本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、 退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险 及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 Xiamen Hengkun New Materials Technology Co., Ltd. （厦门市海沧区东孚镇山边路 389 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 联席主承销商 （山东省济南市市中区经七路 86 号） 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 招股意向书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动 ...

核心观点 - 南京浦口经济开发区正通过技术创新、强链补链和构建创新生态等多重举措，加速推进集成电路产业的国产化替代进程，目标是构建自主可控的产业生态圈 [2][3][4][5][6] 推动技术迭代 - 园区聚焦硬科技与关键核心技术，将芯片产业核心技术国产化替代作为攻坚方向 [3] - 华天科技系列项目总投资超过300亿元，建立了各类先进封装线并重点加码2.5D/3D封装业务 [3] - 华天科技与东南大学等组建创新联合体，突破多项技术并实现国产化替代 [3] - 宏泰半导体的测试设备填补了AI芯片、算力芯片等领域的高端测试国产技术空白 [3] 补齐产业短板 - 园区通过招大引强构建自主可控、互为支撑的完整产业闭环 [4] - 芯爱科技作为国内率先量产5G、FCBGA高端基板的企业，已成为华天科技等公司的上游供应商 [4] - 云极芯探针卡项目量产后将填补国产高端芯片测试装备耗材的空白 [4] - 中茵微电子凭借自主研发平台，可提供高端SoC解决方案和先进制程ASIC设计一站式服务 [4] 构建创新生态 - 芯德半导体在5年内完成第五轮融资，获得约4亿元资金用于高端封测技术研发及生产 [5] - 总规模50亿元的江苏南京先进制造产业专项母基金落户园区，重点支持芯片制造等领域 [5] - 园区投入超过30亿元建设双回路供气供电、电子级污水处理厂等关键配套设施 [5] - 园区成立集成电路产业商会、知识产权联盟，并研发新技术解决企业如芯德半导体的校准难题 [5] 未来发展目标 - 园区未来将围绕封测领域，实施百家链企集聚、百亿产值突破、百名人才荟聚的“三个一百”计划 [6] - 目标冲刺培育一家本土上市企业、招引一家百亿级项目、建成一个国家级平台、突破一项国际标准的“四个一”工程 [6]

行业背景与发展机遇 - 中国集成电路产业在国家政策与市场需求双重驱动下迎来前所未有的发展机遇 [1] - "十四五"规划将集成电路技术创新与新材料研发提升至国家战略层面 [1] - 关键材料的国产化替代已成为保障供应链安全的核心环节 [1] - 光刻胶、前驱体等半导体材料领域涌现出一批具备核心技术能力和规模化生产实力的本土企业 [1] 公司业务与技术实力 - 公司专注于12英寸晶圆制造所需的光刻材料和前驱体材料的研发、生产与销售 [3] - 公司已成为国内少数实现相关材料量产并进入主流晶圆厂供应链的创新企业 [3] - 公司通过持续的技术突破和产品迭代实现了关键材料的进口替代 [3] - 公司始终将研发创新视为发展的核心动力 不断拓展产品矩阵以满足先进制程要求 [3] 公司经营业绩表现 - 2022年至2024年公司营业收入分别达到32,176.52万元、36,770.78万元和54,793.88万元 [3] - 公司营业收入年均复合增长率高达30.50% 展现出强劲的发展势头 [3] - 业绩增长得益于行业需求的持续扩张以及公司深厚的技术积累和敏锐的市场布局 [3] 市场拓展与未来展望 - 公司已与多家国内领先的12英寸晶圆制造企业建立稳定合作关系 [4] - 通过深入参与客户工艺开发与产线验证 不断巩固订单的连续性和客户黏性 [4] - 募投项目如"集成电路前驱体二期"及"集成电路用先进材料项目"将丰富产品结构、提升产能规模 [4] - 公司有望进一步增强在高端半导体材料市场的综合竞争力 [4]

政策法规动态 - 国家知识产权局推动《集成电路布图设计保护条例》修改 以适应超大规模集成电路发展需要 [1] - 条例修改将与专利保护、商业秘密保护等共同形成对集成电路布图设计的立体化保护新格局 [1] 全球及中国市场格局 - 2024年全球半导体市场规模达6202亿美元 其中中国市场占比30.1% [3] - 美国企业占据全球半导体市场50%份额 而中国企业整体市场份额不足20% [3] - 2025年中国AI芯片国产化率预计突破40% 寒武纪等企业将受益于政策推动的国产化需求 [3] 技术发展现状 - 国内企业在5G通信芯片和AI芯片领域取得技术突破 [3] 产业战略意义 - 科技创新与产业升级的协同发展被视为推动高质量发展的核心驱动力 [3] - 集成电路产业被定位为科技创新的根基 [3] 投融资情况 - 2025年上半年半导体领域共发生395起融资事件 总融资金额达275.53亿元 [3] - 半导体产业投融资热度持续升温 同比实现增长 [3] - 资本市场对半导体产业的关注度显著提升 主要受政策引导与市场需求双轮驱动 [3]

公司发展历程 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品研发生产销售 [2] - 2014年启动业务转型 明确将集成电路关键材料作为战略方向 [2] - 2017年引进产品通过国内领先12英寸晶圆厂验证 实现常态化供应 [2] - 2020年以来自产光刻材料与前驱体材料通过多家12英寸晶圆客户验证并批量化销售 [2] - 2022年自产产品销售收入突破1亿元 [2] 技术研发与资质 - 2020年开始承接多项国家重要专项攻关任务 [3] - 子公司福建泓光2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 [3] - 子公司2022年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [3] - "集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化"项目获工信部"创响福建"一等奖和"创客中国"三等奖 [3] 市场地位与客户关系 - 在12英寸集成电路领域 自产光刻材料销售规模位居境内同行前列 [2] - 2023年度SOC与BARC产品销售规模在境内市场国产厂商中均排名第一 [2] - 与多家国内领先12英寸晶圆厂建立良好合作关系 产品应用于客户核心工艺制程 [3] - 获得客户颁发的"价值创造奖"和"研发合作奖" [3] 未来发展规划 - 持续加大对集成电路关键材料的研发投入 [3] - 致力于丰富产品品种与拓展应用领域 [3] - 巩固并加强在集成电路关键材料领域的市场地位 [3] - 助力国家集成电路产业链实现自主可控与安全稳定发展 [3]

收入确认方法调整 - 公司将引进业务收入确认方式从总额法调整为净额法 源于对《企业会计准则第14号——收入》的深化理解及行业实践趋同 核心原则是商品控制权转移 综合评估存货风险 定价权等关键因素[2] - 调整符合2024年财政部等四部门联合发布的《关于严格执行企业会计准则的通知》要求 认定公司在引进业务中更多承担代理人角色 采用净额法更准确反映交易本质[2] - 2024年以来超过30家上市公司将类似贸易 代理业务从总额法调整为净额法 包括欣龙控股 黄河旋风等 形成行业共识[2] 同行业案例对比 - 上海新相微电子股份有限公司在科创板IPO审核期间将定制化采购显示屏电源管理芯片成品销售业务由总额法调整为净额法 因公司实质承担的价格风险 质量风险 存货风险较小 业务实质更接近产品代理销售[3] - 湖北戈碧迦光电科技股份有限公司在北交所公开发行前将光学玻璃型件贸易业务由总额法调整为净额法 因货物主要由供应商直接转让给客户 公司未承担商品存货风险 且不能自主决定销售对象[3] 财务数据表现 - 2023-2024年公司扣除非经常性损益后净利润分别为8151.89万元和9438.41万元 累计超1.7亿元 远超科创板"最近两年净利润累计不低于5000万元"要求[3] - 2025年上半年自产业务收入占比达86.68%(净额法)和61.85%(总额法) 已成为绝对核心 引进业务收入占比降至13.32%[4] - 收入确认方式调整导致报表规模缩减 但模拟总额法下公司仍满足科创板上市标准 预计发行后市值将突破10亿元 满足市值与财务指标双重标准[3][6] 业务转型成果 - 公司从贸易代理向自主研发转型的战略成果显著 自产业务主导地位持续强化 避免了收入虚高对投资者判断的干扰[4] - 研发投入 研发人员及发明专利数量均符合科创属性评价指标 自产业务的技术壁垒与市场竞争力持续增强[6] - 在光刻材料 电子化学品等领域的技术积累有望进一步扩大市场份额 受益于国产集成电路材料需求攀升[6]

IPO募资与战略规划 - 恒坤新材披露招股书上会稿并完成二轮审核问询及上市委意见落实函回复 [1] - 募集资金10.07亿元用于集成电路前驱体二期项目（4亿元）和先进材料项目（6.07亿元）以拓展产品线和提升竞争力 [4] 技术优势与市场地位 - 公司专注光刻材料和前驱体材料研发生产 具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力 [5] - 光刻材料国产化率领先 SOC和BARC在2023年境内市场国产厂商销量排名第一 成功替代杜邦、信越化学等国际厂商 [5] - 核心技术适配12英寸晶圆制造工艺 满足18nm及以下DRAM和7-90nm逻辑芯片先进制程需求 [5] - ArF光刻胶、SiARC等新产品进入客户验证阶段 前驱体材料TEOS实现销售并通过多家客户验证 [5] 财务表现与运营数据 - 2024年营业收入达5.48亿元 同比增长49.01% 主要因产品销量增加及业务规模扩张 [6] - 2022-2024年净利润分别为1亿元、0.9亿元和0.97亿元 2024年同比增长7.96% [6] - 自产产品毛利率从2022年33.52%降至2024年28.97% 综合毛利率从72.60%降至53.84% [6] - 自产前驱体材料销售收入占比从2022年0.60%提升至2024年8.19% 毛利率从-329.59%改善至-1.56% 2025年1-6月已转正 [7] 客户结构与合作风险 - 前五大客户收入占比持续超97% 第一大客户销售占比从72.35%降至64.07%但仍存在依赖 [9] - 引进产品销售毛利占比从82.05%降至65.86% 但2024年仍贡献1.92亿元毛利 [10] - 与SKMP光刻材料合作终止 2024年相关销售毛利达1.42亿元 预计短期对业绩产生不利影响 [11] - 对客户C销售收入占比从13.57%降至5.49% SK海力士收购可能导致合作存在不确定性 [12][13]

核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元，用于半导体设备研发及补充流动资金，以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长，2024年达10.25亿元，较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍，主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍，资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目，其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度，推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%，研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元，累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元，同比增长45.74%，归母净利润1.11亿元，同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元，增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]

股权结构 - 屹唐盛龙持股比例45.05%，为直接控股股东[10] - 发行股数29,556万股，占发行后总股本10%，发行后总股本295,556万股[20][53] 财务数据 - 2022 - 2024年营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年同比增长17.84%[42][112][143] - 2022 - 2024年扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年同比增长79.36%[42][112] - 2024年资产总额995,291.53万元，归属于母公司股东权益591,472.32万元，母公司资产负债率30.57%，合并资产负债率40.57%[74][76] - 2025年1 - 3月营业收入115,992.58万元，较2024年同期增长14.63%[81] 市场份额 - 2023年干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十[14] - 2023年快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[38][130] - 2023年干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[38][130] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元[73] - 截至2024年末，研发人员349人，员工总数1192人，研发人员占比29.28%[73] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项、实用新型专利1项[14][73] 子公司情况 - 拥有5家境内子公司、15家境外子公司、13家境内分公司和1家境外分公司[161] - 2024年末MTI净利润 - 11,216.76万元，MTP净利润373.69万元，屹唐香港净利润2,152.41万元等[164][167][168] 其他要点 - 公司每年现金分配利润不低于当年可分配利润的10%[48] - 证裕投资跟投获配股票限售期24个月，君享1号资管计划和其他战略配售投资者获配股票限售期12个月[70] - 2025年预计营业收入230,000.00 - 250,000.00万元[89]

业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%，2023年上半年营业收入45,504.99万元，较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元，较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元，较去年同期增加4,071.41万元，增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元，应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元，占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元，采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元，占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元，占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元，占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元，占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元，归属于母公司股东权益113,231.30万元，资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元，净利润15,057.55万元，研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划，有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元，占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员359人，占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理，其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人，2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元，用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]