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半导体产业发展
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光刻胶:半导体制造的“卡脖子”难题,国产替代之路在何方?
材料汇· 2025-06-02 22:33
光刻胶技术壁垒 - 光刻胶由光引发剂、树脂、单体、溶剂等组成,配方需精确配比且不同类型要求各异,如EUV光刻胶需在13.5纳米波长下工作,要求极高光敏感度和分辨率[4][6] - 纯度要求达ppb甚至ppt级别,例如ArF光刻胶金属离子含量须低于1ppb,否则影响芯片电学性能[7][8] - 生产设备依赖进口,需高洁净环境与精密控制,如特殊反应釜和混合设备,国内获取难度大[9] 原材料供应瓶颈 - 树脂占光刻胶重量10%-40%,高端KrF/ArF/EUV光刻胶树脂主要依赖进口,如ArF树脂需在193纳米波长下具备光学透明性[11][12] - 光引发剂由巴斯夫等国际巨头垄断,EUV级别产品合成难度极高[14] - 溶剂纯度需达99.99%以上,国内企业需提升质量控制水平[15] 市场竞争格局 - 全球CR5企业(信越化学、JSR等)市占率超85%,JSR为ArF光刻胶全球第一且唯一量产EUV光刻胶厂商[16] - 客户认证周期长达2-3年,需通过多阶段测试,形成稳定合作后新进入者难突破[18] - 2024年全球市场规模47.4亿美元(约343亿元),预计2025年增长7%至50.6亿美元(约366亿元)[27] 国内产业现状 - 2023年中国市场规模121亿元占全球15%,但高端产品自给率极低:ArF光刻胶基本依赖进口,EUV处于早期研发[28] - 科华实现KrF量产,南大光电ArF胶获小批量订单,新阳计划2025年销售ArF产品[30][31] - 政策支持如"02专项"推动南大光电建成国内首条EUV胶中试线,预计2026年完成客户导入[21][33] 技术研发挑战 - 研发投入高昂,如EUV项目需数亿元资金用于设备采购和配方探索[21] - 验证流程复杂,需与光刻机厂商及芯片制造商合作测试,涉及曝光参数、生产线试产等环节[22] - 性能指标严苛,包括分辨率、对比度、粘度等7项核心参数,如电子束光刻胶需耐受离子轰击[23] 投资与替代机遇 - 国产替代空间大:g线/i线自给率约10%,KrF不足5%,政策扶持加速技术突破[28][33] - 2024-2029年中国市场CAGR约10%,预计2029年规模突破200亿元[28] - 科华、南大光电等企业通过产学研合作实现技术突破,如南大与北大联合研发EUV光刻胶[35][36]
莫迪预告首款“印度造”芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
环球时报· 2025-05-27 06:48
印度半导体产业发展现状 - 印度首款本土制造芯片采用28nm工艺 原定2024年12月发布推迟至2025年下半年 与全球尖端2nm工艺存在显著差距 [2] - 塔塔集团主导推进半导体项目 投资2700亿卢比在阿萨姆邦建设半导体组装测试工厂 预计新增3万个就业岗位 [4] - 印度政府2021年批准"印度半导体计划" 拨款7600亿卢比支持国内半导体和显示器制造 涵盖硅半导体工厂、化合物半导体等领域 [4] 政府战略与基建投入 - 莫迪政府将东北地区定位为半导体战略要地 过去10年建设1.1万公里新高速公路 计划未来10年使东北地区贸易额从12.5亿美元突破200亿美元 [5] - 印度在东北各邦推动水电和太阳能项目 阿达尼集团宣布未来10年追加5000亿卢比投资 信实工业计划5年内投资7500亿卢比 [6][7] 产业发展挑战 - 台积电回绝印度建厂邀约 卓豪7亿美元化合物半导体晶圆厂项目因缺乏技术合作伙伴流产 阿达尼与Tower半导体百亿美元项目突然停止 [8] - 印度半导体行业面临供应链不发达、缺乏熟练制造人才等挑战 虽拥有全球近20%半导体劳动力 但制造测试专业技能存在差距 [8][9] - 建立先进制造设施存在初始生产挑战和质量控制问题 产业成功取决于国内芯片长期需求 需大量投资以跟上全球技术迭代 [9]
马来西亚政府:7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展
快讯· 2025-05-21 16:59
马来西亚半导体产业政策 - 马来西亚贸工部将于7月发布促进国内半导体产业发展的激励措施 [1] - 2023年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元 [1] - 马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场13%的份额 [1]
台湾芯片行业,如何从默默无闻走向国际传奇
半导体芯闻· 2025-05-14 18:10
中国台湾半导体产业发展历程 - 中国台湾半导体产业的成功是经过半个世纪艰苦奋斗的结果,并非抄袭美国[1] - 纪录片《芯片奥德赛》耗时五年制作,采访80多位行业重要人物,追溯台湾芯片产业从无到有的发展历程[1] - 七十年代台湾是科技荒原,政府决定全力发展半导体产业,当时决策层将其视为"宏观层面的豪赌"[1] 产业发展的关键人物与事件 - 台积电创始人张忠谋的简报文件显示早期发展充满风险[1] - 前工研院副院长胡定华和美国无线电公司种子计划的老工程师对产业发展做出重要贡献[1] - 经济部长孙运璿、交通部长高玉树等政商领袖1974年在南阳街召开会议启动台湾半导体战略[2] - 被誉为台湾集成电路之父的潘文渊在圆山大酒店508房间制定RCA技术转移计划[2] 产业发展的重要里程碑 - 1977年台湾第一条半导体生产线良率半年内超越RCA,震惊世界[3] - 昔日宿舍变为新竹科学园区,甘蔗田变为晶圆制造厂,台湾成为全球科技产业支柱[3] - 早期团队如刘英达、邱罗火、蔡明介、曹兴诚等为产业发展奠定基础[3] 产业现状与影响 - 台积电成为台湾战略核心,半导体成为全球关键安全问题[2] - 台湾已成为全球科技领域的关键枢纽[2] - 产业发展投入大量人力、土地和电力资源[3]
印度信息部长:内阁已批准在北方邦杰瓦尔建设半导体生产单位,投资额为370.6亿卢比。
快讯· 2025-05-14 17:39
政府政策与投资 - 印度内阁已批准在北方邦杰瓦尔建设一个半导体生产单位 [1] - 该项目的投资总额为370.6亿卢比 [1] 行业动态与产能 - 印度政府正积极推动国内半导体制造业的发展,此次批准是具体实施步骤之一 [1]