国产GPU行业上市热潮 - 国产通用GPU龙头企业正集体冲刺资本市场，形成“A股+港股”双市场布局 [2][6] - 2025年以来，摩尔线程、沐曦股份已登陆科创板，壁仞科技、天数智芯先后通过港交所聆讯，燧原科技也已启动上市辅导 [2][6] - 行业集体上市旨在借助资本市场加速技术迭代与商业化落地，推动国产通用GPU从“可用”向“好用”升级 [2][6] 已上市/拟上市企业动态 - **摩尔线程**：于12月5日登陆科创板，当日股价大涨468.8%，总市值达3055亿元，跻身科创板市值前五 [2] - **沐曦股份**：于12月17日成为第二家A股上市的国产GPU厂商，首日收盘涨幅高达692.95% [2] - **壁仞科技**：于12月17日通过港交所上市聆讯，将与天数智芯争夺“港股国产GPU第一股” [2][3] - **天数智芯**：于12月19日通过港交所上市聆讯，市场预计其有望在2026年初完成港股挂牌交易 [1][7] 天数智芯公司概况 - 公司是中国领先的通用GPU芯片及AI算力解决方案提供商，产品涵盖天垓及智铠系列 [1] - 公司是国内首家实现训练与推理通用GPU量产的企业，天垓Gen1为国内首款量产通用GPU产品 [4] - 从系统架构、指令集到核心算子、软件栈均为自主研发，产品全面兼容国内外主流AI生态 [1] - 2025年公司先后完成D轮、D+轮融资，募集资金分别超14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值为120亿元 [5] 天数智芯经营与商业化 - 通用GPU产品出货量持续增长：2022年7800片，2023年12700片，2024年16800片，2025年上半年增至15700片，累计交付超5.2万片 [4] - 客户数量快速增长：从2022年的22家跃升至2024年的181家，截至2025年6月30日已服务超290家行业客户 [5] - 在金融服务、医疗保健、交通运输等关键领域完成超900次部署应用 [5] - 产品路线图清晰：天垓Gen3已发布并预计2026年一季度量产，智铠系列已完成从Gen1到Gen1X的迭代升级 [4] 壁仞科技公司概况 - 公司专注于通用图形处理器(GPGPU)芯片及智能计算解决方案研发，属于国产GPU第一梯队 [3] - 研发投入强度高：截至2025年6月30日，研发人员占比达83%；2022至2025年上半年，研发开支占各期总经营开支比例均超70% [3] - 知识产权储备丰富：已在全球获得613项授权专利、40项软件著作权及16项集成电路布图设计，另有972项专利在审 [3] 壁仞科技财务状况 - 收入高速增长：2022至2024年营收从49.9万元攀升至3.37亿元，两年累计增长超675倍 [3] - 2025年上半年收入为0.59亿元，同比增长近50% [3] - 公司尚未盈利：2024年净亏损15.38亿元，2025年上半年净亏损扩大至16亿元，经调整净亏损为5.52亿元 [3] 国产GPU技术路线与市场定位 - 国内芯片生态建设主要分为两大路线 [7] - **GPGPU兼容路线**：以天数智芯、沐曦股份等为代表，追求与英伟达CUDA兼容，旨在降低客户迁移成本与时间，在英伟达生态圈内抢占市场 [7] - **自主生态路线**：以华为Mindspore为代表，试图在英伟达生态圈外建立独立生态圈进行竞争，其成功更取决于产品出货量与基于该生态的开发者数量 [7] - 天数智芯通过软硬件协同设计的核心理念来确立市场定位，以应对AI技术发展带来的通用GPU需求增长 [7] 行业发展驱动因素 - 国内算力需求爆发式增长，人工智能、大数据、云计算等数字经济核心产业快速发展，推动通用GPU市场规模持续扩大 [6] - 在地缘政治因素推动下，国内各行业加速算力国产化替代，为国产通用GPU企业提供了广阔市场空间 [6] - 国产GPU企业在本地化服务、政策支持、成本控制等方面具备优势，随着资本持续注入，有望在细分场景实现突破并扩大市场份额 [6]

报告行业投资评级 - 领先大市-A [6] 报告核心观点 - 报告关注人工智能、半导体及数据中心基础设施领域的重大资本开支与战略合作 包括亚马逊与OpenAI的潜在巨额投资、美光对HBM市场增长的乐观预测以及为AI数据中心供电的大型项目获批 [2][3][4] - 报告跟踪了半导体、SiC、消费电子等细分领域的产业动态与数据 包括产能扩张、技术投资和市场增长情况 [16][19][20][23] - 尽管电子行业本周市场表现疲软 但报告基于长期产业趋势给出了具体的投资建议 覆盖国产算力配套、半导体及消费电子等多个子领域 [11][12] 行业新闻与动态总结 - **人工智能与云计算巨头动态**：亚马逊正洽谈向OpenAI投资至少**100亿美元** 该交易将使OpenAI估值超过**5000亿美元** 作为协议关键部分 OpenAI计划采用亚马逊自研的Trainium AI芯片 以降低对英伟达的依赖 OpenAI已宣布将在未来七年内斥资**380亿美元**租用AWS服务器 [2] - **半导体市场增长预测**：美光CEO预计 全球HBM（高带宽内存）市场到2028年将达到**1000亿美元**规模 复合年增长率约为**40%** 市场预计将从2025年的约**350亿美元**迅速增长至2028年的**1000亿美元** [3] - **数据中心基础设施投资**：美国密歇根州监管机构批准DTE为甲骨文和OpenAI计划建设的数据中心供电 该设施位于Saline镇 耗资数十亿美元 容量达**1.4吉瓦** OpenAI和甲骨文表示 双方在美国规划的数据中心总容量超过**8吉瓦** 未来三年计划投资总额将超过**4500亿美元** [4] - **半导体制造与投资**：德州仪器位于美国得州谢尔曼的首座300mm晶圆厂SM1已正式量产 这是其**600亿美元**美国半导体制造投资计划的一部分 计划在当地投资**400亿美元**建设四座晶圆厂 [16] 粤芯半导体正式启动IPO申请 拟募资**75亿元** 是粤港澳大湾区首家进入量产的12英寸晶圆企业 [19] - **第三代半导体（SiC）与汽车电子**：车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地项目落户内江高新区 总投资**3亿元** 达产后年产**100万**个IGBT及SiC模块 [20] 全球车用半导体市场规模预计从2024年的**677亿美元**增长至2029年的近**969亿美元** 2024-2029年CAGR达**7.4%** [16] - **消费电子市场数据**：2025年1至11月 全国智能穿戴、智能机器人线上零售额分别增长**22.1%**和**19.4%** [23] 2025年10月中国智能手机出货量为**3226.7万台** 同比增长**9%** 环比增长**16%** [23] 行业市场表现总结 - **整体市场表现**：本周（2025.12.15-2025.12.19）申万电子板块下跌**3.28%** 在全行业31个申万一级行业中排名**31/31** [11][35] - **子板块涨跌幅**：本周电子子板块中 其他电子Ⅱ跌幅最大 为**-4.63%** 半导体下跌**-3.49%** 消费电子下跌**-3.50%** [30][32] - **个股表现**：本周电子板块涨幅前三公司分别为久之洋（**39.65%**）、科森科技（**24.49%**）、奕东电子（**20.08%**） 跌幅前三公司分别为富信科技（**-20.39%**）、腾景科技（**-16.22%**）、芯原股份（**-16.06%**） [11][33] - **估值水平**：截至2025.12.19 SW电子指数PE为**63.01倍** 10年PE百分位为**82.53%** [11][37] 子板块PE及百分位分别为：半导体（**95.50倍**/**69.34%**）、消费电子（**37.06倍**/**55.62%**）、元件（**53.66倍**/**81.83%**）、光学光电子（**51.19倍**/**60.66%**）、其他电子（**76.68倍**/**89.76%**）、电子化学品（**69.46倍**/**80.79%**） [11][38] 投资建议总结 - **国产算力配套**：建议关注英维克、兴森科技、顺络电子、杰华特、华丰科技、飞荣达等 [12] - **半导体**：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、上海新阳、路维光电、清溢光电、江丰电子等 [12] - **消费电子**：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等 [12]

数字孪生水利体系建设进展与核心观点 - 核心观点：数字孪生水利体系通过大数据、云计算、人工智能等技术，将物理水利系统映射到数字世界，为水旱灾害防御、水资源管理等提供“智慧大脑”，其建设在“十四五”期间已取得框架性形成与多项实战应用成果，并计划在“十五五”期间继续完善以提升治理管理数智化水平 [1][4] 体系建设与试点应用 - 水利部已完成94项数字孪生流域建设先行先试任务 [1] - 分批推进14个省级水网先导区数字孪生水网建设 [1] - 数字孪生三峡、南水北调、小浪底等11个重点工程已投入实战应用 [1] - 开展49处数字孪生灌区先行先试与230个数字孪生农村供水工程建设 [1] - 启动12座智能大坝、32处数字孪生调水工程和98处数字孪生蓄滞洪区建设 [1] 防洪安全应用成效 - 系统为防御海河“23·7”流域性特大洪水、珠江流域北江1915年以来最大洪水等提供了有力支撑 [2] - 助力长江流域58座控制性水库在来水偏少年份汛末蓄水量达1081亿立方米，创历史新高 [2] - “十四五”以来累计发布洪水预报272万站次，全国大江大河洪水预见期从3天延长至10天 [2] - 主要江河关键期洪水预报准确率达90% [2] - 累计发布洪水预警1.24万次、山洪灾害预警121万次，组织群众转移避险1555万人次 [2] - 今年秋汛期间，数字孪生长江动态模拟预演汉江流域工程调度和洪水演进80余次，成功应对7次编号洪水 [2] 水资源管理与调配成效 - 非农取水、大中型灌区渠首取水口和典型小型灌区基本实现取水计量全覆盖 [3] - 水利部已批复的171条重点河湖生态流量监测覆盖率达93% [3] - 已批复的94条跨省江河水量分配方案监测断面覆盖率达87% [3] - 全国已建成地下水监测站点24857处 [3] - “十四五”以来累计排查取用水问题线索18.5万条，提升监管效能 [3] - 2024年度重点河湖生态流量达标率达98.6% [3] - 88条（个）母亲河（湖）复苏目标任务全面完成 [3] 河湖治理与管理成效 - 应用高分辨率遥感卫星、无人机、视频智能识别等技术支撑河湖库“清四乱”工作 [3] - “十四五”期间清理整治“四乱”问题14万余个，改善河湖面貌 [3]

行业核心观点 - 科技创新正成为推动社会变革的核心力量 以人工智能 大数据 云计算为代表的新一代信息技术正在深刻重塑人类生产生活的各个领域[1] - 高校思政课面临传统教学模式在吸引力 渗透力与实效性等方面的挑战 需以数智技术赋能改革创新以提升育人质量[1] - 数智技术赋能思政课高质量发展是顺应数字中国 教育强国建设大势的必然要求 也是破解教学瓶颈 回应时代之问的主动作为[1] 行业内容供给与资源体系 - 需构建动态优化 内外协同的智慧化教学资源新体系 以破解传统资源供给与学生需求适配性不足的矛盾[2] - 应系统整合权威文献 经典案例 影像资料 研究成果等各类资源 打造一体化资源平台 并对教学资源实施标签化处理[2] - 需建立资源动态更新机制 紧跟党的理论创新与时事政策动态 及时纳入最新教学素材[2] - 依托学生数字画像开发智能推荐模型 实现个性化内容适配 推动思政工作从“大水漫灌”向“精准滴灌”转变[2] - 综合运用信息图表 动画演示 交互式H5 虚拟现实（VR） 增强现实（AR）等技术 创新内容呈现形态 提升传播效能[2] 行业教学模式创新 - 需充分发挥数智技术在情境创设 互动促进 协作支持 学业评价等方面的潜能 打造沉浸式互动式教学新生态[3] - 以混合教学拓展教学时空边界 线上引导学生自主学习 线下课堂集中用于解决思想困惑与促进交流[3] - 以沉浸教学强化情感价值认同 建设虚拟仿真实验教学项目 让学生在“亲历”中感悟真理[3] - 需构建多维综合评价指标体系 增设批判思维 价值判断 社会责任与政治认同等体现思政课核心素养的评价维度[3] 行业人才队伍建设 - 加强思政课教师数智素养建设是确保技术有效赋能教学实践 推动高质量发展的重要保障[4] - 需强化思想引领 组织教师深入学习国家教育数字化战略 并系统开展智慧教学工具运用 在线课程设计 教育数据分析等专题培训[4] - 应搭建数字化教研平台 建设名师工作室 常态化开展集体备课 案例研讨等活动 并设立数字化教学改革专项课题鼓励创新研究[4] - 需深化产学研用协同 加强与科技企业 研究机构的合作共建 联合开发符合教学需求的智能教学工具[4][5] - 完善激励机制 将数字技能培训参与度 数字化教学实践成果等纳入教师考核体系 并建立健全数字化教学成果表彰推广机制[5]

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][8] - 公司计划募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1][8] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][9] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2][9] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7][14] 财务与经营表现 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [4][11] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [4][11] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续大幅增长 [4][11] 技术与研发实力 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [5][12] - 公司构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [5][12] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5][12] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5][12] - 公司已成功推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺 [6][13] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [6][13] 发展战略与募资用途 - 公司上市旨在强化技术优势，加速从消费级向工业级、车规级工艺迭代，并深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等特色工艺 [5][12] - 公司计划实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5][12] - 本次IPO募集的75亿元资金，除扩充产能外，将主要投向特色工艺技术平台研发项目 [6][13] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM的存算一体芯片技术 [6][13] 股东背景与行业生态 - 公司主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构 [3][10] - 公司目前已与多家光芯片设计公司合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商 [6][13] - 公司计划未来加强与科研院所及龙头企业的合作，打通硅光“终端应用-设计-制造-先进封装”的全产业链生态布局 [6][13] - 公司的转型与上市被认为有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [7][14] 市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [7][14] - 公司瞄准的硅光领域市场空间巨大，将迎来重要市场机会 [7][14]

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][2] - 本次IPO拟募集资金总额为75亿元人民币 [1][2] - 保荐机构为广发证券股份有限公司 [1][2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][6] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 在指纹识别芯片领域，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [6] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [6] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [8] 财务与经营表现 - 公司为未盈利企业，是深交所受理的第二家此类企业 [5] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [5] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续实现大幅增长 [5] 技术研发与专利 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项 [6] - 公司已构建完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [6] - 在硅光芯片领域取得重大突破，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一 [7] - 2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [7] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [7] 募投项目与战略方向 - 本次IPO募集资金除用于扩充产能外，主要将投向特色工艺技术平台研发项目 [7] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片 [7] - 公司计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺 [6] - 战略目标是实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [6] - 公司计划加强与科研院所及龙头企业的合作，打通“终端应用-设计-制造-先进封装”的硅光全产业链生态布局 [7] 行业前景与意义 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [8] - 公司的转型与上市有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环 [8] - 公司为设备、材料、EDA等上下游领域的国产化提供了重要“演练场” [8]

央企“十五五”时期战略方向 - 指导推动央企进一步聚焦主责主业、发展实体经济 [1] - 推动产业体系向高附加值、高技术含量方向跃迁 [1] - 在建设现代化产业体系中发挥龙头牵引作用 [1] 传统产业转型升级举措 - 深入开展新一轮中央企业数字化转型行动 [1] - 深化拓展“AI+”专项行动 [1] - 推动人工智能、大数据、云计算、5G、物联网等信息技术与传统产业全过程、全要素深度融合 [1] - 持续推进技术改造和大规模设备更新 [1] 绿色与高质量发展路径 - 带头落实重点行业领域碳达峰实施方案 [1] - 促进资源高效循环利用 [1] - 加快产品迭代升级，强化高端产品供给 [1] - 推动实现智能化、绿色化、融合化发展 [1]

文章核心观点 - 国务院国资委规划“十五五”期间，国资央企将通过强化自主创新、优化产业布局、深化国企改革及建设世界一流企业四大方面，不断增强核心功能与核心竞争力，以落实国家战略部署 [1] 强化自主创新与原始创新 - 中央企业作为科技创新国家队，研发投入连续三年破万亿元，集中攻克了工业母机、工业软件、基础材料等一批“卡脖子”技术 [2] - 未来将着力增加高质量科技供给，在“卡脖子”和薄弱环节取得更大突破，承担“根技术”和关键共性技术供给责任 [2] - 着力推进高效率成果转化，发挥央企“链长”和应用场景牵引作用，加大首台（套）、首批次、首版次采购力度，促进创新成果市场化 [3] - 着力集聚高层次创新要素，健全研发投入多元筹措和增长机制，加快提升基础研究投入占比，加强科技人才培养与使用 [3] - 着力构建高水平创新生态，加强企业主导的产学研融合，升级创新联合体，深化国际创新合作，推动产业链协同创新 [3] 优化产业布局与建设现代化产业体系 - “十四五”时期，央企在新兴产业领域投资年均增速超过20%，在新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备制造等领域打造了世界级产业集群 [4] - 未来将推动产业体系向高附加值、高技术含量方向跃迁，发挥龙头牵引作用 [5] - 突出传统产业转型升级，深化新一轮数字化转型和“AI+”行动，推动人工智能、大数据等信息技术与传统产业深度融合，落实碳达峰方案，实现智能化、绿色化发展 [5] - 突出新兴产业和未来产业培育，接续发力新能源、新能源汽车、新材料、航空航天、低空经济等重点领域，超前谋划量子科技、具身智能、生物制造、6G等前沿赛道 [5] - 突出专业化、市场化产业投融资体系建设，用足用好战略性新兴产业发展专项基金等金融工具，构建覆盖全链条的产业投融资体系，壮大长期资本和耐心资本 [6] 深化国资国企改革 - 国有企业改革深化提升行动主体任务已基本完成，下一步将着力推进新一轮改革，更加注重改革质效 [7] - 提升服务国家战略能力，推动国有资本向国家安全、国民经济命脉的重要行业和关键领域集中，向国计民生、公共服务、前瞻性战略性新兴产业集中 [7] - 完善中国特色现代企业制度，健全公司治理机制，加快组织形态变革，强化对关键核心人才的正向激励 [7] - 增强国资监管效能，统筹“放得活”与“管得好”，制定更具针对性、包容性和灵活性的监管政策，完善“一企一策”考核机制，推行穿透式监管 [8] 加快建设世界一流企业 - 国资央企将深入推进对标世界一流企业价值创造、管理提升、品牌引领等专项行动，加大专业领军企业培育力度 [9] - 提升价值创造能力，引导央企注重内在价值、长期价值和战略价值，实现更高质量、更高效益的发展 [9] - 提升创新驱动能力，加快原创技术策源地建设，加大关键共性技术供给，推动创新链产业链深度融合 [9] - 提升现代企业治理能力，深化内部三项制度改革，推动扁平化、敏捷化、智能化改造 [9][10] - 提升资源配置整合能力，创新生产模式和产业组织方式，以高质量共建“一带一路”为重点融入全球市场 [10] - 提升党建引领保障能力，健全与国有企业功能使命相适应的党建工作体系 [10]

公司战略与业务布局 - 公司通过坚持创新驱动发展，加大研发投入，进一步优化调整业务布局，提升主业专业化水平，以增强核心竞争力 [1] - 具体措施包括推进子公司玩具设计研发中心升级，增强自主创新能力，加速实现从“OEM”向“ODM”的转型升级 [1] - 加快推进子公司跨境电商科技创新，运用人工智能、大数据、云计算等信息技术，持续推动平台功能迭代和服务能级提升 [1] - 重点围绕节能环保、化工新材料等领域布局，推进潜在并购项目的研究和挖掘，加快形成更具发展前景的新兴业务板块和第二增长曲线 [1] 公司治理与激励计划 - 公司本次限制性股票激励计划的考核指标涵盖基本每股收益、加权平均净资产收益率、利润总额及现金分红占当年实现的可供分配利润的比例等多个维度 [1]

IPO申请与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理，拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1] - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业，体现了交易所对硬科技企业的支持 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [1][2] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [1] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [2] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三 [2] 技术布局与竞争优势 - 公司构建了完整的“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路技术矩阵 [2] - 公司是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [3] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [3] 发展战略与募投项目 - 公司计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，并向人工智能、端侧存内/近存计算等领域深度布局 [2] - 公司致力于实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [2] - 本次IPO募资75亿元将主要投向特色工艺技术平台研发项目，包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [3] 硅光市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023—2029年均复合增长率接近40% [4] 区域产业意义 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破 [5] - 公司的转型与上市有利于完善粤港澳大湾区“设计—制造—封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [6] 股东背景 - 公司股东阵容强大，包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等知名投资机构 [1]