项目概况 - 厦门路维光电高世代高精度光掩膜项目正式奠基，总投资20亿元，由深圳市路维光电股份（688401.SH）投资建设 [1] - 项目定位为中国显示产业打破国外垄断、实现高端掩膜版自主可控的关键布局 [1] - 项目将建设11条高端光掩膜版产线，总建筑面积约5.37万平方米，分阶段实施 [3][4] 技术突破与行业意义 - 光掩膜版是芯片和显示面板的核心耗材，长期被日韩企业垄断，国产化是产业安全的关键 [2] - 路维光电2019年建成中国首条G11光掩膜版产线，已开发半色调掩膜版、相移掩膜版等新产品 [2] - 厦门项目聚焦G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度掩膜版，解决国内依赖进口的困境 [2] - 一期工程将建设5条产线，配置5台核心主设备及22台辅助设备，达产后年产能约1500片 [4] 战略布局与协同效应 - 厦门项目与成都G11产线、苏州半导体掩膜版基地协同，构建覆盖全世代显示技术的国产掩膜版供给网络 [2] - 厦门产业集群效应显著，项目将辐射粤港澳大湾区和长三角，提升产业链韧性与安全水平 [3] - 项目践行"强链补链"战略，是"以屏带芯，双轮驱动"战略的关键支撑 [3] 创新与未来展望 - 厦门项目不仅是产能扩张，更是创新引擎，将推动平板显示行业向大尺寸、高精度方向升级 [4] - 项目将成为技术创新的"试验田"和成果转化的"加速器"，提升国产掩膜版国际竞争力 [4] - 项目奠基标志着中国显示产业在自主可控和创新发展的道路上迈出坚实一步 [4][5]

行业概述 - 电连接器是电子系统设备之间电流或光信号传输与交换的电子部件，广泛应用于通信、汽车、消费电子、工业控制、轨道交通、航空航天等领域 [2] - 电连接器可分为电连接器、微波射频连接器、光连接器和流体连接器，其中电连接器主要用于电信号连接，传输大功率电能和数据信号 [2][4] 市场规模 - 2024年中国电连接器行业市场规模达1749.24亿元，同比增长6.27% [1][14] - 通信和汽车是电连接器最重要的两大需求市场，2024年占比超40% [12] 驱动因素 - 5G/6G网络建设推进，基站数量增加，带动高速、高频、高性能电连接器需求增长 [1][14] - 新能源汽车产业快速发展，汽车电动化、智能化趋势推动高压、大电流电连接器及高速信号连接器需求 [1][14] - 消费电子产品轻薄化、高性能化发展，需要更小尺寸、更高密度、更可靠的电连接器 [1][14] - 智能穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品市场崛起，进一步扩大电连接器需求 [1][14] 政策支持 - 国家发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《质量强国建设纲要》等政策，支持电子元器件产业发展 [5][7] - 政策鼓励基础元器件、基础材料、基础工艺等领域重点突破，提升产业链供应链抗风险能力 [7] 产业链 - 上游主要包括金属材料、塑胶材料、电镀材料、包装材料等，原材料占生产成本比例超70% [8][10] - 下游应用市场涵盖通信、汽车、消费电子、工业控制、轨道交通等领域 [8] 竞争格局 - 欧美日企业如泰科、安费诺在高端市场占据主导地位 [16] - 国内企业如立讯精密、中航光电、瑞可达等在汽车、通信、消费电子等领域占据重要地位，国产化替代加速 [16] 代表企业 - 中航光电2024年营业总收入206.9亿元，电连接器及集成互连组件业务收入162.1亿元，占比78.3% [18] - 立讯精密2024年营业总收入2688亿元，消费性电子占比83.37%，汽车互联产品及精密组件占比5.12% [20] 发展趋势 - 5G、大数据、云计算等技术发展推动电连接器向更高传输速度、更低信号延迟、更好电磁兼容性方向发展 [22] - 消费电子产品轻薄化、小型化趋势促使电连接器向小型化、高密度方向发展 [22]

Windows系统的重要性 - Windows系统在工业、交通、金融等领域占据主导地位，禁用可能导致系统瘫痪[1] - 金融行业60%以上核心系统基于Windows NT架构，港口自动化设备80%依赖Windows平台[11] - 关键基础设施如航班调度系统曾因Windows 10安全更新冲突导致数百航班延误[11] 安卓系统的市场地位 - 中国安卓智能手机用户超过7.2亿，占全部智能手机用户的78%[7] - 安卓手机覆盖百元机到万元机，鸿蒙系统生态和用户规模远未达到替换水平[5] - 40%以上应用为安卓独占，支付宝和微信等国民级应用虽适配鸿蒙，但中小企业开发者跟进不足[9] 鸿蒙系统的现状与挑战 - 鸿蒙系统用户约5亿，但纯鸿蒙生态设备占比不足30%，多数设备仍兼容安卓应用[7] - 工业设计软件AutoCAD和金融交易系统Bloomberg在鸿蒙上兼容性不足50%[13] - 金融行业一次OS迁移需数年时间和千亿级投入，国产替代方案尚不成熟[13] 系统替换的潜在影响 - 禁用安卓将导致数亿用户日常生活停摆，包括扫码支付、外卖订餐和远程办公[9] - 百元安卓机用户（如农民工或学生群体）可能因换机成本陷入"数字贫困"[9] - 激进替换政策可能引发全国性供应链中断，加剧技术脱钩风险[15] 渐进迁移的可行性 - 现实路径是政府引导关键领域试点鸿蒙，同时扶持开发者生态[15] - 鸿蒙系统代表国产化进步，但全面禁用现有系统将付出巨大代价[15]

报告行业投资评级 - 行业评级为买入（维持） [7] 报告的核心观点 - AI大模型破圈及相关设备市占率提升带动端侧AI算力需求上行，驱动多种半导体硬件市场需求增长；传统消费电子领域弱复苏且国产化替代为趋势，有自主可控能力的半导体企业有望持续受益，维持行业“买入”评级，建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份、龙芯中科 [5][33] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业行情回顾 半导体行业指数震荡下跌 - 2025年6月30日 - 2025年7月4日，申万半导体指数下跌1.18%，在所有二级行业中排序118/125，同期沪深300指数上涨1.54%，上证综指上涨1.4%，深证成指上涨1.25%，科创50微幅下跌0.35% [10] - 大基金三期总注册资本3440亿元，正调整重点解决光刻机和EDA软件等关键短板，提振半导体设备市场情绪 [11] - “大而美”法案规定美国本土新建芯片厂税收抵免比例从25%提至35%，符合条件项目需2026年底前动工；扭转“多级出口控制”体系，出口许可采用双边谈判机制；强调提高进口关税，将新能源补贴转向AI与半导体领域 [3][11] - TrendForce集邦咨询微幅下修今年全球AI Server出货量至年增24.3%，预估全年整体Server出货年增约5% [11] - SEMICON Taiwan 2025拟9月登场，聚焦先进封装技术，SEMI 3DIC先进封装制造联盟将启动 [12] - 本周RDIMM模组表现相对稳定，价格小幅上扬；eMMC价格因终端需求疲软持续走弱 [14] - 申万半导体各子板块表现分化，设备板块领涨，涨幅1.88%，数字芯片设计等其余板块下跌 [14] - 本周跟踪的161支半导体个股中，45家股价上涨，116家下跌，涨幅前五位为思特威 - W等，跌幅前五位为龙迅股份等 [14] 费城半导体指数上涨态势延续 - 美企固定资产投资强劲，科技企业加大投入，高资本开支改善市场预期，联储官员表态松动，截至2025年7月3日费城半导体指数收于5647.12点，年初至今涨幅12.46%，周涨幅1.8%；截至7月4日，台湾半导体指数收于652.57点，年初至今涨幅0.8%，周涨幅0.2% [15] 半导体行业市场回顾 半导体行业新闻 - 大基金三期拟重点投资光刻机和EDA软件，解决关键短板助力芯片产业发展 [20] - “大而美”法案生效，降低企业税，扭转出口控制体系，提高进口关税，将新能源补贴转向战略领域 [11][20] - 美国计划限制AI芯片运往马来西亚和泰国后流入中国，规则草案未最终确定 [22] - 因国际形势变化，TrendForce集邦咨询微幅下修2025年全球AI Server出货量至年增24.3%，预估全年整体Server出货年增约5% [22][23] - 本周DRAM现货市场疲弱，RDIMM模组受服务器需求支撑价格小幅上扬，eMMC价格因终端需求疲软持续走弱 [23][25] - 台积电推迟日本厂建设，将重心转移至美国产能扩张 [25] - 美国取消对华芯片设计软件出口限制，相关企业恢复中国客户访问权限 [26] - SEMI 3DIC先进封装制造联盟9月将启动，聚焦四大任务打造封装生态系 [27][28] - 特斯拉暂停人形机器人Optimus生产，修改设计，今年生产5000台目标基本无法达成 [28] - 预计2025年全球TWS市场销量同比增长3%，苹果、小米、boAt等厂商表现各异 [29] - 1 - 5月我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长，集成电路出口1359亿个，同比增长19.5% [30][31] 上市公司动态 - 芯动联科2025年半年度业绩预增，营收、净利润等指标同比大幅增长 [32] - 恒玄科技股东拟减持股份，控股股东及一致行动人等合计减持不超2% [32] - 国芯科技汽车电子芯片项目中标，中标产品总价4600万元 [32] - 士兰微股东罗华兵拟减持不超500,000股 [32][33] 投资建议 - 维持行业“买入”评级，建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份、龙芯中科 [5][33]

半导体及集成电路产业投融资路演活动 - 东莞（松山湖）举办半导体及集成电路产业专场投融资路演活动 60余家投资机构参与 10个半导体项目进行路演 [1] - 活动由国家金融监督管理总局东莞监管分局等多部门指导 松山湖统筹发展局等主办 东莞市集成电路创新中心承办 [1] - 主办方旨在搭建高效专业交流平台 促进半导体企业与金融机构深度对接 [4] 半导体产业发展现状与机遇 - 全球深度变革背景下 国内半导体市场面临技术封锁挑战 同时存在国产化替代巨大机遇 [5] - 路演活动为半导体企业展示项目优势提供机会 帮助投资机构挖掘优质项目 实现资本与产业精准对接 [5] - 广东省提出打造中国集成电路"第三极"战略 东莞将半导体产业列为重点发展战新产业 [7] 参与路演的半导体企业情况 - 三叠纪科技形成TGV工艺服务等四类产品体系 突破亚10微米通孔和填充技术 通孔尺寸等指标国际领先 [5] - 触点智能是国内首家CMOS固晶机量产商 存储芯片固晶机市占率从2022年2.21%提升至2023年10.66% [5] 东莞及松山湖半导体产业概况 - 2024年东莞半导体及集成电路产业营收超580亿元 位列全省第二 [7] - 松山湖2025年打造"1+4+1+X"现代化产业体系 将半导体产业列为重点发展战新产业 [7] - 松山湖已集聚生益科技等半导体企业 形成以封装测试为核心的产业链 2024年规上工业总产值超330亿元 [7] - 松山湖将组建半导体产业专班 通过政策和服务赋能产业发展 [7]

市场表现 - 中证A500指数上涨0 36%，成分股沃尔核材上涨8 85%，健帆生物上涨8 67%，巨人网络上涨7 68%，君实生物上涨7 20%，沪电股份上涨6 55% [1] - 中证A500ETF龙头上涨0 41%，盘中换手4 66%，成交8 12亿元，近1年日均成交20 22亿元，最新规模达174 22亿元 [2] - 上证指数盘中一度逼近3500点，报3496 37点，创年内新高 [2] 指数与行业分析 - 中证A500指数从各行业选取市值较大、流动性较好的500只证券作为指数样本，反映各行业最具代表性上市公司证券的整体表现 [2] - 中证A500指数行业分布均衡，传统行业和新兴行业各占一半，增加医药、新能源、计算机等新兴行业权重，实现价值与成长均衡 [2] - 中证A500指数作为布局新质生产力的核心工具，在政策利好与成分股优化驱动下，具备"低位蓄势—成长接力"的配置价值 [3] 宏观经济与机构观点 - 高盛预计今年上半年中国GDP增速有望达到5 2%，且仍有上行空间，高盛在5月中旬上调了二季度和下半年中国GDP环比增速预测，并将2025年全年GDP增速预测上调0 6个百分点 [2] - 申万宏源证券预测2025年三季度市场维持高位震荡，四季度中枢有望抬升，2026年或开启"中国版慢牛"行情 [3] - 中泰证券指出7月国内市场的主要观测变量是上市公司中期业绩和高层重磅会议，整体仍乐观，建议聚焦科技主线、地产链及中报景气度掘金 [3] 投资策略与产品 - 中证A500ETF龙头紧密跟踪中证A500指数，均衡配置各行业优质龙头企业，一键布局A股核心资产 [2][3] - 7月建议配置方向包括半导体、汽车产业链等科技主线，地产链修复机会，以及结合国产化替代逻辑的中报景气度掘金 [3]

募集资金基本情况 - 公司拟公开发行不超过4,072万股A股，占发行后总股本25%以上，募集资金将围绕主营业务投向电网故障分析、配电网智能化设备生产、分布式发电源网荷储系统研发及产业化等4个项目，总投资额59,806.12万元，拟投入募集资金净额50,000万元[1][2] - 若募集资金不足将用自筹资金补足，超额部分将依法合规使用[2] - 募投项目已获主管部门备案，且无需环评审批[2] 电网故障分析和配电网智能化设备生产项目 - **投资规模**：总投资19,622.25万元，其中土地费用1,020万元、建设工程13,179.31万元、设备投资3,104.65万元[6][7] - **政策背景**：响应国家新型电力系统建设政策，如《"十四五"现代能源体系规划》提出的配电网智能化改造需求[4] - **产能提升**：通过新建厂房、优化产线布局解决现有场地限制，扩大电网故障分析设备及智能化设备产能[4] - **技术升级**：引入自动化设备及智能仓储系统，提升生产效率和信息化水平[5] - **经济效益**：税后内部收益率17.27%，投资回收期7.11年（含3年建设期）[7] 分布式发电源网荷储系统研发及产业化项目 - **投资规模**：总投资5,526.95万元，含建设工程618万元、设备投资2,417.44万元、研发费用1,423万元[23] - **行业趋势**：顺应可再生能源装机增长（2024年末达1,562GW，同比增24.6%），开发适应分布式电源并网的故障监测及功率预测产品[19][21] - **技术布局**：研发光储充一体化系统，切入智能微电网领域，解决新能源消纳与电网稳定运行问题[20][22] - **经济效益**：税后内部收益率14.57%，投资回收期7.89年（含3年建设期）[24] 新能源汽车智能充电桩生产项目 - **投资规模**：总投资5,644.53万元，含土地费用300万元、建设工程3,251.84万元、设备投资729.6万元[17][18] - **市场驱动**：受益新能源汽车保有量快速增长（2023年新注册743万辆，同比增51.49%），响应"新基建"政策需求[16] - **技术优势**：掌握群控充电桩动态功率分配等核心技术，产品覆盖20kW-800kW多型号直流充电机[17] - **经济效益**：税后内部收益率14.75%，投资回收期8.53年（含3年建设期）[19] 研发中心项目 - **投资规模**：总投资20,012.39万元，含土地费用280万元、建设工程4,617.85万元、设备投资4,304.54万元、研发费用10,810万元[14] - **研发方向**：聚焦电网故障智能诊断、人工智能预警、国产芯片适配等6大课题，提升基础研发能力[12][13] - **技术储备**：拥有省级研发平台及多项电网故障分析、新能源领域核心技术专利[10][11] 补充流动资金 - 拟使用9,000万元募集资金补充流动资金，支持业务扩张（2021-2023年营收CAGR 17.3%）及研发投入[24]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：蔚蓝锂芯、新能安、亿纬、三星、松下、施耐德、英伟达、惠普、戴尔等 [1][26] - 行业：锂电池行业、服务器行业 纪要提到的核心观点和论据 旧动能增长 - 核心观点：2025 年公司在高倍率细分应用场景工具国产化替代方面表现突出，旧动能增速得到支撑 [3] - 论据：国产化替代加剧使公司获更多市场份额，产品系列拓展，低倍率容量型产品出货量显著增加，2025 年出货量较 2024 年翻几倍 [3] 新动能发展 - 核心观点：公司在新动能方面取得显著进展，为未来业绩增长提供重要抓手 [4] - 论据：成为全球第五家 PBO 供应商；第二代 BBO 电芯推广应用；全捷尔产线能力接近多吉尔，良率和功率表现优异，2170 系列 4.0 和 5.0 产品已量产，设计六款用于 BBU 的全捷尔产品；7 月将量产能量密度 350Wh/kg 的半固态电池，具备 3C 放电倍率和 800 次以上循环寿命，定价 20 元以上，应用于多领域并计划与人形机器人客户合作 [4][29][32][33] BBU 市场情况 - 核心观点：下游客户广泛采用 BBU，市场需求增加 [2][6] - 论据：GV300 和鲁冰架构中，PSU 功率上升，BBU 瓦数与 PSU 对应，推动 BBU 和 PSU 功率整体上升；英伟达欧姆龙机架约需 3500 颗 1860 电芯，Rubin 架构或设计边舱方案堆积更多算力及 PSUs 和 BBUs [2][8] 电芯定价与供应链 - 核心观点：电芯定价略有回调，供应链各环节均需重视 [2] - 论据：工具市场售价约为三倍；CSP 掌握最终决策权，电芯厂、pack 厂、电源厂、服务器厂商等共同组成方案建议权 [2][10] 产品布局与市场份额 - 核心观点：公司计划抓住新一代 BBU 转换契机扩大市场份额 [11] - 论据：已推出三到四款 BBU 电芯产品并进行验证，有两款产品覆盖 5.5 千瓦领域，两款覆盖 8.8 千瓦以上领域 [2][11][12][13] 业绩收入预期 - 核心观点：2026 年肯定会产生收入，但规模难预估 [19] - 论据：两个跟随 NVDIA 方向的项目预计 2025 年底进入下一阶段 [19] 技术发展趋势 - 核心观点：材料体系有向磷酸铁锂圆柱发展趋势，三元材料向高镍发展、负极材料向硅发展，可能结合全极耳技术 [27] - 论据：固态和半固态技术未解决高功率问题，暂时不被看好；为提高功率密度和安全性，需进行材料体系调整 [27] 同行企业情况 - 核心观点：新能安和亿纬在验证方面进展不同 [28] - 论据：新能安早期介入验证但圆柱电池市场信任度有问题；亿纬除马来工厂外采取其他措施赢取 CSD 最终认可 [28] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 配置 DBU 时通常考虑 10% - 20%冗余，不同领域冗余方式不同 [20] - 备电时间需求因客户而异且变化影响 Pack 设计，算力和功率提升使 BBU 需求增加但配电容量未必增加 [22][23] - CSP 厂商提出粗略方案，最终结构化方案需多方沟通合作 [24][25] - 英伟达有强制配置 BBU 要求，其他服务器提供商根据项目选择 [26] - 公司未来不进行大规模扩张，通过提升现有生产效率增加产能，生产线效率可从 200PPM 提升至 300 - 350PPM 甚至更高 [39]

收购背景与战略意义 - 海尔以25亿元战略入股连续三年累计亏损17亿元的新时达 旨在补齐卡奥斯工业互联网生态的关键硬件能力 [1][2][12] - 新时达在工业控制 机器人研发等OT层技术实力雄厚 其SCARA机器人出货量位居国产第二 全球第四 拥有全自主可控控制技术 [6][12] - 收购后双方将形成"硬件执行+软件集成+平台赋能"的一体化能力 助力海尔从大规模制造向个性化定制转型 [6][14] 业务整合路径 - 整合框架围绕战略定位 供应链协同 技术融合三大维度推进 新时达明确为"工业自动化解决方案服务商" [12][14] - 海尔将引入"人单合一"管理模式 通过股权激励等改革激活新时达团队 专注硬件研发制造 [14] - 供应链协同方面 海尔将优化新时达成本结构 提升毛利率 缩短交货期 并开放全球工厂作为实验场地 [15] 工业互联网市场前景 - 中国工业互联网市场规模预计2026年达14862.5亿元 卡奥斯已赋能15个行业 16万家企业 超200个场景 [5][8] - 机器人技术是智能家居 工业4.0等领域的核心技术 收购将提升海尔产品智能化水平与服务能力 [9][10] - 海尔2024年营收4016亿元 利润302亿元 同比增长13% 具备整合新时达的资金实力 [14] 机器人赛道布局 - 海尔成立机器人事业部 形成工业机器人和服务机器人双线格局 1999年即开始布局 2025年将推出家庭人形机器人"夸父" [19][21] - 收购后联合7家具身智能企业成立创新生态联盟 并与上海嘉定区签署战略协议 强化产学研合作 [18] - 家电三巨头中 海尔聚焦"工业+家庭"双场景 美的通过收购库卡布局全球 格力以自主研发为主 [22] 竞争格局与挑战 - 海尔拥有覆盖70%制造业大类的卡奥斯平台及122个全球工厂 资源整合能力突出 [23] - 新时达2022-2024年营收分别为30.97亿元 33.87亿元 33.57亿元 归母净利润持续亏损 [12] - 工业机器人行业竞争白热化 技术迭代快 海尔需持续投入研发以保持创新优势 [16][23]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]