公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd，股票代码688521.SH，2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册资本5.257亿股，注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务，拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计（规格定义、IP选型、流片）和量产业务（晶圆制造、封装测试）全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP，2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术（先进工艺设计、ISO26262流程）、软件技术（平台化开发）及半导体IP技术（GPU/NPU等） [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权，2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元（同比持平），扣非净利润-2.33亿元，主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%，客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元，发行价72.68元/股（定价基准日前20日均价80%），11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向：AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发（9.5亿元）、新一代IP研发及产业化（8.57亿元） [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术，新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP，均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS（芯片平台即服务）模式，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力，22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生（985/211占比85%），为复苏期项目储备人才 [15]

华为半导体业务高层任命 - 何庭波被任命为华为高级人才定薪科科长，该任命由任正非签发并于7月1日正式公布 [1] - 何庭波现任华为半导体业务部总裁、科学家委员会主任、ITMT主任 [3] 何庭波的职业背景 - 1969年出生，北京邮电大学半导体物理和通信工程双学士、硕士 [3] - 1996年加入华为，历任芯片业务多个岗位、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁 [3] - 最初因参观华为ASIC设计实验室而决定加入华为从事半导体工作 [5] 华为半导体业务发展历程 - 自2004年海思成立以来，半导体业务支撑了华为产品体系20多年的发展和创新 [4] - 业务从固定通信扩展到无线通信，涵盖3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通信芯片、数据通信芯片等领域 [5] - 拓展进入智能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等高难度前沿领域 [5] - 取得天罡基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏通用处理器、昇腾AI处理器等里程碑成果 [5] - 在全行业率先实现Chiplet产品化 [5] 半导体行业现状与未来 - 半导体行业正处于重大危机与变革的十字路口 [8] - 领先供应商可能因市场份额流失而失去技术优势，落后需求者可能实现逆袭 [8] - 半导体发展核心要素是先进加工设备与复杂制程工艺，而非稀有自然资源 [9] - 在生存需求驱动下，已有技术可被重新挖掘创造，甚至开辟全新技术路径 [9] 何庭波的管理理念 - 创新和努力缺一不可，突破自我是成功关键 [7] - 重视团队力量，发挥个人优势并携手合作 [7] - 保持思想自由，用创造性方案解决问题 [7] - 持续学习，善于交流并汲取他人长处 [7] - 坚信困境与需求是创新的催化剂 [8]

芯原股份定增完成 - 公司完成向特定对象发行股票并上市 募集资金总额18 07亿元 [1] - 募集资金将重点用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目 [1] - 资金还将用于面向AIGC 图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目 [1]

国产GPU企业IPO动态 - 摩尔线程和沐曦集成电路科创板IPO申请获上交所受理，标志着国产GPU赛道进入新阶段 [1][3] - 沐曦拟募资39亿元，摩尔线程计划募资80亿元，显示行业高投入特性 [4][5] - 两家公司营收呈现快速增长趋势：沐曦从2022年42.64万元增至2024年7.43亿元，摩尔线程从2022年4608.8万元增至2024年4.38亿元 [7][9] 财务与研发投入 - 沐曦2022-2024年累计研发投入22亿元，净亏损分别为7.77亿/8.71亿/14亿元 [4] - 摩尔线程同期累计研发投入38亿元，净亏损分别为18.4亿/16.73亿/14.92亿元 [5] - 与国际巨头相比仍有差距：英伟达2024财年研发费用达129.14亿美元 [6] 产品与技术布局 - 沐曦产品矩阵覆盖计算和渲染全场景，包括曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列 [7] - 摩尔线程基于MUSA架构推出智算卡和消费级GPU，支持AI计算加速等多项功能 [9][10] - 两家公司产品结构显示业务重心：沐曦训推板卡占比97.55%，摩尔线程AI智算集群占比75.38% [8][11] 行业竞争格局 - 国产GPU企业可分为NVIDIA系、AMD系、国家队和拆分系等不同流派 [12][13] - 主要厂商包括天数智芯、壁仞科技、景嘉微等，成立时间和技术路线各异 [13] - 行业面临洗牌压力，上市成为决定企业发展的关键因素 [12][26] 技术挑战与发展路径 - 突破CUDA生态困局是首要挑战，需构建兼容层+自研框架方案 [15] - Chiplet和HBM技术成为性能提升关键路径 [16][17] - 兼容性和集群能力是产品市场化的重要保障 [19][20] 市场前景与AI机遇 - 中国AI芯片市场规模预计从2024年1425.37亿元增至2029年13367.92亿元 [25] - GPU市场份额将从69.9%提升至77.3%，增长潜力显著 [25] - AI算力需求激增为国产GPU创造发展窗口，但需避免"田忌赛马"式宣传 [22][27]

公司概况 - 紫光展锐是中国最大的独立手机芯片设计企业，已完成科创板IPO辅导备案，估值715亿元，有望成为"国产智能手机芯片第一股" [1] - 2024年营收145亿元创历史新高，全球芯片交付量16亿颗，员工超5000人，其中85%为研发人员 [1] - 2025年Q1智能手机芯片全球市占率10%位列第四，仅次于联发科(36%)、高通(28%)和苹果(17%)，但收入份额仅3%反映低端市场集中现状 [1] 技术实力与产品布局 - 全球少数掌握2G至5G全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、物联网、汽车电子等领域 [2] - 核心技术亮点包括：6nm EUV工艺T8300芯片进入中端5G市场、V620平台支持5G R16工业级特性、T820芯片NPU算力8TOPS(提升67%)、产品覆盖140多国并通过270+运营商认证 [2] 核心短板分析 - 低端市场依赖：在小米供应链中100%用于百元机，联发科覆盖400美元以下机型，高通占高端机20%份额 [2] - 技术性能差距：T8100处理器性能仅相当于骁龙765G，与旗舰芯片存在代际差 [3] - 盈利能力薄弱：尚未实现盈利，预计2025年盈亏平衡，研发人员占比85%但技术转化效率待提升 [4] - 客户集中风险：高度依赖少数手机厂商的低端机型订单 [5] 同业对比分析 - 核心产品：T8300 5G SoC对比联发科天玑9300/高通骁龙8 Gen4/华为麒麟8010/小米玄戒O1 [7] - 工艺水平：6nm EUV落后于同业3nm/4nm工艺，仅优于受限制的华为14nm [7] - 市场定位：专注百元机(<99美元)市场，而联发科覆盖200-400美元中高端，高通/小米玄戒主攻高端旗舰 [7] 发展前景与建议 - 关键发展路径：通过chiplet先进封装技术弥补制程差距、加强物联网/汽车电子多元化布局、利用新紫光集团资源强化产业链协同 [8] - 长期价值取决于能否突破"量大价低"困境，实现向高附加值市场跃升 [8]

报告行业投资评级 - 对K&S（KLIC US）首次覆盖给予“买入”评级，目标价56美元，潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor（BESI NA）首次覆盖给予“中性”评级，目标价124欧元，潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT（522 HK）的“买入”评级，目标价90港元，潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起，先进封装（AP）预计将有以下发展：CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变；受HBM5和苹果产品潜在采用推动，SoIC采用率进一步提高；2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，预计其先进封装销售占比将提升；因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期，对BE Semiconductor给予中性评级；考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加，且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用，维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起，CoWoS - L/R采用加速，预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%，2025年增至近60%；CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R，但2026年用量有限，约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD，从2026/27年起，HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势；英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风，主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能，将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M；苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S（KLIC US） - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售，是全球最大的引线键合机供应商，球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，随着获得更多oW TCB订单，其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%，主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor（BESI NA） - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商，主要提供芯片贴装、封装和电镀设备，在全球芯片贴装市场约占40%份额，在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降，尽管在混合键合市场占主导地位，但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高，风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%，受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT（522 HK） - 是全球最大的后端封装设备供应商，持续拥有约25%的全球市场份额，但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存（HBM）玩家的先进封装订单，预计随着半导体周期复苏，订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%，主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]

募集资金基本情况 - 公司获得中国证监会批准向特定对象发行A股股票，募集资金总额为人民币1,806,856,851.88元，扣除发行费用后净额为人民币1,806,856,851.88元（未明确披露扣除后净额）[1] - 发行募集资金已由天职国际会计师事务所出具验资报告（天职业字202532473号）[1][2] 募集资金专户开立情况 - 公司开立3个专项账户用于存储募集资金，分别对应以下募投项目： 1. AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（浦发银行张江科技支行，账号97160078801900005764）[2] 2. AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（中信银行上海分行，账号8110201011101899099）[2] 3. 面向AIGC、图形处理场景的新一代IP研发及产业化项目（招商银行上海分行，账号121910739810018）[2] - 专项账户仅限存储对应募投项目资金，禁止非募集资金存入或其他用途[2][3][8] 三方监管协议核心条款 - **监管主体**：公司与银行、保荐机构（国泰海通证券）签订协议，形成甲方（公司）、乙方（银行）、丙方（保荐机构）三方监管架构[3][5][8] - **资金使用限制**：专户资金仅限用于指定募投项目，支出需符合《上市公司监管指引第2号》及科创板自律监管要求[3][5][8] - **监督机制**： - 保荐机构每半年至少一次现场检查专户资金使用情况[4][7][9] - 银行需配合保荐机构查询并提供专户交易明细[4][7][9] - 单笔支出超过募集资金净额20%时需向保荐机构报备[4][7][9] - **协议效力**：自签署日起生效，至资金全部支出且持续督导期结束后失效[5][8][10] 信息披露与争议解决 - 公司需在协议变更或终止时及时履行信息披露义务[5][8][10] - 争议解决方式为提交上海仲裁委员会仲裁[5][8][10]

全球半导体晶圆代工市场表现 - 2025年第1季全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，年增13%，主要受AI与高效能运算(HPC)芯片需求推动 [1] - 台积电首季市占率提升至35%新高，营收年增超30%，显著领先产业整体增速 [1][2] - 先进制程(3纳米/4纳米)与先进封装技术成为主要成长驱动力 [1] 厂商竞争格局 - 台积电凭借先进制程与封装技术优势巩固市场主导地位，Intel在18A/Foveros技术取得进展，三星3纳米GAA仍面临良率挑战 [2] - 封装测试(OSAT)产业营收年增7%，日月光/矽品/Amkor因承接台积电AI芯片外溢订单受益明显 [1] - 非记忆体IDM厂商(NXP/Infineon/Renesas)受车用/工业需求疲弱影响，营收年减3% [2] 技术发展趋势 - AI成为重塑晶圆代工供应链的核心动力，推动产业从线性制造向"Foundry 2.0"高度整合价值链转型 [3] - 2纳米制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升，带动光罩领域需求增长 [2] - Chiplet整合技术与系统级协同设计将引领新一轮半导体创新 [3]

Meta MTIA芯片规划 - Meta计划推出三代MTIA芯片：V1(2025年底-2026年初)采用博通设计/广达制造，16计算刀片+6交换刀片垂直插入背板，混合液冷/风冷架构 [3] - V1.5(2026年中期)中介层尺寸翻倍超5个光罩，计算能力接近NVIDIA Rubin GPU，PCB达40层 [4] - V2(2027年)拟采用更大CoWoS封装，功率系统超170KW，需液冷到液冷散热 [4] 出货量目标与产能瓶颈 - 2025-2026年V1/V1.5合计目标出货100-150万片，其中V1.5占比更高但2026年CoWoS晶圆产能仅支持30-40K片 [5] - 2026年AI ASIC出货量可能首超GPGPU，当前谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量已达NVIDIA GPU的40-60% [6][7] ASIC与GPGPU技术差异 - ASIC通过多芯片并联+高速PCB走线补偿性能：MTIA V1.5集成36颗ASIC，PCB需承载224Gbps DAC线（NVLink 4的2倍） [11][12] - 热管理要求更高：MTIA V2单芯片4kw功率密度达B200的143%，需高导热率CCL材料（>1.5 W/mK）及40层PCB结构 [12] - 封装复杂度显著提升：V1.5封装尺寸5倍光罩超Blackwell的3.3倍，微孔加工精度需提升50% [12] 产业链价值重构 - ASIC PCB市场2025-2026年CAGR超100%，理论存在4倍增长空间 [16] - 沪电股份为Meta MTIA供应40层PCB/M8混合CCL，224G PAM4信号损耗控制技术被低估 [17][18] - 高端PCB厂商绑定大客户是关键逻辑，胜宏/生益/沪电需加速扩产 [19] 行业竞争格局 - NVIDIA当前占据AI服务器市场80%以上价值份额，ASIC仅占8-11%但增速更快 [6] - 大厂采用ASIC虽BOM成本更高，但定制化设计可降低使用成本并提升供应商价值 [9] - NVIDIA CEO认为多数ASIC项目将因量产BOM/商业价值不足而取消 [10]

英伟达对ASIC竞争的看法 - 公司CEO黄仁勋认为英伟达的增长速度将持续超过ASIC，因为约90%的ASIC项目会失败，而英伟达凭借快速技术迭代和成本优化能保持领先 [2] - ASIC需同时与英伟达产品及其他ASIC竞争，但公司通过架构优化和规模化部署建立了难以复制的技术壁垒 [2][3] - 尽管微软Maia、亚马逊Graviton等科技巨头开发ASIC，公司认为性能不足的定制芯片无法撼动其市场地位 [3][4] NVLink Fusion技术战略 - 公司开放NVLink生态系统，推出NVLink Fusion技术，允许第三方CPU/加速器通过NVLink C2C与英伟达GPU互连，构建半定制机架 [5][7] - 技术包含两部分：1) 支持非英伟达CPU连接GPU（基于2022年NVLink C2C方案） 2) 新增NVLink 5 Chiplet使第三方加速器接入NVLink网络 [9][11][12] - 当前限制为系统必须包含至少一块英伟达芯片，且不允许同时使用第三方CPU和GPU，主要出于商业考量而非技术障碍 [14] 技术细节与合作伙伴 - NVLink最初用于GPU间高速互连，现已扩展至机架级（如72 GPU的NVL72系统），成为公司核心技术之一 [6][7] - 首批合作伙伴包括Alchip、AsteraLabs等加速器开发商，以及富士通Monaka ARM芯片、高通数据中心CPU等CPU厂商 [15] - Cadence和Synopsys提供IP设计支持，降低第三方硬件集成门槛 [16] 市场影响与行业动态 - 此举回应了客户对灵活架构的需求，尤其在Grace Blackwell方案未覆盖的AI加速器领域，可能改变行业生态格局 [14][15] - 公司通过技术开放巩固生态主导权，同时保护GPU核心利润，第三方替代方案仍受制于英伟达硬件依赖 [13][14]