文章核心观点 - 外资LP对中国一级市场的投资热情在2025年显著回归，与2023至2024年的相对沉寂形成鲜明对比，募资、人才、机构布局等多维度均释放出积极信号[4] - 国际长期资本高度认可中国经济的韧性与科技创新领域的巨大增长潜力，外资配置中国资产正从观望转向“试探性回归”[8][14] - 外资的回归不仅带来资金，更带来对中国创新力量的全新认知，其态度转变源于中国资产价值的重新发现，包括技术创新突破、供应链韧性及退出渠道优化等多重因素[12][14] 新加坡LP与上海国资合作 - 新加坡丰隆星河与上海科创基金在沪签订QFLP合作暨上海科创三期基金投资意向协议，丰隆星河拟通过设立5亿元规模的QFLP基金进行投资[7] - 此次合作通过QFLP渠道引入境外长期资本，旨在为上海处于成长期、技术门槛高、研发周期长的硬科技企业提供稳定和耐心的资金支持[7][8] - 合作将结合海外企业的国际投资视野与产业资源，助力被投企业对接全球市场、技术和人才，加速在人工智能、生物医药、集成电路、绿色低碳等关键领域的科技成果转化与产业化[8] 外资LP回归的市场表现 - 2025年一级市场美元基金悄然迎来积极变化，多家机构相继官宣完成新一轮募资，多只美元基金的成功关账为市场注入强劲信心[8][9] - 海外LP从去年的普遍观望转变为主动接触，创投机构在2025年初已连续接待多批来自中东和新加坡的主权基金代表，且对方带有明确的配置目标和时间表[10] - 人才市场需求变化印证趋势，自2025年第二季度以来，多家美元机构及原本以人民币基金为主的机构开始重启或新增美元IR岗位，这被视为募资市场的前兆[10] 政策与战略机遇 - 深圳市发布《深圳市推动海外主权基金来深投资工作方案（2025-2027）》，推出十大核心举措，系统性地吸引全球海外主权基金落地，为当地“20+8”现代产业体系注入动力[10][11] - 上海证券交易所表示将聚焦稳步扩大制度型开放，拓展跨境投融资渠道，引导外资从短期交易性投资转向基于产业竞争力的长期价值配置[12] - 全球科技资产估值体系变化带来战略机遇，在AI领域已形成“中美双强”格局，外资的选项清晰，即单选一边或两边下注，中国新质生产力驱动的增长机遇不容忽视[8][12][14]

公司基本信息 - 湖北长江世禹芯玑半导体有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为王平 [1] - 公司注册资本为60000万人民币 [1] - 公司注册地址位于湖北省武汉市青山区临江大道858号青山数谷 [1] - 公司类型为其他有限责任公司 [1] 股权结构与股东 - 公司由三大股东共同持股 [1] - 上海世禹精密设备股份有限公司持股比例为33.4% [1] - 芯玑（上海）半导体有限公司持股比例为33.3% [1] - 长江云河（湖北）科技创业发展合伙企业（有限合伙）持股比例为33.3% [1] 业务经营范围 - 公司核心业务涵盖集成电路设计与制造 [1] - 业务包括半导体器件专用设备制造与销售 [1] - 涉及电子专用设备制造和电子专用材料制造 [1] - 业务范围延伸至软件开发及人工智能基础软件开发 [1] - 涵盖物联网应用服务与技术研发 [1] - 包括互联网设备制造与销售 [1]

股价与资金流向 - 11月25日盘中股价上涨2.00%，报194.29元/股，成交金额2.65亿元，换手率0.82%，总市值327.48亿元 [1] - 主力资金净流出1486.26万元，特大单净卖出494.04万元（买入1488.24万元，卖出1982.28万元），大单净卖出992.22万元（买入5503.51万元，卖出6495.73万元） [1] - 今年以来股价累计上涨81.79%，近5个交易日下跌2.29%，近20日下跌15.38%，近60日上涨21.91% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09%，归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] - 主营业务收入构成为：化学机械抛光液占比81.48%，功能性湿电子化学品占比18.14%，其他业务占比0.38% [1] - 公司为关键半导体材料供应商，所属行业为电子-电子化学品，概念板块包括集成电路、半导体、中芯国际概念等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为1.68万，较上期增加48.24%，人均流通股10037股，较上期减少32.30% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 机构持仓出现变动，国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大股东，而景顺长城研究精选股票A等退出十大股东之列 [3] 分红历史 - A股上市后累计派发现金红利1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [3]

股价与资金流向 - 11月25日盘中股价报159.43元/股，上涨2.10%，总市值765.53亿元，成交额1.81亿元，换手率0.26% [1] - 主力资金净流出680.63万元，特大单买入791.37万元（占比4.37%），卖出2013.88万元（占比11.13%），大单买入3976.42万元（占比21.98%），卖出3434.54万元（占比18.98%） [1] - 今年以来股价累计上涨60.48%，近5个交易日下跌2.56%，近20日下跌14.61%，近60日上涨4.54%，今年以来已2次登上龙虎榜 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为2.17万，较上期大幅增加85.89%，人均流通股20098股，较上期减少46.20% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股505.76万股，较上期减少97.87万股，多家主要指数基金及公募基金持股出现减少，易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股108.57万股 [3] - 公司A股上市后累计派发现金分红7.23亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 2025年1-9月实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] 公司基本情况 - 公司全称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市，注册于中国（上海）自由贸易试验区 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，销售收入几乎全部来自商品销售，占比99.72% [1] - 公司行业分类为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、芯片概念、半导体、先进封装、第三代半导体等 [1]

股价表现与资金流向 - 11月25日盘中股价上涨2.02%至98.00元/股，成交额6.83亿元，换手率1.59%，总市值433.40亿元 [1] - 主力资金净流出1422.18万元，特大单买入9862.10万元（占比14.44%），大单买入2.07亿元（占比30.34%） [1] - 今年以来股价累计上涨293.57%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌9.90%，近20日下跌3.69%，近60日微跌0.28% [1] - 今年以来8次登上龙虎榜，最近一次为9月4日，龙虎榜净买入-4597.45万元，买入总计2.04亿元（占总成交额4.06%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司成立于2014年11月26日，于2021年12月10日上市，主营业务为中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售 [2] - 主营业务收入构成为：NAND（57.08%）、MCP（25.88%）、DRAM（10.43%）、NOR（6.15%）、其他及技术服务（0.46%） [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括GPU、车联网、中芯国际概念、汽车芯片、集成电路等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入5.73亿元，同比增长28.09%，但归母净利润为-1.46亿元，同比减少12.16% [2] - A股上市后累计派现1.35亿元，近三年累计派现5572.35万元 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为5.13万，较上期大幅增加168.45%，人均流通股8627股，较上期减少62.75% [2] - 十大流通股东出现变动，香港中央结算有限公司（持股368.08万股）和国联安半导体ETF（持股211.44万股）为新进股东，而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等三家机构退出十大流通股东之列 [3]

股价与交易表现 - 11月25日盘中股价上涨2.01%至29.37元/股，总市值达126.57亿元 [1] - 当日成交额为3342.45万元，换手率为0.28% [1] - 今年以来股价累计上涨43.04%，但近期表现疲软，近5日、20日、60日分别下跌5.56%、11.35%、0.88% [1] - 资金流向显示主力资金净流出54.64万元，其中特大单净买入51.07万元，大单净流出105.71万元 [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月公司实现营业收入15.26亿元，同比增长13.74% [2] - 2025年1-9月归母净利润为1.76亿元，同比微降0.70% [2] - 公司主营业务收入构成为电子封装材料83.94%，电子级薄膜材料12.02%，其他业务4.04% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金红利6.73亿元，近三年累计派现2.74亿元 [3] 股东结构变化 - 截至11月20日股东户数为1.53万户，较上期显著增加22.92% [2] - 人均流通股为26458股，较上期减少18.64% [2] - 截至2025年9月30日，多家知名基金新进或增持，泉果旭源三年持有期混合新进为第二大流通股东，持股1677.27万股 [3] - 香港中央结算有限公司增持587.63万股至1048.45万股，成为第三大流通股东 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ [1] - 公司涉及的概念板块包括半导体、集成电路、基金重仓、铜箔、融资融券等 [1]

股价与资金流向 - 11月25日盘中股价上涨2.02%，报29.36元/股，总市值86.00亿元 [1] - 成交金额6896.41万元，换手率0.81% [1] - 主力资金净流入855.80万元，其中特大单净买入134.14万元，大单净买入721.66万元 [1] 股价表现周期 - 今年以来股价下跌16.76%，近5个交易日上涨0.38% [1] - 近20日股价下跌26.19%，近60日股价下跌24.54% [1] 公司基本信息 - 公司主营业务为气体化学品供应系统、高纯特种气体及洁净厂房配套系统 [1] - 电子工艺设备是核心业务，占主营业务收入63.06% [1] - 核心零组件、气体和先进材料、MRO业务、生物制药设备收入占比分别为12.82%、9.92%、8.24%、5.91% [1] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [2] - 所属概念板块包括特种气体、第三代半导体、集成电路、半导体、中芯国际概念等 [2] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为1.61万，较上期大幅增加57.38% [2] - 人均流通股为18184股，较上期减少36.38% [2] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入32.92亿元，同比减少5.98% [2] - 2025年1-9月归母净利润为7130.26万元，同比大幅减少78.50% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现2.22亿元，近三年累计派现1.63亿元 [3] - 东方人工智能主题混合A为第四大流通股东，持股921.38万股，较上期增加6.57万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第九大流通股东，持股264.00万股 [3]

股价与交易表现 - 11月25日盘中股价上涨2.07%至22.19元/股，成交额205.61万元，换手率0.15%，总市值26.83亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨9.53%，但短期表现疲软，近5日、20日、60日分别下跌3.27%、5.89%、14.75% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净买入986.71万元，买入总额3429.16万元（占总成交额24.70%），卖出总额2442.46万元（占总成交额17.59%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为杭州晶华微电子股份有限公司，成立于2005年2月24日，于2022年7月29日上市 [1] - 公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号 [1] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售 [1] 产品与收入结构 - 主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等 [1] - 主营业务收入构成：工业控制及仪表芯片占比41.56%，医疗健康SoC芯片占比34.45%，智能感知SoC芯片占比23.64%，电池管理芯片占比0.28%，其他占比0.07% [1] 行业与概念板块 - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 所属概念板块包括专精特新、集成电路、半导体、模拟芯片、芯片概念等 [2] 股东与股权结构 - 截至11月10日，股东户数为7981户，较上期增加0.09%，人均流通股7553股，较上期减少0.09% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中华商上证科创板综合指数增强A（023897）已退出 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入1.23亿元，同比增长27.32% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-3084.07万元，同比减少330.86% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现998.40万元 [3]

股价表现与交易情况 - 11月25日盘中上涨2.14%，报55.74元/股，成交2.99亿元，换手率1.89%，总市值227.31亿元 [1] - 当日主力资金净流出1651.24万元，特大单净卖出589.51万元，大单净卖出1061.73万元 [1] - 今年以来股价累计上涨106.22%，近60日上涨42.16%，但近20日下跌9.06% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次（10月14日）龙虎榜净卖出2.85亿元 [1] 财务业绩与业务构成 - 2025年1-9月实现营业收入22.55亿元，同比增长4.31% [2] - 2025年1-9月归母净利润1.45亿元，同比减少26.66% [2] - 主营业务收入构成为：无菌包材48.63%，高纯及超高纯应用材料31.30%，洁净应用材料13.83%，食品设备6.25% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为5.64万，较上期增加4.27%，人均流通股5098股，较上期减少4.09% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股737.25万股，较上期大幅增加553.28万股 [3] - 南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF分别位居第六和第八大流通股东 [3] - 华商信用增强债券A和汇安均衡优选混合为新进十大流通股东，东方人工智能主题混合A退出十大流通股东 [3] 公司基本信息与分红历史 - 公司成立于2000年7月12日，于2011年9月6日上市，主营洁净不锈钢集成系统关键部件 [1] - A股上市后累计派现1.85亿元，近三年累计派现8506.55万元 [3] - 所属申万行业为机械设备-通用设备-金属制品，概念板块包括光刻机、第三代半导体、光刻胶等 [2]

科创债市场发展概况 - 在中国人民银行指导下，交易商协会积极推动科创债风险分担工具的使用[1] - 债券市场具有筹集规模大、成本低、期限长的优势，在支持科技创新方面具有独特优势[1] - 截至11月21日，交易商协会累计支持276家企业发行科创债超5300亿元，涵盖230家科技型企业和46家股权投资机构[1] - 科创债发行规模占同期银行间市场债务融资工具全部发行规模的比重首次超过10%，较推出前提高5个百分点[1] - 科创债发行范围已覆盖全国29个省、自治区、直辖市以及香港特别行政区，其中北京、广东、浙江、山东、江苏企业发行规模位列前五[4] - 长三角、珠三角、京津冀三大科创集聚区发行量占比超60%[4] 风险分担工具机制与作用 - 央行会同证监会创设风险分担工具，与地方政府、市场化增信机构一起采取多样化增信措施，共同分担债券投资人违约损失风险[2] - 风险分担工具可有效降低股权投资机构的发债融资成本，支持其发行8年期、10年期等更长期限债券[2] - 风险分担工具为基石资本、同创伟业、盛景嘉成3家企业提供担保增信，显著提升债券信用水平，3家企业分别以所投企业股权或自身股权提供反担保[2] - 道禾长期由中债增进公司以市场化方式提供担保，依托信用风险缓释合约实现风险分担[2] - 风险分担工具还将积极参与全部4家企业科创债的投资，释放"政策性+市场化""增信+投资"协同发力的驱动效应[2] - 中科创星通过风险分担工具，由中债增进公司提供全额担保，西安投融资担保有限公司提供反担保，进一步强化风险控制[4] 近期发行项目与市场动态 - 11月24日，4家民营股权投资机构在北京金融资产交易所开展专场路演，拟在银行间市场发行科创债合计9.3亿元，这是今年第二批获得风险分担工具支持的项目[1] - 6月18日，首批运用风险分担工具的项目正式落地，5家民营股权投资机构成功发行科创债13.5亿元[3] - 自首批5家机构完成发行以来，已有将近50%的募集资金实际使用，撬动资金规模上百亿元，投向集成电路、人工智能、生物医药、新材料等关键领域[3] 机构反馈与市场影响 - 科创债为股权投资机构提供了获取长期资本、耐心资本的渠道，使得融资成本大大降低，在风险分担工具支持下，发债规模、债券评级和资金成本均得到改善[3] - 风险分担工具确保了债券发行的安全性，并支持发债期限进一步拉长，使发债期限与早期投资周期相匹配[3] - 科创债的发行提升了机构自身出资实力，并带动效应明显，是在市场化配置机制下，通过做强GP持股平台来引导社会资本流向科技创新的关键环节[4] - 交易商协会将深化科创债风险分担工具使用，持续推动银行间债券市场助力科技强国建设[2] - 交易商协会将继续不断完善科创债配套机制，提高注册发行效率，加大宣传推广，持续提升金融支持科技创新的能力、强度和水平[4]