报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 2025半年度业绩预告密集释出，端侧AI厂商业绩亮眼，多模态大模型Grok 4正式发布，推理能力较前代提升10倍，HLE成绩打破历史记录 当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [5] - 行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - Grok 4发布，多模态能力或打开新应用场景，该模型在专业学科和复杂任务上的推理能力显著提升，展现其在长流程专业工作中的应用潜力 [11] - 海光C86新一代移动工作站及工作站首发，十余家主流整机厂商共同推出数十款C86终端新品，标志着国产终端从关键行业替代向全行业场景替代突围 [11] - 存储芯片龙头长鑫科技启动IPO，由中金、中信建投担任辅导机构 [11] - 台积电6月环比下滑17.7%，上半年营收同比增长40%，受汇率损失影响，6月营收较5月环比减少，但较2024年同期仍保持增长 [11] - 屹唐股份登陆科创板，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [12] - 三星Galaxy全球新品发布会召开，发布最新款大折叠Z Fold7和Galaxy Z Flip7，两款手机在外观、硬件配置等方面有明显升级 [12] - 华大九天宣布终止收购芯和半导体 [13] - JEDEC发布全新LPDDR6标准，以提高移动和AI内存性能，该标准代表了内存技术的重大进步 [13] - 华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市，采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，功耗显著优化 [14] - 中国团队推出全球首款可编程全光信号处理芯片 [14] 上市公告重要公告 上市公司重要公告 - 弘信电子本次解除限售股份的数量为0.19亿股，占公司总股本的3.94%，其中实际可上市流通的股份数量为0.12亿股，占公司总股本的2.49%，上市流通日期为2025年7月11日 [16] - 奥比中光已累计回购股份40.36万股，占公司目前总股本的0.10%，回购成交的最高价为53.50元/股，最低价为41.63元/股，回购均价为49.62元/股，支付的资金总额为人民币0.2亿元 [16] - 共达电声已将1000万元的出资款实缴到位，浙江豪晨完成股权转让相关的工商变更，共达电声持有该公司42.67%股权，为浙江豪晨控股股东 [16] - 立讯精密已通过新加坡汇聚和新加坡立讯分别足额支付Leoni AG 100%股权和50.1%股权的交易款项，并完成股权所有权变更或收到相应股份过户的证明文件 [16] - 易天股份2025年第一次临时股东会同意公司以自有资金人民币1元收购深圳市易天半导体设备有限公司少数股东黄招凤持有的易天半导体40%股权，对应注册资本400万元，并承担本次收购股权对应的认缴而尚未实缴部分360万元注册资本的实缴义务，收购完成后，公司对易天半导体的持股比例将由60%增加至100% [16] - 奥尼电子本激励计划所涉及的标的股票数量为200.00万股，公司全部在有效期内的激励计划所涉及的标的股票数量为500.00万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额1.16亿股的4.30% [16] - 博通集成近日收到政府补助937.08万元，属于与收益相关的政府补助，占最近一年经审计的归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为37.90% [16] - 路维光电可转换公司债券发行量为6.15亿元，上市地点为上海证券交易所，上市时间为2025年7月10日 [16] - 麦捷科技本轮投资方按照协议约定以人民币3200万元合计溢价认购公司人民币6.15亿元的新增注册资本，合计对应本轮投资后29.091%的公司股权 [16] - 秋田微拟以自有资金通过公司与全资子公司秋田微电子国际有限公司按照出资比例等比例向秋田微（泰国）有限公司增资2000万美元，增资完成后，泰国秋田微的注册资本由5500万泰铢增加至7.43亿泰铢 [16] 上市公司2025年半年度业绩预告 - 澜起科技2025年上半年预计实现营收26.33亿元，同比增长约58.17%；实现归母净利润11.00 - 12.00亿元，同比增长85.50% - 102.36%；实现归母扣非净利润10.30 - 11.20亿元，同比增长89.17% - 105.71% [18] - 全志科技2025年上半年预计实现归母净利润1.56 - 1.71亿元，同比增长31.02% - 43.62%；实现扣非净利润1.30 - 1.40亿元，同比增长59.94% - 72.25% [18] - 乐鑫科技2025年上半年预计实现营收12.20 - 12.50亿元，同比增长33.00% - 36.00%；实现归母净利润2.50 - 2.70亿元，同比增长65.00% - 78.00%；实现归母扣非净利润2.30 - 2.50亿元，同比增长58.00% - 72.00% [18] - 瑞芯微2025年上半年预计实现营收约20.45亿元，同比增长约64.00%；实现归母净利润为5.20 - 5.40亿元，同比增长185.00% - 195.00%；实现归母扣非净利润为5.05 - 5.25亿元，同比增长186.00% - 197.00% [18] - 工业富联2025年上半年预计实现归母净利润119.58 - 121.58亿元，同比增长36.84% - 39.12%；实现归母扣非净利润115.97 - 117.97亿元，同比增长35.91% - 38.25% [18] - 沪电股份2025年上半年预计实现归母净利润16.50 - 17.50亿元，同比增长44.63% - 53.40%；实现扣非净利润16.10 - 17.10亿元，同比增长44.85% - 53.85% [18] 行情回顾 - 本周沪深300指数上涨0.82%，申万电子指数上涨0.93%，行业整体跑赢沪深300指数0.11个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE(TTM)53.20倍 [19] - 截止7月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.07%)、电子元器件(+0.27%)、光学光电子(+1.34%)、消费电子(+0.89%)、电子化学品(+0.72%)、其他电子(+0.11%)，海外方面，台湾电子指数上涨1.63%，费城半导体指数上涨0.87% [21] - 本周半导体细分板块涨跌幅分别为：品牌消费电子（+0.33%）、消费电子零部件及组装（+0.96%）、半导体设备（+0.19%）、面板（+1.52%）、被动元件（-1.01%）、LED（+0.79%）、数字芯片设计（+0.78%）、模拟芯片设计（+0.76%）、印制电路板（+0.62%）、电子化学品Ⅲ（+0.72%）、光学元件（+1.48%）、半导体材料（+1.77%）、其他电子Ⅲ（+0.11%）、集成电路封测（+0.96%）、分立器件（+3.10%） [26] - 选取的较有代表性的部分美股科技股中，本周涨幅较大的为超微半导体（+6.17%）、安森美半导体（+5.53%）和英特尔（+4.18%），海外科技股即将密集发布二季度财报 [31] 行业数据追踪 - 存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月价格顶部震荡；NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月有所回升，涨势已延续至5月 [33] - TV面板价格小幅回升后企稳，近期有所下跌，IT面板价格逐渐稳定 [39]

光羽芯辰2024年7月成立于上海，核心团队由国际集成电路龙头企业的资深专家与连续创业者组成，硕博比例超九成。公司聚焦"芯片+算法"一体化设计，推 出独创的高带宽、低功耗端侧AI架构，已在手机、PC及智能玩具等头部品牌实现量产落地，并正加速向机器人、智能座舱、教育终端等场景渗透。 《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 《商道创投网》2025年7月12日从官方获悉：光羽芯辰近日完成了由耀途资本联合领投，中金资本、零以创投、金浦投资、海珠城发、达泰资本、启迪之 星、高远资本、兆易创新、讯飞创投等共同参与的数亿元人民币多轮融资，老股东持续加码。 《商道创投网》创业家会员·单位简介： 耀途资本创始合伙人杨光表示："光羽芯辰团队兼具国际大厂的量产经验与创业锐度，其架构创新在带宽受限场景下实现10倍能效提升，已获头部客户验 证。端侧AI正处爆发拐点，我们认为公司有望复制手机CPU到移动AI协处理器的产业跃迁，成为定义下一代交互的关键角色。" 《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？ 商道创投网创始人王帥表示："工信部《新产业标准化领航工程》将端侧AI芯片列入核心攻关目录，上海、深圳等地配套政策已跟进落地，可 ...

行业趋势与峰会背景 - AI智能体加速普及，工作与生活方式正经历深刻变革，AI落地"最后一公里"成为核心难题[1] - AMD联合36氪举办"AMD Mini AI工作站行业解决方案峰会"，聚焦"超大模型端侧部署"，展示30款基于锐龙AI MAX+ 395处理器的设备，联合200+生态链伙伴[1] AMD战略与技术布局 - 端侧AI是产业战略性机遇，AMD将开放合作推动超大模型端侧规模化部署[2] - 锐龙AI MAX+ 395处理器采用CPU+GPU+NPU三合一架构：Zen5核心16核32线程 CPU、RDNA3.5 40CU GPU（性能媲美4060-4070独显）、50TOPS算力NPU[4] - 统一内存架构（UMA）支持96GB超大显存，可运行70B+参数模型及混合模态AI智能体[4] 行业应用案例 企业效率提升 - 模优优科技利用AMD大显存特性本地部署DeepSeek-V3及Qwen3-235B大模型，结合多智能体为投资决策团队提供安全高效的研报预处理方案[6] 个人生产力革新 - 首界科技推出"玲珑星核"AI主机，基于ROCm开源生态实现软硬件一体化AI体验，支持双机互联扩展为微型集群[8] 办公场景优化 - ChatExcel本地化方案使Mini AI工作站成为安全数据分析一体机，财务部门可通过自然语言交互完成复杂分析[10] 垂直行业赋能 - 无问芯穹为教育行业提供推理加速方案，Mizar引擎提升终端效率同时保障模型精度[10] - 清昴智能为家纺行业设计从设计到门店合规检查的一体化解决方案，保护敏感信息并提升效率[13] - 中科加禾打造家庭AI Hub，实现多模态大模型驱动的家庭智能中枢[15] 生态共建计划 - 启动"AMD Mini AI工作站赋能行业计划"，系统性支持伙伴创新解决方案[17] - 魔搭社区设AMD专题赛道，鼓励开发者挖掘硬件潜力创造AI原生应用[21] - 推出ROCm 7开源AI软件堆栈，提升框架兼容性与开发工具链，构建开放生态[23] 产品与生态成果 - 锐龙AI MAX+ 395处理器具备工作站级性能：16核Zen5 CPU、40CU RDNA3.5 GPU、50TOPS NPU，是端侧部署超大模型的最优平台[25] - AMD已形成从硬件设备、模型调优伙伴到行业应用联盟的完整端侧AI生态[27]

公司概况 - 光羽芯辰是一家专注于端侧AI芯片的创业公司，成立仅一年即在端侧AI市场崭露锋芒 [1] - 公司致力于推动端侧设备实现智能化和人性化交互，包括手机、PC、家庭服务机器人、智能座舱等场景 [1] - 公司半年内完成多轮融资，获得资本市场和产业链的高度认可 [4][5] 团队与技术 - 创始人周强博士兼具芯片大厂高管经验和创业背景，强调速度和资源整合对初创公司的重要性 [2] - 团队吸引了来自全球顶尖科技企业的近百位研发精英，融合国际视野与本土创新力 [2][3] - 技术核心在于解决端侧AI的低延迟、高性能、低功耗与本地化处理能力等痛点 [4] 市场与商业化 - 端侧AI市场潜力巨大，AI手机和AIPC是当前最热门的增长点，未来将延伸至机器人、智能座舱、教育终端等场景 [7][8] - 公司已与多家头部智能设备厂商达成商业合作，完成从实验室研发到商业化落地的关键跨越 [5] - 公司获得上海本地重要国资及某世界500强产业资本的加持，强化了资源整合能力 [5] 行业地位与愿景 - 公司凭借领先的技术布局、商业化能力和资源整合力，成为端侧AI领域的领航者 [9] - 愿景是推动全域智能，让个人大模型服务走进千家万户，惠及亿万用户 [8] - 公司的发展被视为中国硬科技创新浪潮的缩影，以顶尖人才和颠覆性技术实现快速突破 [9]

端侧AI行业动态 - DeepSeek推动大模型向端侧AI发展，行业呈现燎原之势，乐鑫、瑞芯微、全志等企业表现突出，而嘉楠砍掉AI芯片业务[1] - 瑞芯微上半年业绩抢眼，预计2025H1营收20.45亿元(同比+64%)，归母净利润5.2-5.4亿元(同比+185%-195%)，扣非净利润5.05-5.25亿元(同比+186%-197%)[2] - 乐鑫上半年预计营收12.2-12.5亿元(同比+33%-36%)，归母净利润2.5-2.7亿元(同比+65%-78%)，扣非净利润2.3-2.5亿元(同比+58%-72%)[4] - 全志2024年营收22.88亿元(同比+36.76%)，归母净利润1.67亿元(同比+626.15%)，扣非净利润1.16亿元(同比+1538.72%)；2025Q1营收6.2亿元(同比+51.36%)，归母净利润0.92亿元(同比+86.51%)[7] 瑞芯微业务进展 - RK3588芯片2024年出货400万颗创收13亿元，通过开发板普及和生态构建成为AIoT经典产品[3] - 发布新一代AI视觉芯片RV1126B，搭载四核Cortex-A53 CPU和3T算力自研NPU[3] - 高性能AI音频处理芯片RK2118G支持杜比全景声，内置HiFi 4 DSP和自研音频NPU[3] 乐鑫技术布局 - ESP32系列因开发环境友好(Wi-Fi/蓝牙集成、例程丰富)成为工程师入门首选，ESP32-S3提及频率最高[4] - 首款Wi-Fi 6E无线通信芯片已完成工程样片测试，计划2025H2量产[5] - ESP32-C5(双频Wi-Fi 6 RISC-V SoC)和ESP32-C61(Wi-Fi 6+Bluetooth 5 LE SoC)已全面量产[5] - 推出物联网AI交互框架ESP-Brookesia[5] 全志战略转型 - 从平板处理器转向"MANS"路线，目前聚焦AIoT、汽车、视觉赛道[7] - 发布A527/T527/A733 SoC数据表、用户手册和Linux SDK，开放Gitlab文档无NDA限制[8] - 计划为A527/T527提供主线Linux支持，2025年1月已在Radxa Cubie A5E中部分实现[8] 嘉楠业务调整 - 终止非核心AI芯片业务单元，边缘计算业务2024年收入仅90万美元但运营支出达2142万美元[9] - 勘智K210曾受工程师欢迎但后续K510/K230因性价比低、生态薄弱、推出滞后导致市场表现不佳[9] - 产品定位争议：K230选择Linux路线面临激烈竞争，有观点认为应延续K210的MCU路线[9][10]

公司概况 - 美格智能是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，高算力智能模块全球市场份额最大的供应商，A股上市公司正赴港上市 [1] - 2024年公司全球无线通信模块行业排名第四，市场份额6.4%，高算力智能模块全球排名第一，市场份额29% [1] - 公司以智能模块为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信应用，市场覆盖中国、东亚、美国及欧洲 [1] 财务表现 - 2023年至2025年Q1收入增长分别为-6.9%、36.98%及73.57%，股东净利润增长分别为-49.5%、110.6%及616% [1] - 2022-2024年智能模组业务收入复合增速39%，收入份额从41.5%提升至62.9%，数据模组收入份额从55.1%降至32.6% [4][5] - 高算力智能模组收入从2022年0.35亿元增至2024年10.18亿元，增长28倍，收入份额从1.5%提升至34.9% [5] - 近三年毛利率稳定在16-18%，智能模组贡献超70%毛利，高算力智能模组毛利率2024年为19.1%，三年提升4.6个百分点 [8] - 2022-2024年净利率分别为5.5%、2.9%及4.6%，ROE低于10% [8] 市场与行业 - 全球端侧AI市场规模2024年为2517亿元，近五年复合增速29.3%，预计2029年达1.22万亿元，复合增速39.6% [1] - 高算力智能模块2024年市场规模24亿元，预计2029年达115亿元，主要受益于端侧AI应用爆发 [3] - 全球无线通信模块市场集中，前五大厂商占76.8%份额，美格智能排名第四 [3] - 公司在5G车载模块市场份额35.1%排名第一，高算力智能模块市场份额29%排名第一 [3] 技术与研发 - 公司研发及技术员工占比超80%，显著高于同行 [3] - 截至2024年末在中国获290项授权专利，包括9项发明专利，87项版权及10项注册商标 [3] - 高算力智能模块提供等于或高于8 TOPS算力，支持5G、Wi-Fi或千兆以太网等多种通信标准 [7] 客户与供应链 - 产品销售基本通过直销，客户集中度提升，2024年前五大客户收入贡献47.2%，最大客户贡献34.1% [7] - 对供应商依赖度高，2024年前五大供应商采购额占比63.8%，最大供应商占比34.1% [7] 未来发展 - 公司紧抓AI发展浪潮，在端侧AI应用多领域占据龙头地位，下游需求旺盛 [9] - 强势产品包括5G车载模组及高算力智能模组将保持高增长 [9] - 公司积极回报股东，2022-2024年平均分红比例26.4% [9] - 截至7月8日A股市值118亿元，市盈率67倍，赴港上市或提升估值期望 [9][10]

Meta挖角苹果AI核心人才 - Meta从苹果挖走负责AI大模型开发与部署的最高主管Ruoming Pang 该离职对苹果AI开发造成重大打击 导致Siri AI语音助手延期一年 [1] - Ruoming Pang原为苹果基础模型团队(AFM)负责人 直接管理约100人研究团队 主导支撑Apple Intelligence功能的大语言模型研发 [7][9] - Meta为招揽Pang提供数千万美元年薪 远超苹果同类岗位薪酬 该挖角可能引发AFM团队骨干连锁离职 [8][9] Meta的AI人才战略 - Meta近期组建"超级智能"团队 已高薪网罗Scale AI创始人Alexandr Wang GitHub前CEO Nat Friedman OpenAI核心研究员Jiahui Yu等AI领军人物 [3] - 扎克伯格亲自参与顶尖AI人才招募 在硅谷和太浩湖豪宅款待候选人 并将AI技术发展设为公司头号优先事项 [4] - Meta在6月底重组AI团队 重点转向开发超越人类智商的"超级智能"技术 计划今年投入数百亿美元建设AI算力基础设施 [4] Meta的AI布局与投资 - Meta斥资近150亿美元收购Scale AI 49%股权 获取数据标注与模型评测能力 补全算力-大模型-数据三位一体AI护城河 [4][5] - 公司采用激进并购策略 类似早期收购Instagram和WhatsApp的模式 加速AI商业化布局 [6] - Meta计划将Llama大模型深度嵌入社交广告与硬件生态 Scale AI被视为打造"杀手级"AI应用的关键拼图 [5] 苹果AI业务现状 - 苹果基础模型团队近期受管理层质疑 正探索采用OpenAI或Anthropic第三方模型替代自研方案 导致团队士气低落 [7] - 苹果AI战略由软件工程负责人Craig Federighi和Siri负责人Mike Rockwell主导 原AI高级副总裁John Giannandrea被边缘化 [9][10] - 苹果在WWDC展示的AI功能有限 主要依赖OpenAI和谷歌合作伙伴 仅自研了通话短信翻译等基础功能 [10] 行业AI竞争态势 - 全球消费电子公司聚焦"端侧AI" 开发能离线运行又结合云端算力的设备端大模型 苹果将此列为核心战略 [8] - AI人才争夺战白热化 Meta通过高薪和并购快速扩张 而苹果连续流失AI高管 反映行业资源向头部集中趋势 [1][3][8] - 数据标注龙头Scale AI成为战略资源 Meta通过控股强化数据优势 可能重塑AI应用竞争格局 [4][5]

瑞芯微和乐鑫科技 - 瑞芯微2025年上半年净利润预增185-195% 中值达5 3亿元 市值641亿元 乐鑫科技净利润预增65 0%-78 0% 中值2 6亿元 市值214亿元 [2][4] - 两家公司均为端侧SoC芯片代表 受益于AI玩具放量及字节等巨头推进 但当前估值较高 瑞芯微35倍PE仍高于科技板块20-25倍PE平均水平 [3][5][6] - 行业需等待β催化因素出现 如Labubu等新应用场景可能成为触发点 [7] 工业富联 - 2025年上半年净利润预增36 84%-39 12% 达120亿元 AI服务器Q2同比+60% 云服务商服务器营收同比+150% [8][9] - GB300和GB200产品线进展顺利 下半年GB300产能爬坡将推动业绩超预期 带动产业链估值中枢上移 [9][10][11] 长鑫存储 - 启动IPO辅导 预计1年后完成 融资额或超260亿元 2025年年中HBM量产计划将提振市场情绪 [12][13][14] - DDR5和HBM技术突破提振半导体产业 但IPO信息已被一级市场充分预期 预期差有限 [15] 行业影响 - 科技板块集中释放利好 半导体行业风险偏好提升 泛科技领域关注度显著增加 [16]

公司概况与市场地位 - 龙旗科技是智能硬件ODM领先厂商，主要提供综合ODM服务，涵盖智能手机、AI PC、汽车电子、平板电脑、智能手表/手环及智能眼镜等多样化产品组合 [1] - 核心客户包括小米、三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo等领先品牌 [1] - 以2024年消费电子ODM出货量计算，公司是全球第二大消费电子ODM厂商，智能手机ODM出货量排名全球第一 [1] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为293.43亿元、271.85亿元、463.82亿元，净利润5.62亿元、6.03亿元、4.93亿元 [1] - 2024年毛利率为5.8%，低于2022年的8.1%和2023年的9.5% [4][5] - 2024年净利率为1.1%，低于前两年水准 [4] - 2025Q1营收93.78亿元同比减少9.27%，归母净利润1.54亿元同比增加20.33% [4] 业务结构 - 智能手机是主要收入来源，2022-2024年收入占比分别为82.7%、80.3%、77.9% [2][4] - AIoT及其他产品收入连续增长，2022-2024年收入分别为18.87亿元、25.11亿元、55.73亿元，占比从6.5%提升至12% [3][4] - 平板电脑收入占比从2022年的9.5%降至2024年的8% [3][4] 战略布局 - 采用"1+2+X"战略框架：智能手机为核心主赛道，个人计算和汽车电子为重点发展业务，多品类业务为新兴消费电子领域 [2] - 较早布局AIoT产品，2018年成立第三事业部开展智能手表研发，2023年智能手表出货超千万台，2024年手表、手环、耳机总出货量突破2900万台 [6] - 2015年布局VR产品，2017年切入VR设备全球头部品牌商，累计出货量超过100万台 [7] - AI/AR眼镜方面已推出两代产品，总出货量超过200万台，并与合作伙伴签署战略合作协议 [7] 行业机遇 - 端侧AI浪潮兴起，手机和PC的AI渗透率2024年分别为18%、32%，智能车、机器人、可穿戴设备等也在积极融入AI [6] - 智能眼镜成本曲线大幅下探，2024年有望成为爆发元年 [6] - 公司在端侧AI硬件产品方面具有先发优势，未来可能显著受益于智能眼镜等产品放量 [7][8]

报告核心观点 大模型技术迭代推动电子行业创新，端侧AI落地加速使终端渗透率有望提升，算力ASIC需求强劲，建议关注端侧AI、ASIC产业链相关公司，维持电子行业“增持”评级 [5][6][7][8] 大模型能力持续升级，推动电子行业进入新一轮创新周期 消费电子增速放缓，AI技术快速发展 - 传统消费电子终端进入存量或低速发展，智能手机、PC销量稳定，TWS进入低速增长，电子元器件高成长需求来自新兴领域 [15] - XR行业有望成熟，但目前VR/AR销量增速较低 [16] - ChatGPT发布后人工智能迅速发展，大模型吸引全球参与，压缩技术为端侧部署奠基，引发AI硬件创新潮 [19][21] 大模型不断迭代，压缩技术为端侧部署奠定基础 - GPT系列迭代性能提升，谷歌推出多模态大模型Gemini并不断升级 [22] - 大模型因数据和算力要求难部署在移动设备，压缩技术可将其转化为紧凑版本，通过剪枝、知识蒸馏、量化和低秩分解实现压缩，降低存储需求和计算复杂度，使大模型易部署到边缘设备 [26][29] 边缘AI具有低成本、高性能、隐私安全等优势 - 边缘AI在边缘设备进行AI计算，相比云端AI成本低，能让应用开发商更经济地打造应用 [30] - 边缘AI可靠性高、时延低、体验好，还具有隐私安全性高的优势 [32][33] 端侧AI落地加速，AI终端渗透率有望快速提升 谷歌和华为推出AI OS，系统级AI提供优质体验 - 华为发布HarmonyOS 6.0开发者版本，推出鸿蒙智能体框架，Mate 70系列首发九大AI功能，鸿蒙原生智能可提供跨应用操作和第三方应用AI能力 [34][35] - 谷歌发布Pixel 9系列手机，深度集成AI技术，展示了安卓系统对标苹果与华为的AI能力，后续安卓手机AI功能有望提升 [36][37] - 谷歌和华为展示系统级AI应用价值，为AI终端行业树立标准，后续厂商有望跟进 [37] 龙头厂商发布端侧AI产品，推动端侧AI加速发展 - 微软发布Copilot+PC，为AI PC树立高标准，新增多项AI功能，提升硬件配置要求 [40][41] - AMD和英特尔推出新品处理器，OEM厂商推出搭载相关芯片的AI PC新品，预计2025年AI PC将放量出货，渗透率大幅提升 [42][44] - 小米等大厂纷纷发布AI眼镜，AI眼镜集成多种功能，具备多种交互方式和AI功能，有望替代传统眼镜，市场空间广阔 [45][49] 消费电子有望迎来换机周期，硬件配置有望升级 - AI功能加持下，AI终端渗透率有望快速提升，2023 - 2027年高级AI PC销量复合增速约为115%，AI手机销量复合增速约为32% [52] - AI终端硬件升级需求大，包括DRAM、散热、电池等，PCB规格也将升级，单机价值量和用量有望提升 [62][72] 算力ASIC需求强劲，芯片定制业务迎来历史机遇 ASIC具性价比优势，科技公司倾向自研ASIC - ASIC相比GPU性价比高，可针对特定任务优化，提升运算效率、降低功耗和采购成本，北美云厂商积极布局，OpenAI租用谷歌TPU标志着ASIC获顶级AI厂商认可 [75][76] 国内外大厂纷纷自研ASIC，ASIC需求强劲增长 - 云计算/互联网厂商为应对AI工作负载扩大和降低对英伟达等依赖，积极投入ASIC开发，北美和国内厂商均有行动 [81][83] - Marvell上调全球ASIC市场规模预期，2023 - 2028年复合增速达53%，定制化芯片是AI基础设施未来 [84] 投资建议 建议关注端侧AI、ASIC产业链相关公司，维持电子行业“增持”评级，端侧AI板块关注瑞芯微等，ASIC板块关注芯原股份等 [8][89]