英伟达H20芯片供应情况 - 英伟达已告知中国客户H20芯片供应有限且不打算重启生产 [1] - H20芯片是目前获准向中国销售的功能最强大的人工智能芯片 [1] 美国政府出口限制影响 - 美国政府4月份对H20芯片的销售禁令迫使英伟达取消客户订单 [1] - 英伟达取消了在台积电预订的H20芯片制造产能 [1]

市场表现 - 本周A股三大指数继续上扬 上证指数全周上涨0.69%收于3534.48点 深证成指涨2.04% 创业板指涨3.17% [2] - 光模块(CPO)、创新药、稀土、仿制药、减肥药等主题表现亮眼 160家上市公司披露机构调研纪要 其中七成实现正收益 新易盛涨幅超39% 中大力德涨超30% 6家公司涨超20% [3] 光模块行业 - 新易盛获139家机构调研 2025年上半年预计归母净利润37亿-42亿元 同比增长327.68%-385.47% 泰国工厂一期2023年投产 二期2024年末建成并持续扩产 [4] - 中际旭创获130家机构调研 2025年上半年预计归母净利润36亿-44亿元 同比增长52.64%-86.57% 800G高端光模块销售大幅增加 [4] - 中际旭创预计下半年800G需求进一步增长 1.6T需求逐步提升 下半年1.6T出货将逐季增长 明年更多客户采用1.6T方案 [5] 机器人及半导体 - 新时达获95家机构调研 2025年拟推出具身智能通用控制器及人形机器人整机产品 与海尔合作将融合工业互联网平台 提升供应链竞争力 [6] - 闻泰科技获84家机构调研 2025年上半年预计归母净利润3.9亿-5.85亿元 同比增加178%-317% 半导体业务二季度收入利润双增长 三代半及模拟芯片加速发布 GaN已量产 SiC产品下半年汽车领域量产出货 [6] - 闻泰科技高管变动系为聚焦半导体业务 拟引入半导体专业背景人员进入董事会 [7]

科创板将迎来开市六周年。六年来，资本市场改革持续推进，中国科技创新发展取得一定成效，股权投资"募投管退"环节也发生了较大变化。 金浦智能总裁田华峰接受第一财经采访时表示，自从科创板设立以来，在技术、资本、政策的三螺旋驱动下，科技创新的生态更加完善，科研成果的转化 效率大幅度提升，中国的硬科技产业迎来了全面的爆发和突破。 一级市场也发生了翻天覆地的变化。"募资端，人民币基金与国资成为主力；投资端，投早、投小、投新成为趋势，硬科技成为主赛道，支持产业龙头做 大做强；投资机构方面，投资方向更为聚焦和团队转向以产业背景为主，行业研究与产业赋能的重要性凸显。"田华峰说。 受国内外宏观经济环境、政策和行业生态变化等多重因素影响，当前一级市场机遇与挑战并存。据田华峰观察，主要面临四大挑战，一是募资端国有化， 国有母基金申请与尽调流程烦琐，不同国资LP会有不同的合规要求，影响基金的投资运作；二是投资端优质标的稀缺，追风口的投资机构多，能赋能的 投资机构少；三是退出端压力加大，A股锁定期长于海外IPO，2023年以来IPO数量的大幅度减少，加剧了退出的不确定性；四是征税方式有失公平，按项 目核算成本，造成基金整体不盈利但因为单 ...

链博会概况 - 第三届链博会于7月16日至20日在北京举行 主宾国为泰国 主宾省为山东和广东 [1][3] - 展会设置6大链条和供应链服务展区 包括先进制造链 智能汽车链 绿色农业链 清洁能源链 数字科技链 健康生活链 [3] - 共有75个国家和地区的651家企业及机构参展 境外参展商占比达35% [3] 国际合作与成果 - 主宾国和主宾省举办多场国际合作洽谈活动 展示中泰上下游产业供应链深度协同 [1] - 泰国榴莲供应商高豊通过链博会加入百胜中国供应商体系 构建从种植到加工的精细化管理体系 显著提升中国市场订单稳定性 [1] - 泰国与山东省联合举办主题活动 300余家中外企业开展"一对一"洽谈 达成一批初步合作意向 [4] 企业参与案例 - 广东组织64家企业参展 包括中兴通讯 TCL 广药集团 小鹏汽车 大疆 奥动新能源等 [3] - 小鹏汽车供应链实现全球化布局 与泰国经销商集团建立战略合作 在泰国市场布局12个官方合作伙伴 [4] - 华为 美的 比亚迪 广汽埃安 华大基因等广东龙头企业已在泰国投资 涵盖电子 新能源汽车 生物科技等关键领域 [3] 行业合作机遇 - 泰国投资促进委员会表示 泰国与中国在新能源汽车 智能电子 数字和人工智能技术 生物基产业 物流等领域有丰富合作机遇 [4] - 链博会注重展示供应链上中下游企业的长期合作和共同发展 而非简单展销产品 [3]

全球芯片制造格局 - 台积电在美国和台湾的产能布局将主导高端芯片市场，英特尔和中芯国际难以追赶[2] - 台积电在美国亚利桑那州投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心，其中2座将提前投产[3][4] - 亚利桑那州工厂最终将占据全球30%的2纳米及以下工艺产能[6][7] 台湾产能扩张 - 台积电在台湾运营9座晶圆厂，新竹和高雄的Fab20/Fab22重点推进2纳米工艺[9] - 未来几年计划在台湾新增11座晶圆厂和4座封装厂，投资规模可能超过美国1650亿美元[9] 先进工艺技术进展 - 2纳米工艺(N2)相比3纳米(N3E)晶体管密度提升15%，速度提升10-15%或功耗降低20-30%[11] - A16工艺(1.6纳米等效)相比N2密度提升7-10%，速度提升8-10%或能效提高15-20%，2026年量产[11] - A14工艺计划2028年量产，性能提升幅度与N2相似但密度差值扩大至20%[11] 财务与运营数据 - 2025Q2营收300.7亿美元(同比+44.4%)，净利润128亿美元(同比+67.2%)，晶圆出货量372万片(同比+19%)[14] - 每片12英寸晶圆收入8088美元(同比+21.4%)，较2019年翻倍[14] - 3纳米工艺收入72.2亿美元(同比+231%)，5纳米收入108.3亿美元(同比+48.5%)[17] 业务结构变化 - HPC芯片(含AI)收入180亿美元(同比+66.6%)，首次超越智能手机芯片(81.2亿美元)[16] - AI相关芯片收入87.8亿美元(同比+367%)，占营收约1/3，预计未来将达50%[19] - 3/5/7纳米先进工艺合计贡献收入222.6亿美元，占总营收74%[17]

日本半导体复兴计划 - 日本政府与民间合资成立Rapidus公司，目标2027年实现2纳米逻辑芯片量产，以重振衰退的先进芯片制造业 [1] - 20世纪80年代日本曾主导全球芯片市场，但目前在先进逻辑芯片领域落后领先水平约20年 [1] - 战略动因包括供应链脆弱性（疫情暴露）、地缘政治风险（两岸关系、中美竞争）及AI技术驱动的经济增长需求 [1] Rapidus公司概况 - 成立于2022年，由日本经济产业省（METI）联合丰田、索尼、软银等8家龙头企业共同出资 [2] - 2023年4月在北海道启动试点生产线，计划7月交付首批原型芯片 [2] - 技术路径：从IBM获得GAA架构授权，派遣150名工程师赴美培训，并与欧洲IMEC合作极紫外光刻技术 [6] 核心挑战一：资金缺口 - 量产需5万亿日元（345亿美元），目前仅获政府补贴1.72万亿日元+私人投资730亿日元，本田、富士通等正跟进投资 [3] - 资金缺口超3万亿日元，部分股东因公司缺乏制造业绩而犹豫追加投资 [3] - 日本新法律允许政府提供贷款担保，但公共资金介入引发纳税人争议 [3] 核心挑战二：技术障碍 - 日本当前最佳制程为40纳米，需跨越至2纳米技术，涉及GAA架构复杂工艺及极紫外光刻技术 [6] - 原型到量产面临"死亡之谷"风险，需依赖IBM、IMEC合作及日本本土设备/材料供应链支持 [7] 核心挑战三：客户获取 - 尚未建立稳定客户群，2023年在硅谷设子公司拓展科技公司客户，与博通合作测试原型芯片 [8] - 台积电、三星计划2025年量产2纳米芯片，比Rapidus早两年，市场竞争激烈 [8] - 公司计划通过缩短交付周期（2-3倍）切入利基市场，避免与巨头直接竞争 [9] 项目进展与评估 - 2024年7月原型交付将成关键节点，影响政府、投资者及客户的后续决策 [10][11] - 高管团队可能根据原型结果调整量产时间表或技术目标 [11]

英伟达高管股票交易 - 英伟达首席执行官黄仁勋上周五出售75,000股公司股票 价值约1294万美元 [2] - 此次出售是3月份采纳计划的一部分 该计划允许出售至多600万股股票 [2] - 本周早些时候黄仁勋已出售225,000股 总价值约3700万美元 [2] 英伟达市场表现 - 人工智能和GPU需求推动公司市值突破4万亿美元 成为全球市值最高公司 [2] 英伟达对华业务 - 公司预计很快恢复H20芯片对中国的销售 特朗普政府将批准出口许可证 [4] - 美国政府已向英伟达保证发放许可证 公司希望尽快开始供货 [4] - 黄仁勋表示希望未来能向中国销售比H20更先进的芯片 [4]

来源：内容来自 semiengineering 。 多年来，处理器一直专注于性能，而性能几乎无需对其他任何因素负责。性能仍然重要，但现在它必须对功耗负责。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果性能的小幅提升导致功耗不成比例地增加，设计人员可能需要放弃这些改进，转而采用更具能效的方案。尽管当前的架 构在性能和功耗方面持续稳步改进，但进一步的提升正变得越来越困难。 Cadence Tensilica 音频/语音 DSP 产品营销总监 Prakash Madhvapathy 表示："每个人都在重新设计他们的微架构，看看 如何改进它们以控制功耗。" 许多旨在提高计算吞吐量的处理器功能，例如乱序执行，增加了复杂的电路，从而提高了功耗和电路面积。由于功耗成本， 类似的改进在今天可能不会被接受。那么，我们当前的处理器架构还有哪些机会呢？ 高效实现还不够好 许多提 高效率 的努力都涉及对现有架构的更好设计，并且在这方面仍然可以取得一些进展。Ansys 产品营销总监 Marc Swinnen 表示："在实现方面，有很多节能技术。" 一种非常基本的方法是利用工艺改进，以更少的功耗完成更多工作。"摩尔定律并未消亡， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 不断增长的人工智能（AI）需求暴露出一个严峻的"计算危机"，其特点是能源消耗不可持续、训练成本过高以及传统互补式金属氧化物 半导体（CMOS）微缩技术接近极限。「基于物理的专用集成电路（ASIC）」提供了一种变革性的范式，它直接利用固有的物理动力学 进行计算，而不是耗费资源来强制实现理想化的数字抽象。 通过放宽传统ASIC所需的约束，例如强制无状态性、单向性、确定性和同步性，这些设备旨在作为物理过程的精确实现而运行，从而在 能源效率和计算吞吐量方面获得显著提升。这种方法能够实现新颖的协同设计策略，使算法需求与物理系统固有的计算原语相吻合。 基于物理的ASIC可以加速关键的AI应用，例如扩散模型、采样、优化和神经网络推理，以及材料和分子科学模拟等传统计算负载。最 终，这一愿景指向了一个异构、高度专业化的计算平台未来，它能够克服当前的扩展瓶颈，并开启计算能力和效率的新前沿。 一、引言：计算危机 在过去十年中，人工智能（AI）应用的快速扩展显著增加了对计算基础设施的需求，暴露了基础硬件范式中的关键限制。支撑AI模型的 基础设施从未考虑到今天的规模、复杂性或能源需求。因 ...

经济总体表现 - 上半年GDP同比增长5.3%，经济运行总体平稳，在国际环境复杂多变的背景下表现突出 [1] - 中国超6000万户中小企业为经济韧性提供重要支撑 [1] 专精特新"小巨人"企业概况 - 国家级"小巨人"企业累计达1.46万家，超额完成"十四五"培育1万家的目标 [1] - "小巨人"企业专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术 [1] - 2024年"小巨人"企业平均研发投入强度达7%，远超制造业平均水平 [2] - "小巨人"企业拥有发明专利32.74万项，户均22.3项，占全国企业发明专利总量的11% [2] "小巨人"企业的经济贡献 - 以不足规上企业3%的数量贡献大量关键技术突破 [2] - 2024年销售收入增速高于全国平均水平2.1个百分点 [2] - 在百强产业集群中占比超过20%，显著优于全国平均水平 [3] 政策支持与发展规划 - 中央财政2024-2026年分三批支持重点领域"小巨人"企业，首批1000家已获专项支持 [3] - 地方政府推出培育计划，聚焦梯度培育、能级提升、配套强链、品牌创优 [3] - 政策重点支持"三新一强"（新动能、新技术、新产品、强化产业链配套能力） [3] 产业链与供应链作用 - 近90%为制造业企业，超80%分布在集成电路、航空航天等战略性新兴产业链 [4] - 超90%为国内外知名大企业配套供应商 [4] - 在人工智能、低空经济等未来产业领域数量接近5000家 [4] - 推动制造业强链、补链、固链、延链建设，是细分赛道"单项冠军" [4] 未来发展方向 - 需持续创新并推动新产品、新技术在政府支持项目中先行应用 [4] - 有序开放低空经济、未来网络、人工智能、智能物联网等场景应用 [4] - 加强产业链上下游对接与协作配套，拓宽境内外市场空间 [4]