公司业务与产品定位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品线包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 技术优势与市场地位 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 从智能手机屏应用市场切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 2024年，公司AIScaler的出货量约为3700万颗[3] - 按2024年出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

业绩数据 - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，收入分别为86,679千元、150,112千元、244,071千元及240,447千元[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，销售成本分别为(55,763)千元、(117,851)千元、(174,750)千元及(187,396)千元，占收入百分比分别为(64.3)%、(78.5)%、(71.6)%及(77.9)%[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，毛利分别为30,916千元、32,261千元、69,321千元及53,051千元，占收入百分比分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，除税前亏损分别为(128,986)千元、(153,421)千元、(80,521)千元及(62,896)千元，占收入百分比分别为(148.8)%、(102.2)%、(33.0)%及(26.2)%[68] - 2024年及截至2025年9月30日，所得税开支分别为(299)千元及(70)千元，占收入百分比分别为(0.1)%及(0.0)%[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，年/期内亏损分别为(128,986)千元、(153,421)千元、(80,820)千元及(62,966)千元，占收入百分比分别为(148.8)%、(102.2)%、(33.1)%及(26.2)%[68] - 2022 - 2024年公司收入由86.7百万元增至150.1百万元，再增至244.1百万元，复合年增长率为67.8%[54] - 2022 - 2025年9月30日各期/年内亏损分别为128,986千元、153,421千元、80,820千元、49,603千元、62,966千元[72] - 截至2022 - 2025年9月30日非流动资产总值分别为35,400千元、58,348千元、29,075千元、25,433千元[74] - 2022 - 2025年9月30日各期经营活动所用现金净额分别为119,105千元、121,756千元、74,908千元、55,007千元、79,441千元[77] - 2022 - 2025年9月30日毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、31.4%、22.1%[79] - 截至2022 - 2025年9月30日流动比率分别为2.2、3.8、2.6、不适用、1.9[79] - 2022 - 2025年智能显示芯片及解决方案收入分别为85040千元（占比98.1%）、134493千元（占比89.6%）、237623千元（占比97.4%）、188064千元（占比97.1%）、205844千元（占比85.6%）[39] - 2022 - 2025年智能感控芯片及解决方案收入分别为1639千元（占比1.9%）、15619千元（占比10.4%）、6448千元（占比2.6%）、5584千元（占比2.9%）、34603千元（占比14.4%）[39] - 2022 - 2025年智能显示芯片销量分别为6463千颗、16036千颗、37002千颗、29233千颗、35371千颗[41] - 2022 - 2025年智能感控芯片销量分别为1061千颗、11917千颗、5646千颗、5130千颗、4498千颗[41] - 截至2025年9月30日，触控芯片累计出货量超2150万颗[49] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，来自五大客户的收入分别占各期间总收入的89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，来自最大客户的收入分别占同期总收入的76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[62] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，向五大供应商的采购额分别占各期间采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%，向最大供应商的采购额分别占同期采购总额的51.7%、49.4%、65.6%及38.8%[63] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，来自客户A的收入分别为6650万元、8690万元、1.623亿元及8980万元，分别占同期总收入的76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[158] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司向五大客户销售产生的收入分别为7800万元、1.181亿元、2.167亿元及1.974亿元，分别占同期总收入的89.9%、78.6%、88.8%及82.2%[158] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司向经销商销售的收入分别占总收入的77.4%、62.9%、70.0%及40.9%[187] - 截至2022年、2023年、2024年12月31日及2025年9月30日，存货分别为人民币3000万元、4130万元、5110万元及9900万元[197] - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，存货周转天数分别为129天、119天、105天及122天[197] - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司撇减存货人民币310万元、170万元、720万元及680万元[197] 产品与市场 - 公司是端側AI芯片与解决方案提供商，产品覆盖智能显示和解決方案、智能感控芯片及解决方案[35][38] - 2024年公司AI Scaler出货量约为3,700万颗[36] - 2024年按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[36] - 公司最新一代的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位[36] - 公司AI Scaler收入自2022年以来连续3年位列中国榜首[54] - 公司产品主要应用于消费电子与汽车行业，正拓展至具身智能等新兴市场[150] 未来展望与策略 - 公司拟通过扩展产品组合、加强技术研发、增强生产能力和巩固市场布局持续发展业务[57] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于增强现有产品技术研发及产品迭代、开发下一代芯片[95] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于兴建汽车电子模块生产及组装设施[95] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络[95] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用作营运资金及其他一般企业用途[95] 风险因素 - 公司投入大量资源提升产品与技术，但可能无法及时高效升级，产品及技术或面临问题[152] - 端侧AI芯片及解决方案行业竞争激烈，公司可能无法匹敌竞争对手[153] - 公司面临潜在新进者竞争，可能需大量额外投资应对[154] - 公司业务及经营业绩受半导体行业宏观状况影响，行业衰退或带来不利影响[155][157] - 公司集中依赖少数主要客户，若无法维持合作或找到替代客户，业务等可能受不利影响[158] - 预期公司将继续依赖有限客户产生大部分收入，客户业务变动或产品价格下跌可能减少营业收入[159] - 公司大部分收入来自有限客户，客户付款、订单及破产问题或对经营业绩和财务状况造成不利影响[161] - 公司经营以研发为主，商业化记录有限，难以评估业务及前景，过往业绩无法为评估提供有意义依据[162] - 公司大部分产品系列量产始于2022年或之后，产品商业化面临更多风险、时间和成本[163] - 公司增长战略可能无法实施或有效管理，新业务计划可能无法达到预期并产生期望结果[164] - 端侧AI芯片及解决方案行业市场规模和产品需求难以预测，公司业务增长可能受潜在市场发展制约[166] - 公司未来业绩取决于管理团队和关键雇员，核心研发成员流失或关键人员变动会影响业务和财务状况[167][168] - 公司吸引和留聘员工能力存不确定性，员工相关问题可能对经营和未来增长产生重大不利影响[168][170] - 公司在无晶圆厂经营模式下依赖供应商，面临供应商集中风险[171] - 公司与主要供应商的关系面临集中及交易对手风险，若合作出现问题，及时供应有竞争力产品的能力将受损，成本会增加[172] - 公司产品技术复杂，若晶圆代工厂及封装测试服务提供商设施遭遇灾难或业务中断，寻找新合作伙伴并完成过渡需时久，会影响存货、业务等[173] - 公司对晶圆代工厂及封装测试服务提供商的质量、可用性及成本控制有限，原材料短缺可能导致产品供应不足及流程延误[174] - 公司采取无晶圆厂模式经营，若无法按时制造或交付足够优质产品满足客户需求，业务及经营业绩可能受重大不利影响[176] - 公司可能因多种超出控制范围的因素难以满足客户交付要求，如良率下降、生产设施干扰等，会影响交付能力[177] - 若公司未能挽留现有客户、吸引新客户或增加其消费，业务、经营业绩及财务状况可能受不利影响[178] - 公司挽留客户、吸引新客户的能力受多种因素影响，部分新业务计划可能无法成功，影响变现能力和财务状况[180] - 产品所用材料及部件成本上涨，公司可能无法将成本增幅转嫁给客户，会对业务、经营业绩及财务状况造成不利影响[181] - 公司质量控制程序可能无法有效预防及解决偏离质量标准情况，或未充分执行，会增加成本、降低产品吸引力等[182] - 公司依赖供应商质量控制程序，若出现质量问题，可能面临投诉及索赔，诉讼耗时且成本高[185] - 未能提升品牌知名度和销售及营销能力，会损害公司扩展业务和扩大客户群的能力[186] - 若经销商无法成功运营或公司与经销商关系不佳，业务、财务状况及经营业绩可能受重大不利影响[186] - 经销商可能无法有效管理存货水平，公司可能无法追踪其销售及存货水平，导致无法准确预测销售趋势[188] - 公司对经销商运营控制有限，经销商可能违反协议或法规，损害公司品牌及销售[191] - 公司可能无法持续监控或控制经销商提供的客户服务质量，影响声誉及业务[192] - 公司产品可能存在缺陷、故障或表现不佳，面临产品责任索赔，产生成本并影响声誉及业务[193] - 客户对产品价值与成本的观感、类似产品供应情况等因素会影响公司业务[183] - 产品可能存在无法及时或根本无法成功修正的问题，或产生召回、维修、重新设计等额外成本，还可能面临客户索赔[195] - 未能维持具竞争力的定价策略，可能因定价过低使利润率下降，或因定价过高使销量及收入受挫[196] - 未能妥善管理或维持充足存货，可能损失销售额或出现存货过剩，对财务及营运造成负面影响[197] - 存货减值亏损可能每年波动，对经营业绩产生重大影响[199] - 公司业务受季节性因素影响，通常下半年确认较高收入，受汽车行业客户采购模式影响[200]

市场指数表现 - 国证机器人产业指数收盘下跌2.0% [1] - 中证智能电动汽车指数收盘下跌1.0% [1] - 中证消费电子主题指数收盘下跌0.5% [1] - 中证物联网主题指数收盘下跌0.3% [1][5] 资金流向与产品动态 - 机器人ETF易方达（159530）在指数下跌背景下，全天获得净申购达7500万份 [1] 行业观点与需求展望 - 华泰证券对端侧AI芯片增长势头持乐观态度 [1] - 智能汽车领域的竞争可能推动高阶智能驾驶逐步成为标准配置，从而拉动对中高算力芯片的需求 [1] - 未来机器人有望深度渗透家庭、医疗、工业、商业及教育领域，将拉动对机器人AI芯片的长期需求 [1] 估值数据 - 相关指数滚动市盈率为32.2倍 [5] - 该指数自发布以来估值百分位为44.4% [5]

指数与ETF表现 - 截至2025年11月25日13:20，中证半导体产业指数上涨0.23%，成分股神工股份上涨13.18%，长川科技上涨3.55%，立昂微上涨3.44%，华海诚科上涨3.06%，华峰测控上涨1.86% [1] - 半导体产业ETF(159582)当日上涨0.15%，最新价报2.01元，近3月累计上涨11.85% [1] - 半导体产业ETF盘中换手率为6.71%，成交额2526.87万元，近1月日均成交额为5769.30万元 [1] 行业重大投资动态 - 台积电计划在中国台湾增建三座2纳米厂以满足AI芯片订单激增需求，新增投资总额推估达9000亿元新台币，连同原已规划的七座工厂，其2纳米厂总数将达十座 [1] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算能力 [1] 行业技术与发展趋势 - 端侧AI芯片正朝着高能效比架构、场景化定制和全球化生态方向演进，技术上依赖存内计算、先进工艺与软件工具链协同发展以破解算力与功耗矛盾 [2] - 端侧AI芯片应用场景从消费电子向汽车、工业、医疗等多领域渗透，实现AI与垂直场景的深度融合 [2] - 行业头部企业凭借研发投入领跑技术迭代，国产替代与全球化布局并行，行业集中度与企业竞争力持续提升 [2] 指数构成与样本 - 中证半导体产业指数从上市公司中选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的证券作为指数样本 [2] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股包括中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际等，合计占比78.04% [2]

2025年三季度财务表现 - 公司前三季度实现营业收入15.51亿元，同比增长41.64% [1] - 公司前三季度实现归母净利润1.34亿元，同比增长46.65% [1] - 公司第三季度单季度实现营业收入5.68亿元，同比增长57.57% [1] - 公司第三季度单季度实现扣非归母净利润5668.87万元，同比增长195.42% [1] - 公司第三季度毛利率为21.30%，同比提升2.93个百分点 [1] - 公司第三季度销售、管理、研发费用率分别为2.08%、1.80%、3.74%，分别同比下降0.66、0.56个百分点及上升0.31个百分点 [1] - 公司优化应收账款管理，信用减值损失计提减少，经营性现金流大幅改善 [1] 2025年定增募投项目 - 公司计划定增募资9.84亿元，投向云终端算力中心（5.5亿元）、物联网终端智能化升级（2.2亿元）、瘦终端SoC芯片研发（2.1亿元） [2] - 云终端算力中心一期已启动约700个机柜建设，为公司AI终端、云游戏等业务提供算力支持，相比租赁算力成本大幅下降 [2] - 物联网升级项目构建"端侧智能体+云端算力"架构，应用于智能音箱等终端 [2] - 瘦终端SoC芯片研发项目通过自主研发SoC芯片赋能AI终端厂商，提供算力、算法及服务整体方案 [2] 战略发展与业务协同 - 公司以数字虚拟商品业务为基石，拓展物联网应用解决方案和云终端技术及云服务两大业务板块 [2] - 定增募投项目与公司现有业务和企业战略高度相关，有望提升公司研发实力，进一步完善公司全栈服务能力 [2] - 公司致力于形成云终端+算力+AI服务战略布局，以提升核心竞争能力和市场份额 [2] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为20.11亿元、25.64亿元、31.88亿元 [3] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.02亿元、2.74亿元、3.44亿元 [3]

公司H股上市计划 - 公司已于2025年9月25日向香港联交所递交H股发行上市申请 旨在拓展国际资本市场并提升品牌影响力 [2] 行业地位与业务范围 - 公司为全球领先的系统级半导体设计厂商 专注于智能终端控制与连接解决方案 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片 [2] - 按2024年收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一及全球第二 [2] - 业务覆盖智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产场景 芯片累计出货量超10亿颗（截至2025年6月30日） [2][4] - 2024年全球每3台智能机顶盒搭载公司芯片 每5台智能电视搭载公司芯片 客户包括全球250余家主流运营商及全球前20大电视品牌中的14家 [5] 技术研发实力 - 深耕SoC芯片设计30年 形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器等多功能模块的全栈自研技术矩阵 [3] - 自研通信与连接芯片技术历经10余年迭代 在基带、射频及协议栈领域取得重大进展 Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配SoC芯片 [3] - 前瞻性布局端侧AI芯片在消费电子、智慧城市、机器人及汽车领域应用 以及通讯芯片在低延时高性能物联网应用 [3] 客户集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大客户收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%及66.3% [5] - 同期最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%及20.4% [5] 供应商集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%及78.9% [6] - 同期最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%及49.4% [6]

新品发布概况 - 公司于9月24日举行穿戴音频新品线上发布会，推出HUAWEI WATCH GT 6系列智能手表、HUAWEI FreeClip 2耳夹耳机及华为Vision智慧屏5 Pro等新品 [1] - 智能穿戴设备正从“科技尝鲜品”转变为大众日常刚需产品，公司凭借创新技术和全面产品线成为全球智能穿戴设备领域的领航者 [1] HUAWEI WATCH GT 6系列 - WATCH GT 6系列包括41mm、46mm两款及GT 6 Pro 46mm款式，采用多面几何锋芒设计、蓝宝石玻璃镜面、航天级钛合金机身与微晶纳米陶瓷后壳 [4] - 系列技术底座全面革新，首次搭载全新高硅叠片异形电池，电池容量相比上一代提升65% [4] - GT 6 Pro和GT 6 46mm版本在轻度使用下续航最长可达21天，GT 6 41mm版本续航最长可达14天 [4] - 系列搭载全新升级玄玑感知系统，首发骑行模拟功率，支持骑行自动识别，并配备升级版向日葵定位系统以准确记录运动数据 [4] - GT 6 46mm售价1588元起，41mm售价1488元起，9月29日开售；GT 6 Pro 46mm售价2488元起，10月20日开售 [5] - 华为WATCH GT系列智能手表全球累计出货量已超5400万台 [2][5] - 公司今年上半年全球腕上可穿戴出货量第一，2019年至2024年连续六年中国腕上可穿戴出货量第一 [5] HUAWEI FreeClip 2耳夹耳机 - 耳机推出丹宁蓝、羽沙白与摩登黑三款配色，首发价格1299元，10月20日正式开售 [6][7] - 得益于自研第三代音频芯片与NPU AI处理器，耳机算力比上一代提升10倍，通话音质更佳，支持鸿蒙AI体验 [7] - 耳机支持小艺唤醒、智慧播报、小艺翻译、头动播报等功能，用户可通过点头或摇头完成接听、拒接等操作 [7] 行业市场表现与前景 - 2025年第二季度全球腕戴设备市场出货4922万台，同比增长12.3%，中国市场出货2080万台，同比增长33.8%，增速领跑全球 [9] - 公司在全球腕戴设备市场份额达20.2%，出货量全球第一，连续两季度登顶；国内市场以33.4%的份额连续6年保持出货量第一，出货量达700万台，同比增长16.6% [9] - 自2015年推出首款穿戴产品以来，公司穿戴设备累计出货量已达2亿台，用户设备复购率达68%，远超行业平均水平的45% [10] - 全球智能可穿戴设备市场规模在2025年已突破1000亿美元，中国市场规模同步迈过千亿元人民币大关 [10] - 医疗级可穿戴设备年复合增长率持续保持在40%以上，显著高于消费级产品 [10] - 在端侧AI芯片、多模态模型等技术发展和融合下，可穿戴设备正逐步向个人健康防线及全域智能生活核心入口发展 [10]

政策支持 - 国家体育总局印发指导意见推进运动促进健康服务数字化和智能化升级 加强智慧可穿戴监测设备与器材应用[1] - 政策支持运用大数据和人工智能等高新技术打造数智应用场景 提高服务科技含量和精准度[1] - 可穿戴设备主要包括智能眼镜 智能手表 智能手环和智能戒指等产品 用于实时监测生理状态和周围环境信息[1] 行业增长 - 2025年第二季度全球腕戴设备市场出货4922万台 同比增长12.3%[2] - 中国腕戴设备市场出货2080万台 同比增长33.8% 增速领跑全球[2] - 中国成人智能手表市场出货958万台 同比增长64% 其中千元以下及2000元以上产品分别增长66.1%和110.2%[2] 技术发展 - 可穿戴设备通过AI芯片和多模态模型技术向个人健康防线和全域智能生活核心入口发展[2] - 健康管理从监测走向治疗 生态从孤立走向协同 应用范围持续扩展至医疗保健和工业物联网等领域[1][2] - 设备功能包括健康管理 运动测量 社交互动和智能家居控制等场景[1] 市场表现 - A股可穿戴设备概念指数9月22日上涨2.47% 67只概念股中11只9月以来涨幅超10%[3] - 长盈精密 天岳先进和立讯精密累计涨幅分别达43.59% 35.78%和32.56%[3] - 长盈精密开发基于AI技术的可穿戴产品关键零部件取得较大突破[3] 外资关注 - 7月以来20只概念股接受外资机构调研 立讯精密 水晶光电 领益智造和恺英网络调研机构家数分别为28家 14家 11家和9家[3] - 立讯精密在AI眼镜零组件和整机产品领域有广泛布局 支持约三分之一市场品类[3] - 17只概念股获QFII重仓 合计持仓市值21.99亿元 京东方A 洲明科技和领益智造持仓市值超1亿元[4] 公司动态 - 立讯精密总市值4420.1亿元 市盈率30.25倍[4] - 水晶光电总市值390.63亿元 市盈率35.39倍[4] - 领益智造总市值1072.95亿元 市盈率53.89倍[4]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办 展会规模达30万平方米 覆盖集成电路全产业链 并与CIOE中国光博会双展联动[2][10] - 预计吸引超16万专业观众 汇聚5000家展商展示最新产品与技术[2] 参展企业 - 已吸引超1000家全球优质展商 涵盖芯片设计、晶圆制造、功率半导体、设备材料等全产业链环节[4] - 芯片设计领域包括紫光展锐、中兴微电子、兆芯等企业 晶圆制造及封装领域包括华虹半导体、通富微电等企业[4] - 功率半导体领域包括比亚迪半导体、瑞能半导体等 设备领域包括北方华创、中微半导体等 材料领域包括沪硅产业、江丰电子等[4] 特色展区 - 设立六大特色主题展示区 包括先进封装展示区（安牧泉、盛元半导体等）、功率器件展区（萃锦半导体、纳微半导体等）[5] - 硬核芯科技园专区展示海康存储、微容等企业的国产芯片自主供应链成果 2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区覆盖从设计到AI/光模块终端应用[5] - 新一代工业软件展区展示CAD/CAE等工具在智能汽车等领域的创新应用 板级扇出型封装创新展区聚焦超薄互联与异质集成技术[5] 同期活动 - 同期举办超20场会议 覆盖端侧AI芯片、功率半导体、新型材料、设备零部件等热门话题[6] - 具体会议包括端侧AI芯片新架构研讨会（9月10日）、第三代半导体设备论坛（9月10日）、功率半导体器件技术论坛（9月11日）等[7] - 重要活动包括第27届集成电路制造年会主论坛（9月11日）、中国集成电路投资联盟理事会闭门会议（9月11日）等[7] 双展联动 - 与CIOE中国光博会同期同地举办 实现"光电+半导体"产业协同 展示光电芯片、光模块、激光雷达、3D视觉等关键产品[6][10] - 参展企业包括海思、光迅、华工正源、舜宇、高德红外等光电领域龙头企业[6]

投资评级 - 报告给予黑芝麻智能"买入"评级，目标价24.46港币 [1][5] 核心观点 - 公司1H25营收2.53亿元，同比增长40.4%，主要受益于辅助驾驶解决方案收入2.34亿元（yoy+41.6%）[1] - 毛利率同比下降25.2个百分点至24.8%，主要因辅助驾驶产品拓展带来硬件组件和人力成本增加[1] - 研发费用6.2亿元（yoy-10.1%），管理费用1.7亿元（yoy-6.8%），归母净亏损7.62亿元[1] - 基于2025年17.0倍市销率（可比公司均值）给予估值，看好公司通过并购拓宽AI低功耗芯片产品线及软件算法精进带来的增长潜力[1][4] 财务表现 - 1H25辅助驾驶解决方案收入236.8百万元（yoy+41.6%），智能影像解决方案收入16.1百万元（yoy+25.1%）[10] - 预计2025/2026/2027年收入分别为8.4/14.2/20.4亿元，同比增长76.8%/69.3%/44.0%[4][8] - 2024年毛利率41.1%，预计2025-2027年逐步提升至42.9%/45.8%/49.1%[10] - 2024年归母净利润3.13亿元，预计2025-2027年亏损12.17/6.27/1.03亿元[8][10] 业务进展 - 智能驾驶芯片三大系列：A1000已落地吉利银河E8、东风奕派等车型；C1200即将在头部新能源车企量产；A2000支持大模型算法，预计年内量产[2] - 1H25获得新头部客户海外车型定点，下半年开启海外销售；商用车领域覆盖轻卡、重卡等场景[2] - L4级无人驾驶方案在港口、园区持续交付；机器人领域以C1200芯片支撑运动控制，A2000芯片赋能感知[3] - 计划收购低功耗AI芯片企业，补全端侧产品线，布局机器狗、割草机等场景[3] 市场与估值 - 当前市值113.35亿港币，收盘价17.87港币（截至9月3日）[6] - 可比公司包括Mobileye（2025E P/S 6.4x）、瑞芯微（20.1x）、全志科技（13.5x）、峰岹科技（27.8x），平均P/S 17.0x[11] - 2025E市销率6.01倍，2026E市净率9.38倍[8][10]