2026 年 3 月 11 日 ， 中 国 国 际 工 业 博 览 会 芯 工 业 未 来 展 （ NEXT-GEN IC EXPO 以 下 简 称 NICE）品牌揭幕仪式于成都工博会现场圆满举办。上海市、成都市经信系统集成电路领域相 关领导，集成电路及工业制造领域政企代表齐聚蓉城，共同见证这一国家级集成电路工业应 用专业平台的亮相。本次活动以 "智领西部芯，造启未来城——产、投、研联动，共筑芯生 态" 为核心主题，同步启动成都国际工博会集成电路应用场景对接活动，促进沪蓉双城集成电 路产业协同发展，为我国集成电路产业从"补短板"向"成支柱"跨越注入动能。 作为中国工业领域规模最大、规格最高的国家级展会之一，中国工博会深耕工业领域数十年，坐拥 深厚的政府平台优势与全工业链资源积淀。立足集成电路产业发展大势，中国工博会精准把握产业 升级与场景应用融合需求，打造集成电路独立专业展—— 芯工业未来展（NICE） 。该展会为第 26届中国工博会核心子展，实现了从原集成电路展区到独立专业展的能级跃升，以中国工博会为 依托，聚焦集成电路工业应用落地核心目标，为芯片技术与下游工业场景深度融合、协同创新搭建 精准对接桥梁，推动 ...

文章核心观点 - 全国人大代表、中国科学院院士郝跃认为，“十五五”是中国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，需在聚焦破解“卡脖子”难题的同时，强化已在并跑或领跑领域的优势，以抢占全球产业前排位置 [1] 产业发展战略与机遇 - 行业应聚焦第三代半导体（氮化镓、碳化硅）、第四代半导体（氧化镓、金刚石、氮化铝等）、光子芯片、低维半导体信息材料与器件等领域，这些领域已具备较好的国际竞争力，有望实现全球领跑 [1] - 行业需结合本土资源禀赋，例如中国掌握全球95%以上的镓资源，并已对镓、锗等关键材料实施出口管制，应依托此优势推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化、高竞争力的全球布局 [1] - 在新兴存储器领域，如Flash闪存、铁电存储器、磁电存储器、相变存储器等方面，行业已有不错的技术积累和全球影响力，持续推进技术迭代和产业化可把握主动权 [2] 产业支持与投资机制 - 当前集成电路产业投资基金（大基金）的投资风格偏谨慎，资金更多流向成熟期或临近上市的企业，属于“锦上添花”，而对第四代半导体、低维材料和新型存储器等新兴领域支持不足 [2] - 建议针对已有技术优势的方向加大投入、加速转化，投资机制需要“雪中送炭”与“锦上添花”并重 [2] 人才培养与需求 - 在相关政策支持下，集成电路领域的人才需求已有明显改善，但面向“十五五”及未来，培养符合产业需求的创新型人才仍是当务之急 [3] - 大学应从科教融合、产教融合、国际合作等方面入手，注重培养学生的责任感、创新思维、批判性思维和团队协作能力，鼓励聚焦产业真问题，结合实操与创新能力，培养复合型人才 [3] 行业活动与展览 - “未来产业新材料博览会”暨“第十届国际碳材料产业展览会”将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [7][9] - 展览将涵盖“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺设备、超精密加工装备与材料、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等多个领域 [9] - 预计将有超过800家企业、200家科研院所参展，涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心等产业 [8]

交易方案 - 公司拟通过发行股份方式购买中芯北方49%的股权[1] - 交易对手方包括国家集成电路产业投资基金、北京集成电路制造和装备股权投资中心等五家机构[1] - 交易旨在收购少数股东权益，实现对公司控股子公司的全资控股[1] 交易进展 - 公司于2026年2月25日收到上海证券交易所出具的受理通知[1] - 上交所认为公司报送的发行股份购买资产申请文件齐备，符合法定形式[1] - 上交所已决定受理该申请并依法进行审核[1]

政策核心目标与战略定位 - 广州市发布“十五五”时期集成电路产业高质量发展若干政策，旨在全链条推动产业发展 [1] - 政策将半导体与集成电路定位为“战略先导产业”，通过政策升级迭代强化产业引领作用 [3] - 政策目标为构建系统性支持体系，推动设计、制造、封测、材料装备全产业链协同进阶 [3] 产业布局与现有基础 - 广州市已形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”产业布局 [3] - 粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目已落地投产，核心资源加速汇聚 [3] - 政策将集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造等核心领域打造特色产业集群 [2][3] 资金与资本支持措施 - 争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设 [1] - 支持企业利用多层次资本市场上市融资发展 [1] - 鼓励风险投资和股权投资基金进入，引导社会资本参与项目建设、兼并重组等 [1] 集成电路设计业支持政策 - 加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片设计 [4] - 积极支持RISC-V、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片开发 [4] - 对符合条件的28nm及以下或具竞争优势芯片首轮流片，按不高于流片费用50%给予补助，每家企业年度补助最高不超过500万元 [4] 集成电路制造业支持政策 - 支持先进IDM和晶圆代工企业布局，重点推动12英寸晶圆产线项目建设 [4] - 对特别重大项目，可采取“补改投”方式支持，支持比例不超过新设备购置额20%，且占项目公司股比不超过30% [4] 集成电路封测业支持政策 - 积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术 [5] - 发展脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术 [5] - 支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目按不超过新设备购置额20%给予补助，单个项目不超过2000万元 [5] 产业链协同与市场应用 - 支持整车厂商、显示企业加大对车规级芯片、显示芯片的推广应用 [5] - 此举旨在带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造 [5] 产业园区与配套建设 - 市区联动培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区 [7] - 支持园区公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，择优市级给予最高不超过5000万元奖励 [7] - 加快建设广州高端电子信息新材料产业园，支持国内外优质集成电路新材料龙头企业入驻 [6][8] - 加快导入电子气体、湿电子化学品、光刻胶及关键配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料等关键企业 [8]

公司IPO与募资计划 - 公司将于1月16日在北交所首发上会，保荐机构为招商证券 [1] - 公司主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售及相关技术服务 [1] - 本次IPO拟募集资金8.25亿元，用于三个项目：干式真空泵产业化建设（2.31亿元）、高端半导体设备扩产及研发中心建设（4.74亿元）、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发（1.21亿元），项目合计投资总额12.94亿元 [1] 财务业绩与波动 - 报告期内，公司扣非后净利润分别为6186.11万元、7298.08万元、8787.75万元和6321.92万元，扣非前净利润分别为4.98亿元、6亿元、1.93亿元和1.38亿元，两者差异及波动较大 [3] - 2025年上半年，公司营业收入为5.74亿元，2024年度为10.82亿元，2023年度为8.52亿元，2022年度为6.98亿元 [4] - 2025年上半年，公司净利润为1.38亿元，2024年度为1.93亿元，2023年度为6.00亿元，2022年度为4.98亿元 [4] - 2025年上半年，公司毛利率为28.15%，2024年度为29.44%，2023年度为33.02% [4] - 报告期内，公司加权平均净资产收益率分别为45.29%、12.10%、8.01% [4] - 报告期内，公司研发投入占营业收入的比例分别为9.94%、10.17%、7.82% [4] 非经常性损益与投资影响 - 公司持有拓荆科技1.53%股份和中科信息0.80%股份，截至2025年6月30日公允价值合计7.40亿元，占公司资产总额的25.80% [5] - 报告期内，公司因持有前述上市公司股份产生的公允价值变动损益和出售股份产生的投资收益合计分别为4.62亿元、5.46亿元、807.70万元和530.06万元，均计入非经常性损益 [5] 毛利率与行业风险 - 报告期内各期，公司综合毛利率分别为32.60%、33.02%、29.44%以及28.15% [6] - 公司干式真空泵产品下游主要为集成电路晶圆制造及光伏产业，真空科学仪器设备主要面向科研领域 [6] - 集成电路产业发展存在周期性并易受国际贸易摩擦影响，光伏产业存在结构性产能过剩，科研投入总体持续增长 [6][7] - 受市场竞争影响，报告期内公司部分产品销售单价下降 [7] 存货与跌价准备 - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为2.83亿元、4.36亿元、5.86亿元和5.83亿元，占流动资产比例分别为18.54%、21.09%、25.23%和26.00% [9] - 报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为5719.86万元、4922.58万元、5527.38万元和5811.18万元，计提比例分别为16.83%、10.14%、8.61%和9.06% [9] - 其中，备用泵存货跌价准备余额分别为727.99万元、1060.92万元、2116.99万元和2315.11万元，占各期末存货跌价余额比例分别为12.73%、21.55%、38.30%和39.84% [9] - 报告期各期末，公司库存商品中备用泵数量分别为479台、556台、1208台和1378台，账面余额分别为2983.13万元、3543.69万元、7845.39万元和8822.44万元 [10] - 2024年末及2025年6月末备用泵数量及金额大幅增加，主因是集成电路领域新产品系列干式真空泵销售数量大幅增加以及适配工艺产线增加 [10] - 公司存货跌价准备计提比例大幅高于同行业上市公司平均水平，2025年6月30日公司计提比例为9.06%，而同行业上市公司平均为1.30% [10][11] 历史监管记录 - 公司在挂牌期间曾三次受到股转系统口头警示 [12] - 第一次（2020年）：因对2017、2018年财务数据进行会计差错追溯调整（2018年净资产调整比例绝对值11.16%，净利润调整比例绝对值41.15%）构成信息披露违规 [13] - 第二次（2022年）：因2019年募集资金使用存在增加实施主体未履行决策程序、未开设专项账户及未按披露用途使用等问题构成募集资金使用违规 [13] - 第三次（2023年）：因2022年与关联方拓荆科技和鲁汶仪器发生达到审议披露标准的关联交易未事前履行审议程序并披露 [13]

上海AI芯片企业密集上市 - 天数智芯于1月8日登陆港交所，成为上海近期第三家上市的AI芯片企业[2] - 上海GPU“四小龙”（天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技）已全面齐聚或冲刺资本市场[2][6] - 沐曦股份在科创板上市首日涨幅近7倍，显示市场高度认可[6] 天数智芯公司概况 - 公司为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从技术攻关到商业落地的全链路贯通[4] - 研发团队共480人，平均拥有20年以上行业经验[4] - 超过三分之一（即超过160人）的研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验[4] 上海集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%[5] - 2025年全年产业规模预计突破4600亿元，同比增长24%[5] - 过去五年间，产业规模实现“翻一番多”，超额完成“十四五”发展目标[5] 上海集成电路产业生态优势 - 上海已汇聚超1200家集成电路企业[7] - 聚集了全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源[7] - 在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一[7] 产业链结构与企业构成 - 上海集成电路产业已形成全产业链齐头并进、相互支撑的完备体系[8] - 在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批领军企业[13] - 上海科创板上市的集成电路企业达35家，数量位居国内第一[13] 产业核心环节地位 - 芯片设计业、制造业持续保持国内龙头地位[13] - 先进封装领域加快布局，装备材料环节实现高端引领，EDA/IP领域集聚发展态势显著[13] 技术路线与创新拓展 - 除GPU外，上海在光计算、近存计算等创新路线的AI芯片企业相继涌现[8] - 这些企业为国内大模型等新质生产力发展提供关键支撑[8]

上海AI芯片企业上市动态 - 天数智芯于2026年1月8日登陆港交所，成为上海近期第三家成功上市的AI芯片企业[3] - 此前一个月内，壁仞科技已在港股上市，沐曦股份在科创板上市首日涨幅近7倍[3] - 燧原科技已完成IPO辅导，正冲刺科创板，至此上海GPU“四小龙”齐聚资本市场[3] 天数智芯公司情况 - 公司定位为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通[3] - 公司研发团队规模为480人，平均拥有20年以上行业经验[4] - 超过三分之一的研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验[4] 上海市集成电路产业规模 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%[3] - 2025年全年产业规模预计超过4600亿元，同比增长24%[3] - 过去五年间，产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标[3] 上海市集成电路产业生态 - 上海已集聚超过1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源[3] - 产业已建成全产业链齐头并进、相互支撑的体系，在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业[7] - 上海拥有35家科创板上市的集成电路企业，数量位列国内第一[7] 上海集成电路产业竞争力 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一[5][6] - 芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位，先进封装加快布局，装备材料高端引领，EDA/IP集聚发展[7] - 除GPU“四小龙”外，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展[7] 上海集成电路产业未来规划 - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等[8] - 目标是持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群[8]

上海集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月，全市集成电路产业营收规模3912亿元，同比增长23.72% [1] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24% [1] - 五年间产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [1] 产业全球与国内地位 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、国内第一 [1] - 芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位 [1] 产业链结构与企业生态 - 已初步培育形成产业链完备、技术先进、人才汇聚、企业集聚的产业创新发展生态 [1] - 全产业链体系基本形成，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业 [1] - 已集聚超1200家集成电路企业 [2] - 包括35家科创板上市企业，位列国内第一 [1] 产业创新资源与人才 - 汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [2] - 制定实施了体系化的集成电路产业发展支持政策，加快关键核心技术攻关及产业共性技术平台建设 [2] 产业空间布局与园区建设 - 培育“一体两翼”的产业空间布局 [2] - 建成集成电路设计产业园、智能传感器产业园、东方芯港、上海电子化学品专区等5个集成电路特色产业园区 [2] AI芯片与新兴技术发展 - 五年来，培育打造国产AI芯片战略阵队，扶持推动多技术路线AI芯片齐头并发 [2] - 上海GPU芯片“四小龙”（壁仞、沐曦、天数、燧原）中，2家已上市、1家马上上市、1家正在申报上市过程中 [2] - 光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业蓬勃涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [2] 未来发展规划 - 面向“十五五”，上海将保持战略定力，继续当好“排头兵”和“先行者” [2] - 进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等 [2] - 持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群 [2]

公司IPO申请与上市标准 - 深交所于12月19日受理粤芯半导体创业板IPO申请 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] - 粤芯半导体是广东省自主培养且省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业 专注于模拟芯片制造 [1] - 截至2025年6月30日 公司已取得授权专利681项 其中发明专利312项 [1] 公司业务与技术 - 公司工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片 为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域客户赋能 [1] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂 规划产能合计为8万片/月 截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月 [2] - 公司未来将新增建设第三工厂 规划产能为4万片/月 建成后公司规划总产能将达到12万片/月 [2] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2025年上半年 公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [1] - 2024年营收较2023年增长超61% 2025年上半年营收较去年同期大幅增长 公司持续经营能力显著增强 [1] 募资用途与战略规划 - 公司此次预计募集资金75亿元 [2] - 募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] - 借助上市融资 公司将稳步推进产能规划与建设 构建规模化产能优势 目标步入国内产能前列的晶圆代工企业行列 [2] - 公司旨在为设备、材料、设计、EDA、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场” 打造支持自主技术进步的产业生态 [2]

政策动态 - 中国银行间市场交易商协会发布《关于优化并购票据相关工作机制的通知》旨在拓宽企业并购重组融资渠道并提升银行间债券市场服务实体经济质效 [1][2] - 建设银行上海分行作为主承销商于2025年12月12日成功助力上海电气集团股份有限公司发行科技创新债并落地通知出台后的全国首批及上海市首单并购票据 [1][2] 公司行动与战略 - 上海电气集团股份有限公司于2023年2月入围国务院国资委创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单专注于智慧能源智能制造数智集成三大业务领域 [1][3] - 上海电气集团股份有限公司通过服务国家战略聚焦主业提升产业能级攻坚硬核科技以打造核心竞争力 [1][3] - 上海电气集团股份有限公司首轮发行的科技创新债及并购票据募集资金主要用于置换对科技型子公司的股权出资及偿还并购贷款 [1][3] - 自2025年以来建设银行上海分行深度践行商投行一体化战略并快速响应《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》 [2][3] - 建设银行上海分行围绕上海地区并购市场创新发布《携手同行•共创未来——并购资本上海中心服务上市公司行动方案》 [2][3] - 建设银行上海分行成功设立与上海市级国资平台合作的全国首支集成电路产业AIC并购基金以服务上海高端产业升级并助力国际科创中心建设 [2][3] 未来展望 - 建设银行上海分行未来将紧跟交易商协会政策导向高效衔接企业并购资金需求与资本市场融资功能 [2][3] - 建设银行上海分行计划引导市场资金精准流向产业整合关键环节为上海打造上市公司并购重组先行区及深化国际金融中心建设注入持续金融动力 [2][3]