公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在推进全球化发展战略 优化资本结构并提升综合实力[1] - H股上市的具体方案尚在商讨中 需经公司董事会 股东会及中国证监会 香港联交所等监管机构批准 存在较大不确定性[1] - 本次H股上市不会导致公司实际控制人发生变化[1] 重要股东减持计划 - 股东国家集成电路基金计划在2025年11月13日至2026年2月12日期间减持不超过481.49万股 占总股本的2% 按公告日收盘价测算套现金额约2.38亿元[2] - 国家集成电路基金自2025年2月17日起已进行两次减持 累计减持480万股 累计套现约1.85亿元 持股比例从最初的8.95%降至减持后的6.95%[2][3] 重大资产收购事项 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权 并募集配套资金[3] - 标的公司磐启微2023年 2024年及2025年上半年营业收入分别为1.20亿元 1.29亿元和0.76亿元 同期净利润均为亏损 分别为-0.40亿元 -0.31亿元和-0.02亿元[3] 公司首次公开发行（IPO）回顾 - 公司于2023年8月25日在上交所科创板上市 发行6000万股 占发行后总股本25% 发行价格为24.98元/股[4] - 公司IPO募集资金总额为14.99亿元 募集资金净额为13.58亿元 较原计划多募集0.34亿元[5] - IPO发行费用总额为1.41亿元 其中保荐及承销费用为1.17亿元 保荐机构子公司跟投240万股 获配金额为5995.20万元[6]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.03%至31.62元/股，成交额1.82亿元，换手率0.87%，总市值212.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出270.76万元，特大单净流出25.83万元，大单净流出244.93万元 [1] - 今年以来股价累计上涨27.65%，近20日上涨20.59%，近60日上涨33.25%，但近5个交易日下跌0.94% [2] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [2] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入16.66亿元，同比增长14.18%，但归母净利润为-1.27亿元，同比大幅减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为7.53万户，较上期增加2.70%，人均流通股为8911股，较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股843.44万股，较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股794.61万股，较上期增加113.53万股 [3] 行业分类与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、氮化镓等 [2]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.07%至37.06元/股，成交额2.88亿元，换手率1.89%，总市值153.92亿元 [1] - 当日主力资金净流出579.56万元，特大单买卖占比分别为2.09%和4.91%，大单买卖占比分别为17.89%和17.07% [1] - 公司今年以来股价上涨9.50%，近5个交易日下跌4.97%，近20日上涨6.74%，近60日上涨15.38% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，产品按是否封装分为芯片和功率器件 [2] - 主营业务收入构成为：功率器件95.96%，芯片2.56%，IC 1.12%，其他(补充)0.36% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括风能、太阳能、无线充电、光伏玻璃、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.30亿元，同比增长6.44%；归母净利润2.35亿元，同比增长8.03% [2] - A股上市后累计派现3.25亿元，近三年累计派现2.01亿元 [3] 股东结构 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7.38万户，较上期减少6.03%；人均流通股5630股，较上期增加6.41% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股1161.14万股，较上期增加432.83万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第八大股东，持股352.45万股，较上期增加33.91万股 [3] - 南方中证1000ETF为新进第十大股东，持股306.05万股 [3]

股价与资金表现 - 10月24日盘中股价报105.33元/股，上涨2.06%，总市值252.24亿元，成交额1.90亿元，换手率0.76% [1] - 当日主力资金净流入198.34万元，其中特大单买入857.71万元（占比4.51%），卖出532.42万元（占比2.80%），大单买入2823.01万元（占比14.85%），卖出2949.95万元（占比15.52%） [1] - 公司今年以来股价上涨18.10%，近5个交易日下跌6.05%，近20日下跌2.98%，近60日上涨23.02% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润2.75亿元，同比增长0.26% [2] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式销售，模块业务收入占比98.12% [1] - 公司成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股4440股，较上期增加5.37% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股，南方中证500ETF为第五大流通股东，持股181.49万股，较上期增加26.06万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第七大流通股东，持股127.11万股，较上期增加12.88万股 [3] - A股上市后公司累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、集成电路、半导体等 [1]

股价与交易表现 - 10月24日盘中股价上涨2.04%，报12.01元/股，总市值387.82亿元，成交金额6.65亿元，换手率1.73% [1] - 当日主力资金净流出2692.56万元，特大单净卖出1445.62万元，大单净卖出1175.23万元 [1] - 公司今年以来股价上涨3.96%，近5个交易日下跌7.33%，但近20日和近60日分别上涨12.88%和22.93% [1] - 10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，集成电路业务贡献99.97%的主营业务收入 [1] - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股；华夏国证半导体芯片ETF等机构投资者持股有所增加 [3] 行业归属与公司背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市，注册地址位于甘肃省天水市 [1] 分红历史 - A股上市后累计派发现金红利9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

资金流向方面，主力资金净流入184.83万元，特大单买入1151.53万元，占比11.57%，卖出994.66万元， 占比10.00%；大单买入1506.12万元，占比15.14%，卖出1478.15万元，占比14.86%。 安集科技今年以来股价涨97.51%，近5个交易日涨5.19%，近20日涨10.54%，近60日涨35.99%。 10月24日，安集科技盘中上涨2.03%，截至09:39，报211.09元/股，成交9949.92万元，换手率0.28%，总 市值355.80亿元。 截至6月30日，安集科技股东户数1.13万，较上期增加11.39%；人均流通股14825股，较上期增加 16.69%。2025年1月-6月，安集科技实现营业收入11.41亿元，同比增长43.17%；归母净利润3.76亿元， 同比增长60.53%。 分红方面，安集科技A股上市后累计派现1.78亿元。近三年，累计派现1.25亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，安集科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持股1272.30万股，相比上期增加46.17万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第四 ...

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.01%至20.33元/股，成交额6230.64万元，换手率0.69%，总市值110.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出344.62万元，特大单净卖出372.23万元（买入227.04万元占比3.64%，卖出599.27万元占比9.62%） [1] - 今年以来股价累计上涨81.52%，近5日、20日、60日分别上涨9.07%、9.60%、50.04% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次9月30日龙虎榜净买入2.08亿元，买入总额2.97亿元占总成交额36.48% [1] 公司基本情况 - 公司成立于1997年6月11日，于2017年1月13日上市，主营业务为模块电源、定制电源、大功率电源及系统，应用于通信、航空、航天、军工等行业 [2] - 主营业务收入98.86%来自电源及电机驱动，所属申万行业为电力设备-其他电源设备，概念板块包括航天军工、军民融合等 [2] - 截至9月30日股东户数为2.56万，较上期减少2.96%，人均流通股17586股，较上期增加3.05% [2] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入5.52亿元，同比增长12.93%，但归母净利润为-9513.85万元，同比减少39.82% [2] - A股上市后累计派现1.70亿元，近三年累计派现1.04亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏军工安全混合A为第二大流通股东，持股2590.03万股，较上期增加1358.59万股 [3] - 长信国防军工量化混合A新进为第七大流通股东，持股817.14万股，华夏优势增长混合为第八大股东，持股703.50万股，较上期增加34.60万股 [3] - 广发科技创新混合A、广发中小盘精选混合A、香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3]

股价表现与交易情况 - 10月24日公司股价盘中上涨2.03%，报收130.90元/股，成交金额17.55亿元，换手率0.68%，总市值达10472.09亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出7339.26万元，特大单买入1.65亿元（占比9.42%），卖出2.89亿元（占比16.45%） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨38.34%，近60日涨幅达50.25% [1] - 公司于8月28日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总计16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总计20.77亿元（占总成交额7.66%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，该业务占主营业务收入的93.83% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [2] - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、中芯国际概念、集成电路、半导体、IGBT概念等 [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中多家主要ETF增持公司股份，其中华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股9572.66万股，较上期增加335.52万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股7380.86万股，较上期增加831.56万股；香港中央结算有限公司持股6349.93万股，较上期大幅增加2632.29万股 [2]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中上涨2.09%，报26.85元/股，总市值793.57亿元 [1] - 当日成交3007.99万元，换手率0.56%，主力资金净流入64.47万元 [1] - 今年以来股价累计上涨15.73%，近60日涨幅达29.02%，但近20日下跌4.96% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次8月18日龙虎榜净买入1.20亿元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2] - 主营业务收入构成为：销售专用设备77.21%，销售备品备件20.28%，服务收入2.49% [2] - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2] - 公司于2025年7月8日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 市场分类与股东情况 - 公司所属概念板块包括次新股、半导体、集成电路、半导体设备等 [2] - 截至7月8日，股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2]

上市信息 - 公司股票于2025年10月28日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“西安奕材”，代码为“688783”[45] - 发行后总股本为403,780.0000万股，新股上市初期无限售流通股16,461.7586万股，占比4.08%[8] - 发行价格8.62元/股，对应2024年摊薄后市销率为16.41倍[11] 业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为105,469.31万元、147,376.14万元、212,145.26万元和130,244.20万元[13] - 报告期各期扣非后归母净利润分别为 -41,553.42万元、 -69,233.88万元、 -76,255.09万元和 -34,541.05万元[13] - 2025年1 - 9月营业总收入193,271.00万元，同比增长34.80%[132] - 2025年1 - 9月归母净利润为 - 55,782.11万元，同比减亏5.30%[132] 工厂情况 - 第一工厂总投资额110亿元已达产，第二工厂总投资额125亿元，2024年投产，主体厂房已整体转固，产线设备陆续转固[15] - 2022 - 2024年，一二工厂计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，2025年1 - 6月为5.26亿元，同比增长[16] 市场情况 - 2024年，全球前五大厂商占据12英寸硅片约80%的出货量[17] - 截至2024年末国内12英寸硅片已投产产能约300万片/月，在建产能约100万片/月[27] 业务结构 - 报告期各期，外销主营业务收入占比稳定在30%左右[21] - 报告期各期，正片主营业务收入占比分别为53.83%、50.21%、56.11%和59.09%[22] - 2025年上半年正片主营业务收入占比接近60%，外延片主营业务收入占比接近25%[30] 盈利指标 - 报告期内公司主营业务毛利率为9.85%、0.66%、5.49%和4.46%[28] - 剔除存货跌价准备转销等因素后主营业务毛利率为-9.71%、-16.12%、-8.79%和-3.67%[29] 存货情况 - 报告期各期末存货账面余额分别为70,948.86万元、111,910.53万元、124,651.02万元和134,487.40万元[24] - 2022 - 2024年，存货周转率分别为2.03、1.59和1.69[24] - 报告期各期直接计入损益的存货跌价损失分别为26,681.15万元、33,184.31万元、25,570.48万元和8,916.38万元[24] 股权结构 - 发行前控股股东直接持股12.73%，与一致行动人合计持股25.68%；发行后奕斯伟集团直接持有公司11.04%股份，及其一致行动人直接控制公司22.26%股份[25][55] - 国华人寿穿透合计持有发行人19.30%的股份[37] 未来展望 - 公司预计2027年可实现合并报表盈利[33] - 若2027 - 2029年未盈利或净利润下滑50%以上，相关承诺人延长股份锁定期12个月[33] 股份限售 - 控股股东、实际控制人等承诺自上市起36个月内不转让或委托管理首发前股份[154][164] - 保荐人相关子公司限售期为24个月，其他战略配售投资者获配股票限售12个月[47][113] 募集资金 - 本次发行募集资金总额463,583.60万元，净额为450,682.75万元[124][127] - 发行费用（不含增值税）合计12,900.85万元，其中保荐承销费9,218.56万元[125][126]