南下资金流向 - 8月21日南下资金净买入港股74.61亿港元 连续5日净买入腾讯控股累计55.7254亿港元 连续3日净买入小米集团累计21.9847亿港元 [1] - 主要净买入标的：腾讯控股18.71亿港元 美团13.91亿港元 小米集团12.74亿港元 老铺黄金2.55亿港元 南方恒生科技1.37亿港元 [1] - 主要净卖出标的：盈富基金8.24亿港元 中兴通讯6.3亿港元 阿里巴巴2.81亿港元 汇量科技2.26亿港元 中芯国际1.88亿港元 [1] 腾讯控股业务动态 - 《无畏契约》手游中国上线首日iPhone平台玩家支出达100万美元 首日下载量约17万次 与《地下城与勇士》手游表现相当 [3] - 该游戏为2020年PC端移植作品 系腾讯今年重点手游产品之一 [3] 美团国际化进展 - 美团旗下Keeta外卖平台于8月19日在卡塔尔首都多哈正式上线 继沙特后中东市场第二站 [3] - 卡塔尔为全球人均GDP最高经济体之一 外卖市场增长潜力显著 [3] 小米集团发展前景 - 星展银行研报指出公司估值存上调空间 因各业务板块市场份额持续提升 [3] - IoT业务驱动利润率扩张 电动车业务稳健增长 可对冲全球智能手机市场疲软影响 [3] 老铺黄金运营状况 - 公司存货从去年底40.88亿港元增至本期86.85亿港元 主要满足门店优化与新店拓展需求 [4] - 存货周转天数由195天降至150天 显示运营效率提升 [4]

业务表现与市场份额 - IoT业务成为结构性盈利驱动因素并呈现广泛增长态势 [1] - 智能大家电包括空调冰箱洗衣机等市场份额持续提升 [1] - 通过自有制造与自动化能力实现成本节约并叠加规模经济效应 [1] 财务与估值前景 - IoT业务驱动的利润率扩张支撑毛利率结构性改善 [1] - 电动车业务保持稳健增长 [1] - 估值有望上调主要受益于各业务板块持续提升的市场份额 [1] 业务协同与风险对冲 - IoT与电动车业务长期内有望抵消全球智能手机增长乏力的拖累 [1]

孙正义投资英特尔的核心观点 - 软银集团以每股23美元价格投资英特尔 金额达20亿美元 认为当前是英特尔股价低位买入时机[1] - 投资被视为围绕人工智能半导体战略的重要一环 旨在推动英特尔与ARM协同合作 布局AI时代基础设施[1][6][12] - 孙正义长期投资理念聚焦于识别10-20年后具备增长潜力的领域 而非短期收益[1][6] 投资背景与战略意图 - 英特尔股价从2023年底超50美元跌至23美元 跌幅超50% 美国政府计划出资10%成为最大股东[1] - 软银持股比例仅为2% 不同于以往20-40%的最佳击球点策略[4] - 投资金额达20亿美元 远超单纯资产运作规模 体现战略意图[2] 行业格局与英特尔现状 - 英特尔在个人电脑CPU领域地位稳固 但移动时代被高通超越 AI半导体领域被英伟达拉开差距[5] - 英伟达GPU在AI数据处理中占优势 但存在高耗电弱点 可能加剧全球能源紧张[10] - ARM凭借低耗电技术从英特尔手中夺取CPU盟主地位 并推进自主半导体生产计划[10] 协同效应与战略价值 - ARM专注芯片设计而无生产设备 英特尔拥有代工产能但面临产能过剩[12] - 合作可弥补英特尔高耗电弱点 同时为ARM优先分配先进生产线[12] - 孙正义主导5000亿美元AI基础设施"星际之门"计划 半导体成为AI时代核心武器[6][8] 历史背景与产业演变 - 孙正义1996年曾以超1600亿日元收购金士顿科技 但三年后出售并承认失败 此后长期回避制造业投资[2] - ARM早期避开与英特尔正面竞争 专注移动设备市场实现增长[14][15] - AI时代推动新旧半导体巨头合作 英特尔可能通过代工业务实现东山再起[15]

业绩表现 - 公司截至2025年6月30日止六个月中期收益为88.32亿元人民币，同比增长15.07% [1] - 期内溢利为3.08亿元人民币，同比增长167.59% [1] - 每股基本盈利为26分，拟派发中期股息每股15港仙 [1] 收入增长驱动因素 - 车载和物联网领域的摄像头模组销售数量同比增长约47.9% [1] - 摄像头模组产品的综合平均单价同比增长约27.2% [1] - 指纹识别模组产品的销售数量同比增长约59.7% [1]

目标价与评级调整 - 下调目标价9%至70港元 对应2024年及2025年经调整净利润市盈率分别为34.4倍及25.1倍 [1] - 维持跑赢行业评级 目标价隐含29.6%上行空间 [1] 第二季度财务预测 - 总收入预计同比增长32.71%至1179.67亿元人民币 [1] - 经调整净利润预计同比增长64.84%至101.79亿元人民币 [1] 手机业务表现 - 手机收入同比下降1.6%至457.92亿元人民币 [1] - 平均销售单价同比微降 毛利率同比下降0.6个百分点至11.5% [1] - 低价市场竞争加剧影响手机业务表现 [1] IoT与互联网业务 - IoT业务收入预计同比增长36%至363.94亿元人民币 [1] - IoT毛利率同比提升3.3个百分点至23% [1] - 互联网服务收入同比增长11%至91.75亿元人民币 [1] - 互联网毛利率同比下降2.3个百分点至76% 整体维持健康水平 [1] 汽车业务进展 - SU7车型第二季度交付量预计达8.1万台 [1] - 汽车业务对应收入259.2亿元人民币 [1] - 汽车毛利率环比提升1个百分点至24.2% [1]

摄像头模组销售表现 - 2025年7月摄像头模组销售数量达3783.6万件，同比增长15.9% [2] - 3200万像素及以上手机摄像头模组实现稳健增长 [2] - 物联网及智能汽车领域摄像头模组销售数量大幅增长 [2] 指纹识别模组销售表现 - 2025年7月指纹识别模组销售数量为1440.2万件，环比增长3.6% [2] - 指纹识别模组销售数量同比增长2.6% [2] 业务增长驱动因素 - 客户项目周期变化对摄像头模组销售产生积极影响 [2] - 多领域应用扩展（手机/物联网/智能汽车）共同推动业务增长 [2]

光子集成电路(PIC)发展现状 - 光子集成电路利用光处理信息，具有超高带宽、低延迟特性，正成为电子技术的互补方案[2][4] - PIC执行器数量呈现每两年翻一番的指数增长趋势，预计6年内从数百个增至10^5个[6][13] - 当前大规模集成(LSI)工艺芯片已实现500-20,000个执行器，2028年将进入超大规模集成(VLSI)阶段[13][16] 技术架构与突破 - 光子处理器分为专用集成电路(ASPIC)、交换机、前馈网格和通用处理器四大类，最高集成密度达12,480个执行器[10][12][19] - 马赫-曾德尔干涉仪执行器密度约20个/mm²，而相控阵和相变材料可达200个/mm²[22] - 绝缘体上硅(SOI)和氮化硅(SiN)成为主流材料平台，混合集成薄膜铌酸锂等新材料可突破现有局限[22] 关键性能指标进展 - 可编程单元(PUC)损耗随执行器数量增加而降低，超过10^3执行器的处理器PUC损耗为0.3-0.5dB[20] - 热光执行器能效显著提升，功耗降至亚毫瓦级，但热稳定系统仍是主要能耗来源[21] - 光子处理器单位面积功耗远低于电子芯片，后者可达数百瓦/mm²[21] 主要应用领域 - 5G/6G通信领域：微波光子学技术可提供可调谐、宽带操作优势，波束成形网络需10^3-10^4执行器[26][28] - 数据中心光互连：需解决1dB损耗阈值，未来128-256端口交换机需集成10^4-10^5执行器[30][31] - 光计算应用：矩阵乘法器需处理256×256以上矩阵，当前光子方案集成度仍比电子低4-5个数量级[33][34] 行业挑战与趋势 - 制造工艺需优化光波导损耗和芯片耦合效率，实现10^4执行器集成需PUC损耗<0.15dB[20][25] - 电子-光子协同设计成为关键，3D集成和新型封装技术可提升系统级性能[23][25] - 软件定义光子学兴起，需开发适配光路交换的生态系统以发挥高速重构优势[32][37]

二维硒化铟半导体晶圆制造技术突破 - 北京大学刘开辉教授团队创新性提出"固–液–固"二维InSe半导体制备策略，成功攻克晶圆级InSe材料高质量生长的关键难题 [3] - 该技术通过在晶圆周围使用液态铟密封创建富铟液态界面，驱动非晶InSe转变为结晶InSe，最终制备出厚度均匀、相结构单一的2英寸InSe晶圆 [3] - 制备的InSe晶圆展现出优异电学性能：晶体管阵列迁移率平均值达287 cm²V⁻¹s⁻¹，亚阈值摆幅平均值低至67 mV/dec [3] 二维硒化铟半导体性能优势 - InSe因其低电子有效质量、高热速度及合适带隙等特性，被广泛认为是突破硅极限的有力竞争者 [3] - InSe理论性能显著优于硅材料，并超过其他二维半导体材料，已在原型器件中得到初步验证 [3] - 该材料超短沟道（10nm以下）器件的关键参数全面优于目前最先进的英特尔3nm节点技术 [3] 技术应用前景 - 该研究实现了晶圆级高质量二维半导体的制备，推动高性能、低功耗的下一代计算和通信技术发展 [3] - 该技术有望在人工智能、自动驾驶、智能终端等前沿领域发挥关键作用 [3] - 研究成果于2025年7月18日在线发表于《科学》（Science）期刊 [2]

物料搬运集成行业核心观点 - 物料搬运集成通过协调设备、软件和流程优化运营效率，提升生产力并降低成本，具有可扩展性和适应性，能根据不同行业需求定制[1] - 预计2031年全球市场规模达842.1亿美元，2025-2031年CAGR为8.8%[3] - 行业前十强厂商2024年市占率约50%，成功企业需构建"一站式解决方案"并通过合资或标准化接口实现跨细分市场集成[6] 市场规模细分 按产品类型 - 硬件设备（如AGV、分拣系统）通过自动化运输和存储优化流程，AGV具备高柔性化特性[8] - 软件和服务协同硬件提升系统智能化[19] 按应用领域 - 零售与电商为最大需求来源，占比24.8%，应用场景包括AS/RS、AGV及传送带系统，可优化仓储空间和拣选效率[9][10] - 其他主要应用涵盖汽车、医疗、制造业等[19] 区域市场特征 - 美洲和欧洲自动化程度高，欧洲因电商渗透率低及基建投资不足增长微弱[13] - 重点关注区域包括北美、欧洲、中国及东南亚[19] 行业驱动因素 - 机器人技术（AMR、机械臂）集成加速，实现拣选/包装自动化以降低人工成本[14] - 电商爆发式增长推动高效物料搬运系统需求，日均百万级出货量倒逼运营优化[15][17] - IoT实时监控、AI预测性维护及机器人自动化构成技术基石[17] 主要竞争格局 - 头部厂商包括Daifuku、Kion Group、Jungheinrich等，前21强覆盖全球主要市场份额[6][19] - 硬件为当前主流产品形态，但软件和服务协同作用日益凸显[19]

文章核心观点 2025年上半年公司业绩良好，各业务有不同表现，同时在技术创新、社会责任等方面取得进展 [1][2] 业务表现 整体财务数据 - 2025年上半年服务收入同比增长4.2%，调整后EBITDA增长9.4%，净利润增长22.9%，自由现金流增长10.7% [2] - 2024年支付股息6410万欧元（每股0.11欧元），2023年为5240万欧元（每股0.09欧元） [7] 各业务板块 - 除固定语音电话外，各服务类别收入均增长，设备销售较2024年下降约10% [3] - 2025年前6个月预付费移动服务客户减少6.1万，后付费服务用户增加3.4万，移动服务收入因数据使用增加和单用户收入提高而上升 [4] - 2025年5月降低欧盟外热门旅游地漫游价格，4月推出下一代物联网连接管理平台 [5] - 电视服务因增加优质内容使单用户收入提高，虽用户减少2000，但收入增加；宽带互联网连接减少5000，但因定价策略使单用户收入和收入增长 [6] - 2025年6月托管服务更名为Telia Hosting重新推出，主要面向个人客户，后期计划拓展企业客户，该业务收入增长2%至1.219亿欧元，调整后EBITDA增长8.9%至4870万欧元等 [7][8] 创新举措 - 电商和展厅推出智能医疗设备，如智能戒指、智能秤和LED治疗设备 [9] - 立陶宛首家在克莱佩达海港测试5G独立网络，旨在创建新的关键基础设施标准 [10] 社会责任 - 持续支持乌克兰，捐赠翻新电脑和网络设备 [11] 荣誉奖项 - 连续第二年获CV - Online评为立陶宛IT和电信行业最佳雇主，2024年被投资者论坛评为最负责任公司，营销与传播主管获营销协会LIMA评选的年度CMO [12]