公司股价表现 - 中兴通讯H股涨7.34%至31.9港元 成交额达20.41亿港元 [1] - A股一度涨停 H股盘中涨幅超14% [1] 行业技术进展 - 华为展出昇腾384超节点 通过总线技术实现384个NPU互联 [1] - 昇腾384单卡推理吞吐量达2300Tokens/s 计算效率超英伟达H100/H800 [1] - 腾讯主推ETH-X方案 阿里主推ALS方案 [1] - 浪潮/中兴/新华三/华勤/超聚变等厂商加速部署超节点方案 [1] 券商研究观点 - 国内超节点渗透率进展较海外市场仅晚一年 [1] - ScaleUp交换网络是超节点方案核心增量环节 [1] - 国内ScaleUp有望增厚一倍以上市场规模 [1] - 中兴通讯占据国内超节点方案核心位置 [1] - ScaleUp交换需求加速交换芯片国产化进程 [1]

投资评级 - 投资评级: 买入(维持) [6][16] 核心观点 - 通信设备巨头，AI计算+网络业务进展明显低估，AI有望再造中兴 [1] - 超节点进展超预期，公司依托自身核心能力优势，有望占据超节点整机+Switch Tray+机内互联交换芯片的核心战略地位 [2][17] AI产品生态 - 2024年政企业务收入186亿元，同比+37% [3] - 服务器适配主流GPU，已在电信、互联网行业应用 [3] - 自研计算芯片包括定海DPU芯片+珠峰CPU芯片，推进算力国产化方案 [3] - 国产超高密度400GE/800GE框式交换机+51.2T盒式交换机已在互联网企业规模商用 [3] - 自研7.2T分布式转发芯片和112Gb/s高速总线技术 [3] - 提供全栈数据中心解决方案和端到端交付能力，推出液冷/电源产品 [3] - AI Booster训推软件平台提供可商用、可持续运维支持的智算训练及推理服务 [3] 国内超节点进展 - 2025年国内超节点渗透率预计为5%，2028年达72% [4] - 华为UB方案：昇腾384超节点单卡推理吞吐量达2300Tokens/s，计算效率超过英伟达H100/H800 [4] - 腾讯主推ETH-X方案，阿里主推ALS方案，国内厂商加速部署超节点方案 [4] - Scale Up交换网络是超节点方案核心增量环节，2027年Scale Up Switch市场规模预计140亿美金 [5] - 2028年国内Scale Up交换机/交换芯片市场规模达669/214亿元，较2024年增厚一倍以上 [5] 公司核心优势 - 国内极度稀缺的机内高速互联芯片（Scale Up Switch） [10] - 已发布超节点服务器方案，GPU间通信带宽达400GB/S-1.6TB/S [10] 交换芯片国产化 - 国内交换芯片行业由博通、Marvell占据85%以上份额 [11] - Scale Up交换芯片国产化进程有望复刻GPU国产化之路，英伟达在中国区GPU市占率从70%跌至50% [11] 盈利预测与估值 - 预计25-27年归母净利润分别为87、93、101亿元，同比+2.8%、+7.2%、+8.5% [13][16] - 25-27年PE分别为22、21、19x [13][16] - 2024A营业收入121299百万元，同比-2.38%，25E同比+4.74% [15] - 2024A归母净利润8425百万元，同比-9.66%，25E同比+2.76% [15]

行业背景与趋势 - 大模型参数规模迈向万亿 算力集群进入千卡和万卡协同时代 行业共识是以集群性能取代单一芯片性能比拼[1] - 超节点概念在2024年形成 指超过8卡连接的节点 此前2023年尚无此概念[4] - 光互连技术成为国内超节点发展的必然趋势 因国产GPU需跨机柜连接才能对标NVL 72算力 而电互连受物理限制仅支持机柜内连接[16] - 光电融合技术发展周期长达20年 将从NPO/OBO进阶到CPO再到3D CPO 互连带宽有1-2个数量级提升空间[17] - 主流厂商包括英伟达 博通 AMD 英特尔均在布局光互连技术 因单芯片带宽需求增大 电互连已近极限[16] 公司技术方案与创新 - 发布光跃LightSphere X分布式全光互连芯片及超节点解决方案 创新引入光互连技术打破物理机柜限制 实现跨机柜Scale-Up网络[1] - 提供两种超节点方案：光互连电交换（成熟方案）和光互连光交换（创新方案）[5] - 光互连光交换方案全球首创 用光替代电进行交换和互连 具有三大优势：延迟更低 成本更低（省一半光芯片） 协议无感[7] - 采用开放PCIe协议 可适配多家国产GPU 而英伟达和华为使用私有协议NVLink和UB[6] - 光互连方案部署复杂度低于电互连 兼容现有数据中心 通过光缆快速组网 无需定制机房[14] - 联合推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 采用短距离SerDes技术增加带宽密度 实现光芯片与计算芯片共封装[18] 性能与成本优势 - 基于分布式光交换的超节点规模无上限 可支持万卡集群[9] - 理论数据显示单位成本仅为NVL72的31% GPU冗余率低一个数量级 模型算力利用率较NVIDIA DGX最高提升3.37倍[12] - 光互连方案总成本不必然高于电互连 且散热更易 因功耗分散至多个机柜[14] - 光互连电交换方案支持8台服务器共64张xPU卡高速互连 提供灵活高效的并行策略[6] 商业进展与规划 - 与沐曦合作光互连电交换方案 与阶跃星辰合作万亿参数大模型训练基础设施建设[12] - 几千卡算力集群正在上海落地 目标年内落地万卡集群[11] - 与国内头部芯片厂商建立深度合作 包括传统GPU厂商和非传统架构厂商[12] - CPO技术尚未广泛接受 但国内产业链成熟 全面落地指日可待[13] - 公司团队近250人 研发人员占比超80% 核心成员来自MIT和半导体行业[24] 战略定位与竞争优势 - 战略聚焦光互连及光芯片核心技术产品创新 占据有利生态位[2] - 选择开放生态道路 降低技术使用门槛 与英伟达和华为的封闭生态形成差异[23] - 核心竞争力来自底层核心技术自主研发（如光交换芯片）和系统级工程迭代能力[23] - 具备光电协同设计和先进封装能力 国内同时具备此全面能力的企业屈指可数[23] - 技术积累来自光计算领域 已实现3D CPO 因此在光互连领域具备降维打击优势[20]

产品发布 - 公司发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器"元脑SD200"，基于多主机低延迟内存语义通信架构，支持64路本土GPU芯片[2] - "元脑SD200"可实现单机内运行超万亿参数大模型，支持多个领先大模型机内同时运行及多智能体实时协作与按需调用，已实现商用[2] - 超节点通过GPU互联技术将多台服务器、多张算力芯片卡整合为规模更大、算力更强的整体算力单元，突破传统算力部署边界[2] 技术特点 - 超节点通过优化节点内互联技术、液冷散热等手段提升集群整体能效、通信带宽与空间利用效率[2] - 产品基于开放总线交换技术构建，解决万亿大模型对超大显存空间和超低通信延时的核心需求[3] - 通过智能总线管理和开放的预填充—解码（PD）分离推理框架实现软硬件深度协同，智能化管理复杂AI计算任务[3] 性能表现 - SD200超节点满机运行DeepSeek R1全参模型推理性能超线性提升比为3.7倍[4] - 满机运行Kimi K2全参模型推理性能超线性提升比为1.7倍[4] - 公司通过软硬协同系统创新突破芯片性能边界，在大模型场景中展示出优异性能表现[4] 行业背景 - 混合专家模型驱动大模型参数规模持续扩展，国内外前沿大模型参数量快速突破万亿规模[3] - 模型参数量增加和序列长度增加导致键值缓存激增，需要智能计算系统具有超大显存空间[3] - 智能体AI开启多模型协作新范式，推理过程需要生成比传统模型多近百倍的数据词元[3] 产业影响 - 公司通过开放系统架构创新为开源大模型的规模化落地和应用创新提供关键支撑[4] - 超节点搭建带动高速连接器、高速线缆、板材等上下游相关技术创新和应用[4] - 推动形成更好的产业生态，提高生态竞争力[4]

超节点技术趋势 - 华为首次展出昇腾384超节点真机Atlas 900 A3 SuperPoD 集成384颗昇腾NPU和192颗鲲鹏CPU 算力规模达300 PFLOPs 接近英伟达GB200 NVL72系统的2倍[1] - 超节点通过高速网络MatrixLink全对等互联 实现大规模并行计算 有效支撑万亿参数大模型与多模态训练需求[3][5] - 超节点采用Scale Up和Scale Out两种路径构建 通过高密度机柜部署或光互连跨机柜扩展 单机柜最高可部署128颗GPU[5][6][7] 国产厂商超节点方案 - 沐曦科技推出Shanghai Cube国产高密度液冷整机柜 采用47U单机柜4组超节点 单机柜128颗GPU 8机柜组成千卡集群[7] - 新华三发布超节点产品H3C UniPod S80000 实现单机柜64卡高密部署 具备向1024卡互联演进能力[7] - 超聚变展出全球首个多元智算即插即用超级集群系统 单柜128个AI加速卡 支持112G/224G高速互连 节能20%以上[8] - 中兴通讯联合多家企业发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 单机柜搭载64颗GPU[7] 国产AI芯片合作生态 - 阶跃星辰发起"模芯生态创新联盟" 首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技等 推动国产芯片与模型协同优化[11] - 四大国产AI芯片厂商（沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技）首度同台合作 共同提供高效大模型解决方案[2][11] - 沐曦推出曦云C600通用GPU 燧原科技发布通推一体L600AI芯片 国产芯片进入百花齐放阶段[9][2] 算力集群技术演进 - 超节点作为Scale Up最优解 通过内部高速总线互连加速GPU间参数交换 缩短大模型训练周期[3][5] - 摩尔线程提出"AI工厂"理念 构建夸娥集群系统 最高支持10240个全功能GPU部署 覆盖全精度计算场景[9] - 国产算力需跨行业协作 涉及网络技术、全光互连、分布式并行计算等系统化解决方案[10][12]

ACL 2025最佳论文 - DeepSeek与北京大学联合发表的论文荣获ACL 2025最佳论文奖，提出原生稀疏注意力（NSA）机制，为自然语言处理领域效率突破提供新思路 [1] - 本届ACL大会总投稿量突破8000篇创历史新高，主会论文接收率20.3%，中国作者首次在第一作者占比中过半达51.3% [1] - NSA机制包含压缩模块、Blockwise选择模块和滑动注意力三大组件，被评价为"针对transformer attention的、简单有效、高度硬件友好的token数量压缩算法" [2] 企业AI模型市场格局 - Anthropic在企业大型语言模型市场份额达32%，超越OpenAI的25%，与两年前OpenAI占50%、Anthropic仅12%形成鲜明对比 [3] - Claude模型在编码、文案编写、游戏NPC等领域表现成为开发者首选，OpenAI市场份额自2023年起大幅下滑 [4] - OpenAI即将发布GPT-5，行业期待其通过下一代模型实现市场反攻 [4] 大模型开源动态 - 阶跃星辰开源基础大模型Step 3，采用MoE架构总参数量321B，在MMMU等评测集同类型开源模型中领先 [5] - 月之暗面发布万亿参数开源模型Kimi K2，腾讯开源混元3D世界模型1.0并计划后续开源端侧混合推理大模型 [5] 百度搜索智能体战略 - 百度搜索电脑端测试开放智能体应用入口，集成文心智能体平台、外部AI应用及自研应用，预计很快全量开放 [6] - 该举措标志着搜索从传统信息检索迈向智能交互服务，为AI应用开辟新分发渠道 [6][7] 具身智能行业现状 - 腾讯张正友认为具身智能行业尚未出现"iPhone时刻"，当前人形机器人主要用于数据采集、科研等场景 [8] - 行业需要突破双足人形形态限制，未来会有特定领域实现规模化应用带动成本下降 [8] 算力技术发展 - WAIC展会上华为、曦智科技等厂商展出超节点方案，通过整合算力芯片资源构建低延迟高带宽算力实体 [9] - 超节点技术成为应对大模型参数增长和算力集群扩大的重要解决方案 [9] 科技巨头财报表现 - Meta第二季度营收475亿美元同比增长22%，净利润183亿美元同比增长36%，AI技术提升广告系统效率 [10] - 微软第四财季营收764亿美元同比增长18%，智能云业务营收299亿美元同比增长26%，市值突破4万亿美元 [11] - 两家公司均加大AI领域资本支出，Meta上调2025年资本开支预期至660-720亿美元 [10][11]

市场开盘表现 - 沪指跌0.3%报3604.7点 深成指涨0.05%报11208.46点 创业板指涨0.65%报2382.97点 科创50指数跌0.12%报1057.32点 [1] - 沪深两市合计成交额142.66亿元 CPO PCB等板块涨幅居前 军工 有色金属等板块跌幅居前 [1] - 贵金属板块多股低开 湖南白银跌超3% 西部黄金跌超2% 赤峰黄金 山金国际等跟跌 [1] 个股异动 - 市场焦点股西藏旅游竞价涨停（8板） 超级水电概念股南方路机高开4.27%（8天7板） 韩建河山低开6.51%（8天6板） [1] - 钢铁板块西宁特钢高开1.67%（8天7板） 八一钢铁高开1.79%（2板） 创新药概念股辰欣药业高开0.95%（8天5板） [1] - 影视股幸福蓝海高开6.64%（创业板5天4板） 婴童概念股佛慈制药低开3.91%（3板） 阳光乳业高开3.09%（2板） [1] - 特高压概念股华瓷股份高开0.75%（3板） 纺织股金春股份高开3.20%（创业板6天3板） [1] 公司公告 - 上纬新材股票自2025年7月9日至30日多次触及异常波动 7月31日起停牌不超过3个交易日 股票交易价格严重脱离基本面 市盈率显著高于行业平均水平 [2] - 宁德时代上半年营业收入1788.86亿元同比增长7.27% 归母净利润305.12亿元同比增长33.02% 经营活动现金流量净额586.87亿元同比增长31.26% [2] - 长江电力出资266亿元建设葛洲坝航运扩能工程 资金来源为自有资金 总工期91个月 建成后形成四线船闸格局 [2] - 数字认证控股股东北京国资公司将所持首信股份及数字认证国有股权无偿划转至新成立的北京数据集团 划转后控股股东变更为北京数据集团 实际控制人仍为北京国资公司 [3] - 万泰生物成功研制"寨卡病毒 登革病毒 基孔肯雅病毒核酸检测试剂盒" 产品已在多家采供血机构和科研单位应用 [3] - 长盈精密与国内外多家人形机器人头部品牌建立合作 已有订单进入量产 人形机器人产线与原有业务能够复用 [3] - 嘉元科技布局可剥离超薄铜箔项目 产品已送样测试 预计2026年底实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年产能 [4] 行业动态 - 2025年第二季度全国新发放商业性个人住房贷款加权平均利率为3.09% [5] - 全国基孔肯雅热疫情防治工作会议强调加强风险研判 开展多渠道监测预警 防范疫情外溢扩散和境外输入 [7] - 7月中旬主产地 中转地煤炭库存持续下降 下游钢焦企业采购积极性较好 库存稳步增长 [8] - 7月下旬环渤海港口5500大卡动力煤现货报价650元/吨左右 较6月末上涨30元/吨 山西焦肥精煤综合价格1290元/吨 较6月末上涨170元/吨 [8] - 广期所调整工业硅 多晶硅 碳酸锂期货部分合约交易限额 自8月1日起工业硅SI2509等多合约单日开仓量不得超过500手 SI2510等多合约单日开仓量不得超过2000手 [9] - "十四五"期间国家移民管理局累计签发出入境证件超3亿人次 中国公民持有有效普通护照数量超1.6亿本 持护照可免签或落地签前往90多个国家(地区) 中国护照通行度全球排名从2021年第72位升至第60位 [10] - 超节点(SuperPod)成为2025世界人工智能大会热点 上海仪电联合曦智科技 壁仞科技 中兴通讯发布光跃LightSphere X 新华三推出H3C UniPoD S80000 超聚变展出超节点方案 [11] - 华为新款鸿蒙平板电脑MatePad Pro 12.2英寸正式开售 全面搭载HarmonyOS 5 [12] 机构观点 - 华泰证券表示AI进入Token增长驱动新阶段 AI Agent在办公 医疗 金融等垂直场景应用丰富 服务器算力需求持续增长 生成式AI发展呈现2B领先2C特征 国内外厂商形成良性竞争 [13] - 中信建投表示流程工业顺周期属性明显 2024年石油化工资本开支下滑超20% 西北煤化工领域投资规划推进 设备更新政策持续发力 建议把握煤化工 存量更新 出海 国产替代4条主线 [14][15] - 中信证券指出光伏行业面临同质化低价竞争和产能阶段性过剩 随着行业回归规范化有序竞争及潜在供给侧改革政策完善 产业链有望迎来价格合理回升和盈利修复 具备产品差异化 市场高端化 制造品牌化优势的厂商有望业绩率先反转 [16]

光互联技术演进路线 - 光互联技术从可插拔光模块(DPO/LPO)演进至近封装/板载光学(NPO/OBO)再到共封装光学(CPO)最终到3D共封装光学(3D CPO) 单芯片带宽实现指数级提升[1] - 3D CPO比现有互连方式能再提高1～2个数量级互连带宽 很可能在五年内实现[3] - 光互联相比电互联如同轨道交通对比公路交通 光互联已存在20多年 光纤广泛应用到长距离通信领域[3] 超节点技术发展 - 英伟达GB200 NVL72超节点(72张GPU互联)吞吐量比非超节点传统方式提升3倍以上[2] - 超节点扩大规模有两条路径:采用高电机柜放入更多GPU 或使用多机柜让GPU直接"出光"具备跨机柜互连能力[2] - 国内匹配英伟达NVL72超节点计算能力需要500张国产GPU[2] 曦智科技光互连解决方案 - 推出光跃LightSphere X分布式OCS全光互连芯片及超节点解决方案 荣获2025 WAIC"SAIL奖"[4] - 采用光互连技术通过增加机柜数量构建超节点 突破传统互连方式物理限制 支持万卡级弹性扩展[5] - 全球首创分布式光交换技术 实现超节点规模和拓扑灵活切换 不受协议限制 突破核心器件和供应链瓶颈[5] - 单位互连成本仅为NVL72的31% GPU冗余率比NVL72和TPUv4低一个数量级 模型算力利用率最高提升3.37倍[5] - 目标在年内落地万卡集群 已在上海仪电落地数千卡全光直联超节点[5] 行业现状与挑战 - 国内GPU行业多个玩家(摩尔线程 壁仞科技 燧原科技 沐曦股份)已在IPO路上[3] - 无法把多个厂商GPU通过同一种交换芯片互连 每个GPU都需定制交换芯片覆盖互连协议[3] - 光互连能力和光芯片能力不受限制 与底层芯片制程无关[2]

超节点技术成为AI算力集群核心解决方案 - 超节点技术通过整合算力芯片资源构建低延迟高带宽算力实体 显著提升算力利用效率 支撑千亿至万亿参数模型训练[1] - 技术能避免芯片空闲 在单颗芯片制程受限时仍可提升集群性能 国内厂商已将其作为明显发展趋势[1][4] - 华为展出昇腾384超节点实现384个NPU大带宽低时延互连 上海仪电联合曦智科技等发布光跃LightSphere X超节点 新华三推出H3C UniPoD S80000超节点[1] 超节点技术兴起的驱动因素 - 大模型参数量迈向万亿级 算力集群从千卡扩展到万卡/十万卡规模 需解决大规模芯片协同问题[2] - 传统AI服务器横向拓展存在算力性能损失 超节点能保证单个节点内性能最优 解决"1+1<2"的算力损耗问题[3] - 光互连技术成为主流方向 光互连光交换可实现纳秒级切换 提供高带宽低延迟通信 曦智科技光交换芯片与壁仞科技GPU液冷模组已投入应用[4] 超节点技术的实施路径与优势 - 采用scale out横向拓展与scale up纵向拓展双路线 纵向拓展可在单节点内集成多GPU（如64卡/节点）实现一致通讯带宽[3] - 万卡集群需具备多重容错能力 包括秒级容错和分钟级故障恢复 同时需要调度能力实现并行计算分布[2] - 国内通过超节点方案以量补质 弥补国产AI芯片制程差距 光芯片可不依赖高制程[5] 国产AI芯片的差异化竞争策略 - 外购芯片市场份额从去年63%降至今年预计49% 国产芯片占比提升[6] - 墨芯人工智能聚焦AI推理场景 采用稀疏计算技术 12nm制程即可满足需求 针对边缘计算优化功耗[6][7] - 云天励飞聚焦边缘计算与云端大模型推理 后摩智能定位端边场景 存算一体技术实现160TOPS算力 避开与巨头直接竞争[8] 技术路线与生态建设现状 - 英伟达采用封闭生态 国内厂商推进开放技术体系 各厂商超节点路线存在差异 光通信技术全球领先无明显代差[5] - 新华三超节点基于以太协议和PCIe协议 适用多种算力芯片 华为通过总线技术实现NPU互连[4] - 万亿参数模型训练需超1万张GPU 每个超节点包含几十张GPU 需配置冗余容错机制[2]

文章核心观点 - 2025世界人工智能大会展示AI算力创新 重点呈现国产AI芯片 服务器 智算中心在底层架构自主研发 软件整机国产化适配 应用场景解决方案等方面的进展 [1] - 伴随模型迭代演进 算力需求呈指数级增长 推理算力需求将是训练算力的百倍甚至千倍 算力基础设施正走向集群化系统化 [3][6] - 国产算力厂商通过超节点方案实现技术突破 在算力密度和能源效率方面显著提升 但单卡算力较海外巨头仍有差距 [8][11] AI算力创新 - 沐曦展示基于曦云C500系列芯片的全链路国产化服务器及解决方案 并首次展出基于国产供应链设计制造的曦云C600通用GPU芯片 配置前沿显存 支持云端AI训练与推理 通用计算等任务 [3][4] - 后摩智能首发国内首颗面向端边大模型的存算一体AI芯片漫界M50 能效较传统架构提升5-10倍 单芯片算力达160TOPS 功耗仅10W 支持1.5B至70B参数大模型在终端本地运行 [5] - 燧原科技展出DeepSeek一体机及AI推理卡S60等产品 应用于聊天机器人 代码生成 语音识别等场景 [6] 智算超节点发展 - 华为首次线下展示昇腾384超节点 由12个计算柜和4个总线柜组成 集成384颗昇腾芯片和192个鲲鹏CPU 算力达300 PFLOPs 性能接近英伟达B200 NVL 72平台的两倍 [8] - 仪电联合曦智 壁仞 中兴发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 采用分布式光交换技术 搭载国产GPU液冷模组和AI服务器 实现高带宽低延迟的自主可控智算集群 [9] - 壁仞通过液冷散热技术自研创新 将数十甚至上百个计算单元整合在高度集成机柜中 显著提升算力密度和能源效率 [10] 算力产业生态 - 芯片行业呈现大者恒大 强者恒强特点 AI芯片企业需实现技术产品闭环到商业化闭环的跨越 国产算力基础设施厂商应在算力基建 调度 服务 应用等多方面深入合作 [10] - 超节点向数百卡发展后 节点间互联面临带宽协议标准挑战 需降低互联研发成本和门槛 [12] - 产业应鼓励开源发展 通过跨行业协作构建系统化解决方案 加速产品开发和产业落地 [10] 相关ETF表现 - 科创半导体ETF（588170）近五日涨幅5.88% 份额增加600万份至3.6亿份 主力资金净流出785.2万元 [15] - 云计算50ETF（516630）近五日涨幅1.44% 市盈率112.82倍 份额保持4.4亿份 主力资金净流入169.9万元 估值分位达90.86% [16] - 游戏ETF（159869）近五日涨幅0.31% 市盈率42.92倍 份额增加1.5亿份至66.5亿份 主力资金净流出543.2万元 估值分位63.29% [14] - 食品饮料ETF（515170）近五日涨幅0.17% 市盈率20.18倍 份额增加1.2亿份至56.2亿份 主力资金净流出2067.6万元 估值分位18.44% [14]