"相比算力，应用的故事现在似乎更具有想象空间。" 一位科技股投资经历颇丰的基金经理对记者坦言，在他看来，算力层的"价值底座"已趋于稳固，估值变 得"有迹可循"；应用层的爆发才刚刚开始，其重塑各行各业、创造全新商业模式的"想象空间"显然更 大。 从"卖铲子"（硬件和基础设施）转向"挖金子"（实际应用和商业化），市场的投资逻辑似乎正在变化。 一级市场上，嗅觉敏锐的风投资本正重金"下注"下一代AI硬件商；二级市场上，基金经理提前布局，开 始从产业链中寻觅有望受益于端侧AI新品驱动的"明日之星"。产业与资本同频共振，推动AI手机、AR 眼镜等创新产品加速从概念走向柜台。 二级市场AI投资策略生变 "临近年底，团队在AI投资策略上发生了较大变化。算力仍然是我们非常看好的方向，依然会重仓这一 板块。但随着产业链的结构越来越稳定，算力公司的营收和估值也被分析得越来越清晰。"近期，一位 深耕科技股多年的基金经理向记者表示，"AI应用的想象空间更大，尤其是随着端侧AI新产品不断涌 现，这一领域是需要重点关注的方向。目前，我们已经开始往这一板块慢慢加仓。" 结合三季报的观点和调仓路径，不少科技基金经理或已开始提前"埋伏"相关领域 ...

文章核心观点 - 市场投资逻辑正从AI算力基础设施（“卖铲子”）转向AI实际应用与商业化（“挖金子”）[1] - AI应用层，特别是端侧AI新硬件驱动的消费电子链，因其重塑行业和创造新商业模式的巨大想象空间，正成为产业与资本关注的重点方向[1][7] 二级市场投资策略变化 - 基金经理在维持算力板块重仓的同时，策略上开始增加对AI应用，尤其是端侧AI新产品的关注和仓位[2] - 东吴移动互联基金在三季度显著加码半导体，并新晋重仓豪威集团、兆易创新、瑞芯微等股票，同时增持歌尔股份、立讯精密、水晶光电等消费电子类股票[3] - 民生加银聚优精选混合基金优化持仓，中期布局AI终端应用产业链，重仓统联精密、长盈精密、精研科技等消费电子股票[3] - 万家基金长期看好泛AI方向，计划明年逐步提升对端侧的关注[4] 一级市场资本动向 - 一级市场资金正加速涌入端侧AI硬件商[5] - 2025年11月，雷鸟创新完成由中信金石领投的C轮融资，创下当年国内AI+AR眼镜领域单笔融资金额最高纪录[5] - 杭州光粒科技有限公司完成禾合创投的B轮融资，注册资本由2200万元增至2600万元[5] - 南京宇叠智能科技有限公司完成Pre-A+轮融资，投资方为上市公司智微智能[5] 产业进展与政策支持 - 端侧AI市场新品频出：字节跳动与中兴通讯联合推出的努比亚M153工程样机首发售罄；阿里巴巴开售集成千问大模型的夸克Quark AI眼镜S1[5] - 政策层面，工信部等六部门提出目标，到2027年形成包含消费电子在内的3个万亿级消费领域和智能穿戴产品等在内的10个千亿级消费热点[6] 行业展望与投资主线 - 工银瑞信基金认为，AI手机、智能眼镜等端侧AI设备的创新和渗透率仍有较大提升空间，将推动消费电子产业链公司业绩增长[6] - 中信保诚基金看好由端侧AI新品驱动的消费电子链成为2026年重要投资主线，理由包括产业价值重心向应用端迁移、AI赋能进入商业化落地阶段以及催生跨行业投资机会[7]

展望2026年，全球科技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局。在AI大模型迅速迭代驱动下，算力产业链景气度持续高企，端侧 AI新品（AI手机/AI PC/AI眼镜）落地提速。然而，受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本影响，低端消费电子需求预计将短期 承压。我们认为，算力需求扩张与端侧AI创新周期将是核心增长动力，建议关注两条主线：1）AI算力基础设施：VR/ASIC架构升级带动ODM 及零部件（互联/散热/电源）量价齐升；2）端侧AI：折叠iPhone及AI手机/眼镜/PC产品创新有望加速渗透，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪 电子、舜宇光学、瑞声科技和小米集团等企业。 《科技 - 2026展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇》 伍力恒 (852) 3900 0881 alexng@cmbi.com.hk 李汉卿 lihanqing@cmbi.com.hk 免重 责要 声披 明露 展望2026年，全球科技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局。在AI大模型迅速迭代驱动下，算力产业链景气度持续高企，端侧 AI新品（AI手机/AI PC/AI眼镜）落地提速。然而，受全球宏观不确定性 ...

而要支撑这种转变，端侧设备必须满足一系列严苛条件：运行百亿参数级基座模型、加载企业专有知识 库、支持多智能体协作、处理超长上下文，并保障数据不出域。这些需求共同指向一个核心命题：端侧 AI如何真正落地？ 在近期由MINISFORUM铭凡与AMD联合举办的AI产品体验会上，多位与会业内人士认为，端侧AI要真 正"落地"，不能仅靠算力堆砌，还需在硬件架构、应用场景和生态协同上形成完整闭环。 2025年，人工智能正经历一场结构性迁移——大模型能力不再局限于云端数据中心，而是加速向终端设 备下沉。这一趋势被AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖称为"AI智能体元年"的开端：AI正从对话式 助手演变为具备任务执行能力的生产力工具。 算力下沉：端侧设备如何承载百亿参数大模型？ 过去两年，尽管"端侧AI"概念火热，但实际部署仍面临三重障碍：算力不足、成本过高、生态割裂。传 统消费级PC或笔记本受限于显存容量与内存带宽，难以承载主流开源大模型（如Llama 3 70B、 DeepSeek-R1 70B等）。而企业若选择专用AI服务器，则需承担数十万元硬件投入、专用机房部署及持 续运维成本。云服务虽提供弹性算力，却在数据隐私、响应 ...

报告行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[5] 报告核心观点 - 随着各类AI模型的发展以及AI端侧设备的体验不断革新与生态逐渐构建，各类互联网大厂纷纷进军AI端侧相关业务，预计AI端侧设备正处于快速推广与普及阶段[6] - 建议关注相关产业链公司阿里巴巴-W、小米集团-W、恒玄科技、乐鑫科技、水晶光电[6] 行业近期表现 - 近十二个月行业绝对收益为46.32%，相对沪深300指数的相对收益为30.55%[3] - 近三个月行业绝对收益为13.97%，相对收益为10.46%[3] - 近一个月行业绝对收益为-1.04%，相对收益为0.82%[3] 近期关键事件与产品发布 - **阿里巴巴发布夸克AI眼镜**：于2025年11月27日正式发布，接入阿里千问大模型[5] - 采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计，搭配安卓加RTOS双系统[5] - 支持双显双光机与合像距调节技术，配备双电池系统，采用5个麦克风加1个骨传导的阵列设计[5] - 首发S1、G1两个系列，S1系列最低到手价3799元，G1系列最低到手价1899元起[5] - 为首个搭载千问助手的智能硬件，融合支付宝、高德地图、淘宝等阿里生态场景，并与QQ音乐、网易云音乐等合作[5] - 支持语音提词器、智能识别场景、随身翻译、行程查看、导航等功能[5] - 阿里巴巴未来生态拓展将聚焦于身份认证、快捷支付、运动健康与在线学习等核心场景[5] - **字节跳动发布豆包手机助手技术预览版**：于2025年12月1日发布[5] - 为一套通过深度系统合作、让AI可以操作手机的系统级助手[5] - 已应用在豆包与中兴通讯合作的工程样机nubia M153上，该版本已面向开发者和科技爱好者少量发售，售价3499元[5] - 基于豆包大模型的能力和手机厂商的授权，可以像人类一样操作手机，完成各种复杂任务[5] - 具体功能包括：通过语音、侧边键或豆包Ola Friend耳机唤醒；就屏幕内容提问；在相册内通过语音对图片下达修图指令；在多款应用间自动跳转以完成查票订票、商品下单等任务[5] - 在涉及支付等高敏感环节时，会提示用户手动完成以降低风险[5] - 提供记忆功能，支持用户按需开启以提升个性化程度[5] - **华为发布AI玩具“憨憨”**：于2025年11月在Mate80系列发布会上发布，11月28日开售，售价399元[5] - 由珞博智能与华为共同设计开发，接入华为“小艺”大模型，能进行真人式语音对话，为华为的首款AI情绪陪伴产品[5] - 为鸿蒙5.0及以上系统进行了优化，可通过独立App连接2.4g网络与手机联动，融入华为全场景生态[5] - 产品交互包含摸头、摇晃、语音等[5] 行业发展趋势与产业链机会 - 各厂商纷纷布局端侧AI[4] - 2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%，端侧AI发展推动需求向上[4] - 2025年TWS耳机销量预计同比正增长[4] - 多款智能眼镜推出市场[4] - 国产AI芯片近期不断推出，重要性日益凸显[4]

文章核心观点 智能进化的速度已超越算力基础设施的建设步伐，导致2026年AI产业将呈现清晰的二元图谱：一方面是贯穿芯片、存储、封装与散热的**核心算力缺口**持续扩大；另一方面是为弥补云端延迟与成本，算力向终端迁移所催生的**应用爆发奇点**，AI手机、眼镜、机器人等端侧智能正从概念走向规模化前夜 [1] 1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著 - **市场表现强劲**：2025年第三季度，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6个百分点；年初至12月5日累计上涨39.5%，跑赢沪深300指数23.0个百分点 [12] - **细分板块涨幅显著**：年初以来，PCB板块累计上涨114%，消费电子上涨51%，半导体上涨40%；半导体细分板块中，设计上涨51%，设备上涨45%，材料与制造均上涨33% [12] - **基金仓位创历史新高**：2025年第三季度主动权益基金电子行业仓位达23.64%，环比增加5.42个百分点，创历史新高；其中半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位分别为12.77%、5.42%、4.28% [13] - **海外半导体指数强势**：2025年9月初至12月5日，费城半导体指数累计上涨28.7%，跑赢标普500指数22.3个百分点；年初至12月5日累计上涨46.5%，跑赢标普500指数29.7个百分点 [17] - **海外核心个股亮眼**：年初以来，数字芯片（英特尔+102%、英伟达+37%）、存储（海力士+213%、美光科技+170%）、设备（LAM+119%、KLA+93%）及制造（台积电+38%）等板块个股涨幅显著 [17] 1.1 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升 - **电子整体业绩增长**：2025年前三季度，电子行业整体营收达32,397亿元，同比增长19%；净利润达1,731亿元，同比增长35%；净利率同比提升1个百分点至5% [16] - **分板块业绩分化**： - 各一级板块营收均同比增长，面板扭亏为盈 [18] - PCB、面板、半导体板块净利率同比分别提升3、2、1.2个百分点 [18] - 半导体板块中，设计板块净利润同比增长75%，材料增长27%，制造增长168%；设备及设备零部件因新品验证成本高、期间费用增加导致净利率同比下滑 [16] - **第三季度业绩持续向好**：2025年第三季度，电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%；PCB、面板、半导体、LED净利率同比分别提升3、3、2.6、1个百分点 [24] 1.1.1 消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 - **智能手机市场弱复苏**：2024年全球/中国智能手机销量达12.4/2.9亿部，同比分别增长6.1%/5.6%；2025年第三季度全球销量达3.2亿部，同比增长2.6% [26] - **未来展望**：IDC预测2024-2029年全球/中国手机市场年复合增长率（CAGR）分别为1.5%/0.8%，若端侧AI应用落地有望缩短换机周期推升销量 [26] - **PC市场恢复增长**：2024年全球PC销量达2.63亿台，同比增长1.0%；2025年第三季度销量达7590万台，同比大幅增长10.3% [27] - **PC市场预测**：受益于向Windows 11过渡的更新需求，IDC预计2025年全球PC销量将达2.78亿台，同比增长5.6%；2024-2029年全球/中国PC市场CAGR预计为1.4%/2.1% [27] 1.1.2 汽车：总量弱复苏，电动&智能化双轮驱动 - **汽车市场弱复苏**：2024年全球/中国汽车销量为9060/3143万台；预计2025年销量为9223/3400万台，同比分别增长1.8%/8.2% [39] - **新能源渗透率持续提升**：2025年全球/中国新能源汽车渗透率预计达18%/41%，2026年预计增长至20%/47% [39] - **智能化率向上**：2024年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率达54.9%，预计2025年将提升至59.5%，其中L2及以上渗透率达51.9% [39] 1.2 AI带动全球半导体周期向上 - **半导体周期处于上行阶段**：全球半导体月度销售额同比增速于2023年6月触底反弹，2023年11月增速转正，目前已连续24个月同比增速为正 [40] - **销售额持续增长**：2025年10月全球半导体市场销售额达727亿美元，同比增长27.2% [40] 1.2 AI带动全球云厂商资本开支继续上行 - **国内云厂商Capex大幅增长**：2024年国内百度、腾讯、阿里合计资本开支达1608亿元，同比大幅增长173%；2025年前三季度达1659亿元，同比增长84% [42] - **海外云厂商Capex高速增长**：2024年海外头部云服务提供商（CSP）Meta、谷歌、亚马逊、微软合计资本开支达2478亿美元，同比增长65%；2025年前三季度达2841亿美元，同比增长67% [42] - **未来指引乐观**：预计2025年四大CSP合计资本开支约4050亿美元，同比增长约63%；2026年普遍给予资本开支增长50%-60%的指引 [43] 1.3 AI叙事提速：大模型密集迭代、竞争激烈 - **模型迭代加速，头部竞争激烈**：以Artificial Analysis综合评分70分（GPT-4水平）为基准，OpenAI、Anthropic、谷歌在2025年第三季度以来先后达到或超越 [48] - **模型能力触及中级脑力劳动**：现阶段模型能力普遍可完成逻辑推理、跨模态理解，支持代码、法律等复杂场景，驱动推理用量爆发 [50] - **AI显著提升生产力**：OpenAI报告显示，其O1模型在6个法律工作流程中，能将律师生产力提升34%至140%，在复杂任务中效果更突出 [50] 1.3 AI叙事提速：应用渗透，推理用量快速膨胀 - **用户依赖度加深**：OpenAI周活跃用户数量增长显著加速，美国GPT信息流中用于学习与技能提升、写作、编程与数学的占比分别达20%、18%、7% [56] - **推理算力用量激增**：谷歌月处理Tokens数量自2025年初以来显著提速，整体增长保持在约1-2个季度翻倍的水平 [56] - **云业务增长提速，供需紧张**： - AWS 2025年第三季度收入330亿美元，同比增长20%，为2023年以来最高单季增速；未履约订单增长至2000亿美元 [57] - 谷歌云第三季度收入152亿美元，同比增长34%；积压订单达1550亿美元，同比增长82% [57] - Azure第三季度货币中性同比增长39%；积压订单3920亿美元，同比增长51% [57] 1.3 国产差异化路线突围：开源+普惠 - **国产开源模型领先**：在Artificial Analysis评分中，居前三的开源模型均为国产，在应用接入成本及定制适配性上较闭源模型有优势 [63] - **国产模型定价优势明显**：以当前开源第一的Kimi K2thinking为例，其定价仅为北美一梯队模型定价的约10%-25% [63] - **市场份额提升**：根据OpenRouter平台数据，中国开源模型市场份额在2026年下半年贡献近30%的份额，较2024年底显著增长；在编程和技术类任务中工作负载占比达39% [68] 1.3 AI普及加速，推理算力向端侧布局倾斜 - **端侧AI优势显著**：端侧运算在成本、隐私、时延、可靠性方面具备优势；据弗若斯特沙利文预测，到2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率达39.6% [69] - **大厂积极入局端侧硬件**：Meta、谷歌、阿里巴巴、字节跳动等AI大厂纷纷推出或研发AI眼镜、手机、耳机、可穿戴设备等，抢占下一代交互入口 [67] 2.1 模型产业趋势：算力需求由训练向推理转变 - **算力结构深度转型**：当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理；推理需求规模有望达到训练阶段的5-10倍 [72] - **推理服务器市场快速增长**：据Global Info Research预测，2024年全球AI推理服务器市场规模约139.6亿美元，至2030年将达393.6亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为18.9% [72] 2.1 GPGPU与ASIC是算力两大支柱 - **GPGPU适用于AI计算**：利用GPU并行计算优势，加速深度学习等领域，在大规模并行计算时比CPU更高效；英伟达GPU是主要代表，架构从Ampere、Hopper迭代至Blackwell，下一代Rubin（3nm）架构将于2026年下半年推出 [79][80] - **ASIC芯片适用于推理**：针对特定任务进行硬件优化，能实现高性能计算并保持极低功耗，在AI推理任务中表现出色 [79] 2.1 ASIC芯片在能效、价格、功耗等多方面具备竞争优势 - **能效比优势**：相较于GPU，ASIC芯片在业务逻辑确定的场景下具备高能效、低功耗优势；例如谷歌TPU V7功耗约为英伟达GB200的35.5%，结合功耗后其能效比优于GB200（较GB200能效比提高26.3%） [81] - **成本优势显著**：云厂商通过自研ASIC芯片可明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（如博通、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美元，较GPU芯片降本50%-60% [81] 2.1 海外CSP布局自研ASIC - **降本与减少依赖驱动自研**：为降本、减少供应链依赖并利用ASIC在能效比和定制化上的优势，全球各大云厂商积极布局自研ASIC [84] - **具体进展**： - 谷歌：TPU已迭代至V7，预计2025年第四季度量产；V8预计2026年第三季度投片 [84] - 亚马逊：Trainium 3已全面推出，2025年12月3日起向客户开放，计划2026年快速扩大规模 [92] - 微软：Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计2026年量产 [84] - Meta：与博通合作，将于2025年量产MTIA v2 [84] 2.1 中国GPU市场规模远期超万亿 - **中国AI智算GPU市场高速增长**：据摩尔线程招股书，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元增至2024年的996.72亿元，期间年均复合增长率高达62.5% [93] - **未来市场空间巨大**：弗若斯特沙利文预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达10,333.40亿元，2025-2029年年均复合增长率为56.7%；其中数据中心GPU产品是增速最快的细分市场 [93] 2.2 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔 - **全球晶圆代工市场规模大**：2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%；中国大陆市场规模约130亿美元，占全球比例近10% [100] - **竞争格局集中**：台积电一家独大，占据60%以上市场份额；中国大陆厂商中芯国际和华虹集团合计份额约7.6%，发展空间广阔 [100] - **先进制程成为AI芯片标配**：主流AI芯片已全面向5nm与3nm等先进制程迁移；台积电5nm相较7nm提供约1.8倍逻辑密度、15%性能提升或30%功耗降低；3nm进一步实现约18%性能提升或32%功耗降低 [99] 2.2 国产份额仍低，大陆厂商加速扩张 - **大陆需求大量由台积电满足**：2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达200亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达54% [102] - **大陆厂商加速扩张**：2020-2024年，大陆主要晶圆厂商营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，年均复合增长率为30.7%，远高于台积电同期的9.1% [102] 2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展 - **带宽缺口问题凸显**：据台积电数据，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年仅增长约1.6倍，增加I/O密度迫在眉睫 [116] - **先进封装有效提升I/O密度**：Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将密度提升到1000个级别；台积电预测未来芯片I/O密度有可能再提高10,000倍 [119] - **2.5D/3D封装增长最快**：在先进封装各细分市场中，2.5D/3D封装市场2021-2027年复合增长率高达14.34%，主要由AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）等应用驱动 [127]

（文/罗叶馨梅）12月10日，泰凌微（688591.SH）在投资者互动平台表示，公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域已展开具体项目合作，合 作范围正由早期的遥控器芯片供应延伸至更广泛的智能终端场景。公司称，双方关系已升级为涵盖音频、智能家居及端侧AI等多领域的深度合 作。 在端侧AI方向，泰凌微基于TL721X系列芯片推出TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型部署，面向低功耗物联网与可穿戴设备 场景。公司表示，该平台在功耗控制和连接协议支持方面具备优势，目标是为多种智能家居与音频终端提供轻量化AI推理能力。 公开资料显示，泰凌微主营低功耗无线连接及系统级芯片，产品广泛应用于智能遥控器、智能家居设备、可穿戴设备等消费电子领域。公司通 过在蓝牙、射频前端及边缘计算等方向的布局，逐步构建围绕智能家居和物联网的芯片与平台体系，以提升整机厂客户的一站式配套能力。 公司认为，在AI与物联网融合趋势下，端侧设备对低功耗算力与多协议连接的需求正在提升，大型互联网企业与芯片供应商之间的生态协同将 更加紧密。借助与谷歌在音频、智能家居和端侧AI场景的合作，公司期望进一步验证自家平台在国际主流终端上的适配能 ...

证券日报网讯12月10日，泰凌微在互动平台回答投资者提问时表示，公司的端侧AI芯片目前持续放量 中。 ...

核心观点 报告认为，电子行业正迎来“戴维斯双击”时刻，核心驱动力在于云端算力国产化与端侧AI应用的爆发[1]。2026年，行业将受益于晶圆制造资本开支迈入新台阶、AI算力基础设施的持续投入、存储“超级周期”的延续、以及消费电子在AI驱动下的创新与换机潮，多个细分领域将呈现量价齐升的格局[2][5][7]。 算力芯片 云端算力芯片 - **全球CSP资本开支持续上行**：25Q3海外四大CSP（谷歌、亚马逊、微软、Meta）资本开支合计979亿美元，环比增长10%[5][14]。国内算力需求（如字节的Token调用量）已接近海外巨头，但供给投入相对不足，追赶空间广阔[5][14]。 - **国产算力业绩释放可期**：在AI推理和训练需求提升背景下，国产算力厂商如寒武纪、海光信息等有望充分受益[5][17]。中芯国际先进制程产能利用率维持在90%左右，扩产与需求匹配良好[17]。 - **华为昇腾引领国产AI算力底座**：华为推行“超节点”战略，其Atlas 900 A3 SuperPoD已部署超300套，服务超1300家客户[26]。下一代Atlas 950 SuperPoD通过无收敛全互联等技术，FP8算力可达524 EFLOPS[27]。昇腾芯片持续迭代，Ascend 950DT互联带宽达2 TB/s，算力提升至1 PFLOPS FP8[21]。 - **Switch芯片国产逆袭**：推理时代性能瓶颈从“算力”转向“运力”，国产自研超节点方案（如华为、曙光）及第三方Switch芯片厂商（如盛科通信、澜起科技）迎来增长机遇[18][20]。 端侧算力芯片 - **海外端侧AI进入全面落地阶段**：谷歌将Gemini模型集成到搜索、Gmail、Android等核心产品；Meta将AI眼镜视为下一代计算平台；OpenAI的gpt-oss-20B模型可在16GB内存设备上运行[35][36]。这驱动了海外链SoC厂商（如晶晨股份、恒玄科技）的结构性需求[39]。 - **端侧独立NPU元年开启**：端侧AI算力需求催生专用协处理器，瑞芯微已推出RK182X系列协处理器，支持3B–7B LLM推理，并与主处理器灵活组合，应用于车载、智能家居等多场景[5][40][41]。下一代RK1860规划支持13B模型，算力达60–80 TOPS[42]。 - **车载PHY&SerDes芯片国产替代**：25H1中国乘用车摄像头安装量达5239.6万颗，同比增长34.9%[43]。车载SerDes市场由ADI和TI主导（占约92%份额），国产厂商如龙迅股份、裕太微的产品正进入客户导入阶段，有望在2026年放量[44]。 存储 - **行业迎来“超级周期”**：存储板块自25Q2持续上行，有望持续至26年全年[5][49]。DRAM指数在2025年9-11月期间上涨101%，NAND指数同期上涨79%[5][53]。因AI服务器出货紧迫，下游客户对存储价格上涨不敏感，推动价格涨幅超预期[5][49]。 - **企业级SSD需求强劲**：25Q3前五大存储品牌厂的企业级存储营收合计65.4亿美元，环比增长28%[5][58]。预计25Q4 Enterprise SSD平均合约价将季增逾25%[58]。 - **国产厂商双重受益**：国产存储厂商受益于（1）国内CSP厂商资本开支上修（如字节、阿里上修AI Capex预期），（2）国产企业级存储份额提升的双重逻辑[5][58]。 模拟芯片 - **供需格局优化，价格战压制解除**：汽车需求持续增长，工业领域去库结束处于复苏初期，通信领域（基站）开始补库[61]。中美博弈及潜在政策（如成熟制程反倾销）有望极大改善行业供给格局和价格环境[5][61]。 - **AI催生新兴模拟料号机遇**：2026年围绕AI的新兴模拟芯片有广阔发展机遇，核心看好：（1）**Drmos**：跟随国产算力芯片出货及功耗提升（如H100需40~50颗DrMOS，B300功耗达1400W），需求加速[62]。（2）**微泵液冷驱动芯片**：算力芯片功耗提升催生高效散热需求，该方案散热效率较被动方案提升3倍以上，目前全球仅少数厂商布局[66][68]。 晶圆制造与半导体设备 - **半导体设备享受高景气**：国内Fab厂迎来存储与先进逻辑的“扩产大年”，半导体设备板块演绎“β+α”行情[2][71]。成熟类设备公司（如北方华创、中微公司）享受β行情；成长类公司如精智达（FT测试机速率达9Gbps）、中科飞测、芯源微将于2026年迎来技术兑现和国产突破的放量元年[71][72]。 - **晶圆代工景气维持高位**：2026年国内先进制程（尤其是7nm及以下）扩产丰厚，供给严重不足的局面将改善，支撑晶圆代工景气度[2][74]。中芯国际等一线代工厂受益于先进制程扩产红利，晶合集成等二线厂在55/40nm产能饱满，28nm开始放量[74]。 - **光刻机自主可控加速突围**：中国大陆是ASML核心市场，2024年贡献其营收的41%[77]。在外部封锁下，产业链加速构建自主可控能力，芯上微装先进封装光刻机已交付第500台，2024年占据全球35%、国内90%市场份额[82]。光学系统等核心零部件国产化任重道远，茂莱光学、汇成真空、福晶科技等企业在各自领域加速突破[84][86][92]。 - **先进封装成为算力基石**：先进封装是后摩尔时代提升算力密度的关键，中国大陆封测市场规模预计从2024年的3319亿元增长至2029年的4389.8亿元，其中先进封装2024-2029年CAGR达14.4%，远超传统封装[96][97]。盛合晶微作为国产Chiplet技术龙头，其芯粒多芯片集成封装业务营收占比从2022年的5.32%迅速提升至2025年上半年的56.24%[100]。 消费电子 - **AI手机驱动换机潮**：端侧AI正从单点助手向跨应用操作系统的OS Agent形态跃迁[7]。苹果有望通过OS Agent升级引领体验变革，强力驱动iPhone 15 Pro以前的存量用户开启换机周期[7]。 - **AR眼镜产业迈向拐点**：2026年预计将成为AI智能眼镜放量元年与AR产品力质变之年，随着Meta、苹果、三星等巨头新品密集发布，Micro-LED、光波导及SiC材料等光学显示增量赛道迎来明确投资机遇[7]。 PCB/CCL及上游材料 - **AI驱动PCB量价齐升**：全球云厂商进入资本开支扩张期，驱动AI PCB市场规模增长[7]。英伟达机柜架构从GB200迈向Rubin/Kyber，引入正交背板及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量成倍增长[7]。预计2026年AI PCB市场规模迈向600亿元，同比增长229.8%[7]。 - **上游核心材料需求爆发**：为满足224Gbps超高速率需求，石英布需求激增，预计到2027年其市场需求达约99亿元，较2026年的30亿元增长230%[7]。同时，HVLP4铜箔出现结构性短缺，加速国内厂商进口替代[7]。 - **先进封装推动PCB技术升级**：CoWoP等先进封装方案去除中间基板，对PCB的平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米或更低）、热机械可靠性提出极高要求，直接提升PCB整体价值量[101][102][104]。

软件ETF（515230）跟踪的是软件指数（H30202），该指数从市场中选取涉及软件开发、销售和服务等 业务的上市公司证券作为指数样本，覆盖操作系统、应用软件、网络安全等领域的代表性企业，以反映 软件行业相关上市公司证券的整体表现。该指数具有显著的成长性和技术导向性，能够较好地体现软件 行业的市场趋势和发展动态。 长江证券指出，豆包手机助手作为首个豆包与手机厂商在操作系统层面合作的手机AI助手，实现了通 过系统语音、侧边AI键及智能耳机唤醒等功能，直接读取屏幕内容并跨应用调用服务。此举推动手机 操作系统交互逻辑从"图标点击"向"意图识别"转变。终端设备可能是AI落地的重要方向，而全栈AI或将 是未来模型厂商的发展趋势。可关注国产大模型厂商、AI基础设施提供商、AIAgent相关公司以及中国 推理算力产业链。 （文章来源：每日经济新闻） ...