市场走势 - A股市场近期进入上行平台期 节前投资者情绪以避险为主 节后宏观不确定性减弱 交投意愿存在回暖动力 市场或偏向缩量震荡[1] - 节后市场进入政策及业绩布局窗口期[1] 资金动向 - 资金正反馈仍在持续 基本面改善仍在蓄势[1] - TMT板块上周成交额占比回升 季末资金存在风格调整需求[1] 配置建议 - 建议投资者小幅调整仓位 关注主线低位板块[1] - 重点关注港股科技 国产算力 机器人板块[1] - 关注反内卷中的化工 电池及大众消费龙头[1]

行业与公司 * 行业涉及国产算力 AI硬件 数据中心 光模块 液冷技术 交换芯片 铜连接技术[1][2][4][6][11][15][17][21][25][26] * 公司包括阿里 华为 寒武纪 中兴 字节跳动 世纪互联 万国数据 海光 腾讯 华峰 锐捷网络 华工 光迅 旭创 新易盛 天孚 泰晨光 沃尔核材 兆龙互联 华丰科技[1][2][4][5][6][7][8][9][13][15][22][23][24] 核心观点与论据 * 国产算力商业闭环于2024年10月形成并强化 受益于豆包模型接近GPT-4能力及华为910C 寒武纪芯片突破[1][2][3][21] * 国内推理和应用端需求显著增长 2025年5月字节跳动token消耗量超Google 4月数据 第三方IDC企业世纪互联上架率达历史高位 二季度租赁价格触底回升[1][4] * 阿里数据中心装机容量到2032年将达2022年10倍 约40-50GW 每年新增6-7GW[1][4] * 国产AI硬件生态迅速发展 中兴发布凌云SKY UP交换芯片 字节跳动或将推出相应芯片[1][6] * 阿里 华为 海光公开互联协议如A Link UB协议 促进GPU和交换芯片企业集成 实现高效互联互通[1][5][8][9] * 阿里Alink系统实现小于150纳秒PTP低延迟 单柜PB级带宽 采用AI原生协议并开源[1][10] * 2023年超20家企业声称能生产800G激光模块 2025年液冷需求显著增加 冷板 快捷头 CDO管路 冷却液等环节众多企业参与[2][11][26] * 阿里Cube 5.0数据中心设计强调快速交付90天左右 兼容风冷和液冷 电压等级提升至400伏甚至800伏 锂电备电比例2025年达38.5% 全生命周期TCO成本降低约10%[2][16][17] * 国产算力盈利能力改善 华峰 锐捷网络 华工 光迅等公司毛利率和净利率明显提升[2][22] * 超节点技术成为国内算力机柜重要形态 阿里 华为 中兴推出超节点解决方案 腾讯计划推出 实现与NVL72相当甚至更强能力[13] * 铜连接在短距场景具性价比和功耗优势 阿里NCC互联方案由Molex提供 沃尔核材 兆龙互联等提供上游配套[14][15][24] * 国内光模块企业全球份额提升 2023年全球前十有7家是中国企业[25] 其他重要内容 * 阿里钉钉平台拥有2500万至3000多万中小企业客户 OA 业务流 供应链系统部署于阿里云与钉钉之上 为AGI商业闭环提供沃土[1][7] * AI服务器散热采用液态金属 石墨烯 碳基材料 阿里采用液态金属辅助散热处理3千瓦以上单芯片功耗[18] * 数据中心行业重新进入景气上行阶段 阿里计划2032年前数据中心能耗翻十倍 Cube 5.0设计2026年7月前投产100兆瓦以上大型制算中心[19][20] * 建议持有全球产业链分工具比较优势龙头企业 光模块领域旭创 新易盛 天孚 CPU领域泰晨光[23]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为国产算力与GPU芯片行业，核心公司包括沐曦半导体和摩尔线程[1][2] * 华为和阿里巴巴作为行业巨头，分别公布了升腾芯片技术迭代和3,800亿人民币的AI技术建设计划[1][2] 核心观点与论据 **1 公司上市进程加速** * 摩尔线程已于2025年9月26日通过上交所上市审核，预计2025年11月中下旬至12月中上旬挂牌[1][2][4] * 沐曦半导体于2025年9月21日公告二轮问询函审核意见，预计最快2025年12月中上旬至年底上市，或延至2026年一季度[1][3][4] **2 沐曦半导体产品与市场表现** * 主力产品C500芯片已量产，对标国内A800水平，主要应用于政府智算中心项目[1][5] * C500芯片2025年单价因大客户采购降至4万-4.5万元，2024年均价约为5万元[1][5] * 截至2025年9月初，公司已获14.3亿元订单，以C500系列板卡为主[1][5][6] * 新一代产品星云C600已于2025年7月回片，采用国产供应链，支持FP8计算精度和液冷，兼容CUDA生态[1][8][9] * 更高性能的C700正在研发中，对标英伟达H100[1][9] **3 客户拓展与合作进展** * 正在大力推进与互联网企业和运营商的合作，已进入中国电信集采短名单[1][7] * 与客户A预计在2025年签署首个互联网订单，与客户B预计年底进行小批量下单[7] * 与光环新网合作共建AIGC算力网络，整合GPU硬件与数据中心[16] * 与科华数据合作打造绿色中心项目，推出高密度液冷算力解决方案[17] **4 摩尔线程技术发展** * 采用全功能GPU路线，每年迭代一代芯片，已推出四款GPU产品[2][10] * 自主研发MUSA架构以对标英伟达CUDA生态系统[2][10] **5 产业链受益公司** * 沐曦上市加速将惠及产业链公司，包括ASIC供应商芯源微电子、电源供应商科华数据、代工封装企业中芯国际和长电科技等[2][11] * HBM相关设备材料供应商如精智达、华微电子和拓荆中微也将受益[2][11] **6 国产HBM市场发展** * 沐曦2025年HBM采购占比达到50%，相比2024年的30%提高了19个百分点[15] * 美国限制政策加速了国产HBM发展，未来上游设备材料将迎来扩产机遇[15] 其他重要内容 **行业挑战与应对** * 国内AI产业面临海外代工风险，如台积电因美国制裁拒绝代工并于2025年4月被罚款10亿美元[13] * 国内公司正积极支持国产厂商，优化推进本土产能，在芯片制造方面计划向7纳米产线扩展[13][14] **市场前景展望** * 随着英伟达持续受限，中国国产算力市场份额有望加速提升，2025年及2026年将是关键发展时期[19][20]

人工智能基础设施建设 - 阿里巴巴宣布三年3800亿元AI基础设施建设计划 [1] - 2032年全球数据中心能耗预计提升10倍 [1] - 云栖大会强化国产算力投资长期逻辑 [1] 行业政策与结构优化 - 经济修复过程中推动重点行业保持合理增速并稳住工业基本盘 [1] - 电子信息 汽车 电力设备 轻工 钢铁 建材等行业方案陆续出台 [1] - 重点关注行业结构优化与效益提升进程 [1] 市场板块表现 - 稀土价格本周继续盘整 [1] - 外卖行业补贴出现回落 [1] - 持续推荐稀土与互联网板块投资机会 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心观点 - 中科曙光作为国产算力核心领军企业 通过国家级项目订单和区域渗透 从算力基础设施布局 自主技术落地 业务场景绑定三大维度构建全方位卡位优势 [14] - 中国"星际之门"项目浮出水面 国产算力逐步实现产业闭环 长三角枢纽芜湖集群算力公共服务平台成功接入4大国家级算力平台和6家数据中心 [9] - 互联网客户算力需求持续提高 国产AI芯片占比加速提升 阿里巴巴和百度等厂商开始切换用国产芯片训练大模型 [11][12] - 公司发布国内首个基于AI计算开放架构设计的曙光AI超集群系统 单机柜可搭载96张GPU卡 算力规模达百P级 访存总带宽超180TB/s [13] - 子公司海光信息开放CPU互联总线协议 DCU产品已与国内多家头部互联网厂商完成全面适配 [14] 财务预测 - 预计2025-2027年实现收入15663亿元/21804亿元/28572亿元 同比增长19%/39%/31% [15] - 预计2025-2027年归母净利润2843亿元/4098亿元/5802亿元 同比增长49%/44%/42% [15] - 预计2025-2027年EPS为194元/280元/397元 [15] - 当前股价对应2025-2027年PE为6198倍/4301倍/3037倍 [15] 市场表现 - 当前价格12044元 总市值17621767百万 流通市值17616841百万 [7] - 最近一年股价表现优异 相对沪深300超额收益显著 1个月/3个月/12个月涨幅分别为319%/699%/2053% [7] 行业趋势 - 我国智能算力占总算力比重从2016年3%提升至2025年35% [10] - 截至2024年上半年 国内已建设和在建智算中心超250个 [10] - 长三角枢纽芜湖集群为全国提供约8成智算算力 已累计接入34家数据中心 汇聚通算近640P 智算近26万P 超算333P 量子算力2070比特 [9][10]

阿里AI资本投入与战略 - 阿里宣布在3年3800亿AI资本开支计划外追加更多投资 [2] - 2032年阿里IDC能耗较2022年提升10倍 [2] - 公司提出ASI目标并强调两大AI战略 [2] 硬件基础设施升级 - 发布磐久AI Infra2.0 128卡超节点AI服务器 支持多种AI芯片且单柜支持128个AI计算芯片 [3] - 服务器内部集成自研CIPU2.0芯片和EIC/MOC高性能网卡 实现Pb/s级Scale-Up带宽和百ns极低延迟 [3] - 同等AI算力下推理性能较传统架构提升50% [3] - 推出新一代高性能网络HPN8.0 存储网络带宽达800Gbps GPU互联网络带宽达6.4Tbps [3] - 灵骏集群支持单集群10万卡GPU高效互联 [3] 大模型技术突破 - 旗舰模型Qwen3-Max预训练数据量达36T 总参数超过万亿 性能全球前三 [4] - 模型在Coding编程能力和Agent工具调用能力有较大提升 包含指令和推理两大版本 [4] - 下一代基础模型架构Qwen3-Next总参数80B仅激活3B 性能媲美235B模型 [4] - Qwen3-Next训练成本较密集模型Qwen3-32B降低超90% 长文本推理吞吐量提升10倍以上 [4] - 多模态模型Qwen3-VL在32项核心能力测评中超过Gemini2.5-Pro和GPT5 [4] 算力集群构建与行业影响 - 巨头通过柜内超节点和柜外scale across方式构建万卡或10万卡级算力集群 [1][2] - 国内算力产业链持续受益于AI大模型及应用发展 [1][2] - 行业持续看好国产AI大模型及应用发展 [1][2] 推荐标的 - 中兴通讯 英维克 源杰科技 紫光股份 盛科通信 光环新网 奥飞数据 新意网集团 中际旭创 新易盛 天孚通信 中天科技 亨通光电 [6]

上市进展 - 摩尔线程在招股书披露后仅88天顺利进入上会阶段 符合发行和上市条件[1] - 沐曦股份于9月21日披露第二轮问询函内容 国产GPU芯片企业上市进入加速阶段[3] 财务表现 - 摩尔线程2024年营业收入4.38亿元 净亏损14.92亿元 2025年上半年营业收入7.02亿元 为前一年全年1.6倍 同比增长238.71% 环比增长203.44% 净亏损2.71亿元 同比下降56.02% 环比下降69.07%[4][5] - 沐曦股份2024年营业收入7.42亿元 同比暴增1354.9% 归母净利润亏损14.09亿元 2025年一季度营业收入3.2亿元 达前一年收入的43%[8] - 寒武纪2024年营业收入11.74亿元 同比增长65.59% 归母净利润亏损4.52亿元[10] 产品与技术 - 摩尔线程每年推出一代GPU架构芯片 性能逐代提升 苏堤（2021年）和春晓（2022年）用于专业图形加速 曲院（2023年）和平湖（2024年）用于AI智算产品[7] - 摩尔线程2024年推出智能SoC芯片长江 竞争力较强且单价较高[7] - 摩尔线程春晓架构实现单精度浮点性能14.7 TFLOPS 达到英伟达RTX 3060同等水平 曲院架构芯片性能较春晓提升80% 超过英伟达RTX 4060水平[11] - 沐曦股份产品以训推一体系列为核心 2024年GPU板卡占总收入68.99% GPU服务器占28.29% 2025年一季度GPU板卡收入占比升至97.55%[8] 收入结构 - 摩尔线程2023年核心收入来源为专业图形加速集群产品 客户包括百度网讯科技和京东平台[6] - 2024年AI智算及专业图形加速产品构成核心收入来源 2025年上半年AI智算集群类产品收入占比接近80% 收入增长218.19%[6] - 公司预计2025-2027年收入主要来自AI智算产品 智能SoC产品收入将保持快速增长[6] 毛利率改善 - 摩尔线程综合毛利率从2022年-70.08%提升至2023年25.87% 2024年达到70.71%[7] - 寒武纪2024年综合毛利率56.71% 沐曦股份2024年综合毛利率53.43%[10] 订单情况 - 摩尔线程AI智算领域正在洽谈项目合同金额超过17亿元 预计订单金额约20亿元 AI智算业务收入预计于2025年及2026年实现[11] - 沐曦股份在手订单金额14.3亿元 以曦云C500系列板卡为主 部分订单预计将于2026年发货和确认收入[12] 客户拓展 - 摩尔线程客户从早期信创市场向智算中心、AI企业扩展[7] - 沐曦股份重点开拓两家互联网企业 与国内三大运营商积极推进业务 预计2025年内有望实现首个互联网企业订单签署[14][15] - 沐曦股份已进入中国电信集采短名单 参与中国移动、中国联通集采项目入围测试[15] 生态建设 - 摩尔线程深度参与智算开放互联OISA标准制定 旗舰级AI训推产品全面支持OISA 1.1标准[16] - 沐曦股份与中国电子技术标准化研究院共建人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室 推出人工智能国家标准评测基准体系求索2.0[17] - 阶跃星辰联合沐曦等近10家头部芯片厂商发起模芯生态创新联盟 实现芯片-模型-平台全链路技术贯通[17] 行业趋势 - 互联网企业采购的国产产品主要用于推理侧 推理侧是国内AI芯片厂商重要增长点 训练侧正处于快速国产化过程中[12] - 智算中心投资建设主导方为互联网企业（35.0%）、运营商（25.6%）和地方政府（14.2%）[12] - 国产GPU产业链正从技术追赶迈向生态构建 打造自主可控的国产算力产业链[18]

上市进程与行业动态 - 摩尔线程在披露招股书后仅88天即顺利进入上会阶段，上海证券交易所认定其符合发行和上市条件[1] - 与摩尔线程招股时间接近的沐曦股份也已披露第二轮问询函内容，意味着国产GPU芯片企业的上市正进入加速阶段[3] - 两家GPU芯片公司均尚未实现盈利，但支撑其登陆资本市场底气的是2024年均实现营业收入大幅增长，且面向大模型时代的智算产品正获得市场认可[3] 摩尔线程财务与业务表现 - 2024年摩尔线程营业收入为4.38亿元，净亏损14.92亿元，亏损情况持续缓解[5] - 2025年上半年公司营业收入达7.02亿元，是2024年全年的1.6倍，同比增长238.71%，环比增长203.44%，净亏损2.71亿元，同比下降56.02%，环比下降69.07%[5] - 公司收入结构发生显著变化：2023年核心收入来源为专业图形加速集群产品；2024年AI智算及专业图形加速产品构成核心收入来源；2025年上半年AI智算集群类产品收入暴增到接近80%占比，增长218.19%，成为公司核心收入来源[6] - 公司每年推出一代GPU架构芯片，性能逐代提升，综合毛利率从2022年的-70.08%提升至2024年的70.71%，2025年上半年收入以平湖、曲院架构为主，性能大幅提高[7] - 客户群体从早期信创市场向智算中心、AI企业扩展，随着国产芯片性能提升和生态完善，国产化进程有望加速[8] 沐曦股份财务与业务表现 - 2024年沐曦股份实现营业收入7.42亿元，同比暴增1354.9%，归母净利润亏损14.09亿元，亏损幅度较前一年有所放大[9] - 2025年一季度公司营业收入达3.2亿元，已达2024年收入的43%[9] - 从收入结构看，2024年训推一体系列是公司核心收入来源，GPU板卡占总收入68.99%，GPU服务器占比28.29%；2025年一季度训推一体系列的GPU板卡收入占比飙升到97.55%[9] 订单情况与客户拓展 - 摩尔线程在AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元，订单可实现性较高，专业图形加速领域产品预计收入将于2025年实现[13] - 截至2025年9月5日，摩尔线程预计订单金额约20亿元，AI智算业务收入预计将于2025年及2026年实现[14] - 沐曦股份截至2025年9月5日在手订单金额为14.3亿元，以曦云C500系列板卡为主，部分订单预计将于2026年发货和确收[14] - 对互联网和运营商市场的突破是国产AI芯片发展的关键，沐曦股份正重点开拓两家互联网企业，与国内三大运营商也在积极推进业务，预计2025年内有望实现首个订单签署[15] - 沐曦股份已进入中国电信的集采短名单，并持续参与中国移动、中国联通的集采项目入围测试[16] 技术突破与生态建设 - 摩尔线程“春晓”架构处理器规格达到英伟达RTX 3060同等水平；“曲院”架构芯片性能较“春晓”提升80%，规格超过英伟达RTX 4060水平[14] - 摩尔线程最新一代量产量销产品算力较强，且原生支持FP8，在推理市场上有能力打开市场空间[18] - 互联能力的突破是国产智算效率突破的关键，中国移动联合之江实验室、摩尔线程等发布OISA 2.0协议，支持AI芯片数量提升至1024张，带宽突破TB/s级别[18] - 摩尔线程深度参与OISA标准的制定，其旗舰级AI训推产品已全面支持OISA 1.1标准[19] - 沐曦股份与中国电子技术标准化研究院共建联合实验室，重点突破AI芯片标准制定与开源生态建设[19] - 阶跃星辰联合沐曦等近10家头部芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，首次实现“芯片-模型-平台”全链路技术贯通，阶跃星辰Step 3多模态大模型通过深度软硬协同优化实现了模型效率的3倍提升[19] - 我国在算力领域得以由“点”连成“面”，其合力正重构中国AI基础设施的基座，国产算力有望全面崛起[20] 市场表现与相关公司 - 2024年国内主流AI芯片厂商中，寒武纪营业收入11.74亿元，同比增长65.59%；摩尔线程营业收入4.38亿元，同比增长253.23%；沐曦股份营业收入7.43亿元，同比增长1301.89%[12] - 寒武纪2025年上半年合同负债为5.43亿元，占总资产比例6.45%；海光信息上半年合同负债大幅增加242.1%至30.91亿元，占总资产比例9.57%[12] - 部分上市公司通过直接或间接方式参股摩尔线程，如和而泰直接持股1.03%，今年以来涨幅178.53%；ST华通间接持股0.36%，今年以来涨幅285.41%[22]

文章核心观点 - 政策与技术共振推动国产算力产业链重估 摩尔线程成功过会成为国产GPU发展里程碑事件 国家层面出台两项政策从算力基础设施建设和AI应用场景拓展共同发力 政策合力推动中国构建算力高速公路网为产业链注入强劲动力 [1] 政策红利 - 三大利好事件同日公布体现国家发展国产算力的决心与紧迫感 [1] - 摩尔线程过会成为国产GPU崛起标志 公司拟募集资金80亿元用于新一代自主可控AI训推一体芯片项目 [1] - 国家发展改革委等6部门印发《关于加强数字经济创新型企业培育的若干措施》 明确提出强化算力资源供给支撑 深入实施东数西算工程 加快构建全国一体化算力网 [2] - 交通运输部等7部门印发《关于人工智能+交通运输的实施意见》 提出到2027年人工智能在交通运输行业典型场景广泛应用 [2] 产业链演变 - 全功能GPU过会意味着国产算力进入新阶段 从可用向好用迈进 从单一功能向全功能演进 [3] - 全国一体化算力网建设拉动硬件需求 东数西算工程带动服务器 光模块到IDC运营等算力基础设施产业链发展 [3] - 算力需求从训练向推理 从中心向边缘扩展 硬件市场呈现多元化增长态势 [4] - AI+行业应用成为算力需求新引擎 行业应用与AI深度融合催生多样化定制化需求 [4] 投资主线一：摩尔线程产业链 - 寒武纪作为AI芯片领域先行者 形成完整AI训练和推理芯片产品线 2025年业绩迎来爆发 [7] - 海光信息在国产CPU和DCU领域处于领先地位 DCU芯片兼容CUDA生态 性能接近英伟达A100 2025年产能规划达100万片 [7] 投资主线二：算力网建设 - 中科曙光为算力基础设施领军企业 深度参与东数西算节点建设 星河AI服务器单机柜算力达5PetaFLOPS [8] - 浪潮信息为全球服务器龙头企业 AI服务器国内市占率第一 液冷服务器技术已在多个数据中心部署 [8] - 中际旭创为全球光模块龙头 市占率超30% 1.6T产品已量产 800G光模块单季营收超2024全年 [8] 投资主线三：AI+交通应用 - 千方科技为智慧交通系统集成龙头 路侧设备覆盖全国30%高速公路 交通事件检测准确率超98% [9] - 德赛西威为智能座舱与自动驾驶双料冠军 在智能座舱域控制器和自动驾驶计算平台领域市占率超30% 2025年研发投入占比达15% [9] - 四维图新为国内高精度地图龙头 地图更新频率达分钟级 已中标北京亦庄自动驾驶示范区项目 [9]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]