美联储货币政策 - 美联储于1月29日决定将联邦基金利率目标区间维持在3.50%至3.75%不变，这是自2025年9月连续三次降息后首次暂停行动，2025年全年共降息75个基点 [2] - 期货市场预计本次会议不降息的概率略超97%，决议符合市场普遍预期 [2] - 决议声明显示内部分歧，有理事支持继续降息，声明措辞将经济活动描述从“扩张速度一直缓和”改为“一直在稳步扩张” [2] - 市场分析认为降息周期未结束但节奏放缓，因经济有韧性、就业市场降温可控、通胀虽回落但仍高于2%目标，美联储进入观望期 [2] - 美联储主席鲍威尔极力淡化政治压力以保持政策独立性，市场预计3月将继续观望，其5月卸任后新任主席的独立性成为关注焦点 [3] 软银与OpenAI融资动态 - 软银正与OpenAI谈判，拟追加最高300亿美元投资，该投资是OpenAI正在寻求的最高1000亿美元融资轮的一部分，若成功，OpenAI估值可能达8300亿美元 [4] - 软银在去年12月已向OpenAI投资225亿美元并获得11%股权，成为其最大股东之一 [4] - 标普全球评级警告，软银在AI领域的大举投资及Arm股价下跌对其信用状况构成压力，若追加300亿美元投资，其调整后贷款价值比可能触及35%的下调评级触发点 [4] - 英伟达、亚马逊与微软也在商讨向OpenAI投资高达600亿美元 [4] - 软银已将“人工超级智能”定为公司目标，并在算力、芯片和模型方向布局，其投资风格大胆集中，押注AI应用端 [4] - OpenAI面临谷歌、阿里等对手的挑战，AI应用对用户流量的争夺战刚刚开始 [5] AI应用与生态发展 - 腾讯云与阿里云相继宣布上线AI助手Clawdbot（后更名为Moltbot）的云端一键部署服务，该工具作为免费开源项目，可连接聊天软件与AI模型以处理日常重复性工作 [6] - Clawdbot更名的直接原因是AI公司Anthropic指控其商标侵权 [6] - 该工具受到关注主要因在应用落地取得突破，通过集成高频应用降低用户使用门槛，并具备记忆存储功能 [6] - 腾讯和阿里迅速推出部署方案旨在抓住流量入口，但该工具高度依赖用户权限，存在数据与隐私安全考量 [7] 阿里自研AI芯片进展 - 阿里平头哥于1月29日低调上线自研AI芯片“真武810E”，采用自研并行计算架构和片间互联技术，实现软硬件全自研 [8] - 该芯片内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶，整体性能与英伟达H20相当 [8] - 阿里历经17年战略投入，已构建起由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“大模型+云+芯片”完整战略阵型 [8] - 自研芯片长期看可满足自身庞大需求、摊薄成本并进行深度优化，提升AI业务综合竞争力，国产芯片设计企业降低了产业对英伟达单一技术路径的依赖 [9] 三星半导体业绩表现 - 三星电子2025年第四季度营收93.8万亿韩元，同比增长23.8%，营业利润20.1万亿韩元，同比飙升209.2%，均创韩国企业单季最高纪录 [10] - 半导体部门贡献了集团80%的营业利润，第四季度营收44万亿韩元，环比增长33%，营业利润16.4万亿韩元，同比暴增465% [10] - 存储业务创下季度营收和营业利润历史新高，主要得益于HBM等高附加值产品销售扩大及市场价格上涨 [10] - 业绩增长源于AI浪潮推升存储芯片需求，三星通过积极改进HBM设计并拿回英伟达等关键客户订单，战略调整初步奏效 [11] Meta业绩与AI投入 - Meta 2025财年第四财季营收598.93亿美元，同比增长24%，高于市场预期的586亿美元，净利润同比增长9%至227.68亿美元 [12] - 第四季度日活跃用户数35.8亿，同比增长7%，平均每用户收入16.73美元，同比增长16% [12] - 公司预计2026年资本支出将在1150亿美元至1350亿美元之间，以支持AI实验室工作和核心业务，并将在未来几个月发布新的AI模型 [12] - AI优化了广告推荐算法，提升了广告主投放意愿，同时Reels广告投放量提升及Threads开启商业化，共同带动营收超预期增长 [13] 微软业绩与AI资本开支 - 微软2026财年第二财季（自然年2025年四季度）营收812.73亿美元，同比增长17%，排除OpenAI影响后净利润同比增长23%至308.75亿美元 [14] - 智能云部门营收329亿美元，同比增长29%，生产力和业务流程部门营收341亿美元，同比增长16% [14] - 截至2025年末，商业剩余履约义务飙升至6250亿美元，同比增长约110%，部分得益于OpenAI与微软达成的2500亿美元云服务承诺 [14] - 本财季资本支出高达375亿美元，创历史新高，同比增长66%，主要用于支持AI需求，但智能云部门收入增速因数据中心建设速度赶不上需求而有所放缓 [15] A股市场表现 - 1月29日，沪指涨0.16%报4157.98点，深成指跌0.3%，创业板指跌0.57%，沪深两市成交额3.23万亿元，较上一交易日放量2646亿元 [16] - 市场超3500只个股下跌，白酒板块午后爆发，有色金属、贵金属、油气股、房地产板块活跃，芯片产业链、算力硬件等板块走弱 [16] - 传统价值股（多为权重股）走高带动上证50指数涨超1%，与前期涨幅居前的成长类板块形成跷跷板效应 [17] - 宽基ETF方向抛压减弱，显示相关资金动作意在控制市场投机情绪而非压制涨势 [17]

公司产品发布与性能 - 平头哥官网悄然推出名为“真武810E”的高端AI芯片 [2] - “真武”系列处理器（PPU）采用自研并行计算架构与片间互联技术，结合全栈自研软件系统，实现从硬件到软件的全面自主研发 [2] - 该芯片搭载96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，可广泛应用于AI训练、AI推理及自动驾驶等领域 [2] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模应用于“通义千问”大模型的训练与推理，并通过阿里云AI软件栈深度融合优化，为客户提供一体化解决方案 [2] 产品市场定位与竞争力 - 业内人士透露，“真武”PPU整体性能已超越英伟达A800及多数国产GPU，与英伟达H20处于同等水平 [2] - 外媒报道指出，其升级版本性能甚至优于英伟达A100 [2] - 多位行业从业者表示，“真武”PPU性能稳定、性价比突出，在业界积累了良好口碑，目前市场呈现供不应求态势 [2] 业务部署与客户基础 - “真武”PPU已在阿里云完成多个万卡级集群的规模化部署 [3] - 该芯片累计服务于国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业与机构客户 [3] 公司背景与产品线 - 平头哥半导体有限公司于2018年9月正式成立，是阿里巴巴集团旗下专注于半导体芯片业务的全资子公司 [3] - 公司构建了覆盖端侧与云端的一体化全栈产品体系，产品范围包括数据中心芯片、物联网芯片等，实现了从芯片设计到应用的全链路闭环 [3] - 目前平头哥的产品包括倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片及羽阵RFID芯片 [4]

阿里巴巴AI战略布局 - 公司通过整合通义实验室、阿里云和平头哥，形成“通云哥”AI黄金三角，旨在打造一台AI超级计算机，实现在芯片架构、云平台架构和模型架构上的协同创新，以在阿里云上达到训练和调用大模型的最高效率 [1] - 目前，全球范围内仅阿里巴巴和谷歌两家公司在大模型、云服务和芯片三大领域均具备顶级实力 [1] “真武810E”AI芯片发布与性能 - 平头哥于1月29日正式上线高端AI芯片“真武810E”（即“真武”PPU），该芯片采用自研并行计算架构、片间互联技术及全栈自研软件栈，实现软硬件全自研 [1][3] - “真武”PPU内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶领域 [3] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [1] - 据业内人士透露，“真武”PPU整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当；外媒报道其升级版性能强于英伟达A100；该芯片以性能稳定、性价比突出在业内口碑良好，市场供不应求 [3] 芯片与AI模型深度整合 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [3] - 公司经过长达17年的战略投入，自2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究，最终实现“通云哥”全栈AI的完整布局 [3] 通义千问模型进展 - 1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，性能媲美GPT-5.2和Gemini 3 Pro [4] - 在Hugging Face开源社区，千问开源模型的衍生模型数量已突破20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一 [4]

阿里巴巴AI芯片“真武810E”发布 - 平头哥官网于1月29日正式上线高端AI芯片“真武810E”，即此前央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU [1] - 该芯片的发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“通云哥”黄金三角首次浮出水面 [1] “真武”PPU产品性能与部署 - “真武”PPU采用自研并行计算架构、片间互联技术及全栈自研软件栈，实现软硬件全自研 [4] - 芯片内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶 [4] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [2] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云AI软件栈进行深度优化 [4] - 据业内人士透露，其整体性能超过主流国产GPU，与英伟达H20相当，并以性能稳定、性价比突出获得良好口碑，市场供不应求 [4] “通云哥”全栈AI战略布局 - 阿里巴巴正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，整合了全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强开源模型“千问”，可在芯片、云平台和模型架构上协同创新，实现最高效率 [4] - 目前，阿里巴巴与谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [4] - 公司经过长达17年的战略投入与垂直整合，自2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究，最终实现“通云哥”全栈AI的完整布局 [5] 通义千问模型与阿里云市场地位 - 1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro [5] - 在Hugging Face上，千问开源模型的衍生模型数量已突破20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一 [5] - 阿里云运营着中国第一、全球领先的AI基础设施和云计算网络，在全球29个地域设有92个可用区 [5] - 据三方机构Omdia数据，阿里云在中国AI云市场的占比超过第2到第4名的总和 [5]

阿里巴巴AI战略与产品发布 - 公司于1月29日通过平头哥官网正式发布高端AI芯片“真武810E”，即此前央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU [1] - 此次发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”——“通云哥”首次浮出水面 [1] “通云哥”AI超级计算机战略 - 公司正将“通云哥”打造为一台AI超级计算机，其整合了全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强的开源模型“千问” [3] - 该战略旨在通过芯片架构、云平台架构和模型架构的协同创新，实现在阿里云上训练和调用大模型时的最高效率 [3] - 目前，阿里巴巴与谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [3] “真武”PPU芯片性能与应用 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研 [3] - 芯片关键参数：内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [3] - 据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [3] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [3] - 公司已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [3]

阿里巴巴自研AI芯片“真武810E”的披露与进展 - 公司首次主动证实自研AI芯片PPU的存在，该芯片被命名为“真武810E”，由旗下平头哥研发，但未披露工艺制程和代工方等关键信息 [1] - 该芯片采取GPGPU技术路线，接近英伟达GPU路径，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶 [1] - 平头哥早在2020年秘密启动研发，并于2022年底至2023年初完成研发和场景验证，此前研发和验证过程基本只对内部开放 [1] PPU芯片的商业化进程与市场推广 - 2025年初，公司开始与国内算力服务商洽谈合作，为PPU批量上市做准备，初期有服务器厂商因担心公司销售决心而犹豫 [2] - 2025年一季度后，公司积极向算力服务商、服务器厂商及企业机构销售PPU，推动其商业化落地 [2] - 2025年9月，央视报道首次公开披露PPU芯片参数，并与多款国内外芯片进行对比，但公司当时仍未正式证实芯片存在 [2] - 2025年11月，公司向企业客户销售搭载PPU芯片的“Al Stack大模型训推软硬一体解决方案” [2] PPU芯片的性能表现与市场应用 - 经测试，阿里PPU与百度昆仑芯P800在运行适配优化模型时，其Token吞吐效率优于英伟达H20 [3] - 公司内部评测认为，真武810E整体性能超过英伟达A800和主流国产AI芯片，与英伟达H20相当 [3] - 截至2026年1月末，PPU已对外出货近一年，被大规模用于阿里千问系列模型的训练和推理，并在阿里云实现多个万卡集群部署，服务超400家客户 [3] 国产AI芯片市场的竞争格局 - IDC数据显示，2025上半年国产AI芯片市场中，华为昇腾市场份额居国内第一，阿里平头哥居第二，百度昆仑芯居第四 [3] - 行业调研显示，至少有9家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡，包括华为、阿里、百度等大厂背景企业，以及寒武纪、沐曦等创业公司 [4] - 其中出货规模大的公司累计出货量已达10万卡级别，规模较小的公司如曦望、清微智能等2025年出货或订单规模也在1万卡以上 [5] 国产AI芯片的定价、认可度与未来展望 - 国产AI芯片当前单卡价格在3万至20万元人民币不等 [5] - 出货量或订单量达万卡规模，表明国产AI芯片在性能、稳定性和总拥有成本上已获市场认可，竞争进入围绕稳定性、软件生态和商业化服务的更深层次阶段 [5] - 多位半导体产业人士表示，2026年随着国产AI芯片代工产能提升，国产AI推理芯片出货量将迎来一轮爆发式增长 [5] - 万卡级出货量企业批量出现，意味着产业试错开始进入“规模化交付验证”阶段 [6]

公司动态与产品发布 - 阿里平头哥于1月29日在其官网上线了高端AI芯片“真武810E” [1] - 该芯片实现了软件和硬件的全自研 [1] - 此次发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI“通云哥”体系完整呈现 [1] 产品性能与市场定位 - “真武”芯片的整体性能超过了英伟达A800及主流国产GPU [1] - 该芯片的性能与英伟达H20相当 [1]

文章核心观点 - 在严格的芯片出口管制倒逼下，国产数据中心AI芯片自主化进程加速，一批公司出货量或订单量已达到万卡级别，市场份额迅速攀升至35%，行业竞争进入“规模化交付验证”新阶段 [1][2] - 国产AI芯片在推理场景寻求突破，部分产品性能已接近或超过英伟达特供版H20，并通过优化致力于大幅降低推理成本，但整体在软件生态适配、先进制程与内存供应方面仍面临挑战 [12][14][11] - 行业未来可能参照光伏产业发展路径，通过激烈竞争跑出具备国际竞争力的企业，但AI芯片的竞争由软件、硬件和生态共同决定，其淘汰机制与光伏产业存在本质差异 [15][16] 国产AI芯片市场规模与份额 - 2025年上半年中国加速服务器（AI芯片）市场规模达160亿美元，出货量超过190万张，其中国产AI芯片市场份额约占35%，英伟达占62%，国产芯片需求增长速度远超英伟达 [2] - 国产AI芯片单价约在3万至20万元人民币每卡不等，出货量或订单量达到万卡规模，表明其性能、稳定性和总拥有成本已获得一定市场认可 [1] - 随着国产AI芯片代工产能提升，预计2026年国产AI推理芯片出货量将迎来一轮爆发式增长 [2] 主要参与者及出货情况 - 华为昇腾与百度昆仑芯是出货规模最大的国产AI芯片，性能突出并已用于部分模型训练场景，IDC数据显示华为昇腾市场份额位居国内第一，百度昆仑芯位居国内第三 [5] - 百度已于2025年2月点亮昆仑芯P800万卡集群，并计划未来点亮三万卡集群，客户包括金融、能源、制造等领域大型企业 [5] - 寒武纪是国内出货量最大的国产AI芯片之一，主要客户包括大型互联网公司、电信运营商和金融机构 [5] - 多家AI芯片创业公司累积出货量已超过万卡：沐曦超过2.5万卡 [8]，天数智芯已交付5.2万枚芯片 [8]，燧原科技AI加速卡及模组合计销量达9.72万张 [9] - 包括曦望、清微智能在内的非上市公司出货量或订单量也已超过万卡：曦望2025年AI芯片交付破万卡 [10]，清微智能截至2026年1月订单量累计超过至少2万卡 [10] 技术路径与产品策略 - 部分国产AI芯片创业公司为追求可用、可控及出货规模，并未采用7nm及以下先进制程和HBM内存，而是采用更成熟且本土产业链能更快量产的12nm工艺和LPDDR内存，价格可低至3万元/卡 [11] - 行业预计2026年-2027年中国市场还会有多款国产AI推理芯片上市，并迎来爆发 [11] - 国产AI芯片公司普遍注重提升推理性能以“榨干”每一枚芯片的Token（词元）生成能力，这是衡量芯片实际推理效率的核心指标 [12] - 曦望公司目标是将百万Tokens的推理成本从2025年的1元人民币降低至1分级别，其下一代启望S3芯片目标推理性能相比上一代提升十倍以上 [13] 性能表现与生态挑战 - 在推理场景，部分国产AI芯片性能表现已接近或超过英伟达特供版H20芯片，例如百度昆仑芯P800、阿里PPU在运行适配优化模型时，Token吞吐效率优于H20 [14] - 国产AI芯片在软件生态层面普遍面临适配慢、适配难的问题，无法像英伟达芯片一样快速适配市面上大部分模型，为国产芯片适配新模型通常需一两个月，导致无法第一时间使用最新模型 [15] - 据业内人士表示，某国产AI芯片在Hugging Face开源社区上适配的模型数量只有几十款，而该社区拥有超过200万款模型 [15] - 国产AI芯片上游受限于芯片代工产能，下游受限于软件生态，其交付稳定性、软件栈成熟度与生态迁移成本将决定“万卡之后”的复购与生存 [16]

文章核心观点 2025年，在DeepSeek模型引爆AI应用与算力需求的背景下，国产AI芯片行业迎来关键转折，国产替代进程显著加速，多家头部厂商成功登陆资本市场，但在市场份额、盈利能力、供应链安全及软件生态等方面仍面临挑战，行业未来将在推理侧、超节点技术及本土供应链发展中寻找突破机会 [2][3][15] 趋势1：DeepSeek引爆国产替代，推理赛道机遇显现 - **DeepSeek模型成为关键催化剂**：2025年年初DeepSeek的横空出世及其模型V3.1的发布，引爆了AI应用侧需求，推动算力需求从训练转向推理，并深度适配国产芯片（如支持“UE8M0 FP8”格式），显著提振了市场对国产芯片厂商的投资热情 [2][3] - **推理芯片市场进入爆发式增长**：随着开源大模型成熟与终端应用落地，AI推理芯片行业正进入爆发阶段，2024年中国AI推理芯片相关市场规模为1626亿元，预计2025年将增长至3106亿元，国内聚焦推理的代表厂商包括华为、寒武纪和沐曦股份 [3] - **国产替代率预期大幅提升**：壁仞科技预计，国内企业在**中国智能计算芯片市场**的份额将从2024年的约20%增加至2029年的约60%；天数智芯数据显示，**通用GPU市场**国产化率从2022年的2%提升至2024年的3.6%，并预计2029年将超50% [4] - **边缘AI推理被视为潜力方向**：在DeepSeek效应推动下，国内AI供应商正积极拓展云服务ChatBOT应用、与互联网业务整合以及边缘AI推理（如自动驾驶）等服务，其中各应用领域的边缘AI推理被认为较具发展潜力 [4] 趋势2：国产AI芯片厂商集体冲击上市，但市占率与盈利仍待突破 - **多家厂商成功登陆科创板**：2025年底，摩尔线程作为“国产GPU第一股”登陆科创板，上市首日高开468.78%，报650元/股，开盘市值超3000亿元；沐曦股份作为“第二股”紧随其后，上市首日高开568.83%，报700元/股，市值超2800亿元 [5] - **更多厂商筹备上市**：燧原科技（ASIC架构）于2025年初完成上市辅导，瀚博半导体在2025年底完成上市辅导；壁仞科技、天数智芯及百度旗下昆仑芯均计划于2026年在港交所上市 [5][6] - **当前市场份额高度集中且国产占比低**：2024年**中国AI加速器市场**中，英伟达市占率约66%，华为海思约23%，AMD约5%，而寒武纪、摩尔线程、沐曦股份均仅占约1%；天数智芯2024年在**中国通用GPU市场**份额为0.3%，壁仞科技预计2025年占约0.2% [6] - **未来市场份额格局或生变**：Bernstein Research预测，到2026年，英伟达在中国AI芯片市场的份额将显著萎缩至8%，华为将占据50%，AMD预计以12%列第二，寒武纪或将排第三 [7] - **多数厂商尚未实现盈利**：2022年至2025年前三季度，摩尔线程累计净亏损超59亿元，沐曦股份累计净亏损超34亿元；2022年至2025年上半年，壁仞科技累计净亏损超63亿元，天数智芯累计净亏损超28亿元；寒武纪于2024年第四季度才开始盈利，2025年前三季度盈利16.05亿元 [7] - **客户集中度风险高企**：多家GPU厂商前五大客户收入占比极高，摩尔线程2024年该占比高达98.16%，沐曦股份2025年一季度达88.35%，壁仞科技自2023年营收后该占比维持在九成以上，且前五大客户并不稳定 [8] 趋势3：英伟达开启“反击战”，H200获批带来新变数 - **英伟达在华遭遇多重挑战**：2025年受DeepSeek冲击股价下跌，其专为中国设计的H20芯片在4月被美列入限制出口名单，导致英伟达市值蒸发1600亿美元；7月因芯片安全问题被国家网信办约谈；9月其CEO黄仁勋称英伟达在中国的市场份额从95%降到0% [9] - **H200年底获批准对华出售**：2025年12月，特朗普政府突然批准英伟达向中国出售H200 AI芯片，其性能据称是H20的6倍以上，但较其最新的Blackwell芯片仍有差距；国内市场对此看法不一，目前国内尚未批准H200的采购订单 [10] - **CUDA生态构成长期竞争壁垒**：英伟达在全球拥有超过500万CUDA生态开发者，其软件生态是核心护城河；从CUDA迁移到国产平台需要较高的代码重写、调优和验证成本，是国产替代的最大障碍之一 [11] - **国产厂商采取不同生态策略**：为降低客户迁移成本，部分厂商选择兼容CUDA生态，如摩尔线程的MUSA架构和沐曦股份的MXMACA软件栈；华为则明确表示不兼容CUDA，致力于构建自主生态 [12] 趋势4：先进制程受限，超节点技术成突破口 - **先进制程受限影响性能**：国产GPU厂商主流采用7nm或14nm制程，而英伟达已进入4nm时代（如Blackwell芯片），7nm以下制程难产直接影响国产芯片的算力密度和能效比；2025年1月美国还采取了阻止14/16nm及以下先进制程芯片流入中国大陆的措施 [12] - **厂商切换国产供应链应对风险**：沐曦股份坦言在先进制程晶圆代工和HBM供应方面受到限制，并规划其曦云C600等后续产品采用国产供应链 [13] - **“超节点”技术成为重要发展方向**：通过集成大量芯片来绕开单芯片性能不足的问题，2025年4月华为发布基于昇腾910C的Cloud Matrix 384超节点，通过五倍数量的芯片抵消了单芯片性能仅为英伟达Blackwell三分之一的差距；随后曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯推出光跃Light SphereX，阿里巴巴发布磐久128超节点，百度公布天池256和512超节点（后者支持512卡互联，可完成万亿参数模型训练） [13][14] 行业展望：2026年市场规模与机会方向 - **市场规模预期持续增长**：预计2026年国内AI芯片市场规模将突破3000亿元，国产芯片份额有望提升；在硬件参数差距日益缩减的背景下，软件生态和互联技术将随产业发展不断壮大 [15] - **高阶AI芯片国产化目标明确**：预期在政策推动下，2026年由本土领先业者带动，高阶AI芯片占比有机会向50%的目标迈进 [15] - **未来市场呈现两大发展方向**：一方面是云服务提供商自研ASIC芯片；另一方面是本土供应商（如华为、寒武纪、沐曦、摩尔线程等）提供解决方案；在本土上游供应链（晶圆、封装、HBM）供应相对有限的情况下，相对低阶规格的AI推理芯片将成为较大发展机会 [16]

2025年A股总体表现 - 2025年A股市场整体震荡上行，节奏上前稳后升，上证指数创十年新高，年内高点达4034.1点 [2] - 主要指数全年表现：上证指数涨18.4%，沪深300涨17.7%，创业板指涨49.6%，科创50涨35.9%，中证红利微跌1.4% [2] - 市场核心驱动力为国际秩序重构与国内产业创新共振，推动中国资产重估 [2] - 资金面活跃，个人投资者积极入市引发居民存款搬家，机构投资者受益于中长期资金入市政策引导 [2] - 市场风格整体小盘跑赢大盘、成长跑赢价值，至年底阶段趋于均衡 [2] - 行业层面，有色金属、通信、电子领涨，食品饮料、煤炭相对较弱 [2] 2025年A股核心主线：国际秩序重构与国内产业创新共振 - 外部因素：国际货币体系加速重构，美元资产安全性降低，2025年美元指数累计下跌9.4%，伦敦金价上涨约65%，美国十年期国债收益率上升约43个基点 [10] - 美国国家资产负债表风险上升，截至2025年二季度，美国对外净负债达26.1万亿美元，约占GDP的85.5% [10] - 美国财政净利息支出占GDP比重从2022年的1.87%升至2024年的3.06%，预计2035年达4.06% [10] - 中美经贸关系步入“平等对话”新阶段，2025年美国对中国新增“对等关税”下调至20%，低于同期对全球大部分国家的关税水平 [10] - 内部因素：2025年年初DeepSeek-R1发布，以低成本、高性能和开源优势打破美国AI垄断叙事，引领市场科技主线 [11] - 中国科技实力获国际认可，2023年在Nature Index中首次排名全球第一，2024年优势继续扩大，2025年全球创新指数首次进入全球前十 [11] - 文化领域如TikTok、《黑神话：悟空》等产品与科技突破共同形成“叙事星座”，强化中国资产重估逻辑 [11] 2025年A股风格特征 - 全年风格：小盘整体优于大盘，成长整体优于价值，中证1000指数累计涨27.5%，跑赢沪深300指数的17.7%，国证成长指数累计涨30.4%，跑赢价值指数的10.5% [20] - 小盘与大盘风格轮动：年初至3月初，AI科技行情带动小盘跑赢；3月初至4月初，关税冲击下“国家队”维稳侧重大盘，大盘跑赢；此后至8月底，流动性提升推动小盘再度跑赢；8月底至年底，小盘估值偏高，大盘逐步跑赢 [20] - 成长与价值风格轮动：年初至2月底，科技成长主线驱动成长跑赢；此后至6月底，外部冲击下成长震荡，价值跑赢；6月底至9月底，流动性强支撑成长再度跑赢；10月至年底，市场关注基本面，价值略跑赢成长 [21] - 红利风格：中证红利指数全年微跌1.4%，仅呈现阶段性机会，与科技成长主线形成资金“跷跷板”效应 [21] - 年底风格趋于均衡原因：新兴成长板块中大盘股占比增加，降低了与小盘的关联度；小盘成长估值处于历史高位，市场驱动力从估值修复转向盈利预期改善 [21][22] - 估值变化：上证指数市盈率从2024年“924”前的12.2倍左右修复至2025年年底的16.6倍左右 [22] - 盈利改善基础：非金融企业资本开支自2024年二季度至2025年三季度已连续六个季度负增长，去产能取得成效，部分领域投入产出比企稳，盈利增速上行的行业增多 [22] 2025年A股行情复盘 - 第一阶段（1月至3月）：DeepSeek-R1发布扭转科技叙事，春节后开启以AI为核心的科技行情，提升投资者对成长行业的风险偏好 [23] - 第二阶段（4月至6月）：美国“对等关税”冲击引发市场波动，4月7日上证指数单日跌7.3%，随后“国家队”增持ETF等措施迅速稳定市场，5月初指数已恢复至冲击前位置 [24] - 此阶段成长行情从人工智能、半导体轮动至创新药、国防军工等板块 [24] - 第三阶段（6月底-8月底）：市场快速上行，两个月内上证指数/创业板指累计上涨约15%/45%，驱动因素包括个人投资者入市带来的流动性以及基本面预期改善 [25] - 资金面出现五大变化：国际货币秩序重构、个人投资者入市、“资产荒”下A股吸引力提升、资金面筹码结构改善、部分机构投资者仓位仍有提升空间 [25] - 基本面支撑：2025年A股上市公司盈利有望结束三年连降转为正增长 [25] - 第四阶段（8月底至年底）：市场换手率（以自由流通市值计）超过6%，情绪过热进入震荡整理期，国内外宏观因素反复，但年底风险偏好改善，上证指数出现十一日连阳 [26] 2025年A股行业表现 - 有色金属行业全年领涨94.7%，主要受益于金、铜价格高增，伦敦金现全年累计涨64.6%，LME铜累计涨42.5% [32] - 通信行业全年涨84.8%，受益于AI基础设施需求释放，光模块指数全年涨136.9% [33] - 电子行业全年涨47.9%，半导体指数全年涨46.0%，受益于AI算力需求及国产替代逻辑 [34] - 创新药板块在2月至8月期间迎来阶段性行情，累计上涨56.6%，政策支持与国际化进展是主要驱动 [35] - 光伏板块在6月至10月集中上涨，期间行业指数累计涨62.2%，受益于“反内卷”政策催化及行业净利润增速逐季回稳 [35] 2026年A股市场展望 - 核心观点：A股自“9.24”以来的震荡上行行情有望延续，国际秩序重构与国内产业创新共振将继续支持中国资产表现 [36] - 盈利预测：预计2026年全A盈利增长可能在4.7%左右，非金融盈利增速有望提升 [36] - 市场节奏：2026年市场或将前升后稳，上半年流动性和成长产业高景气支持市场升势，需关注波动率可能提升 [36] - 配置主线：建议关注三条主线：1）景气成长：AI进入应用兑现阶段，关注算力、光模块、机器人、创新药等；2）外需突围：关注家电、工程机械、有色金属等出海方向；3）周期反转：关注化工、养殖业、新能源等供需临近改善的领域 [37] - 市场风格：预计2026年A股市场风格可能更趋于均衡 [37]