核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [3] - 归属于母公司所有者的净利润达4.97亿元，同比增长37.12% [3] - 第二季度单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [3] - 第二季度单季度归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [3] - 剔除股份支付费用影响后，上半年归属于母公司所有者的净利润为5.20亿元 [3] - 上半年研发费用7.35亿元，同比增加0.61亿元，研发投入占营业收入比例22.06% [3][5] 产品与技术进展 - 智能家居类产品销量同比增长超过50%，端侧智能技术渗透率提升 [3] - 各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年出货量超过900万颗，超过2024年全年销售总量 [3] - Wi-Fi系列产品上半年销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度销量超过150万颗，超过2024年全年销量，环比增长120%以上 [3] - Wi-Fi 6芯片销量占比在W产品线上升至接近30%（去年同期不足5%） [3] - 6nm芯片自2024年下半年商用后销售加速，上半年累计销量超400万颗，第二季度单季度突破250万颗 [3] - 预计2025年全年6nm芯片销量有望达到千万颗以上 [3] 运营效率与战略 - 2025年第二季度综合毛利率37.29%，同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点 [3] - 公司按照"升级主力产品、推动新品上市、强化在研产品"节奏进行研发迭代 [3][22] - 主力S系列与T系列产品市场份额与毛利率稳步提升，在全球范围内构筑强竞争力和护城河 [3][22] - 第二季度单季度出货量接近5千万颗，带动整体销售规模上新台阶 [3][22] - 持续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发投入 [3][22] 研发与人才 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,564人，占公司总人数86.55% [23][29] - 报告期内新申请知识产权42件，其中发明专利申请33件；新获得授权19件，其中发明专利4件 [27] - 累计申请发明专利769件，获得授权334件 [27] - 实施了五轮股权激励计划，报告期确认股份支付费用总额0.17亿元 [23] 市场与客户 - 产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域 [7][8] - 客户包括中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等境内外知名厂商 [10] - 汽车电子芯片已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等国内外知名车企并成功量产商用 [17] - 产品行销全球，覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等主要经济区域 [6]

股价表现 - 8月12日股价下跌2.2%至2.445美元/股 成交额2.21万美元 总市值1.48亿美元[1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入总额1.32亿人民币 同比增长445.47%[1] - 同期归母净利润-3399.7万人民币 同比减少129.79%[1] 公司事件 - 预计8月14日（美东时间）盘后披露2025财年中报[2] 公司背景 - 注册于开曼群岛 通过中国子公司开展业务[2] - 2017年12月在上海开始运营 主营区块链ASIC芯片及配套软硬件集成解决方案[2] - 采用无晶圆厂模式 专注IC设计前后端环节 与领先铸造厂建立供应链合作[2]

主营业务与产品结构 - 公司主营业务为超大规模集成电路的设计、开发、测试及系统解决方案提供 [2] - 核心产品分为设计及销售集成电路（占比96.17%）和集成电路测试服务（占比3.68%） [2] 财务表现 - 2021年归母净利润为5.14亿元，2024年增至5.73亿元，累计增长11.30% [2] - 2021年营收25.77亿元，2024年增至35.90亿元，累计增长39.31% [2] - 归母净利润增速在2023年和2024年出现放缓 [2] - 公司连续4年无亏损 [2] 市值与股价变动 - 2022年10月25日市值达峰值814.50亿元，股价100.0元 [4] - 截至8月1日收盘，股价跌至49.61元，市值缩水至407.51亿元 [4] - 相比峰值时期，市值减少406.99亿元，蒸发幅度达49.97% [4]

总体运行情况 - 软件业务收入70585亿元 同比增长11.9% [1][3][4] - 利润总额8581亿元 同比增长12.0% [1][4] - 软件业务出口283亿美元 同比增长5.3% [1][5] 分领域运行情况 - 软件产品收入15441亿元（占比21.9%）同比增长10.6% 其中基础软件增长13.8%至903亿元 工业软件增长8.8%至1445亿元 [6] - 信息技术服务收入48362亿元（占比68.5%）同比增长12.9% 其中云计算大数据服务7434亿元（占信息技术服务15.4%）增长12.1% 集成电路设计2022亿元增长18.8% 电商平台技术服务5882亿元增长10.2% [6] - 信息安全收入1052亿元 同比增长8.2% [7] - 嵌入式系统软件收入5730亿元 同比增长8.5% [8] 区域分布情况 - 东部地区收入占比84.3% 增速12.1% 中部地区增速12.5% 西部地区增速10.4% 东北地区增速9.2% [9] - 京津冀地区增速12.5% 长三角地区增速13.7% [9] - 前五大省市增速：上海18.0% 江苏14.4% 山东12.9% 北京12.6% 广东9.0% [9]

财务表现 - 营业收入预计18.2亿元至18.5亿元 同比增加1.44%至3.12% [1] - 归属于母公司净利润预计1.8亿元至2.1亿元 同比减少39.67%至48.29% [1] - 扣非净利润预计1.7亿元至2亿元 同比减少35.24%至44.95% [1] 收入增长驱动因素 - 集成电路设计板块各产品线（除非挥发存储器外）均实现增长 [2] - 公司积极拓展新产品和新市场以巩固市场占有率 [2] - 综合毛利率水平同比保持基本稳定 [2] 利润下降主要原因 - 集成电路设计企业增值税加计抵减额减少 [2] - 政府补助专项验收减少导致其他收益下降约6800万元 [2] - 存货跌价损失同比增加约1.4亿元 因部分产品需求下降及库龄变长 [2] 行业竞争态势 - 各产品线面临激烈的市场竞争环境 [2] - 公司通过新产品拓展应对市场竞争压力 [2]

公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计，主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款，年销量超60亿颗，应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列，包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商，拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元，用于四大项目：全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元，建设期4年，重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元，研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元，研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元，研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元，同比增长11.9%，AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元，2018-2023年CAGR达116.3%，智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元，中国占28%，电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长，2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项，研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等，产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术，2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持，享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持，目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动，车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]

公司概况 - 南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器研究，是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [3] - 公司科创板IPO已获受理，保荐机构为华泰联合证券，会计师事务所为立信 [3] 募资计划 - 计划募资9.32亿元，其中2.6亿元用于USB芯片研发及产业化项目，3亿元用于网络芯片研发及产业化项目，3.67亿元用于全栈MCU芯片研发及产业化项目 [4] - 募投项目总投资额为9.32亿元，与拟募资金额一致 [4] 财务数据 - 2022年至2024年营业收入分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元，净利润分别为5910万元、7240万元、1.04亿元 [5] - 2024年资产总额7.24亿元，归属于母公司所有者权益6.18亿元，资产负债率14.73% [5] - 2024年扣非净利润9724万元，加权平均净资产收益率18.59% [5] 人员结构 - 截至2024年底员工总数276人，其中研发人员160人占比57.97%，生产人员仅3人占比1.09% [6][7] - 研发人员占比最高，管理人员53人占比19.20%，销售人员60人占比21.74% [6] 股权结构 - 江苏沁恒直接持有公司56.04%股份为控股股东 [9] - 实际控制人王春华合计控制公司94.57%股份，其中直接持股28.46%，通过江苏沁恒控制56.04%，通过异或合伙控制10.06% [9] - 王春华为中专学历，高级程序员，正高级工程师，1976年出生，现任公司董事长兼总经理 [9]

公司上市申请 - 兆易创新向港交所主板递交上市申请，中金公司和华泰国际为联席保荐人 [1] - 公司在NOR Flash领域拥有全球领先市场地位，2024年收入计全球第二、中国内地第一，市场份额18.5% [1] 业务概况 - 公司是全球领先的多元芯片设计公司，提供Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化产品 [3] - 采用无晶圆业务模式，聚焦集成电路设计和研发 [3] - 是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司 [3] - 专用型存储芯片包括NOR Flash、NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，覆盖消费电子、工业应用、通讯、汽车电子等领域 [3] 技术优势 - 2019年推出中国内地首款超高速8通道SPI NOR Flash产品，数据吞吐率是当时产品的5倍 [4] - 2020年推出中国内地首款2Gb高性能SPI NOR Flash产品，成为首家覆盖512Kb到2Gb完整产品线的厂商 [4] - 2024年推出中国内地首款低功耗系列SPI NOR Flash，采用1.2V低电压和超低功耗模式 [4] - 2025年率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产 [4] - NAND Flash产品聚焦SLC NAND Flash，具有高效、高可靠性、低功耗特点 [4] 财务表现 - 2022年收入81.3亿元，2023年57.61亿元，2024年73.56亿元 [5] - 2022年调整后净利润22.56亿元（净利润率27.7%），2023年2.58亿元（4.5%），2024年12.6亿元（17.1%） [5] - 2022年毛利3,697,216千元（毛利率45.5%），2023年1,746,308千元（30.3%），2024年2,623,218千元（35.7%） [6] - 2022年研发开支935,584千元（占收入11.5%），2023年989,953千元（17.2%），2024年1,122,389千元（15.3%） [6] - 2022年营业利润2,274,271千元（利润率28.0%），2023年135,883千元（2.4%），2024年1,150,491千元（15.6%） [6]

控制权变更公告 - 公司控股股东威朗国际筹划控制权变更 股票自6月9日起停牌不超过2个交易日 [1] - 交易各方尚未签署协议 可能导致控股股东及实际控制人变更 威朗国际当前持股18.49% [1] 创始人傅启明背景 - 傅启明拥有台湾交通大学电信工程学士学位 1983年进入集成电路设计行业 [2] - 早期在联华电子和飞利浦担任技术岗位 后转型项目管理 具备技术研发与市场企划复合经验 [2][3] - 2002年加入公司后担任董事长等核心职务 推动公司在集成电路设计领域发展壮大 [3] 财务与经营表现 - 2024年营业收入13.43亿元（+3.32%） 扣非净利润1.31亿元（+26.61%） 毛利率33.60%（-2.01%） [4][5] - 2022-2024年芯片销量逐年增长至8.85亿颗（2024年+9%） [5] - 研发投入3亿元占营收22.35% 累计获授权专利135项（133项发明专利） [7] 产品与技术布局 - 工规MCU在家电市场市占率国产领先 32位M0+产品强化竞争力 新一代变频空调方案预计2025年底量产 [6] - 电池管理芯片在手机及电动自行车领域市占率领先 覆盖3C和动力应用端 [6] - AMOLED显示驱动芯片正导入品牌客户 预计2025年下半年量产 [7] 控制权变更潜在影响 - 实控人变更或导致公司战略方向调整 傅启明对产品布局和市场拓展有深远影响 [8]

业务发展与订单情况 - 2025年初至今，特种集成电路行业及公司特种集成电路业务订单同比增加，公司将持续跟踪未来订单变化，中长期行业发展较乐观 [2][3][8][10][11] - 公司汽车领域产品主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片，汽车安全芯片解决方案已量产落地，汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入；汽车MCU产品于2024年推出，尚未大批量出货，已与多家知名Tier1供应商建立合作关系 [5][8] - 公司着力打造系列汽车域控芯片，在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位，未来国内芯片市场发展空间大 [6][10][11] - 公司面向特种行业应用的HBM产品处于研发阶段，已通过用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代，新产品用户导入周期相对较长 [9][10][11] 业绩相关情况 - 2024年度公司经营业绩下滑，原因是市场竞争激烈、特种集成电路行业周期波动，业务需求不足、订单减少、产品单价下降；2025年一季度，受联营企业盈利下降和上年同期一次性处置收益影响，投资收益同比减少1.05亿，特种集成电路业务营业收入和净利润下降幅度同比收窄 [4] - 2024年度，特种集成电路营业收入占公司营业收入比例为46.76%，智能安全芯片营业收入占公司营业收入比例为47.87% [9] - 公司芯片出口营业收入占公司营业收入的比例约为11% [6] 公司战略与规划 - 公司属于新紫光集团中高可靠芯片板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块 [3][7] - 特种集成电路方面，推进新产品和宇航领域市场拓展，关注边缘端AI应用；智能安全芯片方面，稳住传统智能卡安全芯片市场，导入新技术、开拓新业务，重点发展汽车电子芯片；石英晶体频率器件业务持续推广重点产品和新增产品 [3][6][11] - 公司高可靠性芯片封装测试项目2023年底启动，2024年6月产线通线，今年努力稳定量产、产能爬坡，未来视行业发展情况决策是否开展二期建设 [3] - 公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地预计2025年6月底厂房竣工交付，10月底进行一期试投产 [11] 公司运营与管理 - 最近一年，公司董事会选举新董事长陈杰和新总裁李天池，公司将明晰战略规划和发展方向，提升业绩 [4] - 公司与清华大学等高校仍有技术合作 [11] - 公司目前间接持有深圳市紫光同创电子股份有限公司28.24%的股份，将其作为联营企业按照权益法进行核算 [12] 市场与投资者相关 - 公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响，公司将提升经营效率和盈利能力，依法依规提升投资价值，维护投资者利益 [6][10][13] - 公司将根据市场情况及自身发展状况，积极推进回购股份等相关工作，回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [4][5][6][7][10][13] - 截至目前，公司管理层没有明确的增持计划 [7] - 公司会综合考虑股东回报诉求、资金储备合理性及经营战略适配性等因素制定分红方案 [12] 其他问题回复 - 公司目前与紫光展锐没有重组合并计划 [2] - 公司与紫光股份、紫光展锐不存在同业竞争 [5][14] - 根据公开资料，2025年4月29日，深圳证监局受理了中信证券关于紫光同创的辅导备案 [5] - 公司关税对发展影响较少，各项业务发展正常 [4] - 公司积极关注外延式发展机会，并购目标选择慎重，需符合战略发展方向和提升股东价值，目前没有明确计划 [5][11][14]