公司上市进展 - 壁仞科技已获得中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过3.72458亿股普通股并在香港联合交易所上市，港股或将迎来“GPU第一股” [1] - 公司是“国产GPU四小龙”之一，除已上市的摩尔线程外，壁仞科技、沐曦股份、燧原科技均已开启IPO征程，其中沐曦股份将于12月17日在科创板上市 [1] 公司业务与技术定位 - 公司成立于2019年，致力于研发自主原创的高性能通用GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态 [1] - 首代基于原创训推一体芯片架构的通用GPU产品已在多地智算中心落地 [1] - 公司已实现中国首个4种及以上异构芯片混训技术落地，突破了“算力孤岛”难题 [1] - 在国产AI芯片技术路线中，公司代表“类GPU路线”，其特点是兼容CUDA生态 [2] - 公司聚焦于高端通用GPGPU与大规模数据中心算力平台，其BR系列产品主要面向云数据中心、运营商和智算中心，用于支撑大模型训练、AI推理及高性能科学计算，在算力密度和能效比上对标国际主流水平，是“云端大算力”方向的重要代表 [2] 公司合作伙伴与行业地位 - 公司的合作伙伴包括中国移动、中国电信、中兴通讯、上海人工智能实验室等 [1] - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，公司估值达160亿元人民币，排名全球第523位 [4][5] - 《国产AI芯片软件生态白皮书》认为，公司方案在大算力场景中具备发展潜力，更契合具备较强工程能力并愿意与厂商建立紧密合作关系的用户 [5] 公司创始人背景与融资情况 - 创始人、董事长、CEO张文曾与中芯国际创始人张汝京共同创建映瑞光电，并担任CEO，将LED芯片良率从70%提升至95%以上，还曾担任商汤科技总裁，并联合创立了上海鼎域恒睿股权投资基金管理公司 [3] - 得益于创始人在私募领域的经历，公司融资顺利，成立9个月时即获得11亿元人民币的A轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、云晖资本、华映资本、华登国际、格力金投等，后续融资中招商局资本、松禾资本、高瓴资本等机构也纷纷入局 [3][4] 行业影响与展望 - 开源证券研报表示，随着壁仞科技、沐曦股份等国产算力芯片厂商推进上市，国产算力产业链将迎来新的投资机会 [5]

公司上市计划与备案详情 - 中国证监会于2025年12月15日出具备案通知书，同意壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通” [1][2] - 公司计划发行不超过3.72458亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联交所流通 [1] 公司股东与融资背景 - 股东名单包括广州产投重大项目投资专项基金、高瓴、中保投资、高榕资本、格力创投、BAI、松禾成长股权投资、华映资本、上海临港等众多知名机构 [4] - 2024年6月，公司完成赴港IPO前最后一轮融资，规模约15亿元人民币，由广东和上海的国资基金领投 [4] - 该轮融资投前估值约为140亿元人民币，投后估值应超过155亿元人民币 [4] - 此前有传闻称公司计划赴港IPO募资3亿美元 [4] 公司产品与技术进展 - 公司创立于2019年9月，致力于研发通用计算体系及智能计算解决方案 [6] - 2022年8月发布首款通用GPU芯片BR100，其INT8算力达2048 TOPS，BF16算力达1024 TFLOPS，创下全球算力纪录及国内互连带宽纪录 [6] - 该芯片是国内率先采用Chiplet技术、PCIe 5.0接口及CXL互连协议的通用GPU芯片 [6] - 首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，官网展示四款硬件产品，主要针对AI训练及推理应用 [8] - 公司拥有配套的BIRENSUPA软件开发平台 [8] - 2024年首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案，异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率达90-95% [10] - 公司AI算力平台已上线DeepSeek R1蒸馏模型推理服务，并联合合作伙伴推出了基于DeepSeek和QWQ-32B大模型的一体机产品 [10] 行业竞争与市场环境 - 自2019年中美贸易冲突以来，国产芯片产业加速自主化，2022年美国升级AI芯片出口管制后，驱动了包括壁仞科技在内的一大批本土AI/GPU芯片初创企业涌现 [11] - 摩根士丹利预测，到2027年，中国GPU制造商的销售额可能达到2870亿元人民币，占据中国市场的70%，而2024年这一比例仅为30% [11] - 多数国产AI/GPU芯片初创企业仍处于高投入阶段，自身造血能力弱，部分企业被美国列入实体清单，发展受限 [11] - 2023年10月，壁仞科技及其子公司被美国列入实体清单 [8] 同行业公司资本市场动态 - 2025年12月5日，国产GPU厂商摩尔线程登陆科创板，发行价114.28元，募资79.97亿元，上市首日股价开盘暴涨468.78% [12] - 2025年12月17日，国产GPU厂商沐曦股份将在科创板上市，发行价104.66元/股，实际募资约41.97亿元 [12] - 国产TPU厂商中昊芯英计划通过借壳天普股份实现上市 [12] - 东芯股份因入股砺算科技，股价从30多元一路飙升 [12] - 随着A股市场AI/GPU企业增多，越晚上市的企业所能获得的估值溢价可能越低 [13] - 除壁仞科技外，国产GPU厂商天数智芯也在考虑赴港股IPO，预计筹资3亿至4亿美元 [14] 公司选择港股上市的原因 - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理IPO辅导备案，但后续放弃A股转向港股 [13] - 转向原因包括公司近年持续亏损且收入有限，2024年销售额仅为4亿元人民币 [13] - 港交所上市要求相对宽松，有望更快实现上市 [13] - GPU厂商在港股市场具有稀缺性，叠加2024年港股市场上涨，选择赴港IPO有望获得一定溢价 [13]

今日，玻璃基Micro-LED(COG-基于TFT背板的玻璃基Micro-LED技术)领军企业辰显光电与高端半导体 装备制造商新益昌正式签订战略合作框架协议。双方将聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移这一核心工 艺环节，共同攻克技术瓶颈，展望其在商业显示、智慧会议、透明显示、车载显示等广阔场景的应用前 景，携手破解行业量产化与成本优化的核心痛点，共赴千亿蓝海市场。 当前，玻璃基Micro-LED技术已从实验室验证阶段，全面进入工程化、产业化的加速期。尤其是在大尺 寸高像素密度、高亮度、高精度无缝拼接显示及车载、创新商业展示、舞台、智能医疗与家居等新型空 间显示领域，玻璃基技术凭借其高可靠性、结构简洁性、超高像素密度、高透光率及微米级拼接精度等 显著优势，正加速推动COG Micro-LED技术在智能显示时代的渗透与革新。 此外，随着AI芯片算力需求爆发式增长，先进封装技术对基板材料提出了更高要求，玻璃基板替代传 统有机基板的趋势已然显现。AMD、苹果、英伟达、英特尔、台积电、微软等全球半导体与科技巨头 纷纷布局玻璃基方案，为其在半导体先进封装及高端光通信领域的产业化应用注入强大动力。 辰显光电在此领域布局 ...

芯东西12月15日报道，今日，中国证监会官网披露关于上海GPU芯片龙头壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份"全流通"备案通知书。壁仞 科技拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。 | 索 引 号 | bm56000001/2025-00014557 | 分 类 | 结果公示;备案管理 | | --- | --- | --- | --- | | 发布机构 | | 发文日期 | 2025年12月15日 | | श्र 称 | 关于上海壁例科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份"全流通"备案通知书 | | | | 号 文 | 国合函〔2025〕2217 号 | 主题词 | | "AI芯片市场第一梯队已经形成。" 根据备案通知书，壁仞科技57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。 其股东名单及转换数量如下： | 序号 | | 股东名称 | 申请全流通股数(股) | | --- | --- | --- | --- | | 1 | OM120 I imited | | 45 886 700 | | 2 | CHAMP ...

（编辑 姚尧） 证券日报网讯 12月15日，景嘉微在互动平台回答投资者提问时表示，2025年7月份至9月份，公司产品 销售收入增加且前期推进的部分项目已顺利验收，公司实现营业收入30139.60万元，较上年同期增长 230.65%；净利润1507.67万元，较上年同期增长246.66%。公司坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前 景，持续加大研发投入，强化基础研究的前瞻性、战略性、体系化布局。关于第四季度具体经营业绩， 请以公司后续披露的年度报告为准，请注意投资风险，理性看待公司经营发展。 ...

A股两融交易仍保持较高热度，前几个交易日两融余额规模还一度刷新历史高点。 从个股上看，对于今年以来股价表现领跑A股市场的科技股，融资资金目前依然较为青睐，不过在具体 个股上，其动向则呈现较明显的分化。 A股两融交易仍保持较高热度 日前，A股市场两融交易仍保持了较高的热度，两融余额仍维持在2.5万亿元左右的规模，保持近年来的 高位。几天前的12月10日，两融余额规模甚至达25143亿元，再度刷新历史新高。 不过，记者梳理也发现，今年12月初至12月12日期间，多只科技赛道股票融资偿还额明显超过了融资买 入额，其中寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元，中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国 际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额。 另外，从两融余额存量规模来看，截至12月12日，A股市场两融余额超过百亿元的股票有17只，其中互 联网券商龙头股东方财富以274亿元的两融余额规模居于首位，保险龙头之一的中国平安以249亿元的规 模位居第二，新能源赛道的动力电池龙头宁德时代以218亿元的规模位居第三位。值得注意的是，多家 科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括CPO概念龙头股新易盛和中际 ...

A股两融交易整体热度 - A股市场两融交易保持较高热度，两融余额维持在2.5万亿元左右规模，处于近年高位 [2] - 12月10日，两融余额规模达25143亿元，再度刷新历史新高 [2] - 12月初至12月12日期间，绝大多数行业板块实现融资净买入 [2] 行业融资净买入情况 - 硬件设备板块融资净买入额逾百亿元，居所有行业首位 [2] - 有色金属板块融资净买入额超过6亿元，居于第二位 [2] - 半导体、国防军工、食品饮料、银行、机械等行业融资净买入额均超过10亿元，居于前列 [2] - 化工、软件服务、公用事业、建筑、家电、医药生物等行业在上述期间融资净买入额为负，即融资偿还额超过融资买入额 [2] 个股融资净买入情况 - 12月初至12月12日期间，近200只股票融资净买入额超过1亿元，其中18只股票融资净买入额超过5亿元 [3] - CPO概念龙头股新易盛融资净买入额近30亿元居首 [3] - 科技龙头股胜宏科技融资净买入达19亿元，居于第二 [3] - 工业富联及摩尔线程-U融资净买入额均超过10亿元，分别居于第三和第四 [3] - 杰瑞股份、中国铀业、贵州茅台、航天发展、赛微电子、领益智造、上海瀚讯、宁德时代、澜起科技等融资净买入额也居于市场前列 [3] - 多数融资净买入额居前的个股为科技赛道股票，显示融资资金仍青睐科技股 [3] - 招商银行与中国平安在此期间也获得融资资金青睐 [3] 个股融资偿还情况 - 多只科技赛道股票融资偿还额明显超过融资买入额，其中寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元 [4] - 中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额 [4] 个股两融余额存量规模 - 截至12月12日，A股市场有17只股票两融余额超过百亿元 [4] - 东方财富以274亿元的两融余额规模居于首位 [4] - 中国平安以249亿元的规模位居第二 [4] - 宁德时代以218亿元的规模位居第三 [4] - 多家科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括新易盛、中际旭创、寒武纪-U、中芯国际、工业富联等 [4]

A股两融交易整体热度 - A股市场两融交易保持较高热度，两融余额维持在2.5万亿元左右规模，处于近年高位 [3][4] - 12月10日两融余额规模达25143亿元，再度刷新历史新高 [4] - 12月初至12月12日期间，A股两融余额总体小幅增长，绝大多数行业板块实现融资净买入 [4] 行业融资净买入情况 - 硬件设备板块融资净买入额逾百亿元，在所有行业中居首 [4] - 有色金属板块融资净买入额超过6亿元，居于第二位 [4] - 半导体、国防军工、食品饮料、银行、机械等行业融资净买入额均超过10亿元，居于前列 [4] - 化工、软件服务、公用事业、建筑、家电、医药生物等行业同期融资净买入额为负，即融资偿还额超过买入额 [4] 个股融资资金动向 - 12月初至12月12日期间，近200只股票融资净买入额超过1亿元，其中18只股票融资净买入额超过5亿元 [6] - CPO概念龙头股新易盛融资净买入额近30亿元居首 [6] - 科技龙头股胜宏科技融资净买入达19亿元，居于第二 [6] - 工业富联及摩尔线程-U融资净买入额均超过10亿元，分别居于第三和第四 [6] - 杰瑞股份、中国铀业、贵州茅台、航天发展、赛微电子、领益智造、上海瀚讯、宁德时代、澜起科技等融资净买入额也居于市场前列 [6] - 招商银行与中国平安同期也获得融资资金青睐 [6] 科技股融资动向分化 - 融资资金对今年以来领跑市场的科技股依然较为青睐，但具体个股动向分化明显 [2][5][6] - 寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元 [7] - 中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额 [7] 两融余额存量规模居前的个股 - 截至12月12日，A股市场两融余额超过百亿元的股票有17只 [7] - 东方财富两融余额274亿元居于首位 [7] - 中国平安两融余额249亿元位居第二 [7] - 宁德时代两融余额218亿元位居第三 [7] - 多家科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括新易盛、中际旭创、寒武纪-U、中芯国际、工业富联等 [7]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

Tenstorrent 最近调整了销售策略，重心从企业转向个人开发者。公司认为其发展仍处于早期阶段，强化与开发者以及中小企业的合作有助于拓宽受众、建设 生态。 在产品方面，Tenstorrent 的第三代 AI 硬件采用芯粒 / 小芯片 (chiplet) 设计，流片时间从此前预估的今年四季度延后至 2026Q1。该企业正与第三方合作改进 第二代芯片 BlackHole 上的 AI 模型推理性能。 IT之家 12 月 15 日消息，由知名芯片设计师 Jim Keller 掌舵的 AI 芯片企业 Tenstorrent 最近经历了一轮 7.5% 规模的裁员，员工总数降至 1000 上下。 Jim Keller 作为该企业的首席执行官向 EETimes 表示，此次裁员在整个企业层面进行，并非针对特定部门；而裁员的原因是技能、心态、团队匹配度，与财 务方面的情况无关。 ...