公司客户与市场地位 - 公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板行业知名企业 [1] - 公司通过服务覆铜板行业客户，确立了在产业链中的关键供应商地位 [1] 产品应用领域 - 公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等多个重要领域 [1]

格隆汇10月14日丨紫光国微(002049.SZ)在投资者互动平台表示，公司积极布局汽车电子等高安全芯片 业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品 类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车 域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件， 导入多家主机厂和Tier1。 ...

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价下跌2.14%至6.87元/股，成交额1.30亿元，换手率3.83%，总市值63.80亿元 [1] - 当日主力资金净流出456.22万元，大单买入2961.17万元（占比22.70%），大单卖出3417.39万元（占比26.19%） [1] - 公司今年以来股价上涨26.99%，近5个交易日下跌0.87%，近20日上涨31.86%，近60日上涨25.82% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为车联网IT服务及配套软硬件和跨境电商出口，收入构成为其他业务86.41%，跨境电商业务13.89% [1] - 2025年1-6月实现营业收入4257.34万元，同比大幅减少81.33% [2] - 2025年1-6月归母净利润为187.70万元，同比增长106.08% [2] - A股上市后累计派现6163.64万元，但近三年累计派现0.00元 [2] 股东结构与行业分类 - 截至6月30日，公司股东户数为2.49万，较上期大幅增加69.44% [2] - 人均流通股为19702股，较上期减少40.98% [2] - 公司所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件 [1] - 公司涉及的概念板块包括汽车电子、物联网、5G、小盘、国产软件等 [1]

公司战略布局 - 公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局 [1] - 公司重点关注边缘端AI应用，以尽快形成自己的竞争优势 [1] - 在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极导入新技术并开拓新业务形态 [1] 特种集成电路业务 - 在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合 [1] 汽车电子芯片业务 - 公司重点发展汽车电子芯片，着力打造系列汽车域控芯片，目标是打破国外高端产品的市场垄断地位 [1] - 公司目前在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位 [1] - 公司汽车安全芯片产品种类比较齐全，目前正在研发和推广更多的车规安全芯片，以护航智能汽车转型升级 [1]

公司业务与客户 - 电磁屏蔽材料的主要客户群体是为3C消费电子大客户 [1] - 产品应用市场研究与拓展主要在3C消费电子及汽车电子领域 [1]

公司股价与业绩表现 - 公司股价于10月13日收盘上涨4.73%，今年以来累计涨幅超过80% [1] - 预计2025年前三季度净利润为9.37亿元至10.04亿元，同比增长40%至50% [1] - 预计第三季度净利润为3.35亿元至4.02亿元，同比增长37.31%至64.71% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长得益于半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长 [1] - 公司持续加大高附加值新产品研发投入，产品结构持续优化，毛利率呈现逐季提升的良好态势 [1] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现需求扩张、国产加速的态势 [1] 行业地位与竞争优势 - 公司是A股功率半导体龙头企业，国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业 [1] - 2025年公司蝉联中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"前三强 [2] - OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，并入选汽车芯片50强，工信部汽车白名单等 [2] 技术发展与产品进展 - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，工艺和质量达到国内领先水平 [3] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [3] - 公司产品技术与安世半导体重叠度高，后者在小信号二极管、晶体管、小信号MOSFET、ESD保护器件领域全球领先 [2] 战略扩张与国际化 - 公司拟斥资22.18亿元收购东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权，标的公司为专精特新"小巨人"企业 [3] - 公司与星宇股份签订战略合作协议，围绕车规半导体全产业链发展深化合作 [3] - 公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂实现满产满销，产品良率达99.5%以上，二期项目已于年中顺利通线 [3] 行业环境与机遇 - 中美贸易争端与技术封锁加快中国功率半导体产业自主化进程，地缘政治对供应链安全提出更高要求 [2] - 国内功率半导体企业迎来发展良机 [2]

业绩表现 - 2025年前三季度公司累计归母净利润预计为9.37亿元至10.04亿元，同比增长40%至50% [1] - 2025年第三季度公司预计实现归母净利润约为3.35亿元至4.02亿元，同比增长37.31%至64.71% [1] 增长驱动因素 - 汽车电子、人工智能和消费电子行业增长强劲，带动公司业绩快速增长 [1] - 公司半导体硅材料、晶圆和功率器件三大业务板块协同发展 [1] - 高毛利率产品持续放量 [1] 战略布局 - 公司持续深化双品牌运作和海外市场战略布局 [1] - 对贝特电子的收购整合预计将为公司进一步打开增长空间 [1]

投资评级 - 报告对帝奥微（688381.SH）的投资评级为“优于大市”（维持）[3][4][5][14] 核心观点 - 帝奥微筹划收购荣湃半导体股权，此举有望帮助公司补充产品线并加速拓展新能源和汽车电子等高壁垒市场[2][5] - 维持公司业绩预测，预计2025-2027年归母净利润为0.64/0.90/1.28亿元，对应2025年10月9日股价的市盈率（PE）分别为109/77/54倍[5][14] 收购事项与标的公司分析 - 帝奥微正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体（上海）有限公司股权，交易尚处于筹划阶段[5][11] - 荣湃半导体是一家成立于2017年的模拟芯片设计企业，产品包括数字隔离器、驱动、接口、采样、光耦兼容等系列，应用领域包括电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等[6][10] - 荣湃半导体拥有独创的电容智能分压技术（iDivider技术），并聚焦于泛能源和汽车电子等高壁垒市场，其2025年一季度出货量同比增长40%[6][10] - 荣湃半导体的股东包括疑似实控人董志伟（持股45.083%）以及湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（持股3.5%）[12] 财务预测与估值 - 报告维持对帝奥微的业绩预测，预计2025-2027年营业收入分别为7.26亿元、9.11亿元、11.07亿元[17] - 预计2025-2027年毛利率稳定在45%[17] - 预计2025-2027年归属于母公司的净利润分别为0.64亿元、0.90亿元、1.28亿元[5][17]

公司概况与上市信息 - 珠海越亚半导体股份有限公司（简称"越亚半导体"）已向深交所递交招股书，寻求创业板上市，由中信证券担任保荐人 [1] - 公司成立于2006年4月，总部位于珠海市斗门区，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [2][3] - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东为以色列上市公司Priortech所控股的AMITEC公司（持股39.95%），第二大股东为中国平安最终控制的新信产及其一致行动人（持股37.23%） [2][3] - 公司董事长聂志强由第二大股东新信产提名，拥有人民大学经济学学士和香港中文大学工商管理硕士学位 [3] 产品与技术 - 公司核心产品IC封装载板是连接晶圆和PCB的重要载体，主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板 [3] - 射频模组封装载板具备1.5层至12层的量产能力，应用于智能手机、WIFI、物联网等无线通讯终端 [4] - ASIC芯片封装载板具备2层至4层的量产能力及5层到8层的样板能力，应用于高算力高功率应用处理器等 [4] - 产品终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等 [3] - 嵌埋封装模组业务增长显著，其收入占比从2022年的14.59%提升至2025年上半年的32.46% [7][8] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.67亿元增长至2024年的17.96亿元，2025年1-6月营业收入为8.11亿元 [5] - 归属于母公司所有者的净利润波动较大，2022年为4.15亿元，2023年大幅下滑至1.88亿元，2024年回升至2.15亿元，2025年1-6月为9147.31万元 [5] - 主营业务毛利率呈持续下降趋势，从2022年的38.97%下降至2025年1-6月的24.42% [9] - 2023年毛利率下降主要由于倒装芯片球栅阵列封装载板、ASIC芯片封装载板、嵌埋封装模组营业毛利下降所致，其中倒装芯片球栅阵列封装载板营业毛利降幅达91.15% [9][10] - 报告期内研发投入总计2.87亿元，研发费用占营业收入比重约4.80% [14] 市场与客户 - 公司收入主要来自境内，2025年上半年境内收入占比为78.3% [15] - 拥有国内外客户100余家，包括英飞凌、威讯、德州仪器、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内封测头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户 [15] - 截至2025年6月底，公司固定资产账面价值为25.97亿元 [15] 行业格局与前景 - 封装载板在芯片封装中成本占比较高，在WB封装中占比约40%-50%，在FC封装中占比高达70%-80% [19] - 全球封装载板市场规模从2023年的周期性低谷160亿美元复苏，预计到2026年将达到214亿美元 [20] - 全球IC封装载板产能由台湾地区（产值占比38%）、韩国（占比约23%）、日本（占比约18%）主导，中国大陆总产能占比约15%，但本土企业实际贡献仅5%左右 [21] - 2023年全球前十大封装载板厂商合计市场占有率达84.8%，欣兴电子以17.7%的市占率位居第一 [21][23] 发展战略与募资用途 - 公司本次募集资金总额为12.8亿元，主要用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目（拟投入募集资金10.37亿元）、研发中心项目（拟投入1.07亿元）和补充流动资金（拟投入8000万元） [23][24]

公司专利与技术进展 - 公司于2024年09月申请并获得一项名为“封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件”的专利，授权公告号为CN 119170511 B [1] - 公司专注于汽车电子领域，该项专利技术可应用于电子器件，属于先进封装技术 [1] 公司基本信息与业务活动 - 公司成立于2023年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为480,000万人民币 [1] - 公司参与招投标项目96次，拥有专利信息10条，并获得行政许可11个 [1]