公司动态 - 西门子数字工业软件推出两款新的电子设计自动化(EDA)解决方案Innovator3D IC™和Calibre 3DStress，旨在帮助半导体设计团队应对2.5D和3D集成电路设计的复杂性挑战[1][2][3] - Innovator3D IC解决方案套件提供快速、可预测的路径，用于规划、异构集成、基板/中介层实现、接口协议分析合规性以及设计和设计数据IP的管理[6] - Calibre 3DStress软件通过先进的 thermo-mechanical 分析，在晶体管级别识别应力对电气性能的影响，显著降低风险并提高设计、良率和可靠性[4][9] 产品技术细节 - Innovator3D IC解决方案套件基于AI增强的用户体验，支持多线程和多核能力，可处理超过500万引脚的设计，包括Integrator、Layout、Protocol Analyzer和Data Management四个组件[7] - Calibre 3DStress专注于晶体管级别的应力分析，验证和调试3D IC封装中的 thermo-mechanical 应力和翘曲，提供早期设计过程中的电气行为可见性[9][10][11] - Calibre 3DStress是西门子3D IC多物理场软件组合的重要组成部分，结合了行业标准的Calibre物理验证功能和先进的机械求解器[12] 客户反馈 - Chipletz公司CEO表示，Innovator3D IC解决方案套件在支持其高性能AI和HPC数据中心解决方案方面发挥了关键作用[13] - STMicroelectronics的APMS中央研发高级总监指出，Calibre 3DStress工具能够准确分析IP级应力，提高可靠性和质量，同时缩短上市时间[14] 公司背景 - 西门子数字工业软件通过Siemens Xcelerator业务平台提供软件、硬件和服务，帮助各种规模的组织实现数字化转型[14] - 西门子数字工业部门在全球拥有约7万名员工，致力于推动流程和离散制造行业的数字化和可持续发展转型[15] - 西门子集团在2024财年(截至2024年9月30日)实现收入759亿欧元，净利润90亿欧元，全球员工约31.2万人[17]

商业航天技术突破 - 全球首枚成功入轨飞行的液氧甲烷火箭由蓝箭航天研制，填补国内技术空白 [1] - 液氧甲烷推进剂具有积碳少、成本低、无污染等优点，是未来可重复使用运载器的最佳动力选择 [1] - 蓝箭航天火箭发动机超9000个零部件中超过50%使用3D打印技术完成 [1] - 3D打印技术应用于复杂管路制造，带动火箭相关制造领域成本实现指数级下降 [2] - 星河动力通过3D打印等创新设计将发动机制造成本降至以往的十分之一 [2] 商业航天企业运营 - 星河动力成立7年完成19次商业发射，将81颗卫星精准送入预定轨道 [2] - 星河动力在火箭末级增加可持续供电装置，未来将构建分布式天空实验室 [2] - 北京拥有商业航天领域高新技术企业超300家，上市企业和独角兽企业均占全国半数以上 [2] 商业航天市场前景 - 太空基础设施建设正在成为全球经济增长的新引擎 [4] - 未来五至十年内商业航天领域将保持"百花齐放"态势，持续涌现新型火箭公司及创新应用模式 [4] - 商业航天企业正加速抢占全球创新高地，积极开展国际化布局 [4]

只需要三条轨迹，就能取得 96.8% 的成功率？视觉干扰、任务组合等泛化场景都能轻松拿捏？或许，3D VLA 操作新范式已经到来。 当前，接收 2D 图像进行 Next Action Token 预测的「2D VLA」模型已经展现出了实现通用机器人操作的潜力；同时，接受 3D 信息作为输入，并以下 一时刻的关键帧作为输出的「3D 操作策略」已被证明拥有极高的数据效率（≈10 条操作轨迹）。 那么，直觉上来讲，一个好的「3D VLA」模型应该能够综合以上的优点，兼具 efficient 和 effective 的特点。然而，当前 3D VLA 的模型设计并未实现 上述期待。 为了解决上述问题，中科院自动化所谭铁牛团队联合字节跳动 Seed 推出 BridgeVLA，展示了一种全新的 3D VLA 范式，实现了 模型能力与数据效率的同 步飞跃，并斩获了 CVPR 2025 GRAIL workshop 的 COLOSSEUM Challenge 冠军。 目前代码与数据已经全面开源。 项目主页：https://bridgevla.github.io/ 出发点：对齐 VLM 与 VLA BridgeVLA 的核心理念 ...

3D打印钛合金技术突破 - 中国在3D打印钛合金技术领域取得重大突破 大幅领先美国和日本 [1] - 该技术将传统制造周期从几年缩短至几个月 材料利用率提升10倍 [3] - 技术突破使钛合金具备"软材料"特性 实现自由成型制造 [3] 军工领域应用 - 运-20机翼制造周期从2年缩短至55天 生产效率提升超过100% [5] - 中科院金属所研发的钛合金疲劳强度达978兆帕 使用寿命翻倍 [5] - 技术应用于歼-20 长征火箭等装备 实现快速迭代更新 [5][11] 民用领域拓展 - 钛合金价格从600元/公斤降至300元/公斤 实现价格腰斩 [6] - 荣耀折叠屏手机采用3D打印钛合金铰链 支持50万次折叠 [6] - 比亚迪应用该技术实现车身减重 降低油耗并提升安全性 [8] 医疗环保应用 - 技术应用于人工关节和牙科种植体 提升精密度和耐用性 [8] - 香港理工大学开发废料回收工艺 钛合金回收率提升数倍 [8] - 技术实现生产污染大幅下降 环保标准超越西方国家 [8] 产业链竞争优势 - 中国实现3D打印设备和原材料全链条自主可控 [10] - 铂力特 中航高科等企业正在大规模扩产 [10] - 技术标准开始向海外输出 形成新的盈利模式 [10] 行业格局影响 - 技术突破推动中国制造业向高端转型 [11] - 改写了国际产业链竞争格局 打破技术封锁 [11] - 中国在技术迭代和成本控制方面建立领先优势 [11]

浙江万龙碳纤维材料项目 - 项目占地180亩 总投资10 8亿元 主要从事高性能碳纤维及复合材料的研发生产与销售 [1] - 产品将应用于交通 航空航天等领域 全部达产后预计年产值可达15亿元 [1] - 项目将链动桐乡新材料上下游企业 为千亿新材料产业集群注入新活力 [1] - 项目已成功获得四证（不动产权证 建设用地规划许可证 建筑工程规划许可证 建筑施工许可证） 正在加速启动中 [1] 公司背景 - 浙江万龙碳纤维新材料股份有限公司由浙江万利碳纤维智能装备有限公司与桐乡铭龙集团联合投资组建 [3] - 万利碳纤维是国内领先的碳纤维设备制造商 技术覆盖从原丝到成品的全流程 [3] - 铭龙集团是桐乡本土龙头企业 深耕化纤新材料多年 具备强大的产业化能力 [3] - 双方将整合技术 资金与市场资源 聚焦高性能碳纤维及其复合材料的研发与生产 [3] 2025高分子3D打印材料高峰论坛 - 论坛时间 2025年7月18-20日 地点 浙江杭州 [6][7] - 主办单位 中国材料研究学会高分子材料与工程分会 承办单位包括高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）等 [6] - 已确认报告嘉宾包括浙江大学 华中科技大学 西安交通大学等多所高校教授及企业技术负责人 [6][10] - 注册费用 企业科研单位代表早鸟价2500元/人 学生早鸟价1500元/人 [11]

甬江实验室 特聘研究员 苏瑞涛 将出席 2025（第四届）高分子3D打印材料高峰论坛 （7月18-20 日 | 浙江 · 杭州），并分享 "功能材料与器件的 3D 打印" 。 高精度3D打印技术（如双光子聚合、电流体动力喷印和计算轴向光刻）可制造特征尺寸低至 100纳 米 的复杂结构。 近年来，关于 3D打印微流控器件 的研究和进展越来越来。许多研究人员采用了3D打印技术作为制 造微流控芯片的技术手段，3D打印技术为微流控芯片制备的标准化和批量生产提供了广阔的前景。 由于3D打印具有快速反馈和3D几何图形的自由成型的能力，这为微流控芯片的生产提供了很好的支 撑，并带来微流控芯片的类型和尺寸等方面的创新。除此之外，在3D打印机精密控制、新材料开发 和高分辨率打印等方面改进可以制作更小更复杂的3D打印微流控系统，从而带来微流控芯片制造方 法的变革。 微流控芯片制造技术从半导体微纳制造技术衍生而来。微流控芯片具有 功耗低、自动化程度高、分 析速度快、样本量小、批量制造、多通道分析一体化 等优点，该技术可以大大提高实验效率，减少 材料消耗，节省时间和金钱成本。 近年，甬江实验室的 苏瑞涛研究员 在其综述中详细地介绍了 ...

投资者关系活动信息 - 活动日期为 6 月 22 日，类别为特定对象调研 [2] - 参与单位及人员众多，包括嘉实基金、华夏基金等 52 家机构及相关人员 [2][3][4] - 上市公司接待人员包括董事/副总经理/董事会秘书刘含树等 4 人，接待过程未出现未公开重大信息泄露情况 [4] 业务发展情况 智能制造业务 - 智能装备业务在新能源汽车、船舶等高价值市场订单同比大幅增长，通过深耕核心业务、加大技术创新、强化市场拓展、推进产品研发与市场布局实现高质量增长 [6] - 推出第六代三维五轴激光 +AI 切割装备、新能源电池盒焊接自动化产线等拳头产品，重点开拓航空航天、医疗器械、低空经济等新兴行业 [6] 精密微纳业务 - 3D 打印领域围绕全球增材制造市场机遇，深耕金属增材制造装备，探索 3DPrint 智能工厂服务加工业务 [6] - 半导体领域具备多种晶圆相关智能装备产品，未来补充产品序列，加速国产替代 [6] - 绿色农业领域推广农业激光智能装备，形成搭载自研 AI 视觉识别系统的激光除草智能机器人 [6] 联接业务 国内进展 - 国内算力光模块业务需求旺盛，订单直线上升，数通 AI 光模块国内月发货数量第一 [7][9] - 6 月 400G/800G 光模块发货 80 万只，Q3 开始每月预计发货 100 万只 [9] - 光电子信息产业研创园一期预计 7 月投产，具备硅光芯片到模块全自研设计能力，布局新型材料方向 [9] - 2025 美国光通讯展推出适配下一代 AI 训练集群的 CPO 超算光引擎、3.2T 模块解决方案 [10] 海外进展 - 海外 AI 需求爆发式增长，公司联接业务海外推进顺利，有望获海外头部客户批量订单 [11] - 800G 自研硅光 LPO 模块即将批量出货，1.6T 自研硅光模块接到送样通知，1.6TACC/AEC 准备小批量出货 [11] - 海外工厂已投产，计划建 4 万平厂房，800G 及以上光模块 7 月预计月产 10 万只，8 月达 20 万只月产能 [11] 感知业务 - 2025 年将继续保持明显增长，新能源汽车保有量增长、PTC 产品市场份额提升、开拓新项目、加大储能等领域应用、开发海外业务、布局具身智能业务方向等因素拉动 [8] 3D 打印业务进展 - 与立铠精密合作成立合资公司，与全球知名终端品牌形成良好合作，部分产品验证通过，推进与国内头部 3C 品牌客户合作，部分产品进入验证测试环节 [12] - 未来推动 3D 打印技术全场景拓展应用，构建核心竞争力 [12]

LABUBU潮玩市场动态 - 大号LABUBU在香港旺角潮玩店仍吸引行人驻足 但二级市场价格较一周前高点大幅回撤 [1] - "前方高能"系列LABUBU销售均价从6月16日2507 04元暴跌至6月22日867 02元 累计跌幅超65% 其中6月17日单日跌幅达25% [1] - 相关概念股海正生材(SH688203)4个交易日内股价下滑16% 金橙子(SH688291)6月20日单日下跌10% [1] 3D打印行业影响 - MakerWorld平台LABUBU模型数量从6月13日663个激增至6月22日932个 9天新增269个 [4][5] - 东吴证券研报指出3D打印行业迎来"奇点时刻" 消费级3D打印机因潮玩DIY需求旺盛 有望成为2C爆款产品 [5] - 2025年5月中国3D打印设备产量同比增长40% [6] 3D打印商业应用与侵权问题 - 电商平台3D打印LABUBU售价从几元至84 9元不等 25厘米高款式吸引超3万浏览 14厘米款式数百人下单 [7] - 专家指出未经许可的3D打印LABUBU销售侵犯著作权人复制权和发行权 可能面临民事/行政/刑事责任 [8] - UGC模型上传行为构成信息网络传播权侵权 平台若推荐或设立排行榜则构成明知/应知侵权 [11] - 3D打印技术本身不应被禁止 重点应打击侵权复制件生产和实质性帮助行为 [12]

公司上市进展 - 杭州易加三维增材技术股份有限公司完成上市辅导工作，拟科创板上市，辅导机构为中信证券 [2] - 中信证券于2023年12月15日与公司签署辅导协议，历经5期辅导后完成IPO辅导备案 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2015年11月18日，注册资本7,243.4243万元，注册地址为浙江省杭州市萧山区 [3] - 法定代表人为李健浩，控股股东为杭州永盛控股集团有限公司，持股37.0835% [3][4] - 公司属于通用设备制造业（行业分类C34），专注于工业级3D打印装备制造与应用解决方案 [3] 公司业务与技术 - 公司以MPBF™金属3D打印技术为核心，为航空航天、高性能工业制造、模具制造、精准医疗等领域提供增材制造应用解决方案 [3] 股权结构与实际控制人 - 李健浩、李诚父子合计最终受益股份为23.45%，李诚任公司董事，李健浩任董事长 [4] - 辅导机构中信证券直接持股1.34% [4] 高管背景 - 李健浩1991年出生，本科学历，2017年至今任杭州永盛控股有限公司总经理 [5] - 李诚1962年出生，现任杭州永盛集团有限公司董事长及浙江宏扬纺织科技有限公司董事 [5]

内存市场规模与增长 - 2025年内存市场规模有望连续第二次创下2000亿美元纪录，受数据中心AI训练工作负载需求激增带动 [2] - 2024-2030年全球HBM收入将以33%的复合年增长率增长，到2030年HBM在DRAM市场份额将达到50% [2] - NOR闪存市场2024年同比增长约15%，得益于出货量增长和价格环境改善 [2] 行业竞争格局 - SK海力士、三星和美光积极提升良率并扩大生产规模，应对2025年预计出现的缺货局面 [6] - 中国加大内存制造本土化力度，技术差距缩小，战略延伸至个人电脑和消费电子领域 [6] - NAND行业面临消费需求弱于预期和供应链库存上升压力，供应商降低晶圆厂利用率和减产以恢复市场平衡 [2] 技术创新趋势 - CMOS键合成为实现更高密度、高性能存储器件的重要解决方案，长江存储Xtacking™架构实现晶圆间混合键合 [7] - 3D NAND器件未来可能需要键合三个不同晶圆（逻辑芯片+双存储阵列）以实现超过500层扩展 [7] - DRAM领域预计平面设计将通过0c/0d节点发展，6F² DRAM单元将被基于CMOS键合布局的4F²单元架构取代 [8] - 主要DRAM供应商积极探索3D集成途径，包括1T-1C单元和无电容器结构 [8] - 半导体设备公司如应用材料、泛林集团和东京电子加大投资应对3D DRAM制造工艺挑战 [8]