财务表现 - 上半年营收2.72亿元同比下降11.39% [1] - 归母净利润3748.52万元同比下滑33.34% [1] - 经营现金流净额由上年同期5536万元转为-7272万元 [1] - 毛利率41.13%同比下降2.85个百分点 [1] 业务结构 - 智能电表芯片占营收85.1%仍为主要收入来源 [1] - BMS芯片获清洁电器客户批量订单但未形成规模收入 [1] - 研发费用率33.36%同比上升5.93个百分点 [1] 资金状况 - 受限货币资金飙升至5.02亿元主要为ETC保证金及未到期理财资金 [1] - 应收票据融资余额5551万元较期初增长78.06% [1] 行业环境 - 全球半导体行业复苏但公司受电网领域客户需求波动影响显著 [1] - 智能电表芯片面临量价双重压力：下游客户项目周期调整及去库存导致销量减少 产品售价下调 [1]

公司概况 * 甬矽电子（永锡电子）是一家专注于集成电路封装测试的公司 产品线涵盖QFN 倒装 晶圆级封装和系统级封装(SIP)等 [1][2] 财务表现 * 上半年营收达20 1亿元 同比增长23% 二季度单季营收10 65亿元创历史新高 环比增长12 6% [2][4] * 上半年整体毛利率15 6% 二季度单季毛利率达16 87% 环比增长2 68个百分点 为近三年最高水平之一 [2][6] * 管理费用率从去年8%降至6 64% 财务费用率从6 07%降至5 15% 成本管控有效 [2][6] * 上半年归母净利润约3000万元 二季度环比下降77% 主要受政府补助季节性扰动影响 扣非后亏损幅度收窄46% [2][7] * 研发费用同比增长51% 占营收比例超7% [2][7] 业务与产品 * 产品结构：SIP类产品占比约40% QFN占比38% 倒装占比15% 晶圆级封装占比约4% [2][9] * 增长最快的产品线：QFN 倒装和晶圆级封装产品线 为未来产能投放重点 [2][8] * 应用领域占比：AIoT领域占比最高约70% PA和安防各占10% 车规与运算类合计占10% [23] * QFN产品增长驱动力：来自海外两家大客户导入偏IoT产品 增速快且毛利高 [25] 客户与市场 * 海外市场营收占比接近25% 同比增长超130% 上半年贡献约5亿元收入 [2][9][31] * 境内客户营收增长约6 5% 其中IoT领域客户增速超30% [31] * 前五大客户集中度约40% 前十大客户贡献约60%营收 前二十大客户贡献约80%营收 [18] * 主要客户包括全球前十的设计公司及国内各细分领域龙头企业 上半年已有三家客户营收超2亿元 [18][19] 技术研发与产能布局 * 2 5D封装产线进展顺利 与客户进行产品验证 预计年末有部分产品进行整体点亮测试 [10][24] * 打造high cost封装平台 覆盖基于RDL 硅转接板和硅桥方案 技术完全自主开发 [10][27][29] * 可转债募资主要用于建立high cos多维易购封装产线 总投资约15亿元 满产产能约每月5000片 [2][15] * 二期项目总投资110亿元 已投入约70亿元 扩产重点包括传统QFN产品 晶圆级封装 倒装产品线及先进封装部分 [4][20] * 今年资本开支预计20多亿元 上半年已超12亿元 二期剩余投资及先进封装部分投资预计明后两年完成 2027年底全部投完 [4][21] 运营与展望 * 当前稼动率除晶圆级封装外均在90%以上 SIP QFN和倒装产品线接近满产 [11][22] * 每月理论产值接近4 5亿元 预计三季度稼动率和营收将进一步增长 [32] * 预计到2026年全年产值将增加20%至30% 2026年底二期建设将完成约80%产能 [28] * 预期未来几年毛利率将持续上升 稳态毛利率预期在25%-30%之间 [4][12] * 晶圆级封装产品线毛利率正在改善 2025年上半年为-18% 2024年为-100% 预计随满产将转正 [12] * 海外市场增速预计将超出公司整体平均增速 主要得益于与台湾地区客户深化合作及欧美车规大厂本地化生产需求 [13]

行业整体表现 - 半导体板块呈现强劲上涨态势 Wind半导体精选指数一度上涨超6个百分点 多股涨停 [1] - 86家半导体公司披露上半年财报或预告 其中54家实现净利润同比增长 上年同期为50家 [1] - 行业处于温和复苏状态 但分化较为明显 存在结构性差异 [1] - 76家半导体公司披露净利润具体数据 实现总利润88.7亿元 低于去年同期的97.1亿元 [6] 龙头企业业绩表现 - 寒武纪上半年实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [1] - 台基股份归母净利润3972.84万元 同比扭亏 增速达3789.4% [4] - 士兰微实现营业收入63.36亿元 同比增长20.14% 归母净利润2.65亿元 同比扭亏 [4] - 晶瑞电材实现营业收入7.68亿元 同比增长10.68% 归母净利润6975.35万元 同比扭亏 [4] 细分领域表现分化 - 9家公司上半年净利润降幅超过100% 其中航天智装 明微电子 晶华微降幅在500%以上 [8] - 明微电子归母净利润亏损0.35亿元 同比下滑616.66% 主要因消费电子领域竞争加剧 [8] - 普冉股份净利润下滑70% 因消费市场修复放缓导致存储芯片出货量下降 [8] - 聚辰股份净利润增长43.5% 汽车电子和工业控制领域高可靠性存储产品销量快速增长 [9] - 中电港净利润增速65% 受益于AI技术迭代带动处理器及存储芯片需求增长 [9] - 澜起科技和光迅科技受益于算力中心建设加速 上半年净利润增速超50% [9] 新兴需求驱动因素 - 汽车电子需求显著增长 晶方科技 豪威集团 全志科技 扬杰科技均实现业绩增长 [10] - 智能手表头部品牌需求推动光学传感器业务大幅增长 [10] - 智能家居 能源管理 工业控制维持较好增速 AI玩具 音乐教育等新兴领域开始萌芽 [10] - 端侧AI算力需求驱动高性能以太网交换机 先进存储产品 GPU及边缘计算芯片需求增长 [11] 行业复苏特征 - 16家公司净利润增速超过100% 部分超过1000% 主要因扭亏为盈 [4] - 多家公司在财报中总结行业走势为"复苏"基调 [5] - 全球半导体设备市场持续复苏 中国形成完整产业集群 设备厂商采购需求增长显著 [6] - 终端需求主要集中在网络通信 存储 工业芯片和汽车芯片领域 [10]

行业整体表现 - 半导体行业呈现温和复苏态势 共有86家公司披露财报或预告 其中54家实现净利润同比增长 上年同期为50家 [1] - 行业存在明显结构性分化 高性能存储芯片 汽车电子 工控领域需求旺盛 消费市场修复放缓影响部分公司业绩 [1] - 76家公司披露净利润具体数据 实现总利润88.7亿元 较去年同期97.1亿元下降8.6% 印证温和复苏趋势 [5] 龙头企业业绩表现 - 寒武纪上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 净利润10.38亿元 同比扭亏为盈（上年同期亏损5.3亿元） [1] - 16家公司净利润增速超100% 台基股份净利润3972.84万元 增速达3789.4% 士兰微和晶瑞电材增速均超1000% [3] - 扬杰科技净利润同比增长41.5% 珂玛科技净利润增长23.52% 多家企业将增长归因于行业复苏 [3][4] 细分领域分化表现 - 9家公司净利润降幅超100% 明微电子净利润下滑616.66% 深康佳预计亏损3.6-5亿元 主因消费电子竞争加剧 [7] - 普冉股份净利润下滑70% 因消费市场修复放缓导致存储芯片出货量下降 [7] - 聚辰股份净利润增长43.5% 汽车电子与工控领域高可靠性存储产品销量快速增长 但智能手机摄像类产品收入下滑 [8] - 中电港净利润增速65% 受益于AI技术迭代带动处理器及存储芯片需求增长 [8] - 澜起科技和光迅科技净利润增速超50% 受算力中心和数据中心建设加速推动 [8] 新兴应用领域增长 - 汽车电子需求显著增长 晶方科技车规CIS芯片封装业务规模持续提升 豪威集团 全志科技同步受益 [9] - 智能手表头部品牌推动美芯晟光学传感器业务大幅增长 乐鑫科技智能家居 能源管理维持较好增速 AI玩具等新兴领域萌芽 [9] - 中芯国际指出终端需求集中在网络通信 存储 工业芯片和汽车芯片领域 [9] 行业驱动因素 - 新能源汽车普及 智能驾驶渗透 数据中心与AI算力需求增长共同推动行业复苏 [4] - 全球半导体设备市场持续复苏 中国形成完整产业集群 设备厂商采购需求显著增长 [4] - 端侧AI算力需求驱动高性能以太网交换机 先进存储产品 GPU及边缘计算芯片市场需求增长 [10]

行业整体表现 - 半导体板块呈现强劲上涨态势 Wind半导体精选指数一度上涨超6个百分点 多股涨停 [1] - 86家半导体公司披露上半年财报或预告 其中54家实现净利润同比增长 上年同期为50家 [1] - 行业处于温和复苏状态 但分化较为明显 存在结构性差异 [1] - 从净利润绝对值看 76家公司披露具体数据 实现总利润88.7亿元 低于去年同期的97.1亿元 [4] 龙头企业业绩表现 - 寒武纪上半年实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [1] - 台基股份归母净利润3972.84万元 同比扭亏 增速达3789.4% [2] - 士兰微实现营业收入63.36亿元 同比增长20.14% 归母净利润2.65亿元 同比扭亏 [2] - 晶瑞电材实现营业收入7.68亿元 同比增长10.68% 归母净利润6975.35万元 同比扭亏 [2] 细分领域表现分化 - 高性能存储芯片 汽车电子 工控领域芯片需求旺盛 [1] - 消费市场修复放缓 影响部分公司业绩 [1] - 9家公司上半年净利润降幅超过100% 其中航天智装 明微电子 晶华微降幅超500% [4] - 明微电子归母净利润亏损0.35亿元 同比下滑616.66% [4] - 普冉股份净利润下滑70% 主要存储芯片产品出货量下降 [5] 高增长领域分析 - 汽车电子需求显著增长 晶方科技车规CIS芯片市场需求提升 [6] - 数据中心与算力中心需求推动高性能存储芯片增长 中电港净利润增速65% [6] - 澜起科技 光迅科技受益算力中心建设加速 净利润增速超50% [6] - 智能家居 能源管理 工业控制维持较好增速 AI玩具等新兴领域开始萌芽 [7] 行业复苏驱动因素 - 新能源汽车普及 智能驾驶渗透 AI算力需求增长共同推动行业复苏 [3] - 全球半导体设备市场持续复苏 中国形成完整产业集群 [3] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子 人工智能等领域呈现强劲增长 [3] - 端侧AI算力需求驱动高性能以太网交换机 先进存储产品 GPU等市场需求增长 [7]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 半导体行业复苏带动公司半导体板块稳步增长 同时航空航天领域需求回暖推动订单恢复 [8] - 公司2025年上半年营收9.08亿元同比微降0.77% 但归母净利润2.22亿元同比增长28.72% 业绩提升主要得益于高毛利产品增长和费用控制优化 [1][8] - 石英玻璃材料营收6.43亿元同比增长21.35% 占比显著提升 而石英玻璃制品营收2.62亿元同比下降30.93% 主要受光伏行业供需错配和竞争加剧影响 [8] - 毛利率提升至49.21% 较上年同期增加5.82个百分点 受益于原材料成本下降及产品结构优化 [8] - 经营活动现金流净额1.91亿元 同比大幅增长3161.41% 主要由于回款增加及采购支出减少 [8] 财务表现 - 2025年上半年营业总收入9.08亿元同比-0.77% 归母净利润2.22亿元同比+28.72% [1][8] - 预测2025-2027年营业总收入分别为22.37亿元/27.39亿元/32.45亿元 同比增长28.45%/22.42%/18.47% [1][9] - 预测2025-2027年归母净利润分别为5.10亿元/6.83亿元/7.87亿元 同比增长62.26%/33.99%/15.28% [1][9] - 预测2025-2027年EPS分别为0.98元/1.31元/1.51元 对应PE分别为95.88倍/71.56倍/62.08倍 [1][9] - 2025年上半年销售费用率1.29%同比下降0.24个百分点 管理费用率7.83%同比下降0.63个百分点 [8] 业务进展 - 半导体用气熔石英玻璃材料通过东京电子、泛林研发等国际巨头认证 [8] - 超薄石英电子布处于客户端小批量测试阶段 已实现营收0.13亿元 未来有望打开高频高速覆铜板市场 [8] - 向控股子公司江苏中益新材料增资0.48亿元 持股比例提升至55.84% [8] - 设立全资子公司湖北鼎益新材料有限公司 注册资本1亿元 进一步完善产业链布局 [8] 资产与负债 - 2025年上半年合同负债0.23亿元 与期初基本持平 [8] - 存货7.63亿元 较期初增加0.20亿元增幅2.64% 主要系原材料储备增加 [8] - 最新每股净资产8.21元 资产负债率21.99% [6] - 总市值48.88亿元 市净率11.39倍 [5]

行业趋势 - 全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮，主要驱动力包括AI算力需求爆发、智能汽车加速渗透、商业航天崛起 [1] - 国内数字经济快速发展，集成电路龙头企业有望充分受益于行业红利 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%，扣非归母净利润6.53亿元，同比上升4.39% [1] - 研发投入6.87亿元，同比增长1.41%，取得发明专利26项和实用新型专利6项 [2] 技术研发与产品进展 - 高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY等模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等新产品研制进展顺利 [2] - 特种集成电路货架产品超过800款，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件等多个专业领域 [3] 业务板块表现 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20%，订单整体偏乐观 [3] - 商业航天领域取得突破，推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等多系列产品，已获核心用户批量应用 [3] - 智能安全芯片业务全球SIM卡芯片市场地位稳固，eSIM解决方案实现全球商用 [4] - 汽车安全芯片解决方案品类完善，在头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗 [4] - 推出新一代汽车安全芯片T97-415E，助力国产汽车品牌拓展海外市场 [4] 战略布局 - 以FPGA、SOC、SoPC、DSP等主控芯片为核心，完善特种主控及配套产品矩阵 [3] - 全面布局特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务板块 [4] - 积极拓展商业航天、汽车电子等新兴领域 [4]

投资评级 - 投资评级：持有 [2] 核心观点 - 财务表现稳健，2025第三财季营收103.65亿美元（同比+10%），净利润26.66亿美元（同比+25%），GAAP每股收益2.43美元（同比+29%）[4][12] - 业务多元化成效显著，QCT部门营收89.93亿美元（占比86.8%，同比+11%），其中汽车芯片（+21%）和物联网（+24%）增速亮眼，手机芯片增速放缓至7% [5][14][16] - QTL部门营收13.18亿美元（占比12.7%，同比+4%），专利授权业务利润率达71% [5][17] 财务表现 - **营收与利润**：2025第三财季营收103.65亿美元（同比+10%），净利润26.66亿美元（同比+25%），经营利润率26.29% [4][8][12] - **全年预测**：2025年营收预计428.58亿美元（同比+10%），2025-2027年PE倍数分别为14.44/14.13/13.72倍 [6][8] - **现金流**：2025E经营活动现金流120.43亿美元，净利润100.36亿美元，营运资本变动2.16亿美元 [9][10] 业务发展 - **QCT部门**： - 手机芯片营收63.28亿美元（同比+7%），面临苹果自研基带替代风险（潜在年损失57-59亿美元） [15] - 汽车芯片营收9.84亿美元（同比+21%），国内座舱芯片市占率76%，全球3.5亿辆汽车采用骁龙方案 [16][19] - 物联网营收16.81亿美元（同比+24%），覆盖13000家客户及八大领域 [16] - **QTL部门**：全球14万项专利支撑，5G技术许可协议超80份，授权设备超130亿部 [17] 行业与竞争 - **智能手机市场**：2025Q2全球出货量2.89亿台（同比+2%），高端机型（＞800美元）增长9%，中低端需求疲软 [18] - **汽车芯片市场**：中国2024年市场规模905.4亿元（+6.52%），预计2030年突破2000亿元，高通在智能座舱领域占据主导 [19] - **竞争策略**：非手机业务（汽车+IoT）收入占比达30%，安卓客户芯片收入增长15%以上 [20] 未来展望 - 第四财季营收指引103-111亿美元（低于市场预期），反映半导体行业复苏不确定性 [7][20] - 关键变量：汽车/IoT业务增长能否抵消手机业务压力、安卓客户支撑力度、关税政策影响 [23]

公司股价表现 - 截至2025年8月8日收盘，上海合晶报收于18.43元，较上周的18.0元上涨2.39% [1] - 8月7日盘中最高价报18.9元，8月4日盘中最低价报17.86元 [1] - 当前最新总市值122.64亿元，在半导体板块市值排名86/162，在两市A股市值排名1452/5151 [1] 产能规划 - 8英寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，解决产线瓶颈，实现产出最大化 [1] - 12英寸分三步走，目前郑州原有厂房和子公司上海晶盟具备4万片12英寸产能 [1] - 郑州合晶二期预计2026年底新增6万片12英寸产能，合计10万片产能 [1] - 12英寸功率用外延片尽快做强，12英寸CIS用外延片尽快做大，12英寸P/P-用外延片尽快研发成功 [1] 产品战略 - 12英寸功率器件用外延片重点实施差异化竞争，做高端国产化替代 [2] - CIS规划产能到明年年底6万片，目前已经送样，今年Q4会规模化量产 [2] - 明年Q1会释放产能2万-3万片，明年年底前CIS将具备6万片产能 [2] - 积极争取12英寸P/P-送量认证 [2] 客户结构 - 境外销售占比高于境内，国际客户是公司基本盘 [3] - 持续扩大境内销售份额，8英寸要成为标杆，实现高端领域的国产替代 [3] - 12英寸方面利用先发优势在车规级等高端产品突破 [3] - 借助与国际大厂合作经验快速突破CIS，进一步增量高端CIS市场 [3] 行业展望 - 预计2025年下半年和2026年行业均呈上升态势 [3] - 半导体行业有硅周期性波动且整体向上，此次下滑历经2023—2024年两年 [3] - 国内因中美贸易战带来高端国产化替代机会 [3] 产能利用率 - 8英寸目前受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态 [3] - 12英寸功率器件用外延片，个别国际客户交期至今年年底 [3] - 整体产能利用率呈现高位，12英寸的产能利用率今年整体一直呈现逐季上升趋势 [3]

经营业绩 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比上升21.38% [2] - 归母净利润-1.7亿元 同比改善63.82% [2] - 第二季度归母净利润1194.95万元 同比大幅上升105.23% [2] 盈利能力 - 毛利率3.54% 同比增幅达183.44% [3] - 净利率-26.8% 同比改善31.52% [3] - 扣非净利润-5.36亿元 同比上升31.11% [2] 现金流状况 - 货币资金21.3亿元 同比下降73.05% [4] - 经营活动现金流量净额变动幅度77.1% [4] - 应收账款13.93亿元 同比上升45.83% [6] 债务结构 - 有息负债100.56亿元 同比下降35.29% [5] - 有息资产负债率30.3% [5] - 一年内到期非流动负债变动幅度98.9% [5] 成本控制 - 三费总额2.37亿元 占营收比6.79% 同比下降21.23% [7] - 销售费用同比上升112.82% [7] 行业前景 - 2025年全球半导体市场规模预计7009亿美元 增长11.2% [8] - 行业复苏受新能源汽车 智能驾驶 AI算力需求驱动 [8] - 中国作为全球最大汽车 新能源及消费电子市场 需求持续增长 [8] 战略定位 - 致力于成为世界领先一站式芯片系统代工企业 [9] - 中国最大车规级IGBT生产基地之一 [9] - SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列 [9] - 产品覆盖车载 工控 高端消费 AI领域功率控制及传感芯片 [9]