投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比快速增长 营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [1] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [2] - 公司产品竞争力持续提升 多品类重点产品持续放量 单季度营收创历史新高 [2] - 公司毛利率实现同比增长 通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率 [2] - 公司加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度 整体订单和出货量同比快速提升 [2][10] - 汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长 行业占比显著增加 在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面 [2] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现"需求扩张、国产加速"态势 [3] - 中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱 国产替代及海外替代机遇愈加显现 [8] - 公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销 首批两个封装产品良率达99.5%以上 [8] - MCC（越南）工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司在开拓国际市场、加速全球化进程上迈出坚实一步 [8] - 公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入 加大以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度 [9] - 公司SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [9] - 所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ 第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达到3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [9] - 公司增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加 [9] - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡 工艺和质量达到国内领先水平 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年Q2实现营业收入18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72.92亿元、86.88亿元、102.78亿元 增长率分别为20.9%、19.2%、18.3% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 增长率分别为26.3%、20.5%、18.0% [1] - 预计2025-2027年EPS分别为2.33元、2.81元、3.31元 PE分别为27倍、22.5倍、19.1倍 [1][10] - 预计2025-2027年ROE分别为12.7%、13.4%、13.9% [1] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.3%、34.9%、35.2% [12] 行业与市场地位 - 功率半导体器件行业市场化程度较高 行业集中度低 我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显 [3] - 国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术 在更多领域填补国内技术缺口 [3] - 国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升 品牌认可度逐步升高 [3][8] - 全球行业TOP企业面对市场竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 [8] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [10] 技术研发与产能建设 - 公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的"扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心"作用 进一步夯实第三代半导体的研发能力 [9] - 公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品升级 [9] - 公司各类SiC产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [9]

投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 2025年PE为70倍低于可比公司平均水平 估值增长空间为24% [10][11] 核心观点 - 公司为全球领先多元芯片设计企业 在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均位列全球前十 [10][22][24] - AI与汽车电子驱动成长新曲线 NOR Flash全面赋能AI端侧设备与服务器 车规级产品全线布局 [10][33][47] - 利基DRAM进入投资回报期 产能充沛可快速承接原厂退出市场 定制化存储业务有望再造存储业务体量 [10][33][87] - 2025-2027年预计营收93.76/110.34/129.44亿元 同比增长27.5%/17.7%/17.3% 归母净利润15.26/20.16/25.52亿元 [8][12][123] 财务表现 - 2024年营收73.56亿元同比增长27.7% 归母净利润11.03亿元同比增长584.2% [8] - 2025H1营收41.50亿元同比增长15.0% 归母净利润5.75亿元同比增长11.3% [8][33] - 毛利率稳步提升 预计2025-2027年分别为38.3%/39.6%/40.3% [8][12] - 2025年6月30日每股净资产25.96元 资产负债率11.94% [2] 产品线分析 - 存储芯片为最大业务板块 2025-2027年预计增速28%/19.4%/18% 其中NOR Flash出货量增速10%/10%/10% SLC NAND出货量增速20%/20%/20% [12][120] - NOR Flash全球市占率第二 累计出货超270亿颗 55nm全系列量产 45nm节点2025H2量产 [22][64][71] - 利基DRAM覆盖DDR3L 1Gb-8Gb、DDR4 4Gb/8Gb LPDDR4产品2025H1开始贡献营收 [10][33][91] - MCU累计出货超20亿颗 为中国品牌第一 2025-2027年预计出货量539/601/672KK 营收增速11.2%/12.8%/15.1% [12][22][120] - 模拟芯片2025H1收入1.52亿元 同比增长超4.5倍 2025-2027年预计收入3.5/4.55/5.92亿元 [12][33][120] 市场机遇 - AI端侧设备需求激增 DeepSeek等开源模型推动机器人、灵巧手等设备采用64Mb-256Mb NOR Flash存储小型AI模型 [10][69] - AI服务器带动算力卡需求 需8Mb-64Mb NOR Flash用于系统启动和固件存储 [10][69] - 汽车电子单车搭载20多颗Flash 公司车规级NOR Flash 2Mb~2Gb全线通过AEC-Q100认证 SLC NAND 1Gb~4Gb通过车规认证 [10][65][81] - 全球专用存储市场2024年135.9亿美元 预计2029年达208.2亿美元 CAGR 7.1% 其中利基DRAM 85.1亿美元 NOR Flash 28亿美元 SLC NAND 23.1亿美元 [43] 竞争优势 - 与合肥长鑫、中芯国际产能绑定紧密 可快速承接存储原厂退出利基市场的订单 [10][14][91] - 定制化存储子公司青耘科技推出AI手机、AI PC、汽车等领域DRAM解决方案 2026年后有望量产 [10][99] - 工艺与封装创新构建护城河 55nm产品性能不输更先进工艺 提供灵活合封方案 [71]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][5] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收2.47亿元，同比增长11.35%；归母净利润0.72亿元，同比增长15.16% [1][5] - 2025年第二季度实现营收1.38亿元，同比增长17.42%，环比增长26.56%；归母净利润0.43亿元，同比增长38.32%，环比增长50.87% [1][5] - 预计2025-2027年营收分别为7.05亿元、11.19亿元、14.50亿元，同比增长51.18%、58.85%、29.59% [3][4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.06亿元、3.42亿元、4.28亿元，同比增长42.3%、66.5%、25.1% [3][4] - 预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为1.54元、2.57元、3.21元 [4] 汽车电子业务进展 - 车载SerDes芯片组进入全面市场推广阶段，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产，预计2025年批量出货 [2] - 将SerDes芯片组拓展至eBike、摄像云台、无人机等新领域 [2] - 2025年中国大陆车载SerDes市场规模预计达10.88亿美元，对应单车价值量44.35美元/辆 [2] - 截至2025年上半年末共有11颗桥接类芯片通过AEC-Q100认证，其中5颗通过Grade 2认证 [2] - 桥接芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐系统市场份额明显提升，在智能驾驶和智慧座舱市场保持优势 [2] 技术研发与产能扩张 - 在28nm、22nm工艺上展开多项数模混合芯片研发工作 [3] - 2025年上半年新增晶圆厂2家、封装厂1家，提升供应链稳定性与交付能力 [3] - 成功研发支持多输入混合信号切换的芯片，主要应用于商显和安防领域 [3] - 升级应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，预计2025年下半年投放市场并实现批量出货 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发上持续发力，部分项目已进入流片阶段 [3] 盈利能力指标 - 预计2025-2027年毛利率分别为56.7%、58.0%、58.1% [10] - 预计2025-2027年营业利润率分别为29.8%、31.5%、30.6% [10] - 预计2025-2027年净资产收益率(ROE)分别为13.0%、18.0%、18.8% [10] - 预计2025-2027年市盈率(P/E)分别为43.5倍、26.1倍、20.9倍 [4][10] - 预计2025-2027年市净率(P/B)分别为5.2倍、4.3倍、3.6倍 [4][10]

股价表现 - 9月11日盘中股价上涨2.02%至12.14元/股 成交额8.57亿元 换手率7.15% 总市值121.21亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨25.65% 近5日涨17.64% 近20日涨15.73% 近60日涨33.08% [1] - 主力资金净流出2401.74万元 特大单买入占比9.30%卖出占比11.82% 大单买入占比20.39%卖出占比20.67% [1] 股东结构 - 股东户数4.23万户 较上期增加1.16% 人均流通股23600股 较上期减少1.15% [2] - 香港中央结算有限公司持股724.72万股 较上期增持39.64万股 位列第四大流通股东 [3] - 南方中证1000ETF增持88.30万股至461.41万股 华夏中证1000ETF新进持股271.73万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入20.35亿元 同比增长16.05% [2] - 归母净利润2.61亿元 同比增长0.14% [2] - 主营业务收入100%来自线路板及相关产品 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现45.61亿元 [3] - 近三年累计派现5.38亿元 [3] 公司概况 - 主营业务为高精度高密度双层及多层印刷线路板制造销售 [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块包括中盘 国资改革 毫米波雷达 汽车电子 华为概念等 [1] - 成立于2000年3月 2014年7月上市 注册地址广东省中山市 [1]

股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价94.66元/股 单日上涨2.02% 总市值398.61亿元 [1] - 当日成交额4.76亿元 换手率1.21% 主力资金净流入2218.18万元 [1] - 特大单买入3104.38万元占比6.52% 卖出2230.11万元占比4.68% [1] - 大单买入1.52亿元占比31.93% 卖出1.39亿元占比29.11% [1] - 年内股价累计上涨37.83% 近5日/20日/60日分别上涨8.31%/23.84%/38.53% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入33.30亿元 同比增长10.42% [2] - 同期归母净利润4.97亿元 同比增长37.12% [2] - A股上市后累计派现2.57亿元 近三年累计派现2.08亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数2.22万户 较上期微增0.02% 人均流通股18,993股增0.26% [2] - 兴全合润混合A持股1954.23万股 较上期增持30.89万股 [3] - 华夏上证科创板50ETF持股1843.61万股 较上期减持47.15万股 [3] - 香港中央结算持股1414.72万股 较上期减持229.46万股 [3] - 易方达科创板50ETF持股1394.93万股 较上期增持47.53万股 [3] - 兴全合宜混合A持股951.79万股 持仓未变动 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股799.28万股 较上期增持77.51万股 [3] - 兴全商业模式混合持股648.88万股 较上期增持49.04万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 [1] - 收入构成中销售商品占比99.98% 租赁服务占比0.02% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 概念板块涵盖AI芯片、SOC芯片、汽车芯片、汽车电子、集成电路 [1]

财务表现 - 1H25扣非归母净利润同比增长46.57%至2.46亿元 [1] - 1H25营收同比增长26.77%至16亿元 其中2Q25单季度营收9.01亿元(环比增长28.67% 同比增长21.21%) [1] - 2Q25毛利率31.86%(同比下降8.08个百分点 环比下降4.56个百分点) [1] 产品结构 - MOSFET成为第一大收入来源 1H25收入7.53亿元(占总营收47.75% 同比增长33.69%) [2] - 防护器件收入5.41亿元(占总营收34% 同比增长34.32%) [2] - 晶闸管收入2.83亿元(占总营收18% 同比增长1.12%)保持稳健 [2] 产能与技术 - 采用IDM模式 产线稼动率提升带动毛利率修复 [2] - 晶闸管和防护器件主要在5/6寸产线生产 [2] - MOSFET在子公司捷捷南通8英寸线生产 SGT等高附加值产品占比持续提升 [2] 汽车电子布局 - 汽车领域收入占比达15.79% 其中MOSFET产品占比超80% [2] - 拥有近200款车规级MOSFET产品 应用于转向/燃油/润滑/冷却等系统 [2] - 客户覆盖罗思韦尔/霍尼韦尔/东风科技/埃泰克/科世达/比亚迪等知名企业 [2] 战略投资 - 以2.84亿元完成捷捷南通科技剩余8.45%股权收购 实现全资控股 [3] - 捷捷南通科技1H25实现收入5.88亿元 净利润0.74亿元 [3] - 成都子公司聚焦高端隔离器芯片 已实现销售收入 [3]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [1][4][6] 核心财务表现 - 1H25扣非归母净利润同比增长46.57%至2.46亿元 [1] - 1H25营收同比增长26.77%至16亿元 [1] - 2Q25单季度营收9.01亿元（YoY+21.21%，QoQ+28.67%），扣非归母净利润1.36亿元（YoY+15.22%，QoQ+23.98%） [1] - 2Q25毛利率31.86%（YoY-8.08pct，QoQ-4.56pct） [1] 产品结构分析 - MOSFET成为第一大收入来源，1H25收入7.53亿元（占比47.75%，YoY+33.69%） [2] - 晶闸管1H25营收2.83亿元（占比18%，YoY+1.12%） [2] - 防护器件1H25营收5.41亿元（占比34%，YoY+34.32%） [2] 战略布局与产能建设 - 汽车电子领域收入占比达15.79%，其中MOSFET产品占比超80% [3] - 拥有近200款车规级MOSFET产品，应用于转向、燃油、润滑、冷却等系统 [3] - 完成捷捷南通科技100%股权收购（现金2.84亿元），1H25该公司实现收入5.88亿元、净利润0.74亿元 [3] - 成都子公司聚焦高端隔离器芯片已实现销售收入 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润5.56/7.08/8.50亿元（前值2025-2026年：5.49/6.27亿元） [4] - 对应2025-2027年PE分别为39.8/31.3/26.1倍 [4] - 预计2025-2027年营业收入36.21/43.60/52.91亿元（YoY+27.3%/20.4%/21.3%） [5] - 预计2025-2027年每股收益0.76/0.96/1.15元 [5] 财务指标预测 - 2025-2027年毛利率预计35%/36%/35% [23] - 2025-2027年ROE预计9.3%/11.2%/12.5% [5] - 2025-2027年EBIT Margin预计18.2%/19.0%/18.5% [5]

投资评级 - 优于大市（维持）[1][6] 核心观点 - 1H25业绩稳健增长，营收9.3亿元（同比+6.44%），归母净利润2.35亿元（同比+8.03%）[1] - 2Q25延续回暖趋势，单季度营收4.81亿元（同比+4.21%，环比+7.04%），归母净利润1.27亿元（同比+7.88%，环比+17.16%）[1] - 汽车电子、机器人及AI算力服务器等新兴应用获头部客户批量订单，多维拓展驱动增长[1][2] - 预计25-27年归母净利润5.03/6.36/7.51亿元，对应PE 28/22/18倍[4] 财务表现 - 1H25毛利率35.07%（同比-1.46pct，环比-1.51pct）[1] - 预计25年营收20.98亿元（同比+14.7%），26年25.93亿元（同比+23.6%），27年30.74亿元（同比+18.6%）[5][18] - 25年预计ROE 11.7%，26年13.4%，27年14.2%[5][18] 产品结构 - SGT MOS：1H25营收4.19亿元（占比45.21%），第三代产品全系列推向市场[3] - Trench MOS：营收2.50亿元（占比26.95%），销量同比+5.7%[3] - IGBT：营收1.32亿元（占比14.26%），第七代产品批量供货，受益光储市场回暖[3] - SJ MOS：营收1.04亿元（占比11.21%），第四代产品在家电、照明市场放量[3] 下游应用 - 汽车电子：占比16%，推出300余款车规级产品，出货8500万颗，交付比亚迪等头部客户[2] - 工业自动化：占比39%，在无人机等领域保持增长[2] - 光伏储能：占比11%，市场逐步回暖[2] - 机器人：占比7%，产品导入关节电机驱动系统，获宇树科技批量订单[2] - AI算力及通信：占比7%，产品应用于海内外头部服务器客户[2] 业务拓展 - 封装业务：车规级TOLL封装产能提升21.8%，TO-247封装产能提升51%[4] - 功率模块：IGBT模块封测产线满产后产能达6万个/月[4] - 智能功率IC：新增IPM产品线，三相IPM在头部白电厂商试产[4] - 海外市场：新加坡子公司完成批量订单交付[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标市值368亿元 对应2026年25倍市盈率 [1][4][6] 核心观点 - 收购科博达智能科技60%股权对价3.45亿元 持股比例从20%提升至80% 纳入合并报表范围 [4][6] - 智能驾驶域控制器业务发展迅猛 2025年1-7月实现营业收入2.99亿元 较2024全年1.78亿元增长68.03% [6] - 智能科技已获得超200亿订单 预计下半年扭亏并开启高速增长 [6] - 此次收购确立公司在汽车电子领域的"全能供应商"地位 产品线覆盖车灯控制器、智能配电盒、天幕智能控制器、底盘控制器、后排放电加热催化器等 [6] 财务预测 - 上修2025-2027年营收预测至77.5/112.0/156.4亿元（原预测74/95/121亿元） 同比增长29.8%/44.6%/39.7% [5][6] - 上修2025-2027年归母净利润至10.8/14.7/22.2亿元（原预测10.6/13.5/17.6亿元） 同比增长39.9%/35.7%/51.1% [5][6] - 预计2025-2027年每股收益分别为2.68/3.63/5.49元 对应市盈率23/17/11倍 [5][6] - 毛利率保持稳定 预计2025-2027年分别为27.7%/27.2%/27.0% [5] - 净资产收益率持续提升 预计2025-2027年分别为17.1%/20.1%/25.0% [5] 业务发展 - 科博达智能科技成立于2022年10月 实缴资本2亿元 专注研发智能驾驶域控制器 [6] - 收购前股权结构：上海恪石60%（实控人控制企业）、三亚恪石20%（员工持股平台）、科博达20% [6] - 公司通过分步投资降低试错成本 初期以4000万元参股20% 规避前期投资风险 [6] - 新产品线技术开发难度大 单车价值量高 符合产业发展趋势 [6]

公司业务动态 - 深圳华强为问界汽车的数字钥匙提供电子元器件 [1] 行业合作信息 - 公司电子元器件产品应用于新能源汽车领域 [1]