“通云哥”全栈AI战略布局 - 公司旗下芯片公司平头哥正式发布高端AI芯片“真武810E”PPU，此前被央视《新闻联播》曝光的自研芯片正式亮相 [1] - 由通义实验室、阿里云和平头哥组成的“通云哥”AI黄金三角首次浮出水面，公司正将其打造成一台AI超级计算机 [1] - 该布局拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强的开源模型“千问”，旨在通过芯片、云平台和模型架构的协同创新，实现用户训练和调用大模型的最高效率 [1] “真武”PPU芯片性能与部署 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研 [7] - 芯片内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [7] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [2] - 对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当，升级版性能据外媒报道强于英伟达A100 [7] - 该芯片性能稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场处于供不应求状态 [7] 公司AI业务板块与战略地位 - 公司AI布局包括阿里云、平头哥、千问大模型及千问APP和C端硬件四大板块，其中平头哥的芯片业务扮演着“战术底座”的重要角色 [2] - 经过长达17年的战略投入和垂直整合，公司已实现“通云哥”全栈AI的完整布局 [2] - 目前公司和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [3] 通义千问模型成就与生态 - 通义实验室发布的千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking创下多项权威评测全球新纪录，性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro [7] - 千问开源模型在全球最大AI开源社区Hugging Face的衍生模型数量已突破20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一 [7] - 公司已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [7] 市场影响与预期 - 此前平头哥计划“独立上市”的消息，曾推动公司市值在两天内大涨约1000亿港元 [8] - 市场分析人士认为，平头哥持续释放积极消息，有望带领公司股价再创新高 [8]

阿里巴巴AI战略与产品发布 - 公司于1月29日通过平头哥官网正式发布高端AI芯片“真武810E”，即此前央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU [1] - 此次发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”——“通云哥”首次浮出水面 [1] “通云哥”AI超级计算机战略 - 公司正将“通云哥”打造为一台AI超级计算机，其整合了全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强的开源模型“千问” [3] - 该战略旨在通过芯片架构、云平台架构和模型架构的协同创新，实现在阿里云上训练和调用大模型时的最高效率 [3] - 目前，阿里巴巴与谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [3] “真武”PPU芯片性能与应用 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研 [3] - 芯片关键参数：内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [3] - 据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [3] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [3] - 公司已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [3]

文章核心观点 - 阿里巴巴通过其芯片公司平头哥正式发布自研高端AI芯片“真武810E”，标志着由通义实验室、阿里云和平头哥构成的“通云哥”AI全栈体系首次完整亮相，公司旨在打造集自研芯片、云平台和顶级大模型于一体的AI超级计算机 [1] - 平头哥的“真武”PPU芯片已在阿里云实现大规模万卡集群部署，服务超过400家客户，其性能被指超越英伟达A800等主流产品，市场供不应求，该业务被视为阿里巴巴AI战略的“战术底座” [1][2] - 阿里巴巴的“通云哥”全栈AI布局，结合了其在芯片、云服务和大模型领域的顶级实力，使其成为全球唯二（与谷歌并列）在这三大核心领域均具备顶级能力的科技公司 [1][2] - 通义实验室的千问大模型取得显著进展，其旗舰推理模型性能媲美国际顶级模型，开源模型生态繁荣，衍生模型超20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一 [3] - 平头哥芯片业务的积极进展，包括此次新品发布及此前传出的独立上市计划，与阿里巴巴的市值表现密切相关，曾带动公司市值两天内大涨约1000亿港元 [3] 阿里巴巴AI战略布局 (“通云哥”) - 阿里巴巴的AI战略核心是“通云哥”黄金三角，由通义实验室（大模型）、阿里云（云平台）和平头哥（自研芯片）组成，旨在实现芯片、云平台和模型架构的协同创新 [1] - 公司经过长达17年的战略投入与垂直整合，最终完成了从2009年创建阿里云、2018年成立平头哥到2019年启动大模型研究的全栈AI完整布局 [1] - 目前阿里巴巴的AI布局涵盖四大板块：阿里云、平头哥、千问大模型及千问APP与C端硬件，其中平头哥的芯片业务扮演着关键的“战术底座”角色 [2] - 阿里巴巴与谷歌是全球仅有的两家同时在大模型、云服务和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [2] 平头哥与“真武”芯片详情 - 平头哥官网正式上线高端AI芯片“真武810E”，即此前被央视《新闻联播》曝光的自研芯片PPU [1] - “真武”PPU采用全栈自研技术，包括自研并行计算架构、片间互联技术（ICN）及软件栈，实现软硬件结合 [2][5] - 芯片关键规格包括：96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700 GB/s，支持7个独立ICN链路，适用于AI训练、推理及自动驾驶 [2][5] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群的部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户，系统稳定可靠 [1][5] - 产品优势强调高易用性，全面兼容主流AI生态，提供源代码级编译能力和统一编程接口，便于迁移和扩展 [5] 芯片性能与市场反馈 - 据业内人士对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [2] - 根据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100 [2] - 多位行业从业者表示，“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，目前市场处于供不应求的状态 [2] 通义实验室与千问大模型进展 - 1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，其性能可媲美GPT-5.2和Gemini 3 Pro [3] - 在全球最大AI开源社区Hugging Face上，千问开源模型的衍生模型数量已突破20万个，模型下载量突破10亿次，稳居全球第一 [3] - 千问大模型已与“真武”PPU及阿里云软件栈深度结合优化，为客户提供一体化的AI产品和服务 [2] 市场影响与公司估值 - 芯片概念与阿里巴巴估值紧密相连，此前平头哥计划“独立上市”的消息，曾推动阿里巴巴市值在两天内大涨约1000亿港元 [3] - 市场分析人士认为，平头哥持续释放的积极消息，有望带领阿里巴巴股价再创新高 [3]

阿里巴巴自研AI芯片“真武810E”的披露与进展 - 公司首次主动证实自研AI芯片PPU的存在，该芯片被命名为“真武810E”，由旗下平头哥研发，但未披露工艺制程和代工方等关键信息 [1] - 该芯片采取GPGPU技术路线，接近英伟达GPU路径，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶 [1] - 平头哥早在2020年秘密启动研发，并于2022年底至2023年初完成研发和场景验证，此前研发和验证过程基本只对内部开放 [1] PPU芯片的商业化进程与市场推广 - 2025年初，公司开始与国内算力服务商洽谈合作，为PPU批量上市做准备，初期有服务器厂商因担心公司销售决心而犹豫 [2] - 2025年一季度后，公司积极向算力服务商、服务器厂商及企业机构销售PPU，推动其商业化落地 [2] - 2025年9月，央视报道首次公开披露PPU芯片参数，并与多款国内外芯片进行对比，但公司当时仍未正式证实芯片存在 [2] - 2025年11月，公司向企业客户销售搭载PPU芯片的“Al Stack大模型训推软硬一体解决方案” [2] PPU芯片的性能表现与市场应用 - 经测试，阿里PPU与百度昆仑芯P800在运行适配优化模型时，其Token吞吐效率优于英伟达H20 [3] - 公司内部评测认为，真武810E整体性能超过英伟达A800和主流国产AI芯片，与英伟达H20相当 [3] - 截至2026年1月末，PPU已对外出货近一年，被大规模用于阿里千问系列模型的训练和推理，并在阿里云实现多个万卡集群部署，服务超400家客户 [3] 国产AI芯片市场的竞争格局 - IDC数据显示，2025上半年国产AI芯片市场中，华为昇腾市场份额居国内第一，阿里平头哥居第二，百度昆仑芯居第四 [3] - 行业调研显示，至少有9家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡，包括华为、阿里、百度等大厂背景企业，以及寒武纪、沐曦等创业公司 [4] - 其中出货规模大的公司累计出货量已达10万卡级别，规模较小的公司如曦望、清微智能等2025年出货或订单规模也在1万卡以上 [5] 国产AI芯片的定价、认可度与未来展望 - 国产AI芯片当前单卡价格在3万至20万元人民币不等 [5] - 出货量或订单量达万卡规模，表明国产AI芯片在性能、稳定性和总拥有成本上已获市场认可，竞争进入围绕稳定性、软件生态和商业化服务的更深层次阶段 [5] - 多位半导体产业人士表示，2026年随着国产AI芯片代工产能提升，国产AI推理芯片出货量将迎来一轮爆发式增长 [5] - 万卡级出货量企业批量出现，意味着产业试错开始进入“规模化交付验证”阶段 [6]

市场表现与资金动向 - 1月29日芯片赛道短线回调，科创芯片ETF华宝（589190）早盘低开后冲高回落，场内价格下跌1.75%，盘中持续宽幅溢价，显示买盘资金逢跌积极介入 [1][11] - 板块个股涨跌分化，权重龙头多数回调，其中中微公司、澜起科技跌幅超过4%，中芯国际跌幅超过3%，寒武纪-U、海光信息、华虹公司跟跌 [3][12] 行业动态与催化剂 - 阿里自研AI芯片“真武”亮相，实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [3][13] - 全球芯片领域掀起新一轮涨价潮：三星电子和SK海力士已完成与苹果的谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存价格，三星报价涨幅超过80%，SK海力士涨幅接近100% [3][13] - 国内芯片公司同步提价：中微半导体宣布调整MCU、Norflash等产品价格，涨幅为15%至50%；国科微宣布KGD产品涨价，幅度为40%至80% [3][13] 机构观点与行业展望 - 中信证券指出，展望2026年，算力发展具备高确定性，超节点技术迎来拐点性机遇，大厂资本开支验证需求逻辑，叠加国产算力厂商竞争力提升，看好国产算力芯片及国产系统级厂商投资机遇 [3][13] - 东海证券表示，受益于AI浪潮，国内相关A股标的预估2025全年业绩将实现大幅增长，建议关注算力芯片、半导体设备、存储等相关标的 [3][13] 相关投资产品分析 - 科创芯片ETF华宝（589190）被动跟踪上证科创板芯片指数，该指数囊括50只涉及半导体材料和设备、芯片设计、制造、封装和测试的硬科技标的，在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超过90% [4][14] - 数据显示，截至2025年末，上证科创板芯片指数自基日（2019年12月31日）以来的年化收益率达17.93%，优于科创创业半导体（17.19%）、国证芯片（13.86%）和中证全指半导体（13.10%）等同类指数 [6][16] - 该指数在风险收益特征上表现更优：年化夏普比率为0.63，年化波动率为39.64%，区间最大回撤为-56.81%，均优于对比的同类指数 [7][17] - 该指数近五个完整年度涨跌幅分别为：2021年6.87%，2022年-33.69%，2023年7.26%，2024年34.52%，2025年61.33% [7][17]

产品发布与性能 - 阿里巴巴旗下平头哥于2025年1月29日正式上线自研AI芯片“真武810E”的产品信息，该芯片即为2025年9月《新闻联播》披露的“PPU” [1] - “真武”PPU采用全栈自研技术，包括自研并行计算架构、片间互联技术及软件栈，其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s [1] - 根据业内人士透露，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [1][2] 应用部署与客户 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于其千问大模型的训练和推理，并结合阿里云AI软件栈进行深度优化 [3] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [3] - 平头哥的芯片产品正从阿里内部应用走向外部市场验证，影响力进一步提升 [3] 公司背景与战略 - 平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资的半导体芯片业务主体，整合了达摩院自研芯片业务与中天微系统有限公司 [4] - 公司瞄准AI时代的芯片基础设施创新，重点布局高能效、高性价比的自研数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片 [4] - 公司成立初期目标为研发AI芯片和嵌入式芯片，远期目标是实现自负盈亏，成为市场中有竞争力的实体 [6] 其他核心产品线进展 - 平头哥主要产品线还包括含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片及羽阵超高频RFID电子标签芯片 [5] - 镇岳510 SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署，广泛应用于AI训练、推理、分布式存储、在线交易等场景，并与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商加快合作及生态建设 [5] - 羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等多个行业实现广泛应用，并与菜鸟联合打造解决方案，麦当劳中国成为其大客户之一 [5][6] 资本市场动态 - 2025年1月22日，市场消息称阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市，具体时间尚不明确，阿里巴巴方面对此未作评论 [3] - “真武810E”的正式推出及IPO信号的传出，标志着平头哥发展步入新阶段，为其带来更多商业化与资本操作的可能性 [6]

科创芯片设计ETF易方达(589030)市场表现 - 截至2026年1月29日10:40，该ETF盘中换手率达10.97%，成交额为4673.62万元，市场交投活跃 [1] - 截至1月28日，该ETF最新规模与最新份额均创成立以来新高 [1] - 资金持续流入，该ETF最新资金净流入8270.62万元，近5个交易日内有4日资金净流入，合计净流入1.41亿元 [1] 阿里巴巴AI芯片与战略布局 - 阿里自研高端AI芯片“真武810E”在官网上线，实现软硬件全自研 [1] - 该芯片搭载96G HBM2e内存，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏等超400家客户 [1] - 此举标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首度曝光，阿里成为全球极少数实现全栈垂直整合的科技公司 [1] 国产AI基础设施技术进展 - 超节点服务器集群加速渗透，通过Scale Up互联协议整合多个算力芯片，形成逻辑上的“大型GPU/ASIC”，有效突破单台8卡服务器在效率与可靠性上的瓶颈 [2] - 在单卡算力存在差距背景下，华为Atlas 900 A3 SuperPoD集群BF16总性能已达英伟达NVL72的1.7倍，内存容量为后者的3.6倍，截至2025年9月已部署超300套 [2] - 新发布的Atlas 950及960 SuperCluster更分别实现超50万卡与百万卡规模，标志着国产AI算力正从单点突破迈向系统级跃升 [2] 科创芯片设计ETF(589030)跟踪指数 - 该ETF紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数 [2] - 该指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现 [2]

公司动态与产品发布 - 阿里巴巴旗下平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署 [1] - “真武810E”每颗芯片配备7个ICN片间互联端口，配合自研互联加速库，以支持大模型训练及推理需求 [1] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] 技术应用与业务整合 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [1] 公司战略与资本运作 - 有媒体消息称，阿里巴巴正计划推进旗下AI芯片制造企业平头哥独立上市，计划将其重组为部分由员工持股的业务实体，随后寻求进行首次公开募股(IPO) [1] 公司背景与产品矩阵 - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖 [2] - 平头哥已推出的产品包括AI芯片“PPU”、推理芯片“含光800”、CPU“倚天710”、SSD主控芯片“镇岳510”及IoT芯片“羽阵” [2]

公司产品发布与技术进展 - 阿里巴巴旗下平头哥半导体官网上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片实现软硬件全自研，并已在阿里云实现多个万卡集群部署 [1] - “真武810E”芯片每颗配备7个ICN片间互联端口，配合自研互联加速库，实现多卡协同，高效支持大模型训练及推理 [1] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [1] 公司业务与产品矩阵 - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 [2] - 公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖 [2] - 平头哥已推出多款芯片产品，包括AI芯片“PPU”、推理芯片“含光800”、CPU“倚天710”、SSD主控芯片“镇岳510”及IoT芯片“羽阵” [2] 公司资本运作动态 - 有媒体消息称，阿里巴巴正计划推进旗下AI芯片制造企业平头哥独立上市 [1] - 阿里巴巴计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股(IPO) [1]

核心观点 - 阿里巴巴集团旗下平头哥正式发布高端AI训推一体芯片真武810E，并首次完整披露了由通义实验室、阿里云、平头哥组成的全栈AI战略阵型“通云哥”，标志着公司在AI芯片领域的布局迎来关键落地，并构建起从芯片、云平台到模型算法的全链路AI生态 [1][3] 产品发布与战略阵型 - 平头哥发布高端AI训推一体芯片真武810E，该芯片即此前央视报道过的阿里自研PPU芯片 [1] - 由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”战略阵型首次正式浮出水面 [1][3] - “通云哥”阵型正朝着AI超级计算机方向迭代，整合了平头哥全栈自研芯片、阿里云及千问大模型三大核心优势，实现芯片、云平台与模型架构的协同创新 [4] 产品技术与性能 - 真武810E采用平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，搭载7个独立ICN链路，片间互联带宽高达700GB/s [4] - 芯片可根据需求灵活配置多卡组合，广泛适配AI训练、推理及自动驾驶等场景 [4] - 业内人士透露，真武PPU整体性能超越英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20处于同一水平线；其升级版产品性能更优于英伟达A100 [4] - 平头哥自研的ICN技术凭借高性能、高带宽、低延迟特性，成为支撑大模型训推的关键技术 [5] 市场应用与客户验证 - 真武810E芯片已在阿里云完成多个万卡集群部署，目前服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400余家政企及企业客户 [3] - 应用覆盖能源、科研、汽车、互联网等多个核心领域，规模化应用能力得到充分验证 [3] - 阿里巴巴已将真武PPU大规模应用于千问大模型的训练与推理环节，并结合阿里云完整AI软件栈提供“芯片+云+模型”一体化解决方案 [4] 产品矩阵与公司定位 - 平头哥已构建多元化芯片产品矩阵，涵盖AI推理芯片含光800、训推一体AI加速芯片真武810E、Arm服务器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片镇岳510，以及超高频RFID电子标签芯片羽阵611、羽阵600等 [3] - 公司核心定位为AI时代芯片基础设施创新者，聚焦数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片研发，通过端云一体全栈产品系列提供普惠算力 [7] 软件生态与开发优势 - 平头哥自主研发的AI产品软件栈具备完备工具链与独立知识产权，拥有统一编程接口，可端到端支持用户业务落地 [5] - 软件栈优势体现在高效性与高兼容性：用户可通过API基于SDK直接开发适配应用；沿用主流编程环境，开发者无需修改应用代码即可调用统一API适配主流AI生态 [5] 应用场景适配能力 - 真武810E覆盖四大核心应用领域：自动驾驶、AI训练、AI推理及多模态模型 [6] - 在自动驾驶领域，芯片已兼容超过50个自动驾驶常见模型，全面支持感知、预测、端到端等多种模型架构，并已实现万卡级别集群部署 [6] - 在AI训练领域，原生支持多类框架，依托高速片间互联技术实现优异的集群线性加速比 [6] - 在多模态模型领域，芯片在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的训推实测中表现突出 [6] 发展历程与未来规划 - 阿里巴巴历经17年战略投入，从2009年创建阿里云，到2018年成立平头哥，再到2019年启动大模型研究，最终完成“通云哥”全栈AI生态的完整布局 [7] - 未来，平头哥将持续深耕高性能、高性价比自研数据中心芯片，以软硬一体解决方案加速新一代数据中心规模化部署，推动AI技术从数字世界向物理世界深度渗透 [7]