉松，提出未来十年持续攻坚的长期投资计划 [6] 战略背景与团队建设 - 2021年5月成立玄戒团队重启大芯片项目，目标成为全球新一代信息技术领军者 [4] - 研发团队汇聚多方人才，在波折中形成技术共识，最终实现3nm制程突破 [4][5] - 公司通过创始纪念品（嵌有玄戒O1芯片）强化员工荣誉感，突出研发成果的历史意义 [1][2]

美股市场表现 - 美股开盘后集体上涨 [1] - 英特尔股价大幅下跌超过9% [2] - 纳斯达克中国金龙指数下跌近1% 陆控下跌超过9% 满帮和大全新能源等中概股跌幅居前 [5] 英特尔公司动态 - 计划通过裁员和自然减员将核心员工总数降至7.5万人 [4] - 停止推进德国和波兰项目 [4] - 可能因财务问题停止研发下一代芯片14A 若放弃将对美国芯片制造业造成重大影响 [4] 大宗商品及加密货币 - 现货黄金下跌1.1% 跌破3330美元/盎司 [7] - 比特币下跌近2% [9] 美联储相关事件 - 特朗普访问美联储并施压鲍威尔降息 [10][11] - 特朗普批评美联储大楼翻新工程"严重超支" 鲍威尔反驳称其计算方式有误 [11] - 美国媒体评论认为特朗普此次访问是"政治表演" 旨在向美联储施加更大压力 [11]

英特尔14A芯片研发危机 - 英特尔警告可能因财务问题停止研发下一代14A芯片(1.4纳米工艺)[1] - 公司明确表示若无法获得大型外部客户将暂停或终止14A及后续节点研发[3] - 这是英特尔首次公开评估保持技术领先优势的可能性[3] 对美国芯片制造业影响 - 14A研发终止将对美国芯片制造业造成致命打击[1][3] - 将加剧美国对海外芯片生产的依赖 目前全球最先进半导体主要在美国境外制造[3] - SemiAnalysis警告可能导致"美国制造"半导体彻底消亡[3] 全球半导体格局变化 - 终止研发将强化中国影响力日益增强地区的半导体制造优势[3] - 14A作为当前最先进芯片生产工艺 其停滞将重塑全球技术竞争格局[1][3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：国产手机芯片行业 - **公司**：小米、联发科、高通、苹果、紫光展锐、海思、联心科技、中兴微、小库、敖捷科技、华为、英伟达 纪要提到的核心观点和论据 国产手机芯片发展情况 - **全球份额**：按去年出货量，前三名是联发科、高通和苹果，大陆有紫光展锐和海思，20年制裁前海思是Top3 [3] - **研发阶段**：10年以前国内主要是2004年成立的海思和2001年成立的紫光展锐；10年以后大方电信旗下联心科技、中兴微等有尝试，现还在做的有小米、海思、紫光展锐、敖捷科技，小库等已退出 [4][5][6] - **海思发展**：12年以前产品不太成功，12年以后加大投入，14年和17年产品取得较大成功，20年左右达世界顶尖水平 [7] 评价芯片的维度 - **量化硬件指标**：包括CPU核心、TPU能力、AI算力、通信能力等，如小米芯片CPU有配置技巧，TPU支持光线追踪等，AI算力从几T发展到几十T，通信能力体现为基带设计能力 [9][10] - **效能效比**：软硬件配合好，内存占用高也流畅不卡顿，反之则影响用户体验 [11] - **不同价格段位机型侧重**：高端机型看重先进指标，工具端机型在意性价比，海外客户对音乐、图像等效果有不同侧重 [12] 小米芯片情况 - **定位**：AP能力达高通骁龙旗舰设计水平，但通信能力需外挂联发科基带芯片，后续若自研BP有难度 [13][14][15] - **BP研发难度**：通信协议设计难、易受干扰，需支持多代通信协议，专利壁垒高，高通基带专利占比超30% [16][17] - **投入成本**：人员成本高，十年经验先进制程设计人员至少百万年薪；先进制程流片费几亿人民币一次，可能多次流片；使用EDA工具、购买第三方IP等也有费用 [21] 制裁风险 - **风险可控**：从技术合规性看，美国出口管制条件有晶片网数量规定，但并非绝对；国内有公司用相关工艺未受大影响；高通与小米是重要合作关系 [23][25][26] 海思发展历程及启示 - **布局完善**：芯片系列图谱涵盖手机、PC、车机、云端等，不同应用场景指标不同，但核心是性能、功耗、面积三个指标相互约束 [28][29] - **溢出效应**：技术底层走通有很强溢出效应，小米战略布局将受益于芯片设计能力，后续布局值得追踪 [30] 投资关注要点 - **短期**：关注5月22日发布会效果，芯片硬件指标参考第三方数据基本可知，核心看公司长期战略规划及是否有重要合作企业名单 [33][34] - **长期**：从芯片设计和技术服务本身看，关注是否购买第三方IP、国产ED工具使用情况；从终端业务看，关注公司基于芯片设计能力对终端业务的布局 [35] 小米业务战略 - **短期**：关注汽车销量及进展，目前受疫情影响订单有所下滑，若持续下滑可能影响2026年机车销量预测，但2025年影响不大 [38] - **中长期**：围绕高端化、全球化、技术硬核化三条战略主线，2027年汽车出海，技术硬核化落子包括AI，如4月30日开源端测约七十亿模型使股价涨约10% [39][40] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 苹果AP已做出并搭载在产品上，但BP未做起来，对小米有参考意义 [18] - 汽车芯片设计中，性能不是最核心的，软件算法和工具链是核心，国内类似企业更多人员配备在软件工具链上 [32]

人才争夺战 - Meta以1亿美金和72小时签字期限挖走4名中国顶尖芯片工程师，包括赵晟佳、余家辉、毕书超、任洪宇 [1][3] - 4名工程师背景：清华/斯坦福博士、中科大少年班/苹果A16核心成员、北大/麻省理工博士/OpenAI芯片负责人、哈工大/加州理工博士后/英伟达前工程师 [3][4] - 薪资对比：Meta提供2500万美元年薪(约2亿人民币)，是国内顶尖芯片工程师百万年薪的20倍 [4][7] 人才吸引力差异 - 研发环境：Meta提供无限制研发经费和项目自主权，国内需频繁汇报KPI和经费申请 [5][7] - 配套支持：Meta承诺一周内配齐团队、进口设备绿色通道、容忍5年亏损期 [7] - 职业发展：国内存在论资排辈现象，30岁工程师需向50岁"老资格"汇报 [10] 行业现状与影响 - 全球顶尖芯片工程师不足5000人，流失4人可能导致特定领域落后3年 [10] - 美国系统性人才战略：二战后抢走200多位德国科学家，冷战时期挖苏联航天专家 [8] - 中国芯片行业存在低效投入现象，部分企业研发投入不足政府补贴的10% [8] 解决方案建议 - 薪酬改革：将科研行政开支转用于人才待遇，匹配国际市场价格 [12] - 管理优化：减少KPI考核，允许5-10年研发周期和试错空间 [12] - 企业培育：需要更多像华为(天才少年计划)、比亚迪(全产业链布局)的本土巨头 [10][12] - 环境改善：避免道德绑架，通过优化科研生态实现人才自然回流 [12]

上市进展 - 兆芯集成科创板IPO审核状态更新为"已问询"，于2025年6月17日递交上市申请 [1] - 公司计划募资41.69亿元，其中10.12亿元用于服务器处理器项目，10.86亿元用于桌面处理器项目，11.43亿元用于先进工艺研发项目，9.27亿元用于研发中心项目 [3] 股权结构 - 公司成立于2013年4月，初始注册资本1亿美元，股东包括联和投资、香港威盛等 [3] - 2022年8-9月完成A+轮融资16亿元，2023年3月股东上华投资转让0.4629%股权 [3] - 2023年6月增资10亿元，联和投资等机构以11.88元/股认购 [4] - 当前注册资本17.44亿元，主要股东包括联和投资(50.07%)、青岛新兴一号(5.13%)、上海IC基金(4.77%)等 [5] 业务概况 - 采用Fabless模式，专注高端通用处理器及配套芯片研发设计 [5] - 已量产六代多系列处理器，实现双核至32核、1.6GHz至3.7GHz的技术跨越 [6] - "开先"系列处理器收入占比86-91%，2024年销量达167万颗 [7][8] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.40亿、5.55亿、8.89亿元，年均复合增长率62.78% [6][8] - 同期净利润分别为-7.27亿、-6.76亿、-9.51亿元，研发投入占比从289.5%降至91.44% [6][7][10] - 2024年资产总额55.40亿元，资产负债率36.04% [7] 研发能力 - 2022-2024年研发投入合计分别为9.84亿、9.88亿、8.13亿元 [8][10] - 截至2024年底拥有566名研发人员，占员工总数75.97%，99.12%为本科以上学历 [10]