行业趋势 - OLED屏幕凭借轻薄、低功耗、高显示效果等优势，正逐步取代传统液晶显示技术，在各类电子产品中广泛应用 [1] - 2024至2032年全球OLED市场规模将保持13.7%的年均复合增长率，其中IT用OLED面板需求2023至2028年复合增长率预计高达46% [6] 公司发展历程 - 公司从2005年小实验室起步，成长为科创板"OLED材料设备第一股"，现为OLED产业链上游核心企业 [1] - 2010年韩国三星发布首款OLED手机后，公司开始技术追赶，频繁往返日韩学习并引进国外专家，最终掌握高纯度有机发光材料量产技术 [3] - 2017年公司打破国外技术封锁，成为国内6代AMOLED线性蒸发源唯一国产供应商 [5] - 2020年9月3日登陆科创板，成为吉林省首家科创板上市企业 [6] 核心技术突破 - 有机发光材料按克计算，专利壁垒高，决定屏幕色彩饱和度、亮度和寿命 [2] - 2012年开始自主研发蒸发源设备，2017年完成首台样机并通过测试，该设备被称为蒸镀机的"心脏" [4][5] - 2024年2月以6.55亿元中标国内首条8.6代AMOLED生产线蒸发源订单，技术达国际领先水平 [6] 产品布局与产能 - 已完成OLED终端发光材料全体系布局，延伸布局PSPI材料、封装材料、钙钛矿材料、PR材料等 [3] - 产品供应京东方、维信诺、天马集团、和辉光电等企业，实现国内面板企业全覆盖 [3] - 新型显示材料产业基地项目将于7月上旬开工，占地面积13.6万平方米，主要生产PSPI、低温彩色光刻胶等材料 [6] 未来战略 - 坚持聚焦材料和设备两大主业，实现迭代加增量目标 [7] - 以产业基地为依托吸引上下游企业集聚，强化产业链联动合作，打造国际领先的OLED显示材料研发生产基地 [7] - 持续攻关核心关键技术，走专精特新道路，推进国产化进程 [7]

公司评级与财务表现 - 航天宏图主体信用等级维持BBB+，评级展望为负面，主要由于军采资质暂停、业绩亏损及高杠杆水平[4][6] - 2024年公司营收15.75亿元，同比下滑13.39%，净利润亏损13.94亿元，主要因计提特种客户合同履约成本减值9.25亿元[8][22] - 资产负债率升至78.09%，总债务20.72亿元，非受限货币资金对短期债务覆盖率仅0.37倍，短期偿债压力显著[8][26] 业务运营与行业地位 - 公司在国内遥感应用基础软件领域保持领先，核心产品PIE平台达到国际先进水平，拥有304项发明专利和1,136项软件著作权[14][16] - 2024年军采网资质再次暂停导致特种领域订单占比降至26.03%，在手订单同比下降21.43%，业务恢复存在不确定性[17][19] - 遥感卫星行业2023年市场规模超220亿元，预计2024年达260亿元，政策推动下国产化替代空间较大[11][12] 研发与产业链布局 - 2024年研发投入3.16亿元，占营收比重21.03%，重点投向智慧地球、无人机及AI领域，但经济效益转化待观察[14][15] - 通过发射12颗雷达卫星完善数据源布局，设立专项基金参与SAR卫星建设，强化产业链上游控制力[18][19] - 可转债募投项目"交互式全息智慧地球"延期至2026年，仍需投入5.1亿元自筹资金，资本支出压力较大[20][21] 现金流与债务结构 - 2024年经营活动现金流净流出2.22亿元，筹资活动净流出5.72亿元，外部融资依赖度高[25][26] - 银行授信未使用额度12.80亿元，2025年4月曾发生333.57万元票据逾期但已结清[26][32] - 预测2025年总资本化比率将达70%~78%，总债务/EBITDA指标恶化至-8~-12倍[28][29]

行业概述 - 电镀液是一种含有金属离子、电解质、添加剂等多种成分的溶液，用于电镀过程中，直接影响电镀层的质量、厚度、硬度、外观等性能 [2] - 按电镀金属种类分类，电镀液可以分为单金属电镀液和合金电镀液 [2] 行业发展历程 - 中国电镀液行业发展经历了四个阶段：1950年代至1970年代的起步阶段、1980年代至2000年代的快速发展阶段、2000年代至2010年代的成熟与转型阶段、2010年代至今的现代化与升级阶段 [4][5] - 现代化与升级阶段中，高性能电镀液的研发满足半导体、航空航天等高端领域需求，电镀液生产走向智能化 [5] 行业产业链 - 产业链上游主要包括基础化工原料、金属盐及金属材料、添加剂及助剂、生产设备及仪器等 [7] - 产业链中游为电镀液生产制造环节，下游主要应用于电子电器、汽车制造、机械制造、半导体封装、光伏电池、航空航天等领域 [8] 市场规模 - 2024年中国电镀液市场规模为37.79亿元，同比增长9.16%，预计到2026年市场规模为46.11亿元，同比增长10.79% [1][12] - 半导体封装、PCB制造等高端应用领域对高性能电镀液的需求日益增长，推动市场规模迅速扩大 [1][12] 重点企业经营情况 - 上海新阳自主研发的硫酸铜电镀液已实现20nm~14nm制程供应，打破国际垄断，服务于中芯国际、华力微电子等头部晶圆厂 [14][16] - 江苏艾森在传统封装电镀液领域实现进口替代，产品通过长电科技、通富微电等主流封测厂认证 [14][18] - 安集微电子在电镀液及添加剂领域有深厚积累，特别是在化学机械抛光液领域 [16] 行业发展趋势 - 半导体制造技术进步和先进封装技术广泛应用，对电镀液的需求显著增加 [20] - 国内企业在高端电镀液领域取得显著进展，国产化替代进程加快 [21] - 环保政策趋严推动行业向绿色、可持续方向发展，无氰电镀技术逐步普及 [22]

行业与公司 * 行业聚焦于信创（信息技术应用创新）领域，涉及操作系统、芯片、数据库等核心环节[1][3] * 公司未明确提及，但关注国产算力企业及工业软件开发商[1][3][7] 核心观点与论据 **投资方向** * 基础软硬件（芯片、数据库、操作系统）是利润集中环节，主导软件生态[1][3][7] * 工业软件（PLC、CEM、CAD）渗透率低，替代机会来自产品力突破[1][3][7] * AI方向受中美科技竞争驱动，芯片与算法侧国产化趋势明确[7][8] **国产化替代逻辑** * 国产芯片竞争力体现在与英特尔性价比对比（FP8、FP4、显存性能）[1][3] * 替代周期从政府向行业扩散，政策加码驱动下游扩容[4][5] * 最佳投资阶段为小规模试点到小规模铺开期[6] **关键驱动因素** * 供给端：PLC/CAD/CEL等领域产品迭代提升性价比[6] * 需求端：工业等国家安全领域政策引导加速替代[6] * 外部封锁：海外对华技术封锁倒逼国产化提速[1][6] 其他重要内容 * 信创生态从"可用"向"好用"阶段演进[3] * 工业软件发展依托中国制造业基础，替代空间巨大[7][8] * 未直接回答国产化行情加速的驱动因素问题[6]

公司上市计划 - 云知声智能科技股份有限公司于6月20日启动港股招股程序，计划于6月30日以股票代码9678在港交所主板挂牌上市 [1] 行业地位与技术实力 - 公司是中国第四大AI解决方案提供商（按收入计算） [3] - 拥有全链条自主可控的技术体系，具备重要战略价值 [3] - 2016年启动AtlasAI基础设施建设，涵盖算力、存储、调度、管理的完整系统 [3] - 2023年推出自研600亿参数大语言模型"山海大模型"，支持生成式多语言及多模态功能，适配医疗、交通、政企等高合规场景 [3] 技术自主性与通用能力 - 实现从基础设施到算法模型的深度国产化 [5] - 自主研发"云知大脑"技术平台，可灵活部署在边缘端、私有云、公有云等多种环境 [5] - 在医疗、政企等对技术要求严苛的客户群体中拥有更强的议价能力和客户粘性 [5] 场景落地与商业模式 - 将模型能力拆解为模块化组件，服务于交通、地铁、保险、酒店、医疗等多个高频刚需场景 [6] - 形成"模型提升—场景适配—数据回流—再训练"的正向循环 [6] - 凭借自主技术能力与场景深度落地能力，引领国产AI产业加速迈向AGI时代 [6] - 赴港上市将借助资本力量放大"模型+场景"的飞轮效应 [6]

项目概况 - 百傲化学半导体板块子公司芯慧联研发制造基地项目正式开工 总投资50亿元 总建筑面积约14万平方米 预计2026年6月竣工验收 [1] - 项目达产后预计年产值超50亿元 税收超5亿元 [1] 业务与技术 - 芯慧联主营业务涵盖半导体湿法刻蚀 清洗 金属剥离设备 晶圆厂自动化设备 去胶设备 涂胶显影 晶圆键合等设备的研发和制造 [1] - 先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代 [1] 客户与合作 - 公司现有客户包括合肥长鑫 长江存储 盛合晶微等国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂 [1]

药品行业 核心观点 2025年国内创新药产业有望迎来拐点，产业运行趋势由资本驱动转向盈利驱动，板块有望迎来业绩与估值双重修复投资机会，中长期以基本面为内核驱动、创新为引擎拉动的产业新成长周期正在启动 [4][5] 市场走势复盘 - 上周医药生物板块整体回调，下跌4.35%，位列全市场一级行业跌幅第3位，跑输万得全A 3.28个百分点，13个三级行业均下跌，药品制造相关行业跌幅居前 [4] - 2025.1.1 - 2025.6.22医药生物上涨4.6%，位列全市场一级行业涨幅第6位，跑赢万得全A 3.3个百分点，13个三级行业中5个子行业上涨，药品制造产业链表现居前 [4] - 6月20日医药生物PE - TTM（剔除负值）为27.2X，位于负1倍标准差附近位置，PB 2.56X，低于负1倍标准差 [4] - 全球生物科技板块方面，恒生生科及A股生科分别下跌8.19%、6.28%，纳指生科下跌1.95% [4] 市场展望 - 第85届ADA会议召开，国内多款在研管线入选，在GLP - 1靶点拉动下，减重市场持续扩容，国产创新药产品有望在下一代减重市场中实现价值兑现 [4] - 2025年医保及商保目录调整工作启动，多元化支付制度有望落地，国内创新药市场规模有望持续扩容 [4] - 国内医药产业步入创新成果兑现期，短期市场认可产业趋势变化，Biotech超跌得以快速修复，中长期产业新成长周期正在启动 [4] 投资建议 - 追踪产业发展变化及市场周期波动，推荐创新和复苏两大主线，自下而上筛选投资标的 [6] - 创新源动力主线建议关注华东医药、奥赛康；复苏边际改善主线建议关注长春高新、华润双鹤、卫信康 [6] - 长期产业步入高质量发展阶段，创新药景气度持续回暖，整体行业维持“增持”评级 [6] 电子行业 核心观点 2025年消费电子延续复苏态势，人工智能技术推动AI基建需求和端侧硬件升级，维持电子行业“增持”评级 [15] 市场表现 - 上周电子行业上涨0.95%，半导体报收4676.78点，上涨0.09%，消费电子报收6188.72点，上涨0.93%，元件报收7445.97点，上涨5.05%，光学光电子报收1409.52点，上涨1.13% [9] - 表现居前的公司有联建光电、逸豪新材等；表现靠后的公司有旭光电子、远望谷等 [9] 估值 - 上周电子PE（TTM）为49.86X，环比下降0.54X，近一年PE最大值为62.54X，最小值为38.24X [10] - PB（LF）为3.41X，环比下降0.04X，近一年PB最大值为3.41X，最小值为2.79X [10] - PE处于近10年以来31.59%分位数，PB处于近10年以来29.68%分位数 [12] 行业动态点评 - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期从750亿美元上修至940亿美元，定制计算及其配套组件市场规模预期从429亿美元上修至550亿美元，上调幅度29.13% [13] - 算力ASIC市场需求强劲，云厂商等纷纷投入开发，提供算力ASIC定制服务的公司有望受益 [14] 投资建议 - AI基建板块建议关注寒武纪、芯原股份、翱捷科技；端侧SOC板块建议关注瑞芯微、恒玄科技等 [15] 新材料行业 核心观点 维持新材料行业“增持”评级，关注上游稀土资源企业和下游磁材企业机会 [24] 市场行情 - 本周稀土磁材行业回跌6.46%，跑输基准（沪深300）6.01pct [17] - 行业估值（市盈率TTM）回落4.92x至66.41x，当前处于81.5%历史分位 [17] 价格走势 - 本周国内轻稀土精矿价格平稳，进口精矿价格回升，进口独居石矿价格回升1.18%，进口缅甸离子型矿价格略涨0.53% [19] - 镨钕价格震荡回升，氧化镨钕和金属镨钕价格分别略升0.34%和0.46% [19] - 镝、铽金属价格较弱，氧化物震荡回升，氧化镝均价略升0.31%，镝铁均价略跌0.63%，氧化铽均价回升0.42%，金属铽均价略跌0.17% [19] - 钕铁硼价格跟随成本先抑后扬，毛坯N35和H35价格环比分 别回升0.89%和0.55% [19] 基本面变化 - 稀土环节供应端略显紧张，开工略有减少，氧化物端价格相对坚挺，金属端库存相对充足，需求端稳中有增，终端出口有望逐步增加，价格后续预计稳中上调 [24] - 磁材环节需求端增长受空调领域阶段性边际下滑影响，供给端产能过剩及行业格局分化延续 [24] 投资建议 - 关注上游稀土资源企业供需边际好转机会，中长期关注下游磁材企业盈利修复，建议关注金力永磁 [24] 半导体行业 核心观点 维持半导体行业“买入”评级，关注相关企业受益机会 [25] 市场表现 - 2025年6月16 - 20日，沪深300指数微幅下跌0.45%，上证综指微幅下跌0.51%，深证成指下跌1.16%，科创50下跌1.55%，申万半导体指数微幅上涨0.09% [21] - 本周市场震荡受中东局势引发的避险情绪和国内政策预期影响 [21] 价格走势 - DDR4利基型存储价格涨幅显著，DDR4 16GB（1Gx16 3200Mbps）渠道市场现货均价双周涨幅为61.97%，DDR4 16GB （2Gx8 3200Mbps）涨幅为46.20%，DDR4 8Gb （512mx18 3200Mbps）涨幅为75.31% [22] - 存储颗粒原厂端供应大幅收紧，南亚科暂停报价，华邦电有跟进之势 [22] 行业动态 - 长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产 [22] - 2025年陆家嘴论坛提出设置科创板科创成长层等支持科技创新领域的政策方案 [21] 指数表现 - 截至2025年6月20日费城半导体指数收于5211.48点，年初至今涨幅为3.78%，周跌幅为0.7% [23] 投资建议 - 关注澜起科技、兆易创新、聚辰股份、神工股份、龙芯中科 [25] 机械行业 核心观点 维持机械行业“买入”评级，关注工程机械和通用设备板块相关企业 [29] 通用自动化设备 - 5月金切机床和工业机器人产量增长有所放缓，5月我国金属切削机床产量约6.7万台，同比增长6.3%，增速环比回落9.3pct；工业机器人产量约6.9万台，同比增长35.5%，增速环比下降16.0pct [27] - 5月我国PMI环比回升0.5pct，生产、新订单等分项指数均有不同程度回升，1 - 5月我国制造业固定资产投资同比增长8.5%，1 - 4月制造业利润总额累计增长8.6%，制造业需求逐渐复苏 [27] 工程机械 - 5月12类工程机械销量6升6降，叉车、压路机和摊铺机内外销量均正增长，装载机、平地机仅国内销量同比增长，挖掘机等产品出口量同比增长，汽车吊、高空平台内外销量均同比下降 [28] - 5月工程机械国内需求表现较弱，主要原因或为项目资金到位率不足以及气候因素导致开工率走弱，全年国内需求仍有望逐渐复苏，出口有望保持增长，主要工程机械主机厂业绩仍有望增长 [28] 投资建议 - 关注工程机械板块（安徽合力、杭叉集团、三一重工等）和通用设备板块（豪迈科技等） [29]

公司信用评级 - 公司主体长期信用等级维持为AA-，再22转债信用等级也维持为AA-/稳定 [1][3] - 公司具备完整的产业链条，从上游微纤维玻璃棉到下游干净空气材料、高效节能材料、无尘空调产品 [5] - 公司拥有独立研发能力和技术优势，是国家级高新技术企业，拥有200件有效专利 [5] 经营情况 - 2024年营业总收入14.76亿元，同比下降主要因悠远环境不再纳入合并范围 [4] - 高效节能材料业务收入同比增长，占营业总收入53.85% [23] - 公司国外销售收入占比34.28%，需关注汇率波动风险 [6] 财务表现 - 2024年现金类资产8.26亿元，对短期债务覆盖倍数达47.63倍 [6] - 资产负债率28.33%，全部债务资本化比率17.80%，债务负担较轻 [7] - 2024年EBITDA 2.82亿元，同比增长24.83% [7] 行业前景 - 微纤维玻璃棉行业在绿色低碳政策推动下发展空间广阔 [4] - 上游原材料价格波动对成本控制形成压力，天然气占成本比重较高 [14] - 下游应用领域不断扩展，包括电子、医药、建筑节能等多个领域 [16] 研发与生产 - 2024年研发投入0.91亿元，占营业总收入6.17% [20] - 公司拥有三大研究院，156名研发人员，其中博士3人、硕士17人 [20] - 超细纤维棉生产线年产能达12万吨，生产规模行业领先 [20]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[6] 报告的核心观点 - 持续看好存储、代工涨价、端侧机遇，建议关注端侧存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性及设备材料国产化机遇[2][13] - 持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性、AI强催化和国产化加速，Q3Q4存储大板块涨价态势或持续[3][14] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长，国产替代持续推进[4][15] 根据相关目录分别进行总结 5月半导体总结及6月2季度展望 - 5月全球芯片交期稳定，现货市场交期小幅上升，存储价格环比上涨；部分芯片厂商交期和价格小幅上升，储存价格持续回升[2][13] - 晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，6月整体订单预计持续提升，国内大厂涨价预期兑现；封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产；设备方面，5月龙头公司库存较低订单稳定上升，6月趋势预计持续[2][13] - Q2展望，存储涨价持续、企业级产品国产持续替代，晶圆代工龙头或开启涨价，AI眼镜或近期密集发布，工控/汽车领域复苏[2][13] 半导体产业宏观数据 - 2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%，中国半导体销售额超1700亿美元，芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元）[30] - 2025年全球半导体销售额预测增速在6%-15.6%之间，北美和亚太市场是主要增量市场，中国和美国增长预期乐观[31][32] - 细分品类中，2025年逻辑、存储和传感器增速最快，分别为16.8%、13.4%和7.0%[32] 2025年5月芯片交期及库存 - 5月全球芯片交期稳定，现货市场交期有小幅上升走势；主要芯片厂商趋稳，部分交期和价格有小幅上升[13][43] - 5月汽车和工业相关厂商订单改善明显，库存有所缓解[51] 2025年5月产业链各环节景气度 代工封测 - 代工方面，部分厂商在AI需求增长下加速布局，如台积电预计2025年营收增长25%，新建9座新厂；封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产[54][55] 设备材料零部件 - 5月半导体设备增长稳定，材料厂商订单改善；5月可统计中标设备数量23台，北方华创可统计中标设备10台；国内半导体零部件可统计中标共20项，同比+28.46%，主要为电气类[57][58][62] - 5月可统计招标设备数量32台，华虹宏力公司可统计招标设备数量13台[67][68] 分销商 - 5月中国分销市场预期乐观，日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局[10] 终端应用 - 看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势；PC供应链加速外迁，关注工业类无人机应用发展；新能源汽车市场竞争加剧；ABB计划出售工业机器人业务；光伏订单增长稳定；储能需求强劲；数据中心AI相关产业延续高投入；通信运营商加速AI转型；医疗器械海外市场订单增长稳定[10]

高性能SiPM国产化突破 - 中广核技旗下中京光电成功实现高性能硅光电倍增器（SiPM）封装产线通线，器件良率超90%，打破国外长期垄断局面 [1] - SiPM具有高灵敏度、低噪声、低功耗等优势，广泛应用于核医疗影像、核测控装备、高能物理研究、生物科学等前沿领域 [1] - 中广核技与北京师范大学合作，通过自主知识产权的外延电阻淬灭（EQR）SiPM、位置灵敏SiPM等核心技术推动科技成果转化 [1] 产线建设与工艺水平 - 中京光电斥资建设百级高标准洁净厂房，自主设计高水平封装生产线，满足半导体光敏传感器量产的严苛环境和工艺要求 [2] - 产线集成标准化工艺生产、质量控制等功能，为高性能SiPM产品提供制造保障 [2] 市场拓展与未来发展 - 公司将围绕市场需求和客户反馈持续优化SiPM产品性能，推进相关领域市场拓展 [2] - 通过构建核心竞争力和自我滚动发展能力，推动高端装备自主化、国产化进程，增强产业链韧性与安全 [2]