行业核心观点 - 风险投资缔造了集成电路产业的繁荣，通过投资并购促进技术进步和快速扩张 [2] - AI技术革新对半导体行业未来影响深远，并在加速行业变革中扮演核心角色 [2] - 中国在半导体技术和产业发展方面展现出巨大潜力，预示着将在全球半导体格局中扮演更重要角色 [2] - 资本在推动半导体产业变革和资源整合中具有重要性 [1] 集成电路产业现状与挑战 - 集成电路是芯片半导体产业的核心基础与核心构成，是产业的基石 [2] - 集成电路的发展从电子计算机、个人计算机、智能手机演变至今日的机器人、自动驾驶等领域 [2] - 集成电路投资面临投资回报周期长、技术风险高、市场波动影响大等问题 [2] 半导体产业并购机遇与挑战 - 投资机构看好半导体产业并购机遇，原因包括政策支持和企业本身的技术进步 [4] - 通过并购，企业可以整合核心要素、形成规模效应，增强产业链议价权与抗风险能力 [4] - 并购是系统性工程，成功需要天时、地利、人和三者缺一不可 [3] - 行业普遍研究显示约60%-80%的并购交易未能实现预期目标 [3] - 具体并购失败数据包括：60%的收购不能实现战略目标，70%无法实现预定协同效应，50%的项目前4到8个月出现生产力下降，25%的项目无法赚取资本成本，50%的项目高管第一年离职，70%在第二年离职 [3] - 半导体产业投资并购面临信息不对称、估值过高、整合失效、法律风险以及资金链断裂风险等困难 [3] 成功并购的关键要素 - 具备战略眼光，能准确把握行业发展趋势，制定合理并购策略是并购成功的关键 [3] - 行业层面需要产业界积极响应政策引导，半导体领域企业间加强沟通合作，投资人积极寻求并购机会以实现资源优化配置 [3] - 企业内部需制定战略、明确并购目标和方向、搭建投资并购体系、做好团队建设 [3] 诺华资本的战略定位 - 诺华资本是北方华创发起的半导体产业投资平台，服务于北京电控集团和北方华创战略 [2] - 公司目标是实现国有资产保值增值，助力北方华创建设稳定的生态体系 [2] - 投资方向从并购整合、供应链安全及新兴领域等方面开展 [2]

行业投资主线 - 科技资产是过去数年及当前一级和二级市场的主要投资方向 [1] - 市场及机构关注点在于如何平衡科技资产较高的风险与收益 [1] - 与会机构普遍看好科技类资产未来的投资机会 [1][5] 银行理财子公司投资策略 - 正大力推出“固收+”产品和策略，例如增加股票、黄金、REITs等资产配置 [1] - 随着对外开放推进，考虑增加境外资产配置 [1] - 以往以固收为主，因利率下降和资本市场向好，现需在债券、股票等大类资产上做好配置 [2] - 在风险资产配置上开发新策略，提供风险清晰、波动可控、收益可预期的投资策略 [2] - 产品端设计各种风险水平的产品，并在股票、债券、黄金等大类资产配置上做组合优化 [2] - 最看好境内资本市场，在增加资产时首先考虑策略，并深入考虑科创因素和行业配置 [6] 保险公司投资策略 - 结合保险资金特点，主要投资科技基础设施，例如电力和算力中心 [1] - 保险资金久期长，追求稳定可持续的现金回报，是耐心资本的代表 [2] - 在利率下行导致利差损风险的背景下，投资策略需从固收、提息向增量投资向存量盘活转变 [3] - 需要从债性投资向股性投资转变，以获取分红机会 [3] - 投资创新领域时主要聚焦于基础设施建设层面 [2] 股权投资机构策略 - 通过精选和分散来挑选项目，以平衡风险与收益 [4] - 精选方式包括布局市场头部VC基金，从白马基金中选金马，并兼顾黑马基金中的千里马进行重点布局 [4] - 分散方式包括行业、基金、地域、阶段、年份的分散，以实现多元组合 [4] - 通过分散增强抗波动性，同时不失去科创产业带来的业绩增长和可持续性 [4] - 筛选好项目需系统视角，包括团队能力和格局、技术和产品壁垒、市场和商业化能力三个视角 [6] - 强调与国家战略同频、与优秀投资人为伍，并具备强大的自我迭代能力 [6] 未来投资机会展望 - 主要关注四个细分领域：AI应用和大模型领域、生命健康、集成电路、新材料和新能源 [1][5] - 坚定看好科创领域投资，并与子基金密切沟通研判，尤其关注“十五五”规划启动 [5] - 长期看好资本市场尤其是科技相关资产 [6] - 看好偏小众资产，包括REITs [6] - 在国际贸易摩擦下，以黄金为主的贵金属大类资产是长期配置方向 [6] - 港股有大量偏应用型和投资型上市公司，内地有偏硬科技和生产类上市公司，均为投资目标 [6] - 科技企业上市为投行资管公司带来战略配售和投资机会 [6] 耐心资本的内涵 - 对于保险投资，耐心资本体现为稳定可持续且与自身资金特征匹配 [7] - 战术上关注交易波动，但战略上投资大趋势 [7] - 需要穿越周期，做时间的朋友 [7] - 需要深入理解国家政策、战略布局及行业发展 [7] - 提升自身投资能力是关键内在因素，以提供良好服务 [7]

公司资本运作 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元 [1] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元 [1] - 增资后公司对芯联先锋持股比例不低于50.85% [1] - 其他股东拟放弃优先认购权 [1] 投资项目概况 - 投资项目为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 [1] - 项目预计总投资222亿元 [1] - 项目将形成每月10万片的产能规模 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] 项目进展与影响 - 项目产线已完成前期建设 [1] - 相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 本次增资有助于公司扩大市场规模并提升市场竞争力 [1] - 本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权 [1]

公司资本运作 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元 [1] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元 [1] - 增资后公司对芯联先锋的持股比例不低于50.85% [1] - 其他股东拟放弃优先认购权 [1] 投资项目概况 - 投资项目为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 [1] - 项目预计总投资222亿元 [1] - 项目将形成10万片/月的产能规模 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] 项目进展与影响 - 项目产线已完成前期建设 [1] - 项目相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 本次增资有助于公司扩大市场规模并提升市场竞争力 [1] - 本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权 [1]

公司战略与投资 - 公司基于整体战略发展规划和实际经营需求，拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元[1] - 增资旨在保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施[1] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元，公司持股比例不低于50.85%[1] 项目概况与进展 - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计总投资222亿元人民币[1] - 项目计划形成10万片/月的产能规模[1] - 目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段[1] 市场前景与应用 - 公司看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展[1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域[1]

公司市场表现 - 10月16日公司股价下跌1.74%，成交额为78.41亿元，换手率为3.06%，总市值为10184.09亿元 [1] - 公司在新浪财经客户端A股市场人气排名第10位 [1] - 当日主力资金净流出4.03亿元，占成交额的0.06%，在行业中排名第163位，连续3日被主力资金减仓 [4] - 近3日、近5日、近10日、近20日主力资金净流出分别为30.68亿元、46.50亿元、85.58亿元、93.38亿元 [5] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务为基于0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，晶圆代工收入占比93.83% [3][7] - 根据2024年销售额，公司在全球纯晶圆代工企业中排名第二，在中国大陆企业中排名第一 [3] - 公司代工MCU芯片和特殊存储芯片 [3] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [7] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股8223股，较上期增加2.26% [7] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1.61%的股份 [2] - 多家ETF基金在2025年第二季度增持公司股份，其中香港中央结算有限公司增持2632.29万股 [6][8] 技术面分析 - 公司股票筹码平均交易成本为122.01元，近期筹码减仓程度减缓 [6] - 股价位于压力位140.13元和支撑位119.22元之间 [6] - 主力未控盘，筹码分布分散，主力成交额60.17亿元，占总成交额8.91% [5]

股价表现与交易数据 - 10月16日盘中报32.38元/股，上涨2.05%，总市值65.83亿元，成交1.37亿元，换手率2.14% [1] - 当日主力资金净流入143.32万元，特大单净买入153.07万元，大单净卖出9.76万元 [1] - 今年以来股价累计上涨61.34%，近60日上涨58.73%，近20日上涨25.75%，但近5个交易日下跌6.09% [1] - 今年以来4次登上龙虎榜，最近一次为9月17日，龙虎榜净买入1065.43万元，买入总额1.19亿元（占总成交额13.04%），卖出总额1.08亿元（占总成交额11.88%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为广东利扬芯片测试股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2010年2月10日，于2020年11月11日上市 [2] - 主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关的配套服务 [2] - 主营业务收入构成为：芯片成品测试58.15%，晶圆测试35.08%，其他(补充)4.39%，晶圆磨切2.37% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括送转填权、5G、半导体、芯片概念、集成电路等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月-6月实现营业收入2.84亿元，同比增长23.09%；归母净利润为-706.11万元，但亏损同比收窄16.38% [2] - 截至6月30日，股东户数为1.51万户，较上期增加8.10%；人均流通股13407股，较上期减少6.93% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元，近三年累计派现2003.09万元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月16日盘中股价上涨2.02%至153.30元/股，成交额5.88亿元，换手率1.10%，总市值541.77亿元 [1] - 当日主力资金净流入2935.99万元，特大单净买入1128.12万元，大单净买入1800万元 [1] - 公司今年以来股价上涨40.51%，近60日上涨36.99%，但近5个交易日下跌5.49% [1] 公司业务与行业定位 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，CMP/减薄装备销售占主营业务收入的87.70% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、中芯国际概念、先进封装等 [1] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-6月实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [2] - 截至2025年6月30日股东户数为1.36万，较上期减少10.00%，人均流通股增加54.75%至17452股 [2] - A股上市后累计派现2.71亿元 [3] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第四大流通股东，持股891.68万股，较上期增加90.47万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第七大流通股东，持股686.29万股，较上期增加114.97万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股393.37万股，较上期增加87.38万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3]

股价表现与资金流向 - 10月16日盘中股价上涨2.04%至215.30元/股，成交额3.89亿元，换手率1.10%，总市值362.90亿元 [1] - 当日主力资金净流出1011.93万元，特大单净卖出994.53万元（买入1161.80万元，卖出2156.33万元），大单净流出17.41万元（买入8181.66万元，卖出8199.07万元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨101.44%，近5个交易日下跌6.19%，近20日上涨27.38%，近60日上涨46.15% [1] 公司基本面与股东情况 - 2025年1-6月公司实现营业收入11.41亿元，同比增长43.17%，归母净利润3.76亿元，同比增长60.53% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.13万户，较上期增加11.39%，人均流通股14825股，较上期增加16.69% [2] - A股上市后累计派现1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1272.30万股，较上期增加46.17万股 [3] - 多家基金产品增持或新进，包括嘉实上证科创板芯片ETF增持83.87万股至278.63万股，景顺长城多只产品增持 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A新进为第十大流通股东，持股125.59万股，景顺长城成长龙头一年持有期混合A类退出十大流通股东 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、先进封装、集成电路、半导体、光刻胶等 [1]

以下文章来源于方升研究 ，作者万山一把锁 方升研究 . 这其中的问题出在哪里？是差在人上？还是差在事上？肯定都有。但今天，我们重点来 说说人的问题。 半吊子领导，一天瞎搞 工业上楼都熟悉吧，从2 0 2 2年深圳每年不少于2 0 0 0万平方米，再到佛山、东莞、中山、 青岛、苏州等地的跟进。 产业园区行业内具有领先影响力的媒体，专注产业发展、推动行业进步 问题在人。 作者 | 万山一把锁 来源 I 方升研究 （ID：CIPC_2007） 招商的难，大家已经深深的体会到了。不管是国资园区，还是民营园区，都被招商吊打 到怀疑人生。 不过，哪里都不缺好学生。有惨不忍睹的园区，那一定就有"门门功课"拉满的优等生。 一时间，好像全国各地都撸起了袖子，想要在工业上楼这里，搏一搏单车变摩托。 其 实 ， 广 州 、 深 圳 搞 工 业 上 楼 ， 确 实 无 可 厚 非 。 一 是 ， 这 里 的 土 地 资 源 比 较 紧 张 ； 二 是，这里有庞大的制造企业基数，本身就对厂房有需求。 可现实是，一些不缺土地，甚至连本地载体去化都得废老大劲的地方，也要跟着大搞工 业上楼，就真的有点让人摸不着头脑了。 究其根本，主要还是因 ...