核心人物变动 - 阿里平头哥倚天芯片总负责人James（岱宗）加盟本土RISC-V芯片公司知合计算担任CTO [1] - James拥有近30年芯片领域经验 曾任职Intel MIPS 华为海思 主导华为自研CPU核心项目（代号泰山）和Arm服务器芯片倚天710 [1] - 职业生涯聚焦Arm芯片研发 对高性能计算有深刻见解 加盟后将加速RISC-V高性能芯片商用落地 [1] 公司团队背景 - 董事长严晓浪为集成电路行业泰斗 曾任浙大教授 复旦微电子学院院长 国家集成电路咨询委员会委员等职 [2] - CEO孟建熠为RISC-V产业领军人物 现任阿里达摩院首席科学家 中国RISC-V工委会轮值会长 曾获国家科技进步奖二等奖 [2] - COO李响为连续创业者 现任中国集成电路设计创新联盟副秘书长 [2] - 研发团队核心成员均拥有20年左右从业经验 来自阿里平头哥 Intel AMD 联发科等企业 [2] 公司业务与技术 - 知合计算成立于2022年10月 专注高性能"通推一体"RISC-V芯片研发 [1] - 产品基于自研创新芯片架构 具备全球领先的通用计算性能与高性价比AI算力 [1] 资本支持 - 已完成多轮融资 投资方包括华登国际 鼎晖投资 源码资本 上海人工智能基金等头部产业资本和国资资本 [2]

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景 下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。 5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举办。近300名来自 玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技 术发展与产业协作，助力集成电路技术"换道超车"。 TGV联盟在东莞正式落地 打造半导体及集成电路生态圈 会上，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授致辞时表示，电子科技大学重视与地方经 济的高度合作，与东莞市有着长期的良好合作关系，尤其是在半导体领域，双方已有非常好的在产销应 用上的创新生态合作。 张万里指出，近年来，电子科技大学通过建设产业应用体系，开展产业工程技术研究，深度参与了广 东、东莞的技术应用产业分类建设，为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。"未来，电子科技大 学将进一步瞄准前沿方向，以强大的科研力量为依托，聚焦新质生产力，助力东莞实现更多的国际成果 转化。" 东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺 ...

市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在一级行业中排名20 [1] - 铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%，锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [1] - 个股涨幅前三：鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%) [1] - 个股跌幅前三：信邦智能(-17.76%)、格力博(-8.03%)、瑞华技术(-6.72%) [1] 公司公告 - 金盾股份股东东方正证券减持1.08%股份，减持前持股7.08% [2] - 博盈特焊股东深圳润信新观象计划减持2%股份，减持前持股5.10% [2] - 博盈特焊股东前海股权投资基金减持0.11%股份，减持前持股8.10% [2] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本30万欧元，由香港子公司100%持股 [2] 公司人事变动 - 国机通用董事陈晓红辞去董事、副董事长及审计委员会委员职务 [3][4] - 美畅股份董事周湘辞去董事职务，仍担任财务总监、董事会秘书 [4] 行业新闻 - LET 2025和IRE 2025在广州开幕，展览面积超5万平方米，汇聚近600家品牌展商 [5] - 展会主题为"数智工厂·智慧物流·机器人"，展示物流系统集成、AGV/AMR移动机器人等创新成果 [5] - 清华大学团队在高频超级电容器研究中取得突破，特征频率突破1MHz，较商用产品高六个数量级 [6][7] - 团队提出"介电-电化学"非对称电容器概念，实现频率响应和电容密度的双重突破 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排20名；细分行业里铁路交通设备涨幅最大为0.57%，锂电设备跌幅最大为2.21%；个股中日涨幅榜前3为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)，跌幅榜前3为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排名20 [3] - 细分行业中铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%；锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [3] - 个股日涨幅榜前3位分别为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)；跌幅榜前3位为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 公司公告 - 金盾股份持股5%以上股东减持公司股份1.08%，减持前持股7.08% [4] - 博盈特焊持股5%以上股东计划合计减持公司股份2%，减持前持股5.10%；另一股东于2025年5月22日合计减持公司股份0.11%，减持前持股8.10% [4] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本拟暂定为30万欧元，投资完成后全资子公司金帝精密科技香港有限公司持有100%股权 [4] - 国机通用陈晓红因工作安排调整辞去公司董事、副董事长及审计委员会委员职务，不再担任公司任何职务 [6] - 美畅股份周湘因公司内部工作调整辞去第三届董事会董事职务，仍继续担任公司财务总监、董事会秘书 [6] 行业新闻 - 5月21日2025中国（广州）国际物流装备与技术展览会（LET 2025）、2025广州国际智能机器人展览会（IRE 2025）在广州广交会展馆D区同期开幕，超200名代表出席；LET 2025展览面积超5万平方米，汇聚近600家展商；IRE 2025重点展示人形机器人等创新产品并设互动专区 [7] - 清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展，首次精确测定超级电容器动态响应频率的上界，提出“介电 - 电化学”非对称电容器概念，制备的微型超级电容器芯片特征频率突破1MHz，较商用高出六个数量级 [8][9]

RISC-V发展历程 - 2010年加州大学伯克利分校团队因现有ISA无法满足需求而决定开发全新RISC架构[1][2] - 2011年5月发布首个RISC-V指令手册版本 最初仅作为学术研究工具[4][5] - 2014年Hotchips研讨会显示业界对开放ISA的强烈需求 远超团队预期[7] - 2015年成立RISC-V基金会 吸引42家创始会员包括谷歌/NVIDIA/IBM等科技巨头[13] - 2016年NVIDIA宣布用RISC-V替代专有Falcon核心 2024年交付达10亿个核心[9] - 2019年西部数据宣布每年出货超10亿RISC-V核心目标 对标IBM对Linux的10亿美元投资[16] - 2020年转型为RISC-V国际协会 总部设于瑞士确保地缘政治中立[17] 技术特性与优势 - 采用模块化设计 支持自定义指令扩展 特别适合AI/ML工作负载定制[23][27] - 矢量扩展(RVV)具有高度可扩展性 支持从边缘设备到HPC的广泛场景[26][27] - 开放架构降低芯片设计门槛 初创公司可实现当天下午即投入使用[8] - 摆脱传统ISA的历史包袱 在矢量/矩阵处理支持方面领先其他架构[27] - 功能验证成本占开发75% 3nm工艺验证需数万小时/数亿美元投入[15][16] 行业应用进展 - 汽车领域：支持软件定义汽车(SDV)需求 实现2-3年快速迭代周期[31] - HPC领域：欧洲处理器计划(EPI)等项目利用RVV扩展构建超级计算机[29] - 太空应用：Microchip与NASA合作开发抗辐射RISC-V芯片 价值5000万美元[32][33] - AI领域：ESWIN在RISC-V开发板本地运行DeepSeek LLM 实现边缘AI部署[28] - 中国生态：平头哥2019年发布玄铁910处理器 中科院推出openEuler发行版[20][21] 全球生态建设 - 学术界全面转向：MIT/苏黎世联邦理工等顶尖院校将课程材料转换为RISC-V[10] - 中国"一生一芯"计划累计培养超12000名RISC-V芯片设计人才[36] - 印度启动DIR-V计划 将RISC-V纳入国家自主创新战略[19] - RISE项目获高通/谷歌等支持 投入超百万美元建设软件生态[25] - OpenHW基金会推动工业级开源硬件 类比Linux在业界的普及[18][26] 未来发展方向 - RVA23规范为AI/汽车/Android等场景提供标准化基础[22] - 重点建设垂直领域完整解决方案 避免90%解决方案陷阱[23] - 软件生态仍是最大挑战 RISE项目推动工具链/运行时环境成熟[24][25] - 预计15年内实现主流化 台式机/笔记本与现有架构并驾齐驱[26] - 太空应用将成为长期增长点 支持50年以上任务周期需求[32][33]

英伟达Computex 2025演讲核心内容 - 公司回顾发展历程 从GPU专精到AI基础设施巨头 重点展示多项技术细节[1] - GB300芯片Q3推出 推理性能提升1.5倍 HBM内存提升1.5倍 网络带宽提升2倍 保持物理兼容性并实现100%液冷[6] - Project DIGITS个人AI计算机DGX Spark全面投产 预计圣诞节上市[6] - 推出RTX Pro企业AI服务器 支持x86/Hypervisor/Windows等传统IT负载[6] - 发布Isaac Groot 1.5机器人平台[6] NVLink Fusion技术分析 技术特性 - 将NVLink扩展至第三方CPU/加速器 突破原有限制[8] - 包含两种技术方案：半定制CPU连接方案（基于NVLink C2C）和加速器集成方案（NVLink 5 Chiplet）[9] - 第五代NVLink提供1.8TB/s双向带宽 单GPU达900GB/s 较PCIe 5.0提升14倍[20] - 机架级扩展支持72GPU集群 域带宽达130TB/s[20] 商业策略 - 采用"二选一"许可模式 节点必须包含公司芯片 保障商业利益[10] - 合作伙伴包括Alchip/AsteraLabs等芯片厂商 富士通/高通研发兼容CPU[11] - 通过有限开放应对市场灵活性需求 防止客户完全转向竞品[17] - 生态系统整合SHARP协议和Mission Control软件 机架级AI性能每2倍带宽提升带来1.3-1.4倍增益[20] 行业影响 - 推动AI算力基础设施多元化 为第三方芯片进入HPC市场提供路径[11] - 应对华为Cloud Matrix等竞品方案 当前384GPU方案存在调试难度和稳定性挑战[14][20] - 维持技术优势同时适应异构计算趋势 确保GPU核心地位[16][17]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括国泰海通证券、浙商通信、易方达基金等 [2] - 活动时间为2025年5月16日，地点在武汉钧恒会议室 [2] - 公司接待人员为汇绿生态董事副总经理/武汉钧恒董事长总经理彭开盛 [2] 利润率相关 - 2024年及2025年第一季度利润率提升原因：汇绿生态2025年初实现对武汉钧恒51%控股，获更多资源支持；AI、HPC、IDC等市场增长带动光模块需求；400G及800G高速率产品产出持续提升 [2][3] - 2025年后三个季度利润率受行业发展及产品结构影响 [3] 关税与工厂情况 - 公司积极应对关税影响，关税政策未对经营及业绩产生重大不利影响 [3] - 马来西亚工厂针对海外市场，集中在美国市场，目前产能不大，正提高效率并完成合规操作 [3] 产能与产品结构 - 武汉工厂已扩厂，武汉和马来西亚工厂目前月产能超100K，未来按200 - 300K/月建设 [3] - 2024年至今增量来自400G及800G产品出货，2025年二、三季度400G/800G产能持续增加，800G尤甚 [3][4] - 1.6T产品预计四季度批量出货 [4] 行业应用预测 - 目前LPO市场处于观望状态，技术不稳定使部分用户谨慎，预计下半年技术成熟、市场信心增强后有相对规模化投入，若初期部署有效，将实现批量应用和市场快速增长 [5] 产品价格趋势 - 800G产品价格下降是趋势，可通过供应链优化和成本控制解决，虽价格降但市场需求增加仍能带来丰厚回报 [6][7] 公司发展展望 - 武汉钧恒去年跻身全球光模块企业前19名，今年注重做好自身，优化产品和服务质量，驱动内生增长，巩固提升核心竞争力，期待扩大市场份额 [7]

HBM市场与TCB键合机技术 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，AI大模型和高性能计算推动需求激增，SK海力士占据70%市场份额 [2] - TCB键合机是HBM产业链关键设备，通过局部加热和压力控制解决传统倒装芯片工艺的焊料桥接问题，接触密度可达每平方毫米10,000个 [3][4] - SK海力士采用MR-MUF技术，热导率是TC-NCF的两倍，美光和三星则使用TC-NCF工艺 [5] - TCB键合机市场规模预计从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元，增长两倍以上 [5] TCB键合机市场竞争格局 - 市场呈"六强格局"：韩国韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽、新川，新加坡ASMPT [7] - 韩美半导体占据主导地位，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元，74%收入来自SK海力士，但计划将依赖度降至40% [7][8] - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单，设备自动化系统和维护便利性受青睐，引发韩美半导体提价28%报复 [10][11] - ASMPT在HBM3E 16层工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士测试订单，30多台设备已部署 [12][13] 技术路径与厂商动态 - 三星转向子公司SEMES供应TCB键合机，新川设备因技术落后被逐步淘汰 [16][17] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，显示设备业务弥补半导体订单下滑 [18][19] - 新加坡K&S采用化学法无助焊剂键合，ASMPT采用物理法，两者各有优劣 [15] - 韩美半导体推出专为HBM4设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠优化 [29] 韩国半导体设备产业崛起 - 韩国六家设备企业2024年表现亮眼：韩美半导体营业利润率46%，Techwing Cube Prober测试设备获英伟达青睐 [24][25] - Zeus TSV清洗设备营收4908亿韩元，Juseong Engineering 85%收入来自中国ALD设备市场 [25][26] - DIT激光退火设备占SK海力士HBM3E量产线核心工艺，Oros Technology焊盘覆盖设备打入铠侠供应链 [26][27] 地缘政治与供应链风险 - 韩国政府计划限制TCB键合机出口，国内厂商在热压头模块和系统整合环节仍需突破 [22] - 韩国设备产业由单一强者转向多元格局，Techwing、Zeus等凭借独门技术快速成长 [27]

HBM市场概况 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，受AI大模型和高性能计算需求推动[1] - SK海力士在HBM市场占有率高达70%，订单已售罄[1] - TCB键合机成为决定HBM产业链上限的关键设备，各大厂商加大投入[1] TCB技术解析 - TCB（热压键合）工艺通过局部加热互连点解决传统倒装芯片工艺的热膨胀问题[3] - TCB接触密度可达每平方毫米10,000个接触点，但吞吐量较低（1,000-3,000芯片/小时）[4] - 主要工艺路径包括TC-NCF（三星、美光采用）和MR-MUF（SK海力士采用）[6] - MR-MUF热导率是TC-NCF的两倍，对工艺速度和产量有显著影响[6] TCB设备市场格局 - 全球TCB键合机市场呈现"六强格局"：韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech、东丽、新川、ASMPT[8] - 韩美半导体市场份额最高，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元[9] - 韩美半导体向美光供货价格比SK海力士高30%-40%，因技术路径不同[10] - 摩根大通预测TCB键合机市场规模将从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元[6] 韩国厂商竞争 - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单（12台设备），引发韩美半导体不满[12] - 韩美半导体将SK海力士设备价格上调28%作为报复[13] - 韩华SemiTech设备在自动化系统和维护便利性方面表现优异[13] - 韩美半导体推出专为HBM设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠工艺[30] 国际厂商动态 - ASMPT设备在16层HBM工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士订单[14][15] - 新加坡K&S采用化学方法（甲酸）去除氧化层，ASMPT采用物理方法（等离子清洗）[16][17] - 三星逐步用SEMES设备替代新川设备，新川可能失去核心供应商地位[18][19] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，主要来自显示器设备业务[20] 市场影响与趋势 - 韩国政府可能限制HBM设备出口，特别是TCB键合机[23] - 国内厂商在子系统有技术储备，但整机集成能力和产线验证仍是挑战[24] - 韩国半导体设备企业崛起，六强中有四家聚焦后处理设备[25] - Techwing的Cube Prober成为英伟达HBM最终检查流程唯一入选设备[26]

高性能计算概述 - 高性能计算（HPC）是由数百万处理器协同工作的超强计算机系统，应用于天气预测、新药研发、AI训练、汽车设计及太空探索等领域[1] - HPC可运行精细模拟，例如人体药物相互作用或飓风路径预测，其能力远超普通计算机[1] - 过去40年推动科学工程领域重大发现，当前处于技术转折点，政府与行业选择将影响全球创新领导力[1] 人工智能与HPC协同 - AI模型（如语音识别、自动驾驶）依赖HPC提供海量算力进行训练，两者形成紧密互促关系[2] - AI需求使HPC系统面临更高速度、数据吞吐及能耗要求，技术压力显著增加[2] 技术挑战 - **内存瓶颈**：处理器速度远超内存系统数据供给能力，导致效率降低（类比超跑遭遇堵车）[4] - **能耗问题**：超级计算机耗电量达小镇级别，登纳德缩放定律失效后性能提升伴随能耗激增[4] - **芯片精度矛盾**：AI倾向低精度（8/16位）芯片，但科学计算需64位精度，商业芯片生产可能偏离科研需求[4] 全球竞争格局 - **欧洲**：通过EuroHPC计划在芬兰/意大利建超算，目标减少技术依赖并主导气候建模等领域[6] - **日本**：富岳超算同时支持学术与工业研究[6] - **中国**：自主技术构建全球最快超算，视HPC为国家安全与经济战略核心[6] - **美国**：完成百亿亿次计算项目（每秒10^18次运算），但缺乏长期规划可能削弱领导地位[6] 解决方案与创新方向 - **硬件设计**：探索chiplet（模块化芯片）等定制化方案以平衡成本与高精度需求[5] - **国家战略**：需涵盖硬件投资、软件算法开发、跨机构合作及劳动力培训（如并行编程技能）[6][10] - **量子计算**：虽处早期阶段，未来或与传统HPC互补，需同步投入研发[8] 政策与投资动态 - 美国《芯片与科学法案》（2022）拨款扩大芯片制造，设立科研成果转化办公室[8] - 私营企业投入数十亿美元于AI基础设施与数据中心建设[8] - 需建立可持续融资模式，避免因短期目标或地缘政治导致的投资波动[10] 行业前景 - HPC是科学发现、经济增长与国家安全基石，需协调硬件升级、软件优化及产学研合作以维持竞争力[8][10]