公司上市与募资 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 此次首次公开募股计划募集资金20.67亿元人民币 [1] - 首次公开募股的保荐机构为中信建投证券 [1] 公司业务与产品 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，并被认定为国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] - 核心业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片以及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 公司已成功开发高集成度5G L-PAMiD产品，技术方案和性能达到国际厂商水平，并打破国际厂商垄断 [3] 客户与市场地位 - 射频前端芯片产品已进入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名品牌供应链并实现规模销售 [2] - 射频SoC芯片产品客户包括阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、惠普等工业、医疗、物联网领域知名企业 [2] - 根据2024年数据，公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] - 2024年公司低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，对应全球低功耗蓝牙设备出货量约18亿台 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元 [3] - 2025年1-6月公司营业收入为8.44亿元 [3] - 公司净利润持续为负，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月净亏损分别为2.90亿元、4.50亿元、6470.92万元及4029.95万元 [3] - 截至2025年6月末，公司资产总额为16.28亿元，归属于母公司股东权益为9.36亿元 [4] - 公司资产负债率呈现上升趋势，从2022年的17.82%上升至2025年6月末的39.58% [4]

公司上市与募资 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 首次公开募股保荐人为中信建投证券 [1] - 拟募集资金总额为20.67亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司是国家级专精特新重点"小巨人"企业，专注于射频、模拟领域的集成电路设计 [1] - 核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片以及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 射频前端芯片产品已进入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等知名品牌供应链 [2] - 射频SoC芯片产品客户包括阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、惠普等工业、医疗、物联网领域企业 [2] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目 [2] - 公司高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用 [2] 市场地位与份额 - 根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台 [3] - 公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗 [3] - 公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元 [3][4] - 同期，公司净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元 [3][4] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元 [4] - 截至2025年6月末，公司资产负债率（母公司）为39.58% [4]

公司设立与股权结构 - 春天研究院（深圳）有限公司于近日成立，法定代表人为刘剑锋 [1] - 公司注册资本为10亿人民币 [1] - 公司由中国电子信息产业集团有限公司全资持股 [1] 业务范围与战略方向 - 公司经营范围涵盖集成电路设计 [1] - 业务包括人工智能基础资源与技术平台 [1] - 业务包括人工智能理论与算法软件开发 [1]

行业整体运行情况 - 2025年1-8月信息技术服务收入达65916亿元，同比增长13.7%，占全行业收入的68.4% [1] - 对比前7个月，信息技术服务收入为57246亿元，同比增长13.4%，占全行业收入的68.8% [1] 细分领域表现 - 云计算与大数据服务前8个月实现收入9995亿元，同比增长13.3%，占信息技术服务收入的15.2% [1] - 集成电路设计前8个月收入2893亿元，同比增长17.7% [1] - 电子商务平台技术服务前8个月收入8845亿元，同比增长10.8% [1] 月度增长趋势 - 云计算与大数据服务前7个月收入8663亿元，同比增长12.6%，占信息技术服务收入的15.1% [1] - 集成电路设计前7个月收入2511亿元，同比增长18.5% [1] - 电子商务平台技术服务前7个月收入7156亿元，同比增长9.8% [1]

公司业务进展 - 汽车电子MCU销售上量速度较慢 但公司将持续推出新产品 目前对总体业绩影响较小[1] - 智能手机AMOLED显示驱动芯片已规划导入两款品牌智能手机 预计年底进入小批量生产阶段[1] 公司基本情况 - 公司为国内领先的集成电路设计企业 主要从事自主品牌集成电路芯片研发设计及销售[1] - 公司提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务[1]

公司基本信息 - 贵阳虹曜时空科技有限公司于2025年9月22日成立 法定代表人为叶建华 登记状态为存续 注册资本500万元人民币 [1][2] - 公司注册地址位于贵州省贵阳市观山湖区 企业类型为有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) [2] - 人员规模22人 参保人数未披露 所属行业为应用软件开发(国标行业代码6513) [2] 股权结构 - 公司由杭州当虹科技股份有限公司(证券代码:688039 SH)100%全资持股 认缴出资额500万元 [1][2] - 当虹科技为A股上市公司 通过全资控股方式设立该子公司 [1][2] 经营范围 - 主营业务涵盖智能机器人研发与销售 集成电路设计与销售 虚拟现实设备制造 [1][2] - 包括技术服务开发与转让 软件开发 信息系统集成服务 计算机软硬件销售 [2] - 扩展业务涉及云计算设备制造 信息安全设备制造 广播电视设备制造 增值电信业务 [2] 企业运营特征 - 营业期限为无固定期限 核准日期为2025年9月22日 登记机关为贵阳市观山湖区市场监督管理局 [2] - 组织机构代码MAEXM1QN-9 工商注册号520115001182217 纳税人识别号91520115MAEXM1QN9K [2]

公司业务进展 - 汽车电子MCU销售上量速度较慢 但公司持续推出新产品 目前对总体业绩影响小[1] - 智能手机AMOLED显示驱动芯片已规划导入两款品牌智能手机 预计年底进入小批量生产[1] 公司基本情况 - 公司是国内领先的集成电路设计企业 主要从事自主品牌集成电路芯片研发设计及销售[1] - 公司提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务[1]

公司上市进展 - 证监会要求公司补充说明是否存在技术跨境转移等事项 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 业务合规性 - 证监会要求说明公司及子公司最近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [2] - 公司部分子公司经营范围包含技术出口业务 [2] 公司行业地位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 [2] - 公司为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 按收入计算公司是全球最大内存互连芯片供应商 [2] - 2024年公司占据36.8%的市场份额 [2]

股价与交易表现 - 9月10日公司股价上涨0.76%，成交额为1.87亿元 [1] - 当日融资买入额为2168.60万元，融资偿还额为2708.18万元，融资净买入额为-539.58万元 [1] - 截至9月10日，公司融资融券余额合计为3.57亿元，融资余额占流通市值的7.37%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 9月10日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本情况 - 公司全称为灿芯半导体(上海)股份有限公司，位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计，收入构成为芯片设计业务占50.27%，芯片量产业务占49.73% [1] 股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1.09万户，较上期增加26.66% [2] - 截至6月30日，人均流通股为6574股，较上期增加121.26% [2] - A股上市后公司累计派现7176.00万元 [3] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中，长城久嘉创新成长混合A等五只基金已退出 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.82亿元，同比减少52.56% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-6088.23万元，同比减少175.69% [2]

文章核心观点 - 联芸科技成功完成科创板IPO 发行价11.25元/股 募集资金净额10.34亿元 并于2024年11月29日上市 中信建投证券担任保荐机构[1] - 2025年1-6月公司营收及利润同比增长 主要因下游需求复苏、产品竞争力提升及高毛利产品占比增加[11] - 公司核心竞争力未发生不利变化 研发投入持续加大 研发费用同比增长25.53% 研发团队达583人[12][16][19] 持续督导情况 - 保荐机构未发现公司存在重大问题[1] - 公司无重大违规事项[10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入、利润总额、净利润同比增加[11] - 经营活动现金流量净额改善 因销售回款大幅增加[11] - 加权平均净资产收益率同比下降 因IPO后净资产规模大幅增加[11] - 期末存货账面价值4.54亿元 占总资产20.81%[6] - 应收账款账面价值3.01亿元 占总资产13.82% 占营业收入50.10%[7] 研发与技术进展 - 研发费用2.49亿元 同比增长25.53%[19] - 研发人员583人 占总员工比例81.08% 同比增长11.26%[16][19] - 累计授权发明专利86项 2025年上半年新增授权7项[12][19] - 数据存储主控芯片已量产10余款 覆盖SSD及嵌入式存储领域[12][13] - AIoT芯片在感知接口、DSP设计等领域形成核心技术[13][14] 业务与客户 - SSD主控芯片可搭载全球七大NAND原厂颗粒 应用于主流存储模组厂[14] - 消费级PC-OEM前装市场已与品牌厂建立稳定合作[14] - AIoT产品获头部企业规模商用 建立深度合作关系[15] - 客户集中度较高 主要与头部客户合作[3][4] 行业与竞争 - 数据存储主控芯片行业集中度高 主要企业包括三星、西部数据、慧荣科技等[8] - 嵌入式存储主控芯片由海外厂商垄断 市场拓展挑战较大[8] - AIoT芯片市场竞争高度集中 美满电子和瑞昱等国际巨头主导[8] 供应链与生产 - 采用Fabless模式 依赖第三方晶圆代工和封测厂[5] - 供应商集中度高 存在替代供应商寻找风险[5] 宏观环境 - 国际贸易管制政策可能对半导体设备采购造成限制[9] - 全球经贸摩擦风险可能影响芯片设计企业[9]