全球EDA行业整体表现 - 2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%达49亿美元，中国市场疲软但全球增长稳健[3][4] - 行业集中度高，Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头占中国市场份额超70%[5] - PCB设计、封装设计等细分领域增长显著[4] EDA增长驱动因素 - 边缘计算和高性能计算(HPC)芯片需求推动复杂自动化EDA解决方案需求[6] - 云端解决方案普及促进全球设计团队协作与可访问性[6] - AI/ML算法集成优化设计准确性、效率并缩短产品上市时间[6] - 物联网和AI应用节能芯片组需求推动EDA创新，半导体公司与EDA厂商加大研发投入[6] 细分领域增长数据 - CAE（计算机辅助工程）增长10.9%达16.969亿美元（四季度移动平均+12.3%）[7] - IC物理设计与验证增长15.4%达7.979亿美元（移动平均+8.1%）[7] - PCB & MCM增长15.9%达4.762亿美元（移动平均+8.3%）[7] - 半导体IP增长7.9%达17.607亿美元（未报告公司如Arm增长21%）[7] - IC封装设计增长70%（年收入8400万美元），反映先进封装需求激增[7] AI在EDA中的应用 - AI优化EDA软件引擎、流程和工作流，需确保算法可验证、准确和稳健[8] - 西门子EDA将AI应用于核心技术、流程优化和开放平台，提升工程师生产力[8] - Synopsys的AI工具缩短设计周期，谷歌AlphaChip实现芯片布局"超人"级优化[11] - 生成式AI(GenAI)协助设计建议和代码优化，但面临数据可用性限制[12] Chiplet技术对EDA的影响 - Chiplet技术推动EDA工具支持异构集成设计，需重构工具架构[13] - 先进封装EDA市场规模2025年将突破5亿美元，增速高于传统工具[13] - EDA厂商开发集成平台（如Synopsys 3DIC Compiler）应对Chiplet设计挑战[13][15] - Chiplet设计需整合8-12个供应商IP模块，驱动AI工具解决协同优化问题[15] 行业竞争与战略方向 - EDA厂商IP业务依赖传统接口协议，RISC-V生态崛起分化市场格局[14] - 未来竞争关键为EDA工具与IP协同设计能力，需评估深度开发或并购扩展战略[14]

芯原股份调研要点 - 公司在AI/AR眼镜领域拥有极低功耗高性能芯片设计平台 正优化技术平台并推进产业化[1] - 2024年数据处理、计算机及周边、汽车电子领域收入增速显著 分别达75.46%、64.07%、37.32%[1] - 特许权使用费收入1.03亿元 占整体IP授权业务收入14% 预计随客户出货量增长[1] - 已出货超过1亿颗集成NPU IP的AI类芯片 应用于多个市场领域[1] - 在Chiplet技术领域实现领跑 推进基于Chiplet架构的芯片平台研发项目 重点布局云侧生成式AI和高端智驾赛道[1] 中密控股调研要点 - 国际业务模式从依赖国内主机厂出口转向直接与国外终端用户合作 与西门子、埃利奥特等国际主机厂建立直接合作[2] - 通过客户信用评级管控、优质客户筛选、强化货款催收及完善考核制度管理应收账款[2] - 紧跟"一带一路"倡议拓展沿线国家市场 预计2025年国际业务保持增长但增速可能放缓[2] - 广义机械密封国际市场约400亿人民币 "一带一路"沿线国家市场空间占1/3 主要为增量业务[2] - 产品主要出口"一带一路"国家 未对美国直接出口 暂未受关税影响[2] - 国内唯一拥有核主泵机械密封业绩的企业 但核电业务进展尚不明显[2] 高毅资产背景信息 - 投研团队超过30人 投资经理包括多位公募/私募金牛奖得主及长期业绩冠军[3] - 研究员主要来自嘉实、易方达、南方等一线基金公司 整体投研实力行业领先[3] - 由邱国鹭担任董事长 邓晓峰任首席投资官 卓利伟任首席研究官 管理团队经验丰富[3]

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计参会人数超千人[1] - 活动聚焦汽车电子前沿技术突破，覆盖整车厂、Tier1及芯片企业，强化产业链上下游对接[1] 核心议题与趋势 - 智能化汽车全车芯片需求将达3000颗以上，RISC-V架构成为国产化突破路径之一，长城汽车旗下紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13] - Chiplet技术通过模块化设计提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化成为产业安全关键[22] - 国产芯片在高阶智驾系统开发中逐步实现硬件选型、域控制器架构设计及软件集成能力突破[21] 技术亮点 - 紫荆半导体S300 SoC芯片瞄准中央域控制器市场，采用非平替路线联合长城汽车定制开发[13] - 芯原微电子展示基于Chiplet的智驾芯片设计平台，包含车规IP系列及软硬件整体解决方案[14] - 瑞发科半导体推出12G HSMT SerDes技术赋能智驾感知系统[26] - 矽成半导体推出车规级存储芯片解决方案支持汽车智能化升级[26] 产业链动态 - 北汽研究院展示国产芯片在EE架构演进中的应用实践[29] - 联合电子提出构建韧性产业链，推动车规芯片质量可靠性提升[22] - 上汽大众探讨智能化趋势下芯片演进路径与OEM整合策略[23] - 派恩杰半导体发布千伏高压架构下的SiC功率半导体技术[29] 议程重点 - 高峰论坛将发布《2025国产车规芯片可靠性分级目录》并颁发"金芯奖"[28] - 供需对接会涵盖AI座舱、DSP音频、MCU国产化等12项技术方案[26] - 专题论坛分设汽车电子生态、智能网联、AI与自动驾驶三大方向，涉及SDV挑战、芯片测试、FD-SOI等30+议题[30][32][34]

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计超千人参与，重点覆盖整车及零部件厂商与芯片企业对接[1][5] - 活动包括汽车电子专家闭门会（限特邀）、供需对接会、交流晚宴及三大专题论坛（汽车电子产业生态/智能网联与电动汽车/AI与自动驾驶）[5][25][32][34] 行业趋势与技术方向 - 智能化汽车全车芯片需求将超3000颗，RISC-V架构成为国产化破局路径之一，紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13][29] - Chiplet技术通过分散算力模块提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14][29] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化面临标准缺失、技术瓶颈等挑战[12][22][29] - 电动化/网联化/智能化驱动EE架构变革，国产芯片在座舱音频（国芯科技）、存储（矽成半导体）、功率器件（派恩杰SiC）等细分领域加速替代[26][29][32] 企业实践与解决方案 - 北汽通过国产芯片硬件选型建立域控制器设计能力，形成基础软件移植测试全流程支持快速迭代[21][29] - 联合电子提出"韧性产业链"建设思路，强调需协同解决车规芯片质量可靠性问题[22][29] - 瑞芯微推出全场景AI座舱系统，芯驰科技开发面向未来EE架构的智能车芯，为旌科技探索智驾芯片平权路径[26][32][34] - 晶心科技/安谋科技分别推出功能安全处理器和车载解决方案，助力智能网联汽车发展[30][32] 技术突破与创新 - 巨霖科技提出仿真技术对车规级算力芯片设计的关键作用，可解决复杂系统可靠性挑战[29][30] - 景略半导体开发车载高速全栈通信芯片，支持智能化网联化需求[31] - 神经元信息技术针对高阶自动驾驶优化车载网络架构，解决实时性及带宽瓶颈[34] - Soitec的FD-SOI与Power-SOI技术推动汽车边缘智能芯片性能提升[32]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、芯片设计行业、人工智能行业、智慧驾驶行业 [20][21][22] - **公司**：芯原股份、汉平公司、新元科技 [1][36][39] 纪要提到的核心观点和论据 芯原股份 - **经营情况**：2020 - 2024 年整体收入增长，2022 年营收逆势增 25% 扣非后扭亏为盈；2024 年第四季度新签订单超 10 亿元同比增超 80%，在手订单达 24 亿元；2025 年第一季度营收 3.90 亿元同比增 22%，芯片设计和量产业务增速超 40%，新签订单超 2.8 亿元，量产在手订单超 11.6 亿元 [2][3][4][14] - **IP 业务**：全球排名第八中国第一，IP 种类与 ARM 相当，已授权 445 家客户；VPU IP 市占率全球第一，被 12 家云平台解决方案提供商采用；NPU IP 被 82 家客户用于 142 款 AI 芯片；2024 年 license 收入 6.33 亿元，AI 相关占 40%，授权 216 次同比增 82 次，GPU、NPU 和 VPU 三类处理器 IP 占整体 IP 收入约七成 [2][5][8] - **定制化芯片设计业务**：2024 年收入 7.25 亿元同比增 47%，AI 算力相关 NRE 收入占比约 68%，85%设计业务收入来自 14 纳米或更先进工艺制程项目 [2][11] - **量产业务**：2024 年产量收入 8.56 亿元，累计出货 98 款芯片；数据处理、计算机、汽车领域收入分别同比增长超 75%、60%、30% [4][12] - **客户情况**：2024 年新增 33 家 IP 业务客户、12 家定制业务客户，非芯片公司客户 2024 年收入 9.17 亿元占整体收入约 40% [13] - **未来增长点**：与生成式 AI 相关，端侧重要性逐渐显现 [16] 汉平公司 - **员工留存**：主动离职率远低于行业平均，2024 年降至 2.1%，连续四年获最佳雇主称号 [35] - **ASIC 领域布局**：业务 70%集中在 ASIC 领域，IP 技术优秀占销售额 30%，业务多元化，包括系统公司需求和云计算编解码技术 [36] - **应对竞争**：凭借强大前端设计能力和优质 IP 技术应对海外龙头企业竞争 [37] 新元科技 - **业务展望**：2025 年第一季度收入增长但有亏损，预计二或三季度盈利，得益于高端项目增多和优秀人才加入；chiplet 技术和云计算高端卡片产品是未来机会 [39][40] - **集成电路设计突破**：增加模拟和射频 IP 比例，自动驾驶芯片设计能力达全球一流水平 [41] - **应对市场周期**：通过战略性人才招聘和项目布局应对，增加高端项目使期间费用下降实现盈利 [42][43] - **补齐 IP**：通过国家鼓励的并购方式补齐高速接口等重要 IP [45] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **端侧和云端 AI 芯片应用区别**：端侧用于微调和推理，云端用于训练，端侧微调卡和推理卡销售将超云端训练卡 [17] - **AI 眼镜发展趋势**：使用小模型，应重量轻于 30 克、续航至少八小时且价格低于两千元 [19] - **半导体行业与 AI 关系**：全球半导体市场规模达 1 万亿美元，未来 30 年预计达 1.2 万亿美元，70%以上与 AI 有关 [20] - **智慧驾驶高性能芯片设计特点**：如英伟达 Orin 下一代 500TOPS 芯片，有 24 个核心，5 纳米制程等，可通过 Chiplet 分块设计 [21][22] - **Chiplet 技术优势**：降低成本、提高迭代效率和安全性，适用于自动驾驶和云端设计 [23] - **芯片众筹和合成技术挑战**：测试规范难度和多层结构复杂性，可采用 2D first principle 方法简化流程 [24] - **RISC-V 架构处理器发展现状**：全球 70 个国家 4000 个会员使用，预计 2030 年超 161 个 SoC 采用；中国自 2018 年成立联盟，约 90%推广芯片已量产 [26] - **开源与开放区别及影响**：开源是代码或设计可自由获取，开放是平台或标准开放；应打造开放硬件平台发展开源软件生态 [27] - **公司活动及计划**：2025 年 7 月举办中国峰会；计划 A 股定增约 18 亿元用于高端智慧驾驶及云端 AI 算力芯片研发 [29] - **研发投入策略**：研发费用化，投入占比约 30%，补流比例调至约 66.7% [30] - **资本市场动态**：2025 年 3 月获证监会批文完成注册，股票表现优于科创 50 指数，累计涨幅约 56% [31] - **人才招聘和管理**：2024 年招聘 200 名员工，多为 985/211 高校毕业生，安排在临港工作，已申请 68 项专利 [33] - **研发中心选址**：倾向在广州、青岛设设计中心，研发人员平均年龄 32 岁是竞争力 [34] - **未来手机 SoC 算力需求及端侧 AI 趋势**：手机 SoC 算力需求或达 40TOPS，一体机解决方案将更重要 [46] - **7PLAY 项目优势**：在 AI 眼镜、智能驾驶、机器人等领域可实现定制化设计，提高迭代速度和系统安全性 [47] - **VPU IP 地位及定制芯片市场**：VPU IP 全球第一，呈现 ASIC 化趋势，视频市场广阔 [47] - **补足销售知识产权能力优势**：通过销售 IP 获定价权，占领市场，若有自己 IP 可降低成本 [48] - **7 plate 方案竞争格局**：面临激烈竞争，有望成为行业标准模式 [49] - **IP Chiplet 问题**：周期短，涉及多方面合作，封装技术是关键 [50] - **国内芯片行业竞争格局**：具备丰富 IP 资源、芯片设计能力和封装技术理解才能实现 Chiplet 技术 [51] - **新元科技自动驾驶布局**：不直接制造，提前研究封装技术，关注整体解决方案 [52]

芯粒技术成为汽车芯片发展关键路径 - 车规级芯粒系统芯片正成为应对汽车行业算力焦虑的关键技术路径 [1] - 芯粒技术通过模块化、低成本、高灵活性特点为智能汽车芯片开辟新解决方案 [1] 芯粒技术的核心优势 - 通过堆叠封装方式构建系统架构，显著提升整体算力 [3] - 降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的依赖 [3] - 模块化设计允许车企根据不同车型灵活组合功能模块 [3] - 标准化进程将缩短芯片验证周期，提升功能扩展性 [3] 芯粒技术的具体应用分类 - 车规级芯粒系统芯片包含计算芯粒芯片、控制芯粒芯片、传感芯粒芯片等7个类别 [9] - 计算芯粒芯片承担核心运算任务，控制芯粒芯片实现车辆系统精准调控 [9] - 通信芯粒芯片实现车辆内外信息无缝传输，存储芯粒芯片负责海量数据可靠存储 [9] - 安全芯粒芯片构建汽车信息安全防护体系，新能源芯片提升电动车能效和续航 [9] 行业标准化推进情况 - 2022年3月英特尔、AMD、ARM、台积电等公司联合推出Die-to-Die互连标准 [9] - 2024年1月包括丰田、本田在内的12家日本企业组建先进汽车芯片研发联盟 [9] - ARM公司推出芯粒系统架构(CSA)首个公开规范，超过60家行业领先企业参与 [12] - 国家新能源汽车技术创新中心联合多所高校组建车规级芯粒系统芯片专业委员会 [12] 市场发展前景预测 - 芯粒行业复合年增长率预计达到42.6%，2033年市场规模达1070亿美元 [12] - 车规级芯粒系统芯片有望提供广阔发展空间 [12] - 中国芯片封装能力与世界先进水平差距相对较小，在依赖封装技术的领域发展空间乐观 [11] - 国内领先封装公司已在布局先进封装所需基板和技术投入 [11] 当前发展面临的挑战 - 安全问题：多个芯片互联构成系统中，单个芯片或连接点失效可能影响整车安全性 [13][15] - 成本问题：在市场竞争激烈环境下，车企对成本敏感度提升，需平衡短期成本控制与长期技术投入 [13][15] - 总需求问题：相较于消费电子产品的巨大出货量，整车对芯粒系统的未来装机量尚未明朗 [13][15] 技术发展推动力量 - 2024年1月泰康尔推出全面耳波式汽车机构建会，支持第三大芯粒集成类别 [10] - 瑞萨推出第6代R-Car平台，AI算力达到1000TOPS，采用芯粒技术 [10] - 车规级芯粒系统芯片通过精心筛选组合不同功能芯粒，可快速构建定制化芯片 [10]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [11][23] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，专场冠名单位为珠海硅芯科技有限公司，支持单位包括宁波电子行业协会 [11] - 会议议程涵盖Chiplet EDA全流程、硅基光芯片制造、AI大基建时代互连设计、光子芯片技术等12个专题演讲，以及异质异构集成供应链论坛 [15][16][17] 珠海硅芯科技核心业务 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始人团队自2008年起研究相关设计方法，在布局、布线、测试等领域具有世界领先成果 [2] - 自主研发3Sheng Integration Platform，包含系统架构设计、物理实现、测试容错等五大中心，实现全流程工具覆盖，已通过先进封装产业验证并落地AI/GPU/CPU等芯片客户案例 [2][5] - 技术总监赵毅将在大会发表主题演讲，探讨2.5D/3D先进封装EDA平台的后端全流程协同创新模式 [15] 半导体行业趋势 - 人工智能、智能驾驶等应用推动芯片需求升级，Chiplet技术和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径，但面临互联集成、供应链革新等系统性挑战 [23] - 宁波作为全国制造业单项冠军城市，甬江实验室重点布局先进微电子材料与异质异构集成技术产业化，本次大会旨在集聚产业链资源打造创新高地 [23] - 参会企业覆盖设计/EDA、芯粒制造、封装供应链全环节，包括清华大学、中芯系企业、北方华创等百余家机构 [24] 会议运营细节 - 报名费用分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 已确认参会人员来自150余家机构，包括甬江实验室、上海微技术工研院、长川科技等企业高管及学术代表 [19][20] - 会议设置中试线参观环节，下午专题论坛聚焦临时键合、测试技术、AI智算芯片封装等8个细分议题 [16][17]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区1F星璨报告厅举行 [13] - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成技术及先进封装技术 [24] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [13] 会议议程 - 上午议程包括混合键合在异构集成先进封装中的应用、Chiplet EDA全流程、2.5D/3D先进封装EDA平台等议题 [16] - 下午议程聚焦异质异构集成封装供应链论坛，涵盖大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、TGV技术等议题 [17][18] - 特别安排午餐+中试线及产研成果参观环节 [17] 参会企业 - 设计及EDA工具领域参会企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [25] - 芯粒制造及先进封装领域参会企业包括中芯宁波、华虹集团、上海微技术工业研究院、甬矽电子等 [25] - 先进封装供应链领域参会企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [26] 报名信息 - 早鸟报名费（3月21日及之前）为600元/人，常规报名费为800元/人 [23] - 报名费用包含会议资料、嘉宾授权演讲资料及4月29日自助午餐 [23] - 已有来自角江实验室、上海富驰高科技、中芯国际、珠海硅芯科技等企业的多位高管报名参会 [20][21][22] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座 [24] - 人工智能、智能驾驶等应用推动Chiplet技术、异质异构集成技术加速产业化 [24] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题 [24]

会议核心信息 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点：2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点：涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**（长川科技董事/副总经理）：演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》，拥有30年集成电路测试装备研发经验，主导79项专利，公司2024年前三季度营收25.35亿元（同比+109%） [2][4][16] - **其他专家**：包括爵江实验室钟飞（混合键合应用）、比昂芯吴晨（Chiplet EDA）、奇异摩尔徐健（AI算力封装）等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**：中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头，以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**：设计/EDA（清华大学、紫光展锐）、制造/封装（甬矽电子、华天科技）、材料/设备（飞凯材料、强力新材） [24] - **区域产业布局**：宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术，定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**：专注集成电路封测装备，产品覆盖测试机/分选机/AOI设备，研发人员超2200名，专利1100项，年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**：主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发，推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**：Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**：解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**：AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 参会名单：覆盖200+企业/院校代表，包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]

会议核心信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"[8][23] - 主办单位为势银(TrendBank)，联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会[8] - 会议包含上午主论坛和下午异质异构集成封装供应链论坛，议程涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片等15个专题演讲[11][13][15][16][17][18] 演讲嘉宾与内容 - 台湾永光电子化学事业研发协理黄新义将发表《绿色感光材料协助先进封装产业达成ESG目标》主题演讲[2][18] - 其他演讲嘉宾包括爵江实验室钟飞、比昂芯吴晨、硅芯科技赵毅、上海微技术工业研究院蔡艳等，涵盖混合键合、EDA平台、光芯片等前沿技术[11][13][15] - 黄新义拥有中央大学化学与材料工程博士学位，在台湾永光化学拥有28年研发经验，持有30+专利[5][6] 参会企业与行业背景 - 报名企业超100家，涵盖设计及EDA工具、芯粒制造、先进封装供应链全产业链，包括中芯宁波、华虹集团、北方华创等行业龙头[20][21][24] - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力底座，Chiplet和先进封装技术正加速产业化[23] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题[23] 会议组织方 - 势银(TrendBank)是提供产业研究、数据产品和咨询服务的专业机构，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司[1][25] - 会议报名费分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料和午餐[22]