股价表现 - 天岳先进A股9月12日盘中最高价达99.88元/股 收盘涨幅0.8%报90.71元/股 [1] - 公司A股9月5日大涨20%涨停 收盘报77.28元/股 [1] - 港股9月5日涨幅18.24% 9月11日涨幅10.12% 9月12日收盘涨幅8.26% [5] 行业催化因素 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片先进封装环节 打开产业成长空间 [4] - 碳化硅概念走强推动行业热度提升 [1] 公司业务定位 - 国内领先宽禁带半导体材料生产商 主要从事碳化硅衬底研发生产和销售 [1] - 碳化硅衬底领域唯一A+H上市公司 2022年科创板上市 2024年8月港交所主板上市 [4] - 产品包括半绝缘型碳化硅衬底和导电性碳化硅衬底 [1] 应用领域 - 碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业涵盖电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等领域 [1] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中超过一半建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达供应链 相关产品成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] 机构观点 - 华鑫证券认为公司作为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [4] - 东方证券指出碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [4]

the the state and and the and the first OTER Childer 8 12 GTT THE FORMER 2 - ip - 2012-02-1 ogle the first r program to the 我国新能源汽车推广，在增量的同时也不断提质。其中，关键零部件的创新突破正改写着行业格局。 近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。据介绍，这一整零合作的技术成果，为新能源汽车在性能提升与成本控制方面 开拓出全新路径。 如今，"碳化硅"的名词已普遍存在于企业对新能源车型的技术亮点推介中。例如，岚图汽车近期正式发布全栈自研的"岚海智混技术"。该技术以全域800V碳 化硅高压系统为核心，通过5C超充、大容量电池等综合解决方案，致力于重塑新能源汽车的电混体验。 碳化硅材料凭借出色的物理特性，如高导热系数、高击穿电压及快速的开关速度，已成为功率半导体领域的璀璨之星，引领新能源汽车技术迈向新高度。在 不少业内人士看来，今年国产碳化硅元器件在新能源汽车市场的渗透率将显著提升，2025年有望成为"普及元年"。 市场需求从高端车向中端车下沉 新能源汽车行业 ...

战略合作框架 - 赛晶科技子公司赛晶半导体与三安半导体签订全面战略合作协议[2] - 三安半导体需确保稳定及时供应产品 赛晶半导体享有优先供应权[2] - 双方将共同评估市场增长潜力并制订产能扩展计划[2] 合作机制 - 三安半导体承诺提供具有竞争力的国产器件价格机制[2] - 双方建立技术交流平台并开展联合研发项目[2] - 共享行业趋势等关键信息以制定产品开发计划和市场策略[2] 公司业务背景 - 赛晶半导体主要从事功率半导体器件研发及制造[2] - 三安半导体拥有国内少数碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台[2] - 三安半导体8英寸碳化硅芯片产线已通线[2] 合作协同效应 - 湖南三安在碳化硅材料 芯片制造及封测方面具备能力[2] - 赛晶半导体在大功率芯片设计和模块封装与市场应用方面具有优势[2] - 合作将推动新一代SiC模块开发与商业化 应用于新能源汽车 光伏储能 工业电机等领域[2]

股价表现与市场传闻 - 露笑科技股价较8月底的7.85元/股累计涨幅超25% [1] - 股价上涨与英伟达新一代Rubin处理器拟采用碳化硅材料的传闻相关 [1][2] - 市场关注度提升源于对碳化硅风口的概念追逐 [1] 英伟达需求与技术匹配度 - 英伟达计划在先进封装中采用12英寸碳化硅衬底 [2] - 公司当前主要产品为6英寸碳化硅衬底片 [2][4] - 12英寸衬底在晶体生长均匀性、切割精度等方面技术要求显著高于6英寸 [4] - 公司技术重心仍聚焦6英寸衬底 仅提及"积极向8英寸及更大尺寸迈进" [4] - 国内企业工艺标准与英伟达需求存在显著区别 进入供应链需3-5年技术积累和客户验证 [5] 碳化硅项目进展与产能 - 第三代功率半导体产业园项目总投资100亿元 [2] - 项目处于一期建设阶段 规划年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片和5万片外延片 [2] - 项目完成时间从2026年6月1日延期至2026年6月30日 [3][4] - 截至6月30日 碳化硅产业园项目累计投入1.22亿元 投资进度仅6.3% [4] - 研发中心项目投入6191万元 进度13.91% [4] 碳化硅业务业绩表现 - 碳化硅业务主体合肥露笑半导体上半年营业收入9.56万元 同比下滑35.4% [7][8] - 净亏损2152万元 较2024年同期3771万元有所收窄 [7][8] - 经营活动现金流268万元 资金造血能力薄弱 [7] - 碳化硅业务收入占公司整体营收17.52亿元的比例极低 [8] - 公司研发费用4691万元 占营收比例2.7% 部分投向碳化硅领域 [8] 传统业务经营状况 - 工业制造业务营收13.72亿元 占比78.31% 同比下降6.26% [6][11] - 漆包线业务营收9.67亿元 占比55.20% 毛利率5.85% [6][12] - 高空作业设备营收3.79亿元 占比21.60% 同比下降29.88% [6][12] - 光伏发电业务营收3.71亿元 占比21.17% 同比下降2.04% [6][12] - 新能源汽车业务营收-56.39万元 同比下降119.32% [6] 财务与现金流压力 - 公司货币资金9.43亿元 仅能覆盖44%的流动负债 [8] - 短期借款7.25亿元 长期借款8.93亿元 [12] - 资产负债率约40% 受限资产规模达38亿元 [12] - 综合毛利率22.38% 同比下降2.04个百分点 [12] - 净利率8.2% 同比下降4.96个百分点 [12] - 第二季度营收8.93亿元 同比下降20.34% 归母净利润5222.04万元 同比下降47.76% [12] 业务结构与转型挑战 - 碳化硅业务尚未在财报中单独披露 仍以传统业务为主 [7][8] - 公司业务分为六大板块：高空作业设备、光伏发电、漆包线、机电设备、汽车配件及其他 [7] - 转型处于投入期 需要突破关键技术、推动产能落地和通过客户认证 [12] - 传统业务增长乏力与新业务尚未放量的矛盾突出 [9][12]

产品应用领域 - 碳化硅衬底广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器及散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机和半导体激光 [1] - 终端产品覆盖电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域 [1] 市场地位与客户关系 - 公司已成为国际知名半导体公司的重要供应商 [1] - 产品在国际上获得广泛认可 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件后应用于终端产品 [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术布局 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] 客户拓展 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 获得英飞凌/博世/安森美等国际企业合作 [1] 应用领域 - 产品应用于电动汽车/AI数据中心/光伏系统等领域 [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术突破与产品布局 - 英伟达新一代Rubin处理器计划将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC)以提升性能 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] 客户拓展与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域 [1]

公司产品与技术 - 公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体材料的加工 涉及加工工序包括晶锭毛坯端面磨削 外圆磨削 参考边磨削 V型槽磨削及切割后磨削减薄等 [1] - 公司所研发的部分碳化硅加工磨抛设备已实现销售 [1] - 在其他半导体材料以及相关辅助材料的加工设备领域 公司也有磨床产品完成交付并顺利通过验收 [1] 业务发展 - 相关产品的交付与验收为公司进一步拓展半导体业务奠定了基础 [1] - 公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于市场开发阶段 [1] 行业背景 - 碳化硅作为新一代基片材料 其行业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在风险 [1]

碳化硅概念板块表现 - 早盘碳化硅概念延续上周强势上涨趋势 [1] - 露笑科技实现2连板涨停 [1] - 天岳先进 天通股份 时代电气 斯达半导 三安光电等概念股跟涨 [1] 个股表现 - 露笑科技成为板块领涨龙头且连续两日涨停 [1] - 多家产业链相关公司出现协同上涨态势 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入89.87亿元 同比增长17.03% [1][2] - 归母净利润1.76亿元 同比下降4.24% [1][2] - 第二季度营业收入46.75亿元 同比增长13.41% 环比增长8.43% [2] - 整体毛利率达15.16% 同比提升3.46个百分点 [2] 主营业务发展 - LED外延芯片主营业务收入同比下降3.97% 毛利率26.03% 同比提升6.68个百分点 [3] - 集成电路产品主营业务收入同比增长7.64% [4] - Mini LED应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域 在多家国际大客户份额提升 [3] - Micro LED与国内外消费类和科技类头部企业深度合作 产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示等领域 [3] 产能与技术布局 - 砷化镓射频代工产能1.8万片/月 滤波器产能150KK/月 [4] - 射频产品高阶5G工艺HP36/56已在战略客户小批量出货 [4] - 滤波器晶圆级封装产品在战略客户旗舰机型批量供货 [4] - 湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月 8吋衬底产能1,000片/月 外延产能2,000片/月 [4] - 8吋碳化硅芯片产线已通线 衬底及外延实现小规模量产 [4] - 碳化硅光学衬底产品向多家客户小批量交付 面型参数国际前列 [4] 市场拓展与客户合作 - 车用LED产品国际领先 高端车灯市占率持续提升 [3] - 安瑞光电完成12个新项目定点 实现对奇瑞、长安、智界、问界等品牌批量供货 [3] - 扩大在通用、日产、理想、长安汽车等客户供货份额 [3] - 碳化硅光学衬底与AI/AR眼镜领域国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作 [4] - 湖南三安与意法半导体合资公司芯片产品已交付进行可靠性验证 [4]