京东在端侧AI芯片领域的人才招聘 - 公司正招募端侧AI芯片领域人才，招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域 [1] - 相关产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧 [1] 招聘岗位的具体信息 - 招聘岗位为存算一体芯片设计相关工程师 [2] - 公司为该岗位开出的薪酬待遇为“40-100K*20薪”不等 [2] 招聘岗位的技术要求 - 岗位职责包括设计存内计算专用逻辑，如矩阵乘加单元、非线性激活硬件加速等 [6] - 需要协同算法团队完成硬件-算法协同优化，如量化、稀疏性支持 [6] - 需要支持芯片综合、时序验证及DFT（可测试性设计） [6] 公司对相关信息的回应状态 - 对于此次招聘事宜，公司方面暂无回应 [3]

公司战略动向 - 京东正在招募端侧人工智能芯片领域的人才 [1] - 公司的招聘方向主要集中在存算一体人工智能芯片领域 [1] - 相关芯片产品可能将用于机器人、智能家电等硬件端侧 [1] 人才与薪酬信息 - 京东为存算一体芯片设计相关工程师岗位开出了“40-100K*20薪”不等的薪酬待遇 [1]

公司战略动向 - 京东正在招募端侧AI芯片领域人才，招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域 [1] - 公司计划将相关芯片产品用于机器人、智能家电等硬件端侧 [1] - 京东为存算一体芯片设计相关工程师岗位开出了“40-100K*20薪”不等的薪酬待遇，显示出其在该领域投入的决心 [1] 行业技术趋势 - 存算一体AI芯片是当前芯片设计的前沿领域，旨在提升计算效率并降低功耗 [1] - 该技术方向主要面向机器人、智能家电等硬件设备的端侧应用，符合边缘计算和AIoT（人工智能物联网）的发展趋势 [1]

公司上市与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向香港联合交易所主板提交H股上市申请，独家保荐机构为农银国际 [1] - 公司成立于2018年，是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业，产品组合包括智能显示芯片与解决方案、智能感知与控制芯片与解决方案 [5] - 核心产品包括AI Scaler、STDI、通用MCU、TMCU、触控芯片以及智能座舱方案等，面向消费电子、汽车电子及具身智能等应用场景 [5] 市场地位与财务表现 - 按2024年出货量计，公司在全球Scaler芯片行业排名第二，市场份额为18.8% [5] - 在ASIC Scaler细分市场位居全球第一，市占率达55%，出货量约3700万颗 [5] - 2022年至2024年，公司营业收入由0.87亿元增至2.44亿元，年复合增长率约67.5% [5] - 2025年前九个月收入同比继续增长24.2%，主要受AI Scaler、STDI等核心产品放量带动 [5] 财务状况与挑战 - 公司整体仍处于连续亏损阶段，2022年至2025年前九个月累计净亏损约4.62亿元，累计亏损率约59% [6] - 2022年至2025年前九个月，综合毛利率由35.7%下滑至22.1%，两大业务板块毛利率均出现回落 [6] - 截至2025年9月，公司货币资金约6000万元，短期有息银行借款约1.02亿元 [6] - 客户与供应商集中度较高，对主要客户和上游厂商依赖度较大 [6] 行业背景与发展前景 - 行业处于AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下 [6] - 公司若通过港股IPO补充资本金、加大研发投入并优化供应链布局，结合其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势，有望在端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额 [6]

公司上市与股权结构 - 汽车芯片企业曦华科技于12月3日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司创始人陈曦与王鸿夫妇合计控制65.51%的股权 [5] - 公司历经9轮融资，估值从2020年的1.87亿元人民币提升至28.4亿元人民币，投资者包括惠友资本、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等 [5] 业务与产品概况 - 公司专注于端侧AI芯片及解决方案，产品已应用于多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌，涵盖消费电子、汽车及具身智能等多个应用场景 [5] - 公司端侧AI芯片及解决方案通过专用处理器组成的集成堆栈，实现AI推理在传感器或显示设备端执行 [5] - 截至2025年前三季度，公司业务主要分为两大板块：智能显示芯片及解决方案实现营收2.06亿元，占总营收的85.6%；智能座舱及MCU解决方案实现营收3460万元，占总营收的14.4% [5] - 智能显示芯片及解决方案产品包括AI Scaler和STDI芯片；智能座舱及MCU解决方案产品涵盖MCU、触控芯片及智能座舱方案 [5] - Scaler芯片主要用于智能手机及汽车座舱显示屏的图像处理，2024年公司AI Scaler出货量约为3700万颗 [5] 财务表现 - 公司营收呈增长趋势，2022年至2024年营业收入从8667.9万元人民币增至2.44亿元人民币，年复合增长率达67.8% [5]

公司上市与基本信息 - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [4] - 公司成立于2018年，是一家采用无晶圆厂业务模式的端侧AI芯片与解决方案提供商 [5] - 公司产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法，主要应用于消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场 [5] 业务与产品组合 - 公司产品组合包括两大产品线，截至2025年9月30日共拥有17款芯片型号 [6] - **智能显示芯片及解决方案**：主要包括全球首款ASIC架构的AI Scaler和STDI芯片 [6][9] - **智能感控芯片及解决方案**：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [7][9] - 公司的AI Scaler于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一 [6] - 公司的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位，截至2025年9月30日是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [6][8] - 截至2025年9月30日，公司触控芯片累计出货量超过2,150万颗 [9] 市场地位与客户 - 2024年，公司的TMCU及通用MCU已在中国十大领先汽车OEM的九家实现全面量产出货 [8] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [5] - 与TMCU相关的技术于2024年获得中国工信部的科技成果领先认可 [8] 财务业绩 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为人民币0.8668亿元、1.5011亿元、2.4407亿元及2.4045亿元 [10][14] - **净亏损**：同期净亏损分别为人民币1.2899亿元、1.5342亿元、0.8082亿元及0.6297亿元 [14] - **经调整净亏损**：同期经调整净亏损分别为人民币0.9812亿元、1.2923亿元、0.6874亿元及0.3540亿元 [14] - **收入构成**：智能显示芯片及解决方案是主要收入来源，2025年前九个月贡献收入2.0584亿元，占总收入85.6% [10] - **毛利**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司毛利分别为人民币0.3092亿元、0.3226亿元、0.6932亿元及0.5305亿元 [15] 股权结构 - 上市前，创始人陈曦先生、王鸿女士夫妇及其控制的持股平台合计持股约65.51%，为控股股东 [10][12] - 领航资深独立投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资，合计持股比例约18.20% [11][12] - 其他股东包括支点科技、力合泓鑫、景林资本等 [11][12] 管理层与团队 - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [14] - 创始人、董事长兼首席执行官为陈曦先生 [14] - 联合创始人包括首席技术官白颂荣先生和首席营销官王洁先生 [14] - 首席财务官为刘小榕女士 [14] - 本次IPO的独家保荐人为农银国际，审计师为安永 [15]

公司股价与交易动态 - 黑芝麻智能股价高开逾3% 截至发稿涨3.4%报20.1港元 成交额215.87万港元 [1] - 公司宣布拟通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子 预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 预期交易将于2026年第一季度完成 收购完成后亿智电子财务业绩将并入公司报表 [1] 收购标的公司业务与技术 - 亿智电子是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商 [1] - 公司核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环 [1] - 已形成SA、SH、SV三大产品系列 应用覆盖智能安防、智能车载(如ADAS/DMS)及消费电子等广泛领域 [1]

公司股价与交易动态 - 黑芝麻智能股价高开逾3%，截至发稿涨3.4%，报20.1港元，成交额215.87万港元 [1] - 公司宣布拟通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 预期交易将于2026年第一季度完成，收购完成后亿智电子财务业绩将并入公司报表 [1] 收购标的公司业务概况 - 亿智电子是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商 [1] - 公司核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环 [1] - 已形成SA、SH、SV三大产品系列，应用精准覆盖智能安防、智能车载（如ADAS/DMS）及消费电子等广泛领域 [1]

公司上市与业务概览 - 曦华科技已向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片和智能感控芯片与解决方案 [1] - 主要产品具体涵盖AIScaler、STDI、TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] 市场地位与产品竞争力 - 公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术 [1] - 其AIScaler已成为全球龙头产品，2024年出货量约3700万颗 [1] - 2024年，公司在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一 [1] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控性能领域保持全球领先地位 [1] 客户与市场应用 - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]

公司业务与产品 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要业务分为智能显示芯片及解决方案（包括AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 市场地位与产品表现 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 公司AIScaler从智能手机屏应用市场战略性切入，市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 于2024年，公司的AIScaler出货量约为3700万颗[3] - 根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]