公司基本信息 - 股票代码 300429，简称强力新材；债券代码 123076，简称强力转债 [1] - 2025 年 5 月 7 日 15:00 - 17:00 通过“约调研”小程序举行 2024 年度网上业绩说明会 [1] - 接待人员包括董事长兼总裁钱晓春、独立董事范琳、董事兼副总裁倪寅森、副总裁兼财务总监潘晶晶 [1] 研发与业务布局 光刻技术与材料 - 研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）用于半导体先进封装领域，有多款产品，高温固化用途广泛，低温固化适用于先进封装结构，产品处于送样验证阶段 [1] - 布局半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，适用于 bumping 工艺及 2.5D、3D 先进封装制程，处于客户认证阶段 [1][2][4][5] 业务转型 - 正从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务商转型，但未详细说明进展 [4] 项目进展 - 半导体先进封装材料项目处于建设阶段，未提及投产时间及效益贡献 [2] 成本与盈利 降低成本措施 - 采购环节通过集采、开发新供应商降低原材料成本 [2] - 生产端优化生产技术、提高设备利用率 [2] - 人员方面优化人员结构、提高员工技能水平 [2] - 运营管理控制营运费用 [2] 经营情况 - 2024 年度营业收入 92,408.71 万元，较去年同期增加 15.93% [3] - 报告期亏损，原因包括产品售价低、毛利下降，在建工程转固致财务费用增加，计提减值准备 12,357.32 万元 [3] 现金流保障 对外措施 - 优化应收账款管理，利用供应商账期政策，加强与金融机构协作，优化融资结构 [2] 对内措施 - 强化资金预算管控，提高库存周转效率，控制成本开支 [2] 业务发展策略 总体策略 - 坚持“深耕主业，开拓新兴”双轮驱动，坚守主业份额，加强客户沟通，推广新产品、开拓新市场 [3] 2025 年经营计划 - 加强市场营销，强化人员培训，固旧拓新 [3] - 坚持研发创新，保证研发投入，以用户需求为导向创新 [3] - 安全优化生产，守好安全底线，优化产能与布局降本增效 [3] - 优化财务与资金风险控制，完善制度，降低成本，支持战略决策 [3] - 完善人才发展建设，落实绩效体系，引进高端人才，提供培训，营造企业文化 [3] 新兴业务投入 - 半导体光引发剂领域产品收入占比小，未来将加大投入 [5]

行业投资评级 - 报告未提供明确的行业投资评级 [1][13] 核心观点 - 报告研究的具体公司坚持创新驱动 加强前瞻性技术布局 加速技术优势到产品转化 优化产品结构 实现国产替代 [16] - 报告研究的具体公司积极开拓海外市场 坚持差异化和高端化定位 实现设备在欧洲 东南亚 北美落地 [16] - 报告研究的具体公司持续优化管理流程 提升研产供销联动效率 强化内部协同 提升运营效率 [16] - 报告研究的具体公司推行降本增效举措 推行精细化成本核算与管理 通过开源和节流相结合 提升人均创利水平 [16] - 报告研究的具体公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展 [16] 公司业务发展 - 报告研究的具体公司在海外市场积累大陆汽车电子 博世 伟世通等世界500强客户资源并建立良好合作关系 [16] - 汽车智能化发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要角色 带来相关设备需求不断壮大 [17] - 报告研究的具体公司在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备整体解决方案 已形成销售订单并出货 [18] - 报告研究的具体公司在半导体先进封装领域布局显示驱动芯片键合设备 COF倒装设备 [18] - 报告研究的具体公司在VR/AR/MR显示领域提供显示器件生产工艺所需设备 与合肥视涯等客户建立合作关系 [18] 公司战略规划 - 报告研究的具体公司持续关注相关行业动态 积极寻求整合优质资源机会 [18] - 报告研究的具体公司持续推动全球化业务布局 在稳定国内市场领先优势前提下积极开拓海外销售市场 [19] - 报告研究的具体公司凭借卓越设备性能 先进技术水平 精湛工艺设计 强大交期掌控能力和完善售后服务体系获得海外大客户广泛认可 [19]

半导体先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望取代CoWoS成为AI芯片封装新主流，群创凭借面板生产优势布局业界最大尺寸700mm X 700mm FOPLP，目标2024年上半年量产[1][3] - FOPLP采用方形基板比圆形基板（如CoWoS）利用率提升数倍，大幅降低成本，台积电、日月光等巨头也加速布局，日月光计划2024年Q2进设备、Q3试量产600mm X 600mm规格[3] - 行业呈现"化圆为方"趋势，300mm至700mm不同尺寸FOPLP技术百家争鸣，面板级封装因高产能和低成本优势成为大方向[4] 群创半导体战略布局 - 公司投入FOPLP研发八年，2024年启动"半导体快轨计划"招募500名人才，分三阶段推进技术：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发TGV玻璃钻孔技术[4] - 除FOPLP外，同步布局TGV玻璃通孔、硅光子等前瞻技术，通过内部学程培养半导体人才，强化技术壁垒[4] - 半导体封装业务毛利率高于面板主业，有望平滑面板行业周期性波动对盈利的影响[1] 面板行业动态 - 群创面板业务淡季报价逆势上涨，叠加半导体封装业务突破，法人看好双重动能驱动盈利改善[1] - 集邦咨询数据显示面板产业链供需及价格波动持续，厂商产能利用率（稼动率）达75%，行业进入密集调整期[8][9]